一种bga芯片手动检测装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及检测技术领域，尤其涉及一种BGA芯片手动检测装置。
【背景技术】
[0002]由于BGA封装的芯片(简称为BGA芯片)厚度比普通的QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上，同时能改善电热性能，寄生参数小，信号传输延迟小，适应频率广泛，组装可用共面焊接可靠性高等特点，因此广泛用于CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚的集成电路以及对体积和质量要求较高的便携式移动终端，如平板电脑、PAD等。
[0003]现有的BGA芯片焊接完成对其检测，避免出现漏焊、虚焊等现象造成产品不良。目前对BGA芯片焊接检测主要是通过人工手压操作，由于BGA芯片为平面焊接，人工手压检测时，容易出现平面的BGA芯片受力不均匀，使而出现部分焊点无法与探针接触，影响检测效果和效率。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种基BGA芯片手动检测装置，该BGA芯片检测装置可以避免人工检测时出现BGA芯片焊点与探针部分不能接触，造成检测误差大，提高检测效率和准确性，降低生产成本。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种BGA芯片手动检测装置，该BGA芯片检测装置包括:设有与BGA芯片匹配的工作台和与工作台垂直设置的支架，在所述支架上设有转动连接并设有凸起的压杆，所述凸起与连接压块的连杆配合，设于工作台的探针模块设有多个与检测模块信号连接的可伸缩探针，检测时压杆上的凸起使压块将BGA芯片的焊接点与探针模块上的探针紧密接触。
[0006]进一步地说，所述工作台设有收纳BGA芯片的固定槽，所述探针模块固定在固定槽底部。
[0007]进一步地说，所述压块与固定在支架上的导向杆配合。
[0008]进一步地说，所述固定槽的上部四周设有限制BGA芯片下移的限位台阶。
[0009]进一步进说，所述探针模块包括设有固定孔的本体，该固定孔内设有导电顶针和使顶针处于伸出状态的金属弹簧，该金属弹簧与控制模块信号连接。
[0010]进一步地说，所述顶针与固定孔配合的一端设有限位部。
[0011]进一步地说，所述顶针与弹簧配合一端设有限位收纳孔。
[0012]进一步地说，所述压块与支架或工作台之间设有使其复位的复位弹簧。
[0013]本实用新型BGA芯片手动检测装置，包括在所述支架上设有转动连接并设有凸起的压杆，所述凸起与连接压块的连杆配合，设于工作台的探针模块设有多个与检测模块信号连接的可伸缩探针，检测时压杆上的凸起使压块将BGA芯片的焊接点与探针模块上的探针紧密接触。工作时，将待检测的BGA芯片放入工作台固定槽内，通过转动压杆，由压杆上的凸起使压块下移，将BGA芯片向下压紧，使其每个焊点都能与探针模块上的探针接触并与检测模块形成信号连接，进而确定BGA芯片焊点焊接足否符合要求。由于可以通过压块为钢性材料，在压块使焊点与探针接触时，BGA芯片上各处的受力均匀，使而出现部分焊点无法与探针接触，影响检测效果和效率，降低生产成本，提高产能。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
[0015]图1是本实用新型BGA芯片手动检测装置实施例结构示意图。
[0016]图2是图1中A部分结构放大示意图。
[0017]图3是探针模块实施例剖视结构示意图。
[0018]下面结合实施例，并参照附图，对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。
【具体实施方式】
[0019]为了使实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，部属于本实用新型保护的范围。
[0020]如图1至图3所示，本实用新型提供一种BGA芯片手动检测装置实施例。
[0021]该BGA芯片检测装置包括:设有与BGA芯片匹配的探针模块的工作台I和与工作台I垂直设置的支架2，在所述支架2上设有转动连接并设有凸起31的压杆3，所述凸起31与连接压块4的连杆5配合，设于工作台I的探针模块9设有设多个与检测模块信号连接的可伸缩的探针8，检测时压杆3上的凸起31使压块将BGA芯片的焊接点与探针模块9上的探针7紧密接触。
