具有一体式围墙的led承载座的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型有关一种LED承载座，特别是指一种具有一体式围墙的LED承载座。
【背景技术】
[0002]关于现有LED (发光二极管)的承载座，主要是在基板上先印刷好电极线路，再将LED单元设置在基板上并与电极线路电性连接，最后再在基板上凸设挡墙，使挡墙围绕于LED单元之外，以控制LED单元的出光角度。
[0003]但是，现有的挡墙是需要另外设置于基板的二次加工方式，不但增加工序，更容易导致成本偏高；另外，挡墙与基板之间的结构强度较弱，导致挡墙易于剥落，且LED的封装体也将跟着挡墙一起自基板脱离，严重损坏LED的结构。
[0004]此外，LED (特别是高功率LED)的输入功率通常约20%转换成光，剩下约80%都转换为热能，因此，如何提升散热能力也是LED产业所追求的一大目标。现有LED的承载座中，LED单元所产生的热都须经由基板传导到系统电路板，再由系统电路板将热传导到散热器来散热，然而，作为热传导枢纽的现有基板，却不具有较佳的热传导性，导致LED单元所产生的热，根本无法有效传导到系统电路板，使产品的寿命和发光效率都相应降低。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种具有一体式围墙的LED承载座，借由围墙与陶瓷基板彼此一体成型，因此不需进行例如点胶等二次加工工序，并使围墙与陶瓷基板之间具有足够的结构强度而不会剥落，且陶瓷基板还具有较佳的热传导性。
[0006]有鉴于此，本实用新型的另一目的在于提供一种具有一体式围墙的LED承载座，借由陶瓷基板还能一体成型有散热墙，以增加散热面积，进而提升散热能力。
[0007]为了达到上述目的，本实用新型提供一种具有一体式围墙的LED承载座，用以设置LED单元，该LED承载座包括:陶瓷基板，具有上表面，该陶瓷基板的该上表面一体成型有围墙而区隔出墙内区域；及多数个电极线路，分别形成于所述陶瓷基板的所述上表面且延伸到所述上表面的所述墙内区域，所述LED单元对应设置于所述陶瓷基板的所述墙内区域且电性连接于各所述电极线路。
[0008]较佳地，所述围墙在所述陶瓷基板的所述上表面还区隔出墙外区域，该墙外区域位于所述围墙之外，所述墙内区域位于所述围墙之内，各所述电极线路自所述墙外区域经过所述围墙伸入所述墙内区域。
[0009]较佳地，所述围墙的内缘形成倾斜面。
[0010]较佳地，所述围墙的外缘形成圆弧面。
[0011]较佳地，所述围墙凸出于所述陶瓷基板的所述上表面。
[0012]较佳地，所述陶瓷基板的所述上表面还一体成型有散热墙，该散热墙围绕于所述围墙之外。
[0013]较佳地，所述散热墙凸出于所述陶瓷基板的所述上表面。
[0014]较佳地，所述陶瓷基板的所述上表面具有凹陷槽和间隔围绕于该凹陷槽的多数个凹沟，所述上表面对应任意相邻两个所述凹沟位置之间的部分形成所述散热墙，所述上表面对应所述凹陷槽位置与间隔相邻于所述凹陷槽的其中一个所述凹沟位置之间的部分形成所述围墙。
[0015]较佳地，所述陶瓷基板的所述上表面具有彼此间隔的多数个凹沟，所述上表面对应任意相邻两个所述凹沟位置之间的部分形成所述散热墙。
[0016]较佳地，所述陶瓷基板的所述上表面具有凹陷槽和间隔围绕于该凹陷槽的凹沟，所述上表面对应所述凹陷槽位置与所述凹沟位置之间的部分形成所述围墙。
[0017]相较于现有技术，本实用新型的具有一体式围墙的LED承载座能不需进行二次加工而降低成本，并使围墙与陶瓷基板之间具有足够的结构强度而不会剥落。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的第一实施例在形成电极线路前的立体示意图；
[0019]图2为本实用新型依据图1的剖视示意图；
