一种新型导体连接型接插件信息模块的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备领域，具体地说，是涉及一种新型导体连接型接插件信息模块。
【背景技术】
[0002]现有的一般信息模块类端口金针和打线铜针必须插在PCB板上再进行焊接或铆压，PCB作为中继传输器件完成金针与打线铜针间的信号传递过程。这种工艺的特点是:操作难度大，效率低；自动化难度和自动化成本高；模块的任意一个部件出现故障必须更换整个模块，维修成本高；信号通过PCB转接，损耗大，高频屏蔽性差。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是解决传统模块存在的以上所描述的技术、工艺问题，改善信息模块的生产工艺，提高信息模块的传输质量，提供一种新型导体连接型接插件信息模块。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是:一种新型导体连接型接插件信息模块，所述的接插件信息模块包括模块前壳、金针、金针母座、新型导体软排线、铜针母座、模块后壳、免打线按扣、网线插口和网线，所述的金针放置于前壳的里面组成接插件信息模块的第一部分，所述的金针母座、新型导体软排线和铜针母座组成接插件信息模块的第二部分，所述的模块后壳、免打线按扣和网线插口组成接插件信息模块的第三部分。
[0005]所述的第一部分与第二部分通过金针母座对接组装，其连接方式为卡扣式。
[0006]所述的第二部分与第三部分通过铜针母座对接组装，其连接方式为卡扣式。
[0007]所述的新型导体软排线采用橡胶型导电体，其内部有8根各自独立的中空圆形导电体，经过专业处理具有防高频辐射能力，所述的新型导体软排线的高频屏蔽频率为20MHZ — 10GHZ，屏蔽效果为115dB，表面导电阻抗为0.05欧姆。
[0008]本实用新型优点在于:
[0009]1、本实用新型用两端带接插头的导电体排线代替原PCB板，使整个模块拆分为金针、打线铜针、排线等三个相对独立的结构部件，再进行组装，这种组装方式更方便拆卸和对接，使制造工艺变得简单化，生产效率更高；
[0010]2、本实用新型用排线代替PCB板，排线两头采用标准件插头对接，容易实现生产自动化且自动化成本低廉；
[0011]3、本实用新型设计的金针、打线铜针、排线部分具备各自独立的结构，拆卸方便，当模块任意部件出现故障时，只要更换模块的故障部件就可以了，从而降低了维修成本；
[0012]4、本实用新型用软排线代替PCB板，且所用排线是用软性导体材料制成，通过特殊尚频屏蔽处理，提尚了广品的整体性能。
【附图说明】
[0013]附图1是本实用新型一种新型导体连接型接插件信息模块的部件构成图。
[0014]附图2是本实用新型一种新型导体连接型接插件信息模块的第一部分结构示意图。
[0015]附图3是本实用新型一种新型导体连接型接插件信息模块的第二部分结构示意图。
[0016]附图4是本实用新型一种新型导体连接型接插件信息模块的第三部分结构示意图。
[0017]附图5是本实用新型一种新型导体连接型接插件信息模块组装后的整体图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合实施例并参照附图对本实用新型作进一步描述。
[0019]附图中涉及的附图标记和组成部分如下所示:
[0020]1.前壳；2.金针；3.金针母座；4.新型导体软排线；
[0021]5.铜针母座；6.后壳；7.免打线按扣； 8.网线插口；
[0022]9.网线。
[0023]如附图1-5所示，一种新型导体连接型接插件信息模块，所述的接插件信息模块包括模块前壳、金针、金针母座、新型导体软排线、铜针母座、模块后壳、免打线按扣、网线插口和网线，所述的金针放置于前壳的里面组成接插件信息模块的第一部分，所述的金针母座、新型导体软排线和铜针母座组成接插件信息模块的第二部分，所述的模块后壳、免打线按扣和网线插口组成接插件信息模块的第三部分。
[0024]所述的第一部分与第二部分通过金针母座对接组装，其连接方式为卡扣式。
[0025]所述的第二部分与第三部分通过铜针母座对接组装，其连接方式为卡扣式。
[0026]所述的新型导体软排线采用橡胶型导电体，其内部有8根各自独立的中空圆形导电体，经过专业处理具有防高频辐射能力，所述的新型导体软排线的高频屏蔽频率为20MHZ — 10GHZ，屏蔽效果为115dB，表面导电阻抗为0.05欧姆。
[0027]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和补充，这些改进和补充也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种新型导体连接型接插件信息模块，其特征在于，所述的接插件信息模块包括模块前壳、金针、金针母座、新型导体软排线、铜针母座、模块后壳、免打线按扣、网线插口和网线，所述的金针放置于前壳的里面组成接插件信息模块的第一部分，所述的金针母座、新型导体软排线和铜针母座组成接插件信息模块的第二部分，所述的模块后壳、免打线按扣和网线插口组成接插件信息模块的第三部分。
2.根据权利要求1所述的一种新型导体连接型接插件信息模块，其特征在于，所述的第一部分与第二部分通过金针母座对接组装，其连接方式为卡扣式。
3.根据权利要求1所述的一种新型导体连接型接插件信息模块，其特征在于，所述的第二部分与第三部分通过铜针母座对接组装，其连接方式为卡扣式。
4.根据权利要求1所述的一种新型导体连接型接插件信息模块，其特征在于，所述的新型导体软排线采用橡胶型导电体，其内部有8根各自独立的中空圆形导电体，所述的新型导体软排线的高频屏蔽频率为20MHZ — 10GHZ，屏蔽效果为115dB，表面导电阻抗为0.05欧姆。
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型导体连接型接插件信息模块，包括模块前壳、金针、金针母座、新型导体软排线、铜针母座、模块后壳、免打线按扣、网线插口和网线，所述的金针放置于前壳的里面组成接插件信息模块的第一部分，所述的金针母座、新型导体软排线和铜针母座组成接插件信息模块的第二部分，所述的模块后壳、免打线按扣和网线插口组成接插件信息模块的第三部分。其优点表现在：本实用新型简化了传统模块的装配方式，可拆性强，同时通过排线屏蔽的方式，大大减少了网线的近端串扰，提高了模块的信息传输质量。
【IPC分类】H01R13-514, H01R13-6581
【公开号】CN204464597
【申请号】CN201420743311
【发明人】雍竣华, 黎镜锋, 袁金根
【申请人】上海天诚通信技术有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2014年12月1日