一种全新的cob光源封装装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种全新的C0B光源封装装置，属于LED封装技术领域。
【背景技术】
[0002] C0B光源被业内认为是集各种优点于一身，比如高密度封装体积小、容易配光、无 需贴片、回流焊工序、组装方便等，也因此得到了商业照明等领域的认可与广泛应用，LED封 装行业始终处于新材料和新工艺的快速更替中，目前，传统的LED封装行业中都是采用围 坝工艺，围坝胶的粗细而使产品发光面积不够精确，统一，发光有色差，并且围坝工艺，也 使得LED的散热性能差，缩短了LED的使用寿命。因此需要不停的开发新的产品才能满足 行业需求。
【发明内容】
[0003] 针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种全新的C0B光源封装装 置。
[0004] 本实用新型全新的C0B光源封装装置，它包含模顶治具1、金线2、荧光胶3、支架 4和LED芯片5,模顶治具1位于LED芯片5的上方，模顶治具1与支架4通过荧光胶3连 接，且LED芯片5固定在支架4内，相邻的两个LED芯片5之间通过金线2连接，且最外侧 的两片LED芯片5与支架4的正负极之间通过金线2连接。
[0005] 作为优选，所述的荧光胶3可替换为透明胶。
[0006] 作为优选，所述的LED芯片5发出的蓝光激发荧光胶3使其发光颜色形成白光， 减少了在制造过程中的传统围坝工艺，避免了围坝胶粗细而使产品发光面积不够精确，统 〇
[0007] 本实用新型的C0B光源封装装置的生产工艺为：a、在支架4上通过固定胶把LED 芯片5固定在计划位置；b、用金线2连接LED芯片5,并连通到支架4的正负极上；c、依 次点荧光胶3,然后进行烘干，烘干后离模成型。
[0008] 作为优选，所述的点胶方式采用喷、注射或点的方式。
[0009] 作为优选，所述的荧光胶3的厚度在10um-2mm之间。
[0010] 作为优选，所述的荧光胶3的折射率在1. 0-2. 0之间。
[0011] 作为优选，所述的烘干的温度范围：20°C-200°C。
[0012] 本实用新型的有益效果：它能克服现有技术的弊端，COB光源使用透明胶或荧光 胶成型工艺，取消C0B光源围坝工艺，使发光面积更加精确，稳定，增加了产品出光面，提高 发光角度，胶体耐高温性能好，光的颜色一致性好，光线柔和，色温集中度高，产品发光角度 大，光效_，具有极_的性价比，且广品可罪，寿命长。
【附图说明】 [0013] ：
[0014] 为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0015] 图1为本实用新型结构示意图。
【具体实施方式】 [0016] ：
[0017] 如图1所示，本【具体实施方式】采用以下技术方案：它包含模顶治具1、金线2、荧光 胶3、支架4和LED芯片5,模顶治具1位于LED芯片5的上方，模顶治具1与支架4通过荧 光胶3连接，且LED芯片5固定在支架4内，相邻的两个LED芯片5之间通过金线2连接， 且最外侧的两片LED芯片5与支架4的正负极之间通过金线2连接。
[0018] 作为优选，所述的荧光胶3可替换为透明胶。
[0019] 作为优选，所述的LED芯片5发出的蓝光激发荧光胶3使其发光颜色形成白光， 减少了在制造过程中的传统围坝工艺，避免了围坝胶粗细而使产品发光面积不够精确，统〇
[0020] 本【具体实施方式】的C0B光源封装装置的生产工艺为：a、在支架4上通过固定胶把 LED芯片5固定在计划位置；b、用金线2连接LED芯片5,并连通到支架4的正负极上；c、 依次点荧光胶3,然后进行烘干，烘干后离模成型。
[0021] 作为优选，所述的点胶方式采用喷、注射或点的方式。
[0022] 作为优选，所述的荧光胶3的厚度在10um-2mm之间。
[0023] 作为优选，所述的荧光胶3的折射率在1. 0-2. 0之间。
[0024] 作为优选，所述的烘干的温度范围为20°C-200°C。
[0025] 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行 业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1. 一种全新的COB光源封装装置，其特征在于：它包含模顶治具（1)、金线（2)、荧光胶 (3)、支架⑷和LED芯片（5)，模顶治具（1)位于LED芯片（5)的上方，模顶治具（1)与支 架⑷通过荧光胶⑶连接，且LED芯片（5)固定在支架⑷内，相邻的两个LED芯片（5) 之间通过金线（2)连接，且最外侧的两片LED芯片（5)与支架（4)的正负极之间通过金线 (2) 连接。
2. 根据权利要求1所述的一种全新的COB光源封装装置，其特征在于：所述的荧光胶 (3) 可替换为透明胶。
【专利摘要】本实用新型公开了一种全新的COB光源封装装置，它涉及LED封装技术领域。模顶治具(1)位于LED芯片(5)的上方，模顶治具(1)与支架(4)通过荧光胶(3)连接，且LED芯片(5)固定在支架(4)内，相邻的两个LED芯片(5)之间通过金线(2)连接，且最外侧的两片LED芯片(5)与支架(4)的正负极之间通过金线(2)连接。COB光源使用透明胶或荧光胶成型工艺，取消COB光源围坝工艺，使发光面积更加精确，稳定，增加了产品出光面，提高发光角度，胶体耐高温性能好，光的颜色一致性好，光线柔和，色温集中度高，产品发光角度大，光效高，具有极高的性价比，且产品可靠，寿命长。
【IPC分类】H01L25-075, H01L33-48
【公开号】CN204332954
【申请号】CN201420840645
【发明人】李俊东, 柳欢, 刘云, 张静娟
【申请人】深圳市斯迈得光电子有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月26日