一种小型微带移相器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电调天线，尤其涉及一种小型微带移相器。
【背景技术】
[0002]现代移动通信技术对无线网络的覆盖和优化要求越来越严格，电调天线因其调节下倾角的灵活性而得到广泛实用。移相器是电调天线实现下倾角度调节的关键部件，其性能决定了基站天线是否满足网络覆盖的要求。
[0003]目前的移相器一般是通过改变传输线经过的物理线路长度或改变等效介电常数的方式来实现移向。具体实施上，常见的有微带线和带状线两种形式。考虑到小型电调天线的尺寸和易于实现要求，采用微带线的形式较为合理。
【发明内容】
[0004]本实用新型提供了一种适用于小型电调天线、结构简单、电路性能优良、便于装配的小型微带移相器。
[0005]本实用新型采用的技术方案是:
[0006]一种小型微带移相器，其特征在于:包括介质基板和耦合介质基板，所述介质基板上表面设置有主馈微带线路、及分别与主馈微带线路连接的固定相位分支线路和移向微带线路，所述主馈微带线路的外端设有主馈线入口，所述固定相位分支线路的外端设有固定相位分支端口，所述移向微带线路的两外端分别设有可变相位分支端口 ；所述耦合介质基板下表面上设置有耦合线路，所述耦合介质基板铆接在介质基板上，其铆接端的耦合线路与主馈微带线路接触连接，其移动端上的耦合线路在任何位置处均与移向微带线路接触连接并通过移动来改变主馈线入口到可变相位分支端口的相位。本实用新型通过在移向微带线路与主馈微带线路之间通过一端可移动的耦合线路来连接，并通过耦合线路的移动端的位置改变来改变主馈线入口到可变相位分支端口的相位。
[0007]进一步，所述主馈微带线路的左右两部分微带线均为包含一段折线的四分之一波长阻抗变换线，目的在于压缩移相器尺寸。
[0008]进一步，所述移向微带线路为弧形移向微带线路，在保证一定的移向量时，可以减小移相器尺寸。
[0009]进一步，所述移向微带线路的为长度应大于60mm，满足大下倾角的要求。
[0010]进一步，所述耦合线路包括与移向微带线路接触连接的移动耦合部、与主馈微带线路接触连接的固定耦合部、及连接移动耦合部和固定耦合部的中间微带线。
[0011]进一步，所述中间微带线是长度为五分之一波长的匹配段。
[0012]进一步，所述親合介质基板可绕中心孔转动地铆接在介质基板上并与其紧密贴合在一起，使得耦合介质基板下表面的耦合线路可与介质基板上的主馈微带线路和移向微带线路接触连接。
[0013]进一步，所述介质基板和親合介质基板均是厚度为1.5mm、介质常数为3的FR4覆铜板。
[0014]进一步，所述介质基板的背面全部覆铜。
[0015]进一步，所述耦合介质基板为单面覆铜板。
[0016]本实用新型的有益效果:适用于小型电调天线、结构简单、电路性能优良、便于装配。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型的结构主视图。
[0018]图2是本实用新型的介质基板上的微带线路图。
[0019]图3是本实用新型的耦合介质基板上的线路图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合具体实施例来对本实用新型进行进一步说明，但并不将本实用新型局限于这些【具体实施方式】。本领域技术人员应该认识到，本实用新型涵盖了权利要求书范围内所可能包括的所有备选方案、改进方案和等效方案。
[0021]参照图1-3，一种小型微带移相器，包括介质基板5和耦合介质基板10，所述介质基板5和耦合介质基板10均是厚度为1.5mm、介质常数为3的FR4覆铜板，所述介质基板5的背面全部覆铜，其上表面设置有主馈微带线路12、及分别与主馈微带线路12连接的固定相位分支线路9和移向微带线路8，所述主馈微带线路12的外端设有主馈线入口 1，所述固定相位分支线路9的外端设有固定相位分支端口 4，所述移向微带线路8的两外端分别设有可变相位分支端口 2、3 ;所述耦合介质基板10为单面覆铜板，其下表面上设置有耦合线路11，所述耦合介质基板10铆接在介质基板5上，其铆接端的耦合线路11与主馈微带线路12接触连接，其移动端上的耦合线路11在任何位置处均与移向微带线路8接触连接并通过移动来改变主馈线入口 I到可变相位分支端口 2、3的相位。本实用新型通过在移向微带线路8与主馈微带线路12之间通过一端可移动的耦合线路11来连接，并通过耦合线路11的移动端的位置改变来改变主馈线入口 I到可变相位分支端口 2、3的相位。
