覆晶封装结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子半导体领域，特别涉及一种半导体覆晶封装结构。
【背景技术】
[0002]目前面板厂bonding(接合)机台需要以覆晶封装柔性线路板上的alignmentmark(对位标记)作为对位基准点以达到自动辨识对位生产的目的。且机台辨识影像的能力有一定的限制。所以alignment mark (对位标记)的质量直接影响机台辨识能力及生产效率。目前tape (覆晶封装柔性线路板)上许多用于机台自动辨识用之alignment mark(对位标记)在生产过程或是运输过程中，无法避免与其包装材料或生产机台相关部件接触或摩擦而导致机台无法自动对位辨识alignment mark (对位标记)，于生产中因产品质量异常经常报警，增加作业人员手动调整机台辨识的频率，从而降低了机台驾动率及产线作业效率，大量耗费了人力资源。
[0003]因此，有必要对现有的覆晶封装结构进行改进。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种确保对位标记不被外界机构污染或损伤的覆晶封装结构。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:一种覆晶封装结构，包括柔性线路板及固定在柔性线路板上的芯片，所述柔性线路板设有电性功能区以及与电性功能区毗邻的无电性功能区，所述芯片安装在所述电性功能区以与所述柔性线路板电性连接，所述柔性线路板设有位于所述无电性功能区内的对位标记件以及位于所述对位标记件附近的支撑件，所述支撑件的高度大于所述对位标记件的高度。
[0006]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述支撑件呈封闭式环形环绕在所述对位标记件四周。
[0007]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述支撑件为局部环绕式结构环绕在所述对位标记件四周。
[0008]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述支撑件为设于所述对位标记件两侧的两凸块。
[0009]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述支撑件为单一层材质构成或者多层不同材质组成。
[0010]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述对位标记件设于所述柔性线路板的边角处。
[0011]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述柔性线路板的电性功能区包括基层、设置在基层上的线路层以及覆盖在线路层上的保护层。
[0012]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述基层为柔性基材，所述保护层为绿漆涂布层，所述线路层为Cu层。
[0013]作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述线路层上还镀有一层Sn层。
[0014]相较于现有技术，本实用新型通过在对位标记件的周围的一定区域内设置高度高于对位标记件的支撑件，从而避免了对位标记被污染或者损伤，提高了产品品质。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型覆晶封装结构的平面示意图。
[0016]图2是图1中划线部分的局部放大图。
[0017]图3为本实用新型覆晶封装结构在其他制程中与包装材料或者生产机台接触的过程剖面示意图。
【具体实施方式】
[0018]请参图1所示，本实用新型揭示了一种覆晶封装结构100，界定所述覆晶封装结构100的长边101延伸方向为横向方向，宽边102延伸方向为纵向方向。本实用新型图1所示为单个所述覆晶封装结构100，一般情况下，若干所述覆晶封装结构100沿横向方向连接且成卷被面板厂使用。
[0019]所述覆晶封装结构100包括柔性线路板I及固定所述柔性线路板I上的芯片2。所述柔性线路板I设有电性功能区11以及与所述电性功能区11毗邻的无电性功能区12。所述电性功能区11包括基层110、设置在基层110上的线路层111以及覆盖在所述线路层111上的保护层112。所述基层110为PI层区域，即覆晶封装柔性基材，所述线路层111为Cu层，被布置在此基材上，并且此线路层111表面会镀一层Sn。所述保护层112绿漆(SR)涂布层，用来保护所述线路层111的线路，防止线路氧化断裂等。
[0020]所述芯片2安装在所述电性功能区11，与所述线路层111电性连接以达成与所述柔性线路板I的电性连接。
[0021]所述柔性线路板I还设有位于所述无电性功能区12内的对位标记件121以及设于所述对位标记件121附近的支撑件122。在本实用新型图示的实施方式中，所述覆晶封装结构100沿其横向方向设有位于其两侧的两个所述对位标记件121及对应设于所述对位标记121附近的两个所述支撑件122。所述对位标记件121及所述支撑件122被设于所述柔性线路板的边角处。
