一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及贯穿件封装，尤其设及一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件。
【背景技术】
[0002] 在贯穿件封装中，为了保证金属引出椿（引线）与金属基座（外壳）绝缘，需采用 绝缘封口材料填充引出椿与基座之间的空隙，一则使基座与引出椿粘结成一体，另外也可 保证二者之间的绝缘。上述的该种封装材料广泛采用的是高分子材料，如硅胶等，其优点在 于封装简单、容易获得、工艺步骤简单及成本低，但随着贯穿件品质的提升，其缺点亦暴露 无遗，包括耐热性差、耐冷热冲击能力差、寿命短容易漏电等。采用低烙点玻璃进行封口可 W有效的克服上述用高分子材料封口的缺点。低烙点玻璃封口是一种可通过将贯穿件待封 部位加热至约550~650°C，使放置在引出椿与基座之间低烙点玻璃烙化而形成气密性封 装；该种方法都需要对贯穿件（至少是待封装的端口）进行加热，加热的装置包括；电炉、 网带畜及高频加热机等。
[0003] 对于一些体积大、长度长或重量大的贯穿件（如工业电热管），或那些通过法兰盘 将多根小贯穿件结合在一起的大贯穿件（如防爆电加热管）来说，将它们进行加热，进行玻 璃封口是十分困难的工艺。另外，对于一些耐热程度低于低烙点玻璃烙化封装温度的贯穿 件来说，该方案亦不可取。 【实用新型内容】
[0004] 本实用新型所要解决的主要技术问题是提供一种用于贯穿件封装的绝缘密封器 件，对贯穿件的封口处进行焊接而避免了玻璃封口存在的各种困难。
[0005] 为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种用于贯穿件封装的绝缘密封器 件，包括；同屯、相套设置的金属内管和金属外管；
[0006] 所述金属外管和金属内管之间具有一空隙，所述空隙内设有绝缘填充物。
[0007] 在一较佳实施例中；所述绝缘填充物包括依次设置的第一低烙点封接玻璃层、填 充物层和第二低烙点封接玻璃层。
[000引在一较佳实施例中；所述金属外管的外径与所述贯穿件的金属基座的内径相匹 配；所述金属内管的内径与所述贯穿件的引出椿的直径相匹配。
[0009] 在一较佳实施例中；所述金属外管设于所述金属基座内，所述引出椿设于金属内 管内。
[0010] 在一较佳实施例中；所述金属外管与金属基座之间、引出椿与金属内管之间为焊 接连接。
[0011] 在一较佳实施例中；所述金属外管的材质与金属基座的材质相匹配；金属内管的 材质与引出椿的材质相匹配。
[0012] 在一较佳实施例中；所述填充物层的材质为=氧化二侣或二氧化娃或陶瓷或低烙 点封接玻璃。
[0013] 本实用新型的技术方案具备W下有益效果：
[0014] 本实用新型提供的一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件，通过将该器件的金属内 管和金属外管分别与贯穿件的引出椿和金属基座焊接，从而实现了引出椿与金属基座之间 的绝缘密封封接。
[0015] 起到绝缘作用的填充物是在绝缘密封器件制作的过程中就制作完成的，因此，在 焊接过程中不需要再次进行绝缘处理，也就避免了对贯穿件进行加热处理。并且该方案不 受贯穿件形状和体积的限制，有良好的适配性。并且解决了贯穿件气密性封装的问题。
【附图说明】
[0016] 图1为本实用新型实施例中绝缘密封器件的俯视结构图；
[0017] 图2为本实用新型实施例中绝缘密封器件的结构剖视图。
【具体实施方式】
[0018] 下文结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
[0019] 参考图1-2, 一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件1，包括；同屯、相套设置的金属 内管11和金属外管12;
[0020] 所述金属外管11和金属内管12之间具有一空隙，所述空隙内设有绝缘填充物2。 本实施例中，所述绝缘填充物2包括依次设置的第一低烙点封接玻璃层21、填充物层22和 第二低烙点封接玻璃层23。所述填充物层22的材质为=氧化二侣或二氧化娃或陶瓷或低 烙点封接玻璃。
[0021] 为了将所述金属外12管设于贯穿件的金属基座内，贯穿件的引出椿设于金属内 管11内。因此，金属外管12的外径与贯穿件的金属基座的内径相匹配；金属内管11的内 径与贯穿件的引出椿的直径相匹配。此外，金属外管12的材质与金属基座的材质相匹配； 金属内管11的材质与引出椿的材质相匹配。所述金属外管12与金属基座之间、引出椿与 金属内管11之间为焊接连接。
