一种微型便装式多层陶瓷电容器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是一种微型便装式多层陶瓷电容器。
【背景技术】
[0002]随着集成电路高密集化且功能更强的发展趋势，使陶瓷电容器的尺寸也必须做得越来越小；现有的陶瓷电容器是一般利用二条金属导线采用人工插件或以人工后焊作业的方式进行下游产品的生产，其自动化程度低，除了需要大量人工将电容器插接或焊接至电路板上，导致所耗费的工时与成本大幅提高之外，还需要在人工插件时保证相当准确性，否则便会因组装上的困难而造成金属导线容易受到不当挤压而变形或折断，不仅整体生产效率低、定位效果也不准确；另外，电容器的高度也无法得到有效降低，影响了成品的结构效果O
[0003]因此，对现有的电容器的微型化、便装化处理，是目前行业内亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0004]针对上述现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、体积小、装配方便、装配质量和效率高的微型便装式多层陶瓷电容器。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种微型便装式多层陶瓷电容器，它包括电容器本体，所述电容器本体包括层叠体、设置于层叠体的左端面的第一外电极和设置于层叠体的右端面的第二外电极；所述层叠体内设置有至少两层与第一外电极相连的第一内电极和至少两层与第二外电极相连的第二内电极，所述第一内电极和第二内电极交替层叠分布；
[0007]所述第一内电极包括第一电极体和包覆于第一电极体的前侧壁、后侧壁和右侧壁上的第一介质陶瓷层，所述第一电极体的前侧壁和/或后侧壁的第一介质陶瓷层上设置有第一缺口，所述第一电极体延伸至第一缺口内并外露于层叠体。
[0008]优选地，所述第一电极体上、位于第一缺口内的部分形成有氧化层。
[0009]优选地，所述第二内电极包括第二电极体和包覆于第二电极体的前侧壁、后侧壁和左侧壁上的第二介质陶瓷层，所述第二电极体的前侧壁和/或后侧壁的第二介质陶瓷层上设置有第二缺口，所述第二电极体延伸至第二缺口内并外露于层叠体。
[0010]优选地，所述第二电极体上、位于第二缺口内的部分形成有氧化层。
[0011]由于采用了上述方案，本实用新型利用外露的内电极可使得电容器能够以贴合焊接的方式与电路板进行连接，避免了由于引用金属线而造成电容器体积大、安装不便、易损易坏等问题；其结构简单、安装方便、安装质量和效率高，具有很强的实用性和市场推广价值。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型实施例的结构示意图；
[0013]图2是本实用新型的一种实施例的层叠体的结构示意图；
[0014]图3是图2中第一内电极和第二内电极的第一种方式的截面结构示意图；
[0015]图4是图2中第一内电极和第二内电极的第二种方式的截面结构示意图；
[0016]图5是图2中第一内电极和第二内电极的变异方式的截面结构示意图；
[0017]图6是本实用新型的另一种实施例的层叠体的结构示意图；
[0018]图7是图6中第一内电极和第二内电极的第一种方式的截面结构示意图；
[0019]图8是图6中第一内电极和第二内电极的第二种方式的截面结构示意图；
[0020]图9是图6中第一内电极和第二内电极的变异方式的截面结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0022]如图1至图5所示，本实施例的微型便装式多层陶瓷电容器，它包括电容器本体，电容器本体包括层叠体1、设置于层叠体I的左端面的第一外电极2和设置于层叠体I的右端面的第二外电极3 ;在层叠体I内设置有至少两层与第一外电极2相连的第一内电极4和至少两层与第二外电极3相连的第二内电极5，第一内电极4和第二内电极5交替层叠分布；本实施例的第一内电极4包括第一电极体4a和包覆于第一电极体4a的前侧壁、后侧壁和右侧壁上的第一介质陶瓷层4b，在第一电极体4a的前侧壁和/或后侧壁的第一介质陶瓷层4b上设置有第一缺口，第一电极体4a延伸至第一缺口内并外露于层叠体I ;当然，也可以根据实际设计情况不再其前侧壁或后侧壁上设置第一陶瓷层。如此，可使得整个电容器在其前侧面和/或后侧面上形成外露的内电极，使其能够与电路板以贴合焊接(SMT技术)的方式进行连接，避免了由于引用金属线而造成电容器体积大、安装不便、易损易坏等冋题。
[0023]为保证电容器具有良好的电学性能，在第一电极体4a上、位于第一缺口内的部分形成有氧化层，本实施例的氧化层可采用氧化镍氧化成型。
[0024]为进一步提高电容器的便装性能，扩大其实际的应用范围，如图6至图9所示并结合图1，本实施例的第二内电极5也可采用第一内电极4的结构方式，即其包括第二电极体5a和包覆于第二电极体5a的前侧壁、后侧壁和左侧壁上的第二介质陶瓷层5b，第二电极体5a的前侧壁和/或后侧壁的第二介质陶瓷层5b上设置有第二缺口，第二电极体5a延伸至第二缺口内并外露于层叠体I ;当然，也可以根据实际设计情况不再其前侧壁或后侧壁上设置第一陶瓷层。同理，第二电极体5a上、位于第二缺口内的部分形成有可采用氧化镍氧化成型的氧化层。
[0025]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种微型便装式多层陶瓷电容器，它包括电容器本体，所述电容器本体包括层叠体、设置于层叠体的左端面的第一外电极和设置于层叠体的右端面的第二外电极；其特征在于:所述层叠体内设置有至少两层与第一外电极相连的第一内电极和至少两层与第二外电极相连的第二内电极，所述第一内电极和第二内电极交替层叠分布； 所述第一内电极包括第一电极体和包覆于第一电极体的前侧壁、后侧壁和右侧壁上的第一介质陶瓷层，所述第一电极体的前侧壁和/或后侧壁的第一介质陶瓷层上设置有第一缺口，所述第一电极体延伸至第一缺口内并外露于层叠体。
2.如权利要求1所述的一种微型便装式多层陶瓷电容器，其特征在于:所述第一电极体上、位于第一缺口内的部分形成有氧化层。
3.如权利要求1所述的一种微型便装式多层陶瓷电容器，其特征在于:所述第二内电极包括第二电极体和包覆于第二电极体的前侧壁、后侧壁和左侧壁上的第二介质陶瓷层，所述第二电极体的前侧壁和/或后侧壁的第二介质陶瓷层上设置有第二缺口，所述第二电极体延伸至第二缺口内并外露于层叠体。
4.如权利要求3所述的一种微型便装式多层陶瓷电容器，其特征在于:所述第二电极体上、位于第二缺口内的部分形成有氧化层。
【专利摘要】本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是一种微型便装式多层陶瓷电容器。它包括电容器本体，电容器本体包括层叠体、设置于层叠体的左端面的第一外电极和设置于层叠体的右端面的第二外电极；层叠体内设置有至少两层与第一外电极相连的第一内电极和至少两层与第二外电极相连的第二内电极，第一内电极和第二内电极交替层叠分布；第一内电极包括第一电极体和包覆于第一电极体的前侧壁、后侧壁和右侧壁上的第一介质陶瓷层，第一电极体的前侧壁和/或后侧壁的第一介质陶瓷层上设置有第一缺口，第一电极体延伸至第一缺口内并外露于层叠体。本实用新型利用外露的内电极可使得电容器能够以贴合焊接的方式与电路板进行连接，具有体积小、安装快捷等特点。
【IPC分类】H01G4-005, H01G4-30, H01G4-12
【公开号】CN204270882
【申请号】CN201420871865
【发明人】廖晓勇, 殷睿
【申请人】深圳市瑞康电子有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年12月31日