一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微电子封装技术、传感器技术以及芯片互联等技术，具体是一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构。
【背景技术】
[0002]随着终端产品的智能化程度不断提高，各种传感器芯片层出不穷。传感芯片扩展了智能手机、平板电脑等产品的应用领域，例如，指纹识别芯片的出现就大大提高了上述产品的安全性。
[0003]目前典型的指纹识别传感器芯片，包括半导体芯片，其上形成有用于感测的传感器元件阵列作为感应区域，其最大的特征在于其芯片表面的感应区域与用户手指发生作用，产生芯片可以感测的电信号。为了能实现指纹识别传感器的感测功能，还需要用于存储感测信号的存储芯片，如Flash芯片，以及用于处理信号的专用集成电路芯片，即ASIC芯片。当前的指纹识别传感器件需要很多分立的组装步骤，其中指纹识别传感器芯片、存储芯片和专用集成电路芯片各自为单独的元件，在传感器件的组装或封装过程中放到一起，也就是说，识别传感器芯片、存储芯片和专用集成电路芯片未被包封到一起。
【实用新型内容】
[0004]对于上述现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构，通过加硅材垫块(SPACER)和采用点胶工艺，比目前市场上常见的wafer上做trench引出RDL焊盘进行打线，然后再点胶或者局部塑封保护金线的解决方案要更经济，工艺更简单。
[0005]一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构，所述封装结构主要由数据存储晶片、基板、硅材垫块、粘片胶、功能算法晶片、保护胶、金线、高介电常数塑封料、感应芯片组成；所述基板连接有数据存储晶片和功能算法晶片，金线连接数据存储晶片和基板，金线还连接功能算法晶片和基板，所述基板上有硅材垫块；所述硅材垫块上有粘片胶，保护胶包裹金线和数据存储晶片，保护胶还包裹金线和功能算法晶片；所述粘片胶和保护胶上表面有感应芯片，金线连接感应芯片和基板；所述高介电常数塑封料包裹感应芯片、金线和保护胶。
[0006]所述硅材垫块高于数据存储晶片和功能算法晶片上金线的最高线弧。
[0007]所述粘片胶和保护胶上表面在同一平面。
[0008]所述感应芯片表面到高介电常数塑封料表面的距离在10um左右。
[0009]所述高介电常数塑封料的介电常数大于7，塑封颗粒尺寸均值5_7um，最大颗粒小于20um，可以保证完全填充和指纹采集成像效果。
[0010]一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构的制备方法，具体按照以下步骤进行:
[0011]步骤一:在基板上贴装数据存储晶片、功能算法晶片以及娃材塾块，娃材塾块尚出两个晶片上最高线弧50um，然后完成打线，即金线7连接数据存储晶片和基板，金线还连接功能算法晶片和基板；
[0012]步骤二:使用保护胶点胶包裹金线、数据存储晶片和功能算法晶片，保护胶比硅材垫块高出20-30um，保护胶不烘烤直接贴装感应芯片，然后再进行烘烤，保护胶为环氧树脂胶水；
[0013]贴装感应芯片时保护胶被压平，烘烤后既起到保护金线、数据存储晶片和功能算法晶片的作用，又起到了固定和支撑感应芯片的伸出部分，保证感应芯片伸出部分打线时稳固无晃动。
[0014]步骤三:金线连接感应芯片和基板，高介电常数塑封料包裹感应芯片、金线和保护胶，感应芯片采用RSSB打线，降低线弧高度到50-60um，感应芯片表面到高介电常数塑封料表面的高度在10um左右，保证塑封时不出现压线。
【附图说明】
[0015]图1为基板图；
[0016]图2为贴装打线图；
[0017]图3为点胶图；
[0018]图4为贴芯片打线图；
[0019]图5为塑封图。
[0020]图中，I为数据存储晶片，2为基板，3为硅材垫块，4为粘片胶，5为功能算法晶片，6为保护胶，7为金线，8为高介电常数塑封料，9为感应芯片。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图对本实用新型做一个详细说明。
[0022]如图5所示，一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构，所述封装结构主要由数据存储晶片1、基板2、硅材垫块3、粘片胶4、功能算法晶片5、保护胶6、金线7、高介电常数塑封料8、感应芯片9组成；所述基板2连接有数据存储晶片I和功能算法晶片5，金线7连接数据存储晶片I和基板2，金线7还连接功能算法晶片5和基板2，所述基板2上有硅材垫块3 ;所述硅材垫块3上有粘片胶4，保护胶6包裹金线7和数据存储晶片1，保护胶6还包裹金线7和功能算法晶片5 ;所述粘片胶4和保护胶6上表面有感应芯片9，金线7连接感应芯片9和基板2 ;所述高介电常数塑封料8包裹感应芯片9、金线7和保护胶6。
[0023]所述硅材垫块3高于数据存储晶片I和功能算法晶片5上金线7的最高线弧。
