一种新型led支架及其led器件的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种新型LED支架及其LED器件。
【背景技术】
[0002]随着社会的进步，人类生活的提高，LED产品以其高亮化、全彩化、标准化，规范化及产品结构多样化的特点，越来越受到人们的青睐，随着LED行业技术的不断发展，器件的尺寸趋向于小型化，同时对器件的性能有更高的要求。LED器件的散热问题在LED技术的发展中是一个重要的环节。器件散热性能不良往往会导致产品性能降低甚至失效。如图1所示，传统的支架功能区分为两个大小不一的金属焊盘，其中小焊盘主要起导电作用，大焊盘除了导电外，还需承担芯片所散发的热量。工作时由于管芯所散发的热量基本都通过大焊盘向外界传递，其散热密度大，散热面积较小，当热量累积到一定程度，往往会导致器件出现色飘、光衰增大等问题。因此提高器件的散热性能，可以有效地提高产品的可靠性。
[0003]本实用新型的目的在于提供一种新型LED支架及其LED器件，能解决现有的产品因散热不良而导致器件出现色飘、光衰增大等问题。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于，提供一种散热效果良好的新型LED支架及其LED器件。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0006]一种新型LED支架，其特征在于:包括基板以及覆盖在所述基板上表面的相互绝缘的至少两个焊盘，所述至少两个焊盘上同时放置至少一个LED芯片，所述至少两个焊盘的面积相等。
[0007]优选的，所述基板上设置有反射外壳，所述基板的上表面与所述反射外壳的内壁形成反射腔。
[0008]优选的，所述基板上设有贯穿所述基板的填充件，所述填充件与所述反射外壳为一体结构。
[0009]优选的，所述基板上设置有通槽，所述填充件填充在所述通槽中，所述填充件的大小、形状与所述通槽相匹配。
[0010]优选的，所述通槽上端部口径与下端部口径相等或不等。
[0011 ] 优选的，所述基板下表面设置有支架电极。
[0012]优选的，相邻所述两个焊盘之间通过所述填充件隔开。
[0013]一种LED器件，包括所述新型LED支架，覆盖于所述新型LED支架内的LED芯片上的封装胶体。
[0014]优选的，所述封装胶体为树脂或硅胶。
[0015]与现有技术相比，本实用新型具有如下优点:
[0016]本实用新型提供的一种新型LED支架及其LED器件，所述基板上分为至少两个面积相等的焊盘，所述两个焊盘均承担导电和散热功能，增大了散热面积，增强了散热能力，减少出现色飘、光衰等问题，有效提高器件的性能及寿命。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型传统LED支架焊盘结构示意图；
[0018]图2为本实用新型一种新型LED支架焊盘结构示意图；
[0019]图3为本实用新型一种新型LED支架结构图；
[0020]图4为本实用新型一种新型LED器件结构图。
【具体实施方式】
[0021]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0022]实施例1
[0023]本实用新型提供的一种新型LED支架，支架为具有散热通道的PCB (printedcircuit board)板等高导热基板。
[0024]如图2、图3所示,该支架10为PLCC型支架(plastic chip carrier,塑料引线框架)，该支架包括基板I以及设置在所述基板I上的反射外壳2，所述基板I的上表面与所述反射外壳2的内壁形成反射腔11，覆盖在所述基板I上表面的相互绝缘的至少两个焊盘，在本实施例中，所述焊盘包括第一焊盘12和第二焊盘13，以及覆盖在所述基板I下表面的支架电极。
[0025]其中，反射腔11的纵向截面为上大下小的梯形；反射外壳2覆盖所述基板I的两个相对的侧壁，并延伸至所述基板I的下表面；所述基板上形成一通槽，该通槽中填充有一填充件2 1，该填充件21与反射外壳2为一体结构，所述填充件21的大小、形状与所述通槽相匹配，所述通槽上端部口径与下端部口径相等或不等，本实施例中，优选为上端部口径小于下端部口径。本实施例中反射外壳仅覆盖基板的两个侧面，在其他的实施例中，也可设置成反射外壳覆盖基板的四个侧面的结构；本实施例中反射外壳还延伸到基板的下表面，在其他实施例中，反射外壳可以仅覆盖侧面，而不延伸到基板的下表面，实际上，为了使反射外壳与基板结合的更好，反射外壳覆盖的基板区域应尽可能多。
