一种smd led封装基板的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED芯片封装基板制造技术领域，具体的说是涉及一种SMD LED封装基板。
【背景技术】
[0002]SMD LED封装基板用于发展日趋小型化的LED封装行业，传统设计方式存在的不足终将阻碍LED行业的发展，如图1所示，传统的封装基板，该封装基板上有阵列排放的封装基孔I，这种封装基孔I带来如下缺陷:
[0003]1.通孔及孔环占了整个Unit面积的1/3，此部分面积因为靠近孔会溢胶不能封装，这就导致LED晶圆浪费1/3的面积不能产生光源。
[0004]2.封装是几个SET —起压模固胶，因为有孔，还得专开一套模具压住孔边不溢胶，且压模效率无法提升。
【实用新型内容】
[0005]针对上述技术中的不足，本实用新型提供了一种SMD LED封装基板，
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现:
[0007]一种SMD LED封装基板，包括基板，所述基板上设置有封装基孔阵列，在封装基孔塞有环氧树脂，并在基板上镀铜面，所述环氧树脂填满于封装基孔内，与基板的面相平。
[0008]进一步的，所述镀铜面的厚度在0.1-0.5mm之间。
[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型封装基板采用环氧树脂塞孔技术，利用环氧树脂的热固化填充性，将封装基孔填平，下游封装将把整个SET面封装满，发光面积达100%，这样以上问题都将得到解决。客户不需要模具整SET压模，极大提高封装效率。由于塞孔后可以在封装过程中，不存在溢胶的问题，在前期产品设计时可以将产品设计的更加小，线路更细，提高了封装后产品的大小，使得单位面。
【附图说明】
[0010]图1为传统的封装基孔。
[0011]图2为本实用新型塞孔后在表面镀铜示意图。
[0012]图3为本实用新型塞孔后侧面示意图。
[0013]附图中标记:封装基孔I ;基板2 ;镀铜面21 ;环氧树脂22。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图对本实用新型作详细说明。
[0015]请参照附图2、3，本实用新型的一种SMD LED封装基板，包括基板2，所述基板2上设置有封装基孔I阵列，在封装基孔I塞有环氧树脂22，并在基板2上镀铜面21，所述环氧树脂22填满于封装基孔I内，与基板2的面相平，所述镀铜面21的厚度在0.1-0.5mm之间。
[0016]利用环氧树脂22的热固化填充性，将封装基孔I填平，下游封装将把整个SET面封装满，发光面积达100%，这样传统结构产生的问题都将得到解决，不需要模具整SET压模，极大提高封装效率。
[0017]以下是本实用新型封装结构的工艺:
[0018]经过钻孔和镀铜工序，封装基孔I金属化之后，将板通过化学方式清洗干净，然后利用丝网印刷技术，将按配比调好的环氧树脂整板印刷塞入孔中，填平封装基孔1，并高温烘干固化。由于在印刷中树酯会残留在孔边和板边，经高温烘干固化后，残留树酯会非常硬，为此需采用研磨技术将多余凸出残留在孔边及板面的环氧树脂22磨掉，然后通过化学清洗方式，得到干净的铜面和板面，以利于后工序的图形制作。
[0019]由于塞孔后可以在封装过程中，不存在溢胶的问题，在前期产品设计时可以将产品设计的更加小，线路更细，提高了封装后产品的大小，使得单位面。树酯塞孔的孔动则上万个，而且要保证不能有一个孔不饱满，不允许出现漏孔现象。这种万分之一的缺陷就会导致报废的几率，必然要求在工艺上，生产操作上进行严谨的思考和规范。
[0020]由于需要保持环氧树脂22的饱满性，牢固性，采用的树酯在固化后硬度强。为了保证产品的品质，保持塞孔的表面平整是此技术的关键:
[0021]I)调整丝网印刷的角度和力度，已经刮刀的速度来减少树酯溢出固化后突出问题。
[0022]2)对于固化后树酯突出部分，利用磨板机设备，对板材进行次磨板，第一次，强力磨板，彻底磨掉突出部分，第二次磨板，精细化磨板，将孔内树酯磨平至和表面铜面高度一致。
[0023]3)塞孔材料选用，孔内塞什么物质对产品的品质起来决定性作用，如果使用绿油塞孔，在印刷过程和磨板过程中操作简单，表面光滑，但由于绿油的硬度不够，在后续的工序在处理是容易导致孔内绿油掉落，导致整板报废。采用环氧树脂材料塞孔是我司经过多次认证后认为做好的方案。
[0024]以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种SMD LED封装基板，包括基板(2)，所述基板(2)上设置有封装基孔(I)阵列，其特征在于:在封装基孔(I)塞有环氧树脂(22 )，并在基板(2 )上镀铜面(21)，所述环氧树脂(22)填满于封装基孔(I)内，与基板(2)的面相平。
2.根据权利要求1所述的一种SMDLED封装基板，其特征在于:所述镀铜面(21)的厚度在0.1-0.5mm之间。
【专利摘要】本实用新型涉及LED芯片封装基板制造技术领域，具体的说是涉及一种SMD LED封装基板，它包括基板，所述基板上设置有封装基孔阵列，在封装基孔塞有环氧树脂，并在基板上镀铜面，所述环氧树脂填满于封装基孔内，与基板的面相平。本实用新型封装基板采用环氧树脂塞孔技术，利用环氧树脂的热固化填充性，将封装基孔填平，下游封装将把整个SET面封装满，发光面积达100%，这样以上问题都将得到解决。客户不需要模具整SET压模，极大提高封装效率。由于塞孔后可以在封装过程中，不存在溢胶的问题，在前期产品设计时可以将产品设计的更加小，线路更细，提高了封装后产品的大小。
【IPC分类】H01L33-48
【公开号】CN204361126
【申请号】CN201420862730
【发明人】黄琦, 曹可
【申请人】共青城超群科技股份有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年12月31日