一种新型二极管封装结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型属于二极管生产技术领域，特别是涉及一种新型二极管封装结构。
【背景技术】
[0002]我国目前生产的用于光电传感器、光通信等领域各种仪器的遥控发射光源、点钞机、复印机、监控器的信号发射/接收二极管系列产品大都采用分体式底座结构，底座一般采用金属或者陶瓷材料，其结构组成为:芯片置于底座上表面的电极腔内，底座下连接有用于导电的引脚，引脚与金属底座或陶瓷底座通过玻璃封接或者胶水粘结固定，再用硅胶封装底座上表面露置芯片的部位，外加与底座固连一体的金属套帽，金属或陶瓷底座本身就结构复杂、成本高，生产效率低；而且金属底座或陶瓷底座、引线和金属或陶瓷部分以及硅胶都是独立的，其密封性、可靠性也差。而根据申请号为200920115417.7的实用新型专利所述的金属支架红外发射光敏接收光电器件，虽然解决了结构复杂、成本高的缺陷，但其密封性和牢固性较差，套帽易松动甚至脱落，而且由于二极管产品最终使用时是插在电路板上的，该器件的金属套帽的帽沿直接接触电路板，使该器件整体高度相对传统正常工作的二极管器件更低，底座与套帽透镜之间的相对高度也难以控制，在实际工作中反而可能出现无法正常工作的不良状况，产品整体质量不高。
[0003]中国实用新型专利201420036276.0公开了一种改进的信号收发二极管封装结构，该封装结构通过金属套帽配合所述法兰片代替传统的底座件，简化了工序，降低了成本，而且整体密封性能好，所述套帽不易脱落，使用寿命延长，器件在电路板上的工作高度正常，保证产品的信号收发性能，产品整体质量优良。但是该封装结构采用套帽与法兰片的组合式结构，组装时法兰片通过耐高低温的胶粘剂与套帽下端胶连，并且加工时法兰片上需预留出供正负极引脚穿出的卡槽，这样不仅装配麻烦，加工成本高，而且在安装套帽的时候，容易产生歪斜，使得套帽顶端的透镜的焦点与红外线发射管和光敏接收管的中心不对应，从而产生次品。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题就是克服上述现有技术的不足，而提供一种结构简单，加工成本低，安装方便，密封性、可靠性好，产品质量高的新型二极管封装结构。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为:
[0006]一种新型二极管封装结构，包括金属套帽、两电极引线、芯片和金丝，金属套帽顶部设有透镜，透镜上面为凸面，下面为平面或凸面，金属套帽内设有封装，所述封装为一体式结构，包括在两电极引线、芯片及金丝外侧用透光性材料注塑的与套帽内径匹配的帽形封装，该帽形封装的顶端呈圆弧形或平面，其顶端中心点与透镜的焦点对齐，帽形封装的底部同时设有用于托住套帽的底边的凸缘，两电极引线末端从凸缘底部引出形成正负极引脚。
[0007]进一步的，在凸缘的一侧成型有用于标示正负极的凸起或者凹槽。
[0008]进一步的，所述正负极引脚的长短不同。
[0009]进一步的，所述凸缘端面为圆形、椭圆形、多边形中的任选一种或其中任两种或三种的组合结构。
[0010]优选地，所述凸缘端面为多边形中的四边形、六边形、八边形、十字形、米字形中的任选一种。
[0011]优选地，所述透光性材料为环氧树脂。
[0012]本实用新型技术方案的有益效果是:
[0013]1、在结构上，本实用新型二极管封装结构所含封装设计为一体成型式样，即在两电极引线、芯片及金丝外侧直接用环氧树脂注塑一个与套帽内径相适应的帽形封装，安装方便；由于采用透光性材料不会阻挡光线，封装顶端呈圆弧形，其圆弧的中心点与套帽顶端的透镜的焦点对齐，保证了信号的发射和接收的精确度；帽形封装的底部设有凸缘，在粘接套帽时可以稳定的托住套帽的底边，保证套帽不会歪斜并保证器件整体高度满足使用需求，从而提高产品质量。此外，所述封装结构简单，可一次注塑成型，加工成本低，生产效率高；如果采用特制模具，该模具上一字排列有多个模腔，还可一次注塑成型多个封装，大大降低了加工成本，进一步提高生产效率。
[0014]2、在结构上，本实用新型采用一体化封装，可提高可靠性，极大降低光衰损耗，并且防止外界环境对芯片工作部位进行污染、破坏；此外，相对于现有封装方式，简化了工艺，降低了生产成本，提高了生产效率；而且整体包覆，不像现有技术金属底座或陶瓷底座，弓丨线和金属或陶瓷部分以及硅胶都是独立的，密封性、可靠性方面都大大提高。
[0015]3、在结构上，本实用新型所述透过性材料为环氧树脂，环氧树脂透光性好，保证了信号的发射和接收，提高产品可靠性；在凸缘的一侧成型有用于标示正负极的凸起或者凹槽，或者，正负极引脚设置长短不同，易于识别，使用方便；所述凸缘为圆形、椭圆形或多边形中的任选一种或其中任两种或三种的组合结构，并且多边形内优选为四边形、六边形、八边形、十字形、米字形中的任选一种，实施例较多，结构形式灵活多样，易于推广实施。