[0026]所述第一焊盘12和第二焊盘13覆盖于所述基板I的上表面，相邻所述第一焊盘12和第二焊盘13之间通过所述填充件21隔开，彼此绝缘。所述第一焊盘12和第二焊盘13可同时承担导电和散热的功能，所述第一焊盘12与第二焊盘13的面积相等。如图2所示、所述第一焊盘12与第二焊盘13上同时放置至少一个所述LED芯片3，在其他实施方式中，第一焊盘12与第二 13也可以只有一个焊盘放置LED芯片。所述LED芯片3通过金线与焊盘进行电连接。其中，所述LED芯片为蓝光芯片、红光芯片或蓝光芯片和红光芯片的组合，在本实施例中优选为蓝光芯片。
[0027]本实用新型一种新型LED支架，其优点在于:所述基板上通槽上端部口径与下端部口径不同，结构简单，使用面广，适合同类异型产品结构设计，尤其适用于小尺寸的TOPLED支架；所述两个焊盘均可以承担芯片的导电和散热的功能，增大了散热面积，增强了散热能力，减少出现色飘、光衰等问题，有效提高器件的性能及寿命。
[0028]实施例2
[0029]本实用新型还提供一种由实施例1所述的一种新型LED支架制造的LED器件20，包括所述新型LED支架10，覆盖于所述新型LED支架10内的LED芯片3上的封装胶体4。
[0030]其中，所述封装胶体4为树脂或硅胶，所述封装胶体4中混有抗沉淀粉、散射颗粒、红色荧光粉、黄色荧光粉、绿色荧光粉中的一种或几种。本实施例中优选为混有抗沉淀粉、黄色荧光粉和红色荧光粉的硅树脂。
[0031]以上对本实用新型进行了详细的介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方法进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种新型LED支架，其特征在于:包括基板以及覆盖在所述基板上表面的相互绝缘的至少两个焊盘，所述至少两个焊盘上同时放置至少一个LED芯片，所述至少两个焊盘的面积相等。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED支架，其特征在于:所述基板上设置有反射外壳，所述基板的上表面与所述反射外壳的内壁形成反射腔。
3.根据权利要求2所述的一种新型LED支架，其特征在于:所述基板上设有贯穿所述基板的填充件，所述填充件与所述反射外壳为一体结构。
4.根据权利要求3所述的一种新型LED支架，其特征在于:所述基板上设置有通槽，所述填充件填充在所述通槽中，所述填充件的大小、形状与所述通槽相匹配。
5.根据权利要求4所述的一种新型LED支架，其特征在于:所述通槽上端部口径与下端部口径相等或不等。
6.根据权利要求1所述的一种新型LED支架，其特征在于:所述基板下表面设置有支架电极。
7.根据权利要求3所述的一种新型LED支架，其特征在于:相邻所述两个焊盘之间通过所述填充件隔开。
8.—种LED器件，其由权利要求1至7任一所述的一种新型LED支架制造而成，包括所述新型LED支架，覆盖于所述新型LED支架内的LED芯片上的封装胶体。
9.根据权利要求8所述的一种LED器件，其特征在于:所述封装胶体为树脂或硅胶。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型LED支架及其LED器件，一种新型LED支架包括基板以及覆盖在所述基板上表面的相互绝缘的至少两个焊盘，所述至少两个焊盘上同时放置至少一个LED芯片，所述至少两个焊盘的面积相等；一种LED器件，包括所述新型LED支架，覆盖于所述新型LED支架内的LED芯片上的封装胶体。所述至少两个焊盘均可以承担芯片的导电和散热的功能，增大了散热面积，增强了散热能力，减少出现色飘、光衰等问题，有效提高器件的性能及寿命。
【IPC分类】H01L33-64, H01L33-48, H01L33-62
【公开号】CN204289511
【申请号】CN201420723211
【发明人】潘利兵, 李军政, 岑锦升, 张家鹏
【申请人】佛山市国星光电股份有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月27日