[0022] 上述一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件1的制备方法为：
[0023] 1)将金属外管12放置平稳固定；
[0024]。将金属内管11放置于金属外管12内，使二者圆屯、重合；
[0025] 3)在金属内管11和金属外管12之间置入填充物层22;
[0026] 4)在金属内管11与填充物层22的空隙、金属外管与填充物层22的空隙分别置入 第一低烙点封接玻璃层21和第二低烙点封接玻璃层23,得到待热处理的半成品；
[0027] 5)将上述半成品放入热处理设备中进行加热，经过退火后，得到器件成品。
[002引上述一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件1的使用方法为：
[0029] 1)将一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件1放入贯穿件的端口，使贯穿件引出椿 穿过金属内管11，金属底座套设于金属外管12外部；
[0030] 2)将金属内管11与引出椿、金属外管12与金属底座分别进行焊接，完成贯穿件的 封装。
[0031] 将应用上述的一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件1和封装方法对工业电热管 进行封口：
[003引待封口电热管；U型，金属底座内径8cm，引出椿直径2cm，长度80cm;封装器件的 金属外管12外径8畑1，金属内管11内径2畑1，高度2畑1。
[0033] 将绝缘密封器件1放入电热管金属底座内，使其引出椿穿过金属内管11，将电热 管金属底座与金属外管12、引出椿与金属内管11分别焊接。测试结果如下：
[0034] 表1.气密性检测（检测电压1000V，DC)
[0035]
【主权项】
1. 一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件，其特征在于包括：同心相套设置的金属内管 和金属外管； 所述金属外管和金属内管之间具有一空隙，所述空隙内设有绝缘填充物。
2. 根据权利要求1所述的一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件，其特征在于：所述绝 缘填充物包括依次设置的第一低熔点封接玻璃层、填充物层和第二低熔点封接玻璃层。
3. 根据权利要求1所述的一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件，其特征在于：所述金 属外管的外径与所述贯穿件的金属基座的内径相匹配；所述金属内管的内径与所述贯穿件 的引出棒的直径相匹配。
4. 根据权利要求3所述的一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件，其特征在于：所述金 属外管设于所述金属基座内，所述引出棒设于金属内管内。
5. 根据权利要求4所述的一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件，其特征在于：所述金 属外管与金属基座之间、引出棒与金属内管之间为焊接连接。
6. 根据权利要求3所述的一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件，其特征在于：所述金 属外管的材质与金属基座的材质相匹配；金属内管的材质与引出棒的材质相匹配。
7. 根据权利要求2所述的一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件，其特征在于：所述填 充物层的材质为三氧化二铝或二氧化硅或陶瓷或低熔点封接玻璃。
【专利摘要】本实用新型提供了一种用于贯穿件封装的绝缘密封器件，包括：同心相套设置的金属内管和金属外管；所述金属外管和金属内管之间具有一空隙，所述空隙内设有绝缘填充物。通过将绝缘密封器件的金属内管和金属外管分别与贯穿件的引出棒和金属基座焊接，从而实现了引出棒与金属基座之间的绝缘密封封接。
【IPC分类】H01R13-405
【公开号】CN204516968
【申请号】CN201520179496
【发明人】杜振波, 范尚青, 郝向飞, 刘燕华
【申请人】厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年3月27日