柔性显示装置及其制造方法
【专利摘要】一种柔性显示装置及其制造方法。公开了一种柔性显示装置。该柔性显示装置可包括柔性基板、在所述柔性基板的第一表面上的显示装置层、在所述柔性基板的第二表面中的接纳凹槽以及在所述柔性基板的所述第二表面上的所述接纳凹槽中的防变形层。
【专利说明】
柔性显示装置及其制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及显示装置及其制造方法，更具体地讲，涉及一种柔性显示装置及其制造方法。
【背景技术】
[0002]柔性显示装置通常可通过在诸如塑料的薄柔性基板上形成像素单元来实现。因此，即使柔性显示装置可像纸一样被卷曲或卷绕，仍可在其上显示图像。由于这些优点，柔性显示装置已作为下一代显示装置被不断地研究和开发。
[0003]柔性显示装置可包括柔性液晶显示装置、柔性等离子体显示装置、柔性有机发光显示装置、柔性电泳显示装置、柔性电润湿显示装置等。
[0004]在上述柔性显示装置当中，至少是由于快速响应时间(例如，Ims或更短)、低功耗和自发光的优点，有机发光显示装置作为下一代显示装置受到许多关注。
[0005]以下，将参照附图描述现有技术的柔性显示装置。
[0006]图1A和图1B是示出现有技术的柔性显示装置的横截面图。
[0007]参照图1A和图1B，现有技术的柔性显示装置可包括基础基板1、柔性基板2、显示装置层3和封装层4。
[0008]柔性基板2可以是塑料薄基板。该柔性基板2可能过薄，无法承受制造期间沉积显示装置层3和封装层4的工艺。因此，由能够支撑柔性基板2的坚硬材料形成的基础基板I附接到柔性基板2的一个表面，然后在柔性基板2的另一表面上形成显示装置层3和封装层4以用于制造工艺。
[0009]然后，如图1B的柔性显示装置中所示，从柔性显示装置去除基础基板I。在将基础基板I从现有技术的柔性显示装置去除的工艺中，支撑柔性基板2的力可能消失，从而柔性基板2可能在任一个方向上卷曲。
[0010]因此，柔性基板2可能起皱，并且要附接到柔性基板2的其它元件可能被不稳定地设置，因此与柔性基板2分离。
【发明内容】
[0011]因此，本发明的实施方式涉及一种基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题的柔性显示装置。
[0012]本发明的一方面在于提供一种能够在将基础基板从其去除时防止柔性基板变形的柔性显示装置。
[0013]本发明的实施方式的附加优点和特征将部分地在接下来的描述中阐述，并且部分地对于研究了以下内容的本领域普通技术人员而言将变得显而易见，或者可从本发明的实施方式的实践中学习。本发明的实施方式的目的和其它优点可通过在撰写的说明书及其权利要求书以及附图中所特别地指出的结构来实现和达到。
[0014]为了实现这些和其它优点并且根据本发明的实施方式的目的，如本文具体实现和广义描述的，提供了一种柔性显示装置，其可包括:柔性基板;在柔性基板的第一表面上的显示装置层;在柔性基板的第二表面中的接纳凹槽；以及在柔性基板的第二表面上的接纳凹槽中的防变形层。
[0015]在本发明的实施方式的另一方面，提供一种制造柔性显示装置的方法，其可包括:在基础基板上形成牺牲层;在牺牲层上形成防变形层;部分地将牺牲层和防变形层从基础基板去除；在剩余防变形层的上表面以及去除了牺牲层和防变形层的基础基板的上表面上形成柔性基板;在柔性基板上形成显示装置层；以及去除基础基板。
[0016]将理解，本发明的以上一般描述和以下详细描述二者均是示例性和说明性的，旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
【附图说明】
[0017]附图被包括以提供对本发明的实施方式的进一步理解，并且被并入本申请并构成本申请的一部分，附图示出了本发明的示例实施方式并且与说明书一起用来说明本发明的实施方式的原理。附图中:
[0018]图1A和图1B是示出现有技术的柔性显示装置的横截面图；
[0019]图2是示出根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置的透视图；
[0020]图3是示出根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置的平面图；
[0021]图4是示出根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置的横截面图；
[0022]图5是示出根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置的横截面图；
[0023]图6A、图6B、图6C、图6D和图6E是示出根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置的制造方法的横截面图；以及
[0024]图7是示出根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置的横截面图。
【具体实施方式】
[0025]现在将详细参照本发明的实施方式，其示例示出于附图中。只要可能，贯穿附图将使用相同的标号来指代相同或相似的部件。
[0026]本发明的优点和特征及其实现方法将通过参照附图描述的以下实施方式而变得清楚。然而，本发明可按照不同的形式来具体实现，不应被解释为限于本文所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开将彻底和完整，并且将向本领域技术人员充分传达本发明的概念。另外，本发明由权利要求的范围限定。
