Led支架的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电连接器领域，尤指一种用于封装LED芯片的LED支架。
【背景技术】
[0002]LED支架用于承载封装LED芯片，广泛应用于照明、电子、显示等领域。由于部分应用行业要求LED封装支架体积越来越小，而LED支架一般包括导电片、及与所述导电片一体成型的塑胶体，由于LED芯片工作期间会散发大量的热量，而所述热量一般通过导电片进行散发，所以，一般在设计中需要增大所述导电片的面积来加强LED支架的散热性能，而所述导电片还需要贯穿塑胶体的上下两面。由此，在一体成型过程中，鉴于所述导电片相对面积较大，导电片与塑胶体之间的稳固性受到影响。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种导电片与绝缘体结合稳固的LED支架。
[0004]为此，本实用新型提供了一种LED支架，包括绝缘体、及一体成型于所述绝缘体内的至少两个电性分离的导电片，所述绝缘体与所述导电片围设形成有上端开放的封装腔，所述绝缘体包括有位于所述封装腔外围的壁部，所述导电片在位于所述绝缘体的壁部位置处开设有开孔，所述绝缘体在与所述导电片一体成型时，所述壁部底侧向下延伸形成有收容固持于所述开孔内的固持柱。
[0005]所述每个导电片与所述绝缘体一体成型的结合处的底部设有压溃台阶部，所述绝缘体一体成型时通过所述压溃台阶部护持所述导电片的底部。
[0006]所述壁部在所述封装腔一侧形成有倾斜部。
[0007]所述绝缘体在两个电性隔离的导电片之间形成有隔离部。
[0008]相较于现有技术，本实用新型设计的LED支架通过在所述导电片位于所述绝缘体的壁部处开设开孔，使所述绝缘体在一体成型时形成收容于所述开孔内的固持柱，使所述导电片与所述绝缘体之间的结合更加可靠、牢固。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型LED支架的立体组合图；
[0010]图2为本实用新型LED支架的立体分解图；
[0011]图3为沿图1所示A-A虚线的剖视图。
【具体实施方式】
[0012]请参阅图1至图3所示，本申请LED支架包括绝缘体10、及一体成型于所述绝缘体10内的导电片20。所述绝缘体10与所述导电片20围设成上端开放的封装腔11，所述导电片20作为所述封装腔11的底壁以承载封装的LED芯片(未图示)。
[0013]所述绝缘体10包括位于所述封装腔11外围的壁部13，所述壁部13在所述封装腔11 一侧形成有倾斜部12。
[0014]所述导电片20至少包括第一、第二导电片21，22。两个导电片21，22在横向方向上电性隔离，所述绝缘体10在二者之间形成隔离部14。每个导电片21，22在横向方向上位于所述绝缘体10的壁部13处分别设有开孔211，221。所述每个导电片21，22与所述绝缘体10 —体成型结合处的底部设有压溃台阶部212，222。所述导电片20与所述绝缘体10 —体成型时，所述绝缘体10横向两侧的壁部13底侧延伸形成有收容于所述开孔211，221内的固持柱131 ;所述绝缘体10 —体成型时通过压溃台阶部212，222护持所述导电片20的底部。
[0015]相较于现有技术，本申请LED支架通过在所述导电片20位于所述绝缘体10的壁部13处开设开孔211，221，使所述绝缘体10在一体成型时形成收容于所述开孔211，221内的固持柱131，使所述导电片20与所述绝缘体10之间的结合更加可靠、牢固。
【主权项】
1.一种LED支架，包括绝缘体、及一体成型于所述绝缘体内的至少两个电性分离的导电片，所述绝缘体与所述导电片围设形成有上端开放的封装腔，所述绝缘体包括有位于所述封装腔外围的壁部，其特征在于:所述导电片在位于所述绝缘体的壁部位置处开设有开孔，所述绝缘体在与所述导电片一体成型时，所述壁部底侧向下延伸形成有收容固持于所述开孔内的固持柱。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述每个导电片与所述绝缘体一体成型的结合处的底部设有压溃台阶部，所述绝缘体一体成型时通过所述压溃台阶部护持所述导电片的底部。
3.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述壁部在所述封装腔一侧形成有倾斜部。
4.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述绝缘体在两个电性隔离的导电片之间形成有隔离部。
【专利摘要】一种LED支架，包括绝缘体、及一体成型于所述绝缘体内的至少两个电性分离的导电片，所述绝缘体与所述导电片围设形成有上端开放的封装腔，所述绝缘体包括有位于所述封装腔外围的壁部，所述导电片在位于所述绝缘体的壁部位置处开设有开孔，所述绝缘体在与所述导电片一体成型时，所述壁部底侧向下延伸形成有收容固持于所述开孔内的固持柱；本实用新型LED支架的导电片与绝缘体之间结合的更为紧固。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-62
【公开号】CN204558516
【申请号】CN201520062020
【发明人】张永林, 孙业民, 刘泽, 陈文菁, 潘武灵
【申请人】广东长盈精密技术有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年1月28日