一种新型无应力结构的硅整流桥组件的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子加工装配的领域，尤其是一种新型无应力结构的硅整流桥组件，特别是功率半导体模块制作方面。
【背景技术】
[0002]硅整流桥组件内部实现需要的电气连接主要依靠铁基连接片完成，芯片通过压嵌到铝板上，芯片之间通过铜线点焊到铁基连接片上进行连接，然后再加压有芯片的铝板组装起来构成硅整流桥。芯片的一端压嵌到铝板，另一端点焊到铁基连接片上，铁基连接片起到硅整流桥与外部设备的固定和电气连接的作用，在使用过程中，我们常规要求电极和设备能有效的紧固连接，实际操作过程中，由于铁基连接片与功率器件本身的一些焊接因素，致使在器件上机使用时，由于过度紧固造成芯片受到较大的应力从而导致点焊点和芯片脱落铝板现象，甚至造成芯片拉伤，一通流后硅整流桥失效。
【发明内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是:为了克服上述中存在的问题，提供了一种新型无应力结构的硅整流桥组件，其设计结构合理并且能够提高点焊强度，减少故障率。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型无应力结构的硅整流桥组件，包括两块相互平行设置的铝板、设在两块铝板之间的两块铁基连接片以及安装在铝板上的芯片，两块铝板两端部分别穿置有螺栓组件，两块铁基连接片的端部分别通过螺栓紧固固定，
[0005]所述的铝板内表面上向内延伸均布连接有若干个具有内空腔结构的连接筒体，连接筒体外表面开设有外螺纹，连接筒体通过外螺纹连接有外端盖，外端盖的端面上开设有穿孔，铁基连接片上开设有与穿孔相对应的连接孔，连接筒体和外端盖之间形成内空腔，芯片设在内空腔内，铁基连接片的外表面上横向开设凹槽，铁基连接片的连接孔上穿置有具有横杆部以及竖杆部的L型铜线，L型铜线的横杆部嵌置在凹槽内并抵在铁基连接片表面上，L型铜线的竖杆部依次穿过上连接孔和上穿孔与芯片相互焊接，
[0006]所述的L型铜线竖杆部的中间部位具有向外折的弯折部，其弯折部的横截面为三角形状，L型铜线的竖杆部上套装有弹簧，弹簧的一端顶于弯折部上，另一端顶于上铁基连接片内表面上。
[0007]所述的螺栓组件包括螺栓、螺母以及减震阻尼垫圈，螺栓分别穿过两块铝板并通过螺母将两块铝板紧固在螺栓两端，减震阻尼垫圈设在螺母与铝板之间。
[0008]所述的L型铜线外表面涂有抗氧化层。
[0009]本实用新型的有益效果是:所述的一种新型无应力结构的硅整流桥组件，采用此种设计的硅整流桥组件，在设计过程中在芯片与焊点之间增加了无应力缓冲结构，通过电极结构的改进在不影响电极原先的作用的情况下，使得电极的受力点发生变化，相应的减小或缓冲了铁基连接片在紧固过程中芯片受力的问题，能大幅度提高点焊强度，有效减少硅整流桥在外部固定接线过程中内应力的产生。大大减小了由硅整流桥装配引起的故障率。
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0011]图1是本实用新型所述的一种新型无应力结构的硅整流桥组件的整体结构示意图。
[0012]附图中标记分述如下:1、铝板，11、连接筒体，12、外端盖，2、铁基连接片，3、芯片，4、螺栓组件，41、螺栓，42、螺母，43、减震阻尼垫圈，5、L型铜线，51、弯折部，6、弹簧。
【具体实施方式】
[0013]现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