[0027]用于描述本发明的实施方式的附图中所公开的形状、尺寸、比例、角度和数量仅是示例，因此，本发明不限于所示的细节。相同的标号始终指代相同的元件。在以下描述中，当相关已知功能或构造的详细描述被确定为不必要地模糊本发明的重点，则这些详细描述将被省略。在使用本说明书中所描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用“仅?”，否则可增加另外的部件。除非相反地指出，否则单数形式的术语可包括复数形式。在解释元件时，尽管没有明确描述，但是元件被解释为包括误差区域。
[0028]在本发明的实施方式的描述中，当结构(例如，电极、线、布线、层或触点)被描述为形成在另一结构的上部/下部或者另一结构上/下时，该描述应该被解释为包括所述结构彼此接触的情况以及二者间设置有第三结构的情况。
[0029]在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在?之后”、“随?之后”、“接着?”和“在?之前”时，除非使用“紧接”或“直接”，否则可包括不连续的情况。
[0030]将理解的是，尽管本文中可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件相区分。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件，类似地，第二元件可被称为第一元件。
[0031]本领域技术人员可充分理解，本发明的各种实施方式的特征可部分地或完全地彼此耦合或组合，并且可不同地彼此互操作并且技术上驱动。本发明的实施方式可彼此独立地实现，或者可按照共存关系一起实现。
[0032]以下，将参照附图描述根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置。
[0033]图2是示出根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置的透视图。图3是示出根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置的平面图。
[0034]如图2和图3所示，根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置可包括下基板S1、上基板S2、焊盘部分P、防变形层100、面板驱动器200和选通驱动电路300。
[0035]下基板SI可包括显示区域A以及设置在显示区域A的周边的非显示区域。显示区域A可对应于除下基板SI的边缘以外的区域，在显示区域A中显示图像。显示区域A可包括设置在每一个像素区域中的多个像素，通过多条选通线GL和多条数据线DL的交叉限定像素区域。在此示例中，显示区域A可对应于第一区域，非显示区域可对应于第二区域。稍后将更详细地讨论第一区域和第二区域。
[0036]接触显示区域A的上基板S2结合到显示区域A。
[0037]按照固定的间隔将多个焊盘部分P设置在下基板SI的非显示区域上，其中，各个焊盘部分P包括与多条数据线电连接的数据焊盘。另外，设置在非显示区域中的焊盘部分P可与第二区域交叠。
[0038]防变形层100被设置在下基板SI的下表面的非显示区域中。例如，接纳凹槽被设置在下基板SI的柔性基板中，防变形层100被设置在接纳凹槽中。因此，与显示区域A对应的柔性基板的厚度大于与非显示区域对应的柔性基板的厚度。在示例中，防变形层100按照与下基板SI的边平行的直线结构形成。然而，防变形层100可按照能够被接纳于接纳凹槽中的任何形状来形成。另外，防变形层100可由能够实现防变形功能的材料形成。
[0039]下基板SI可包括柔性基板，该柔性基板可以是薄塑料基板。柔性基板可能过薄，无法承受制造期间的沉积工艺。因此，在将基础基板附接到柔性基板的一个表面之后，在柔性基板的另一表面上形成显示装置层，在显示装置层上形成上基板S2。基础基板可由能够在制造工艺中支撑柔性基板的坚硬材料(例如，玻璃)形成。
[0040]在现有技术的柔性显示装置中，在形成上基板S2的工艺之后将基础基板完全地去除。在将基础基板从现有技术的柔性显示装置去除的工艺中，支撑柔性基板的力可消失，从而柔性基板可能在任一个方向上卷曲，并且下基板SI可能变形。例如，下基板SI的非显示区域可能相对薄，从而下基板SI的非显示区域可能在任一方向上卷曲。由于下基板SI的非显示区域可能在任一方向上卷曲，所以下基板SI的显示区域可能全部起皱，因此变形。
[0041]在根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置中，在下基板SI的非显示区域中设置防变形层100，从而防止非显示区域和显示区域变形。即，可由相对坚硬的材料形成的防变形层100设置在下基板SI的一个表面的非显示区域中，从而可支撑相对薄的柔性基板，并且还防止非显示区域的下基板SI在任一方向上卷曲。关于其上未形成上基板S2的下基板SI，下基板SI的一个表面的显示区域A暴露，设置在下基板SI的一个表面的非显示区域中的防变形层10的一个表面暴露。
[0042]通过将与非显示区域对应的柔性基板的厚度和与非显示区域对应的防变形层100的厚度相加而获得的总厚度可小于与显示区域A对应的柔性基板的厚度。在根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置中，即使防变形层100设置在下基板SI的非显示区域中，下基板SI的厚度也不会增加。另外，通过将与非显示区域对应的柔性基板的厚度和与非显示区域对应的防变形层100的厚度相加而获得的较小的总厚度使得能够实现比现有技术的柔性显示装置更薄的柔性显示装置。