[0020]图3为本实用新型的第一实施例在形成电极线路后的立体示意图；
[0021]图4为本实用新型的第二实施例在形成电极线路前的立体示意图；
[0022]图5为本实用新型依据图4的剖视示意图；
[0023]图6为本实用新型的第二实施例在形成电极线路后的立体示意图；
[0024]图7为本实用新型的第三实施例在形成电极线路前的立体示意图；
[0025]图8为本实用新型依据图7的剖视示意图；
[0026]图9为本实用新型的第三实施例在形成电极线路后的立体示意图；
[0027]图10为本实用新型的第四实施例在形成电极线路前的立体示意图；
[0028]图11为本实用新型依据图10的剖视示意图；
[0029]图12为本实用新型的第四实施例在形成电极线路后的立体示意图。
[0030]附图标记说明
[0031]l、la、lb、lc陶瓷基板11上表面
[0032]111墙内区域112墙外区域
[0033]113凹陷槽114凹沟
[0034]12围墙121倾斜面
[0035]1211扩大部122圆弧面
[0036]123平直面1231扩大部
[0037]13散热墙14连接体
[0038]15下表面2电极线路
[0039]21半环形电极部3电极线路
[0040]31半环形电极部4 LED单元
【具体实施方式】
[0041]有关本实用新型的详细说明及技术内容，将配合【附图说明】如下，然而所附附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。
[0042]本实用新型提供一种具有一体式围墙的LED承载座，用以电性配设多数个LED单元4(参照图3)，如图1、图2和图3所示为LED承载座的第一实施例，如图4、图5和图6所示为LED承载座的第二实施例，如图7、图8和图9所示为LED承载座的第三实施例。如图10、图11和图12所示为LED承载座的第四实施例。
[0043]如图1、图2和图3所示的本实用新型的第一实施例，LED承载座包括陶瓷基板I及多数个电极线路2、3。
[0044]陶瓷基板I具有上表面11，陶瓷基板I的上表面11还一体成型有围墙12，其中，陶瓷基板I的成型方式有多种，在本实施例中，以下述方式为例进行说明:利用材料挤出设备，将材料射入模具(或夹具)中成型，由此可直接成型出已具有围墙12的陶瓷基板1，甚至还可直接成型出散热墙13，使陶瓷基板1、围墙12和散热墙13彼此一体成型，而具有较佳的结构强度；并且，围墙12的内缘形成倾斜面121，围墙12的倾斜面121的斜度可依据所述模具的不同而相应改变。
[0045]围墙12将上表面11区隔出墙内区域111和墙外区域112。其中，墙内区域111位于围墙12之内，墙外区域112位于围墙12之外。
[0046]各电极线路2、3分别形成于陶瓷基板I的上表面11，各电极线路2、3的一端分别伸入墙内区域111。各电极线路2、3形成于陶瓷基板I的上表面11的方式有多种，在本实施例中以下述方式为例进行说明:各电极线路2、3自墙外区域112，经过围墙12，接着才伸入墙内区域111 ;另外，各电极线路2、3伸入墙内区域111的部分分别为半环形电极部21、31，并且这两个半环形电极部21、31彼此间隔且对称设置。其中，各电极线路2、3以溅射、激光印刷或刮板等方式形成于陶瓷基板I的上表面11。
[0047]借此，本实用新型的LED承载座能直接在陶瓷基板I上一体成型出围墙12及散热墙13，因此，围墙12与陶瓷基板I之间及散热墙13与陶瓷基板I之间，都能具有较佳的结构强度而不会剥落。另外，陶瓷基板I的材质为陶瓷，因此，陶瓷基板I本身就具有较佳的热传导性。
[0048]当所述各LED单元4对应设置于陶瓷基板I的墙内区域111时，各LED单元4将被两个半环形电极部21、31围绕，且每个LED单元4与各电极线路2、3的各半环形电极部21,31电性连接。此时，各LED单元4所产生的热能经由陶瓷基板I有效