[0016]4、综上，本实用新型二极管封装结构简单，安装方便，可提高可靠性，极大降低光衰损耗，并且密封性、可靠性好，产品质量高；此外，相对于现有封装方式，还简化了工艺，降低了生产成本，提高了生产效率，因此，非常适于推广实施。
【附图说明】
[0017]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细的说明，其中:
[0018]图1为本实用新型二极管封装结构的剖视结构示意图；
[0019]图2为图1所示二极管封装结构的仰视结构示意图之一；
[0020]图3为图1所示二极管封装结构的仰视结构示意图之二 ；
[0021]图4为图1所示二极管封装结构的仰视结构示意图之三；
[0022]图中序号:1、金属套帽，2、正极引脚，3、芯片，4、金丝，5、透镜，6、帽形封装，7、凸缘，8、凸起，9、负极引脚。
【具体实施方式】
[0023]实施例一:
[0024]参见图1-2，图中，本实用新型二极管封装结构，包括金属套帽1、两电极引线2、9、芯片3和金丝4，金属套帽顶部设有透镜5，透镜上下面均为凸面，金属套帽内设有封装，所述封装为一体式结构，包括在两电极引线、芯片及金丝外侧用透光性材料注塑的与套帽内径匹配的帽形封装6，该帽形封装的顶端呈圆弧形，其顶端中心点与透镜的焦点对齐，帽形封装的底部同时设有用于托住套帽的底边的凸缘7，两电极引线末端从凸缘底部引出形成正负极引脚。在凸缘的一侧成型有用于标示正负极的凸起8。所述凸缘端面为圆形。所述透光性材料为环氧树脂。所述正负极引脚2、9的长短不同，其中正极引脚相对较长。
[0025]实施例二:
[0026]参见图1、3，图中，本实施例与实施例二结构相似，其结构上相同部分在此不再重述，其区别在于:本实施例所述凸缘端面为十字形与圆形的组合结构。
[0027]实施例三
[0028]参见图1、4图中，本实施例与实施例三结构相似，其结构上相同部分在此不再重述，其区别在于:本实施例所述凸缘端面为米字形与圆形的组合结构。
[0029]实施例四-六:
[0030]本实施例图未画出。本实施例四-六分别于实施例一-三结构相似，其相同部分在此不再重述，其区别在于:本实施例所述在凸缘的一侧成型有用于标示正负极的凹槽。
[0031]以上所述仅为本实用新型示意性的【具体实施方式】，并非用以限定本实用新型的范围，任何本领域的技术人员在不脱离本实用新型构思和原则的前提下所做出的等同变化与修改，譬如:通过单独采用在凸缘的一侧成型凸起或凹槽，或者单独采用正负极引脚设置长度不同来用于识别正负极，均应属于本实用新型保护的范围。
【主权项】
1.一种新型二极管封装结构，包括金属套帽、两电极引线、芯片和金丝，金属套帽顶部设有透镜，透镜上面为凸面，下面为平面或凸面，金属套帽内设有封装，其特征是:所述封装为一体式结构，包括在两电极引线、芯片及金丝外侧用透光性材料注塑的与套帽内径匹配的帽形封装，该帽形封装的顶端呈圆弧形或平面，其顶端中心点与透镜的焦点对齐，帽形封装的底部同时设有用于托住套帽的底边的凸缘，两电极引线末端从凸缘底部引出形成正负极引脚。
2.根据权利要求1所述的新型二极管封装结构，其特征是:在凸缘的一侧成型有用于标示正负极的凸起或者凹槽。
3.根据权利要求1所述的新型二极管封装结构，其特征是:所述正负极引脚的长短不同。
4.根据权利要求1所述的新型二极管封装结构，其特征是:所述凸缘端面为圆形、椭圆形、多边形中的任选一种或其中任两种或三种的组合结构。
5.根据权利要求4所述的新型二极管封装结构，其特征是:所述凸缘端面为多边形中的四边形、六边形、八边形、十字形、米字形中的任选一种。
6.根据权利要求1至5任一项所述的新型二极管封装结构，其特征是:所述透光性材料为环氧树脂。
【专利摘要】本实用新型属于二极管生产技术领域，特别是涉及一种新型二极管封装结构。包括金属套帽、两电极引线、芯片和金丝，金属套帽顶部设有透镜，透镜上面为凸面，下面为平面或凸面，金属套帽内设有封装，所述封装为一体式结构，包括在两电极引线、芯片及金丝外侧用透光性材料注塑的与套帽内径匹配的帽形封装，该帽形封装的顶端呈圆弧形或平面，其顶端中心点与透镜的焦点对齐，其圆弧的中心点与套帽顶端的透镜的焦点对齐，帽形封装的底部同时设有用于托住套帽的底边的凸缘，两电极引线末端从凸缘底部引出形成正负极引脚。本实用新型结构简单，安装方便，可提高可靠性，极大降低光衰损耗，并且密封性、可靠性好，产品质量高。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-54, H01L33-56
【公开号】CN204289510
【申请号】CN201420720536
【发明人】韩刚, 韩肥方, 韩雨薇
【申请人】长兴恒瑞光电有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月25日