[0022]具体地说，所述工作台设有收纳BGA芯片的固定槽11，所述探针模块9固定在固定槽底部。该压块4与固定在支架2上的两个导向杆6配合，在压块4向下移动时，使压块4移动平稳。所述探针模块9包括设行固定孔91的本体90，该固定孔91内设有导电顶针8和使顶针8处于伸出状态的金属弹簧10，该金属弹簧10与控制模块信号连接。所述顶针8与固定孔91配合的一端设有限位部82，可以使顶针8只能在定的范围内活动，避免压力撤除后在弹簧10作用下与本体分离。所述顶针82与弹簧10配合一端设有限位收纳孔81，该限位收纳孔81可以使弹簧10更好与其配合，并能使其保持与本体上表面竖直方向，避免无法与检测时正上方的BGA芯片对应的检测点接触。
[0023]工作时，将待检测的BGA芯片放入固定槽11内，通过转动压杆3，由压杆3上的凸起31使压块4下移，将BGA芯片向下压紧，使其每个焊点都能与探针模块上的探针接触并与检测模块形成信号连接，进而确定BGA芯片焊点焊接是否符合要求。由于可以通过压块为钢性材料，在压块使焊点与探针接触时，BGA芯片上各处的受力均匀，使而出现部分焊点无法与探针接触，影响检测效果和效率，降低生产成本，提高产能。
[0024]为了避免因驱动机构3压力太大而探针模块9也可以在所述固定槽的上部四周设有限制BGA芯片下移的限位台阶7，由于限位台阶7使固定槽11的口大内小这样结构，可以限制BGA芯片到达限位台阶7再向下移动，进而损坏检测的BGA芯片。
[0025]根据需要，所述压块4与支架2或工作台I之间设有使其复位的复位弹簧(附图未标示)。未检测状态时，压块4距离工作台I或BGA芯片最大，检测时压块4距离工作台I最近且与BGA芯片保护一定压力，复位弹簧处于被压缩状态。当检测完成后，在复位弹簧作用下压块4恢复到初始状态。
[0026]以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
【主权项】
1.BGA芯片手动检测装置，包括设有与BGA芯片匹配的工作台和与工作台垂直设置的支架，其特征在于: 在所述支架上设有转动连接并设有凸起的压杆，所述凸起与连接压块的连杆配合，设于工作台的探针模块设有多个与检测模块信号连接的可伸缩探针，检测时压杆上的凸起使压块将BGA芯片的焊接点与探针模块上的探针紧密接触。
2.根据权利要求1所述的BGA芯片手动检测装置，其特征在于: 所述工作台设有收纳BGA芯片的固定槽，所述探针模块固定在固定槽底部。
3.根据权利要求1所述的BGA芯片手动检测装置，其特征在于: 所述压块与固定在支架上的导向杆配合。
4.根据权利要求1所述的BGA芯片手动检测装置，其特征在于: 所述工作台设有收纳BGA芯片的固定槽，所述探针模块固定在固定槽底部。
5.根据权利要求4所述的BGA芯片手动检测装置，其特征在于: 所述固定槽的上部四周设有限制BGA芯片下移的限位台阶。
6.根据权利要求1或5所述的BGA芯片手动检测装置，其特征在于: 所述探针模块包括设有固定孔的本体，该固定孔内设有导电顶针和使顶针处于伸出状态的金属弹簧，该金属弹簧与控制模块信号连接。
7.根据权利要求6所述的BGA芯片手动检测装置，其特征在于: 所述顶针与固定孔配合的一端设有限位部。
8.根据权利要求6或7所述的BGA芯片手动检测装置，其特征在于: 所述顶针与弹簧配合一端设有限位收纳孔。
9.根据权利要求1所述的BGA芯片手动检测装置，其特征在于: 所述压块与支架或工作台之间设有使其复位的复位弹簧。
【专利摘要】本实用新型公开一种BGA芯片手动检测装置，包括在所述支架上设有转动连接并设有凸起的压杆，所述凸起与连接压块的连杆配合，设于工作台的探针模块设有多个与检测模块信号连接的可伸缩探针，检测时压杆上的凸起使压块将BGA芯片的焊接点与探针模块上的探针紧密接触。工作时，将待检测的BGA芯片放入工作台固定槽内，通过转动压杆，由压杆上的凸起使压块下移，将BGA芯片向下压紧，使其每个焊点都能与探针模块上的探针接触并与检测模块形成信号连接，进而确定BGA芯片焊点焊接是否符合要求。由于可以通过压块为钢性材料，在压块使焊点与探针接触时，BGA芯片上各处的受力均匀，使而出现部分焊点无法与探针接触，影响检测效果和效率，降低生产成本，提高产能。
【IPC分类】H01L21-66
【公开号】CN204289401
【申请号】CN201420837741
【发明人】李晓辉, 张永辉, 廖全继
【申请人】深圳市慧为智能科技有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月16日