[0014]如图1所示的一种新型无应力结构的硅整流桥组件，包括两块相互平行设置的铝板I，在两块铝板I之间设有两块铁基连接片2，在铝板I上安装有芯片3，在两块铝板I两端部穿置有螺栓组件4，螺栓组件4包括螺栓41、螺母42以及减震阻尼垫圈43，螺栓41分别穿过两块铝板I并通过螺母42将两块铝板I紧固在螺栓41两端，减震阻尼垫圈43设在螺母42与铝板I之间，两块铁基连接片2端部通过螺栓紧固固定，在铝板I内表面上向内延伸均布连接有若干个具有内空腔结构的连接筒体11，连接筒体11外表面开设有外螺纹，连接筒体11通过外螺纹连接有外端盖12，外端盖12的端面上开设有穿孔，铁基连接片2上开设有与穿孔相对应的连接孔，连接筒体11和外端盖12之间形成内空腔，芯片3设在内空腔内，铁基连接片2的外表面上横向开设凹槽，铁基连接片2的连接孔上穿置有L型铜线5，在L型铜线5外表面涂有抗氧化层，L型铜线5的横杆部嵌置在凹槽内并抵在铁基连接片2表面上，L型铜线5的竖杆部依次穿过上连接孔和上穿孔与芯片3相焊接连接，L型铜线5竖杆部中间部位具有向外折的弯折部51，其弯折部51的横截面为三角形状，L型铜线5竖杆部上套装有弹簧6，弹簧6的一端顶于弯折部51上，另一端顶于上铁基连接片2内表面上。
[0015]本实用新型的一种新型无应力结构的硅整流桥组件，在安装时，将芯片3嵌置到连接筒体11和外端盖12之间的内空腔内，将L型铜线5的一端竖杆端穿过铁基连接片2的连接孔，将弹簧6套装在L型铜线5的竖杆部上并分别顶在弯折部51和铁基连接片2内表面上，然后将L型铜线5的顶端穿过穿孔与芯片3相焊接，从而增加了芯片3和焊点之间的无应力缓冲，从而使电极的受力点发生变化，相应的减小或缓冲了铁基连接片2的受力问题，大大减小了由硅整流桥装配引起的故障率。
[0016]以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
【主权项】
1.一种新型无应力结构的硅整流桥组件，其特征是:包括两块相互平行设置的铝板(I)、设在两块铝板(I)之间的两块铁基连接片(2)以及安装在铝板(I)上的芯片(3)，两块铝板(I)的两端部分别穿置有螺栓组件(4)，两块铁基连接片(2)的端部分别通过螺栓紧固固定， 所述的铝板(I)内表面上向内延伸均布连接有若干个具有内空腔结构的连接筒体(II)，连接筒体(11)外表面开设有外螺纹，连接筒体(11)通过外螺纹连接有外端盖(12)，外端盖(12)的端面上开设有穿孔，铁基连接片(2)上开设有与穿孔相对应的连接孔，连接筒体(11)和外端盖(12)之间形成内空腔，芯片(3)设在内空腔内，铁基连接片⑵的外表面上横向开设凹槽，铁基连接片(2)的连接孔上穿置有具有横杆部以及竖杆部的L型铜线(5)，L型铜线(5)的横杆部嵌置在凹槽内并抵在铁基连接片(2)表面上，L型铜线(5)的竖杆部依次穿过上连接孔和上穿孔与芯片(3)相互焊接， 所述的L型铜线(5)竖杆部中间部位具有向外折的弯折部(51)，其弯折部(51)的横截面是三角形状，L型铜线(5)的竖杆部上套装有弹簧(6)，弹簧(6)的一端顶于弯折部(51)上，另一端顶于上铁基连接片(2)内表面上。
2.根据权利要求1所述的一种新型无应力结构的硅整流桥组件，其特征是:所述的螺栓组件(4)包括螺栓(41)、螺母(42)以及减震阻尼垫圈(43)，螺栓(41)分别穿过两块铝板⑴并通过螺母(42)将两块铝板⑴紧固在螺栓(41)的两端，减震阻尼垫圈(43)设在螺母(42)与铝板⑴之间。
3.根据权利要求1所述的一种新型无应力结构的硅整流桥组件，其特征是:所述的L型铜线(5)外表面涂覆有抗氧化层。
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型无应力结构的硅整流桥组件，包括两块相互平行设置的铝板、设在两块铝板之间的两块铁基连接片以及安装在铝板上的芯片，L型铜线竖杆的中间部位具有向外折的弯折部，其弯折部的横截面为三角形状，L型铜线竖杆上套装有弹簧，弹簧的一端顶于弯折部上，另一端顶于上铁基连接片内表面上。所述的一种新型无应力结构的硅整流桥组件，在设计过程中在芯片与焊点之间增加了无应力缓冲结构，相应的减小或缓冲了铁基连接片在紧固过程中芯片受力的问题，能大幅度提高点焊强度，有效减少硅整流桥在外部固定接线过程中内应力的产生。大大减小了由硅整流桥装配引起的故障率。
【IPC分类】H01L23-492, H01L23-488
【公开号】CN204271071
【申请号】CN201420761891
【发明人】颜辉, 陈雪筠, 孙祥玉, 项罗毅, 陈晨
【申请人】常州瑞华电力电子器件有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年12月5日