[0024]所述粘片胶4和保护胶6上表面在同一平面。
[0025]所述感应芯片9表面到高介电常数塑封料8表面的距离在10um左右。
[0026]所述高介电常数塑封料8的介电常数大于7，塑封颗粒尺寸均值5_7um，最大颗粒小于20um，可以保证完全填充和指纹采集成像效果。
[0027]一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构的制备方法，具体按照以下步骤进行:
[0028]步骤一:在基板2上贴装数据存储晶片1、功能算法晶片5以及硅材垫块3，硅材垫块3高出两个晶片上最高线弧50um，然后完成打线，即金线7连接数据存储晶片I和基板2，金线7还连接功能算法晶片5和基板2，如图1和图2所示；
[0029]步骤二:使用保护胶6点胶包裹金线7、数据存储晶片I和功能算法晶片5，保护胶6比硅材垫块3高出20-30um，保护胶6不烘烤直接贴装感应芯片9，然后再进行烘烤，保护胶6为环氧树脂胶水，如图3和图4所示；
[0030]贴装感应芯片9时保护胶6被压平，烘烤后既起到保护金线7、数据存储晶片I和功能算法晶片5的作用，又起到了固定和支撑感应芯片9的伸出部分，保证感应芯片9伸出部分打线时稳固无晃动。
[0031]步骤三:金线7连接感应芯片9和基板2，高介电常数塑封料8包裹感应芯片9、金线7和保护胶6，感应芯片9采用RSSB打线，降低线弧高度到50-60um，感应芯片9表面到高介电常数塑封料8表面的高度在10um左右，保证塑封时不出现压线，如图4和图5所示。
[0032]该结构可以减小SIP设计尺寸，实现感应芯片正常打线而避免感应芯片做trench和RDL焊盘再打线，经调研采用该结构和工艺流程的产品单粒成要低于感应芯片挖trench引出RDL焊盘打线再用普通塑封料塑封的产品。
【主权项】
1.一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构，其特征在于，所述封装结构主要由数据存储晶片(1)、基板(2)、硅材垫块(3)、粘片胶(4)、功能算法晶片(5)、保护胶(6)、金线(7)、高介电常数塑封料(8)、感应芯片(9)组成；所述基板(2)连接有数据存储晶片(I)和功能算法晶片(5)，金线(7)连接数据存储晶片(I)和基板(2)，金线(7)还连接功能算法晶片(5)和基板(2)，所述基板(2)上有硅材垫块(3);所述硅材垫块(3)上有粘片胶(4)，保护胶(6)包裹金线(7)和数据存储晶片(I)，保护胶(6)还包裹金线(7)和功能算法晶片(5);所述粘片胶(4)和保护胶(6)上表面有感应芯片(9)，金线(7)连接感应芯片(9)和基板(2);所述高介电常数塑封料(8)包裹感应芯片(9)、金线(7)和保护胶(6)。
2.根据权利要求1所述的一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构，其特征在于，所述硅材垫块(3)高于数据存储晶片(I)和功能算法晶片(5)上金线(7)的最高线弧。
3.根据权利要求1所述的一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构，其特征在于，所述粘片胶(4)和保护胶(6)上表面在同一平面。
4.根据权利要求1所述的一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构，其特征在于，所述感应芯片(9)表面到高介电常数塑封料(8)表面的距离在10um左右。
5.根据权利要求1所述的一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构，其特征在于，所述高介电常数塑封料(8)的介电常数大于7，塑封颗粒尺寸均值5-7um，最大颗粒小于20um。
6.根据权利要求1所述的一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构，其特征在于，保护胶(6)为环氧树脂胶水。
【专利摘要】本实用新型公开了一种利用点胶工艺的指纹设计封装结构，所述封装结构主要由数据存储晶片、基板、硅材垫块、粘片胶、功能算法晶片、保护胶、金线、高介电常数塑封料、感应芯片组成；所述基板连接有数据存储晶片、功能算法晶片和硅材垫块，金线连接数据存储晶片、功能算法晶片和基板；所述硅材垫块上有粘片胶，保护胶包裹金线、数据存储晶片和功能算法晶片；所述粘片胶和保护胶上表面有感应芯片，金线连接感应芯片和基板；所述高介电常数塑封料包裹感应芯片、金线和保护胶。该实用新型通过加硅材垫块和采用点胶工艺,比目前市场上常见的wafer上做trench引出RDL焊盘进行打线，然后再点胶或者局部塑封保护金线的解决方案要更经济，工艺更简单。
【IPC分类】H01L23-498
【公开号】CN204516755
【申请号】CN201420866964
【发明人】陈兴隆, 贾文平, 李涛涛
【申请人】华天科技（西安）有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2014年12月31日