[0022]本实施例所述主馈微带线路12的左右两部分微带线均为包含一段折线的四分之一波长阻抗变换线，目的在于压缩移相器尺寸。
[0023]本实施例所述移向微带线路8为弧形移向微带线路，在保证一定的移向量时，可以减小移相器尺寸。所述移向微带线路8的为长度应大于60mm，满足大下倾角的要求。
[0024]本实施例所述耦合线路11包括与移向微带线路8接触连接的移动耦合部6、与主馈微带线路12接触连接的固定耦合部13、及连接移动耦合部6和固定耦合部13的中间微带线，所述中间微带线是长度为五分之一波长的匹配段。
[0025]本实施例所述耦合介质基板10可绕中心孔7转动地铆接在介质基板5上并与其紧密贴合在一起，使得耦合介质基板10下表面的耦合线路11可与介质基板5上的主馈微带线路12和移向微带线路8接触连接。
[0026]本实用新型使用时主馈线入口 I与总馈线相连，可变相位分支端口 2、3、固定相位分支端口 4分别与天线辐射单元相连，在耦合介质基板10绕着中心孔7转动的过程中，改变耦合线路11上移动耦合部6与移向微带线路8的相对位置，从而改变了主馈线入口 I到可变相位分支端口 2、3的相位，实现电调天线下倾角的改变。移动耦合部6、固定耦合部13完成功率到各个辐射单元的功率分配。
【主权项】
1.一种小型微带移相器，其特征在于:包括介质基板和耦合介质基板，所述介质基板上表面设置有主馈微带线路、及分别与主馈微带线路连接的固定相位分支线路和移向微带线路，所述主馈微带线路的外端设有主馈线入口，所述固定相位分支线路的外端设有固定相位分支端口，所述移向微带线路的两外端分别设有可变相位分支端口 ；所述耦合介质基板下表面上设置有耦合线路，所述耦合介质基板铆接在介质基板上，其铆接端的耦合线路与主馈微带线路接触连接，其移动端上的耦合线路在任何位置处均与移向微带线路接触连接并通过移动来改变主馈线入口到可变相位分支端口的相位。
2.如权利要求1所述的一种小型微带移相器，其特征在于:所述主馈微带线路的左右两部分微带线均为包含一段折线的四分之一波长阻抗变换线。
3.如权利要求1所述的一种小型微带移相器，其特征在于:所述移向微带线路为弧形移向微带线路。
4.如权利要求3所述的一种小型微带移相器，其特征在于:所述移向微带线路的为长度应大于60_。
5.如权利要求1所述的一种小型微带移相器，其特征在于:所述耦合线路包括与移向微带线路接触连接的移动耦合部、与主馈微带线路接触连接的固定耦合部、及连接移动耦合部和固定耦合部的中间微带线。
6.如权利要求5所述的一种小型微带移相器，其特征在于:所述中间微带线是长度为五分之一波长的匹配段。
7.如权利要求1所述的一种小型微带移相器，其特征在于:所述耦合介质基板可绕中心孔转动地铆接在介质基板上并与其紧密贴合在一起，使得耦合介质基板下表面的耦合线路可与介质基板上的主馈微带线路和移向微带线路接触连接。
8.如权利要求1?7之一所述的一种小型微带移相器，其特征在于:所述介质基板和耦合介质基板均是厚度为1.5mm、介质常数为3的FR4覆铜板。
9.如权利要求1所述的一种小型微带移相器，其特征在于:所述介质基板的背面全部覆铜。
10.如权利要求1所述的一种小型微带移相器，其特征在于:所述耦合介质基板为单面覆铜板。
【专利摘要】本实用新型提供了一种小型微带移相器，包括介质基板和耦合介质基板，所述介质基板上表面设置有主馈微带线路、及分别与主馈微带线路连接的固定相位分支线路和移向微带线路，所述主馈微带线路的外端设有主馈线入口，所述固定相位分支线路的外端设有固定相位分支端口，所述移向微带线路的两外端分别设有可变相位分支端口；所述耦合介质基板下表面上设置有耦合线路，所述耦合介质基板铆接在介质基板上，其铆接端的耦合线路与主馈微带线路接触连接，其移动端上的耦合线路在任何位置处均与移向微带线路接触连接并通过移动来改变主馈线入口到可变相位分支端口的相位。本实用新型适用于小型电调天线、结构简单、电路性能优良、便于装配。
【IPC分类】H01P1-18, H01Q3-32
【公开号】CN204348871
【申请号】CN201420860432
【发明人】袁利娟, 钱阮富, 袁国水, 陆建海
【申请人】电联工程技术股份有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年12月30日