[0022]请参图2所示，每个所述支撑件122为半环形环绕在所述对位标记件121的周遭以保证沿横向方向，所述支撑件122能够至少部分的位于所述对位标记件121的两侧，且所述对位标记121的高度大于所述对位标记件121的高度。所述支撑件122可以为单一层材质构成或者多层不同材质组成。如此设置，成卷的所述覆晶封装结构100在运输或者其他制程生产过程中，沿其横向方向，即覆晶封装结构卷的滚动方向，包装材料或者生产机台首先接触到支撑件122，同时因为所述支撑件122的高度高于所述对位标记件121的高度，使得包装材料或者生产机台相关部件无法直接接触所述对位标记件121，避免或降低所述对位标记被污染或损伤的风险，从而起到保护作用。在其他实施方式中，所述支撑件122也可为封闭式环形环绕在所述对位标记件121的四周；或者所述支撑件122也可为沿横向方向设于对位标记件121两侧的两凸块等等。本实用新型中，所述支撑件122通过利用Cu层蚀刻过程后高度高于所述对位标记件121而形成，或者是采用在所述对位标记件121周围区域溅镀不同材质之物质(例如绿漆SR)来形成高度高于所述对位标记件121的支撑件122。
[0023]请参图3所示，所述包装材料或者生产机台200在与所述覆晶封装结构100相对运动的过程当中，所述支撑件122的高度高于所述对位标记件121的高度，同时所述支撑件122在沿其相对运动的方向，在所述对位标记件121两侧均能够先抵接到包装材料或者生产机台，从而保护了所述对为标记件121，避免对位标记件被污染或者损伤，降低了产品异常率，减少生产机台因产品异常而停机所引起的减少产出。
[0024]另外，以上实施例仅用于说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，对本说明书的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，例如“前后贯穿”指的是在未安装其他零件之前是贯穿的，再例如对“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等方向性的描述，尽管本说明书参照上述的实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本实用新型进行修改或者等同替换，而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围内。
【主权项】
1.一种覆晶封装结构，包括柔性线路板及固定在柔性线路板上的芯片，所述柔性线路板设有电性功能区以及与电性功能区毗邻的无电性功能区，所述芯片安装在所述电性功能区以与所述柔性线路板电性连接，其特征在于:所述柔性线路板设有位于所述无电性功能区内的对位标记件以及位于所述对位标记件附近的支撑件，所述支撑件的高度大于所述对位标记件的高度。
2.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于:所述支撑件呈封闭式环形环绕在所述对位标记件四周。
3.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于:所述支撑件为局部环绕式结构环绕在所述对位标记件四周。
4.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于:所述支撑件为设于所述对位标记件两侧的两凸块。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的覆晶封装结构，其特征在于:所述支撑件为单一层材质构成或者多层不同材质组成。
6.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于:所述对位标记件设于所述柔性线路板的边角处。
7.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于:所述柔性线路板的电性功能区包括基层、设置在基层上的线路层以及覆盖在线路层上的保护层。
8.如权利要求7所述的覆晶封装结构，其特征在于:所述基层为柔性基材，所述保护层为绿漆涂布层，所述线路层为Cu层。
9.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于:所述线路层上还镀有一层Sn层。
【专利摘要】一种覆晶封装结构，包括柔性线路板及固定在柔性线路板上的芯片，所述柔性线路板设有电性功能区以及与电性功能区毗邻的无电性功能区，所述芯片安装在所述电性功能区以与所述柔性线路板电性连接，所述柔性线路板设有位于所述无电性功能区内的对位标记件以及设于所述对位标记件附近的支撑件，所述支撑件的高度大于所述对位标记件的高度。如此设置，提高生产过程中，生产机台对对位标记件的辨别率，降低产品异常率。
【IPC分类】H01L23-12, H01L23-544
【公开号】CN204332948
【申请号】CN201420798636
【发明人】蔡文娟
【申请人】颀中科技（苏州）有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月17日