[0043]图2示出防变形层100仅被设置在焊盘部分P的下表面中，但是实施方式不限于该结构。例如，防变形层100可被设置在下基板SI的下表面与选通驱动电路300的下表面中。然而，如果根据本发明的实施方式的柔性显示装置被应用于可卷曲显示装置，则防变形层100可被设置在下基板SI的非显示区域的任一侧，在示例实施方式中可设置在具有焊盘部分P的一侧。如图7的示例中所示，由于可卷曲显示装置可相对于中心轴所对应的任一侧重复地卷曲或展开，所以防变形层100可形成在中心轴所对应的一侧。另外，在将与中心轴所对应的一侧接触并且与中心轴所对应的一侧垂直的另一侧可不形成防变形层100。例如，对于与焊盘部分P接合的接合部分400，可优选的是防变形层100被设置在设置有焊盘部分P的一侧。
[0044]再次参照图2的示例，面板驱动器200可包括膜封装210、数据驱动芯片220、印刷电路板230和驱动功率生成器240。
[0045]膜封装210在与数据线DL连接的同时被附接到设置在下基板SI中的各个焊盘部分P。膜封装210可由具有多个输入/输出焊盘(I/O焊盘)的柔性板上芯片或膜上芯片(COF)或者载带封装(TCP)形成。
[0046]数据驱动芯片220被设置在各个膜封装210中。数据驱动芯片220将从膜封装210的输入焊盘供应的视频数据转换为模拟型数据信号，并且经由膜封装210的输出焊盘将该数据信号供应给对应数据线。
[0047]印刷电路板230被附接到多个膜封装210中的每一个的输入焊盘。印刷电路板230将视频数据供应给数据驱动芯片220，并且还将驱动功率(例如，驱动电压、伽马电压、地电源等)以及用于显示图像的控制信号供应给柔性基板。为此，在印刷电路板230上有用于生成视频数据和控制信号的定时控制器(未示出)以及用于生成驱动功率的驱动功率生成器240。
[0048]参照图3，选通驱动电路300被设置在非显示区域中，并且被设置为靠近显示区域A的任一侧，其中，选通驱动电路300驱动选通线GL。选通驱动电路300可包括:选通控制信号线组(未示出)，其被供应来自面板驱动器200的多个选通控制信号；以及多个级(未示出)，其用于依据所述多个选通控制信号生成选通信号并且将所述选通信号顺序地供应给选通线GL。在此示例中，多个选通控制信号可以是选通起始脉冲、多个选通时钟信号等。选通驱动电路300依据级的顺序驱动来生成选通信号，并且将所述选通信号顺序地供应给多条选通线GL。
[0049]图4是示出根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置的横截面图，其对应于沿图3的A-A7的横截面。
[0050]如图4所示，根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置可包括柔性基板15、设置在柔性基板15的一个表面上的显示装置层D、设置在显示装置层D上的封装层80以及设置在柔性基板15的另一表面(S卩，与设置有显示装置层D的一个表面相对的表面)上的防变形层100。
[0051]柔性基板15可由薄塑料基板形成。例如，柔性基板15可包括聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙酯(polyallylate)、聚酰亚胺、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(TAC)和乙酸丙酸纤维素(CAP)当中的任一种。如果对柔性基板15施加热，则柔性基板15可能收缩。因此，对于制造工艺，玻璃基础基板被固定地附接到柔性基板15的另一表面(S卩，与设置有显示装置层D的一个表面相对的表面)。在完成该制造工艺之后，将基础基板从柔性显示装置15去除。
[0052]显示装置层D可包括热变形水平相对低的第一区域以及热变形水平相对高的第二区域。
[0053]第一区域可包括缓冲层20、薄膜晶体管TFT、钝化层35、第一平坦化层45、第一电极50、堤层55、有机发光层60、第二电极65、第二平坦化层70和粘合层75。
[0054]缓冲层20被设置在柔性基板15上。缓冲层20可由一个或更多个层形成。如果对缓冲层20施加热，则缓冲层20可放松。
[0055]薄膜晶体管TFT设置在缓冲层20上。薄膜晶体管TFT可包括栅极25、栅绝缘层26、有源层27、源极28和漏极29。
[0056]栅极25被设置在缓冲层20上。栅绝缘层26夹在栅极25与有源层27之间，栅极25与有源层27交叠。栅极25可利用钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)或其合金中的任一种按照单层结构或者多层结构形成。
[0057]栅绝缘层26被设置在栅极25上。通过栅绝缘层26将栅极25和有源层27彼此绝缘。栅绝缘层26可由诸如硅氧化物或硅氮化物的无机绝缘材料形成，但是不限于这些材料。栅绝缘层26可由诸如光丙稀(photoacryl)或苯并环丁稀(BCB: benzocyc 1butene)的有机绝缘材料形成。如果对栅绝缘层26施加热，则栅绝缘层26可放松。
[0058]有源层27与栅极25交叠并且被设置在栅绝缘层26上。有源层27可由基于硅的半导体形成，或者可由诸如In-Ga-Zn-O (IGZO)的氧化物半导体形成。
[0059]面对彼此的源极28和漏极29被设置在有源层27上，其中，源极28与有源层27的一侦U连接，漏极29与有源层27的另一侧连接。可利用钼(Mo)、招(Al)、络(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)或其合金中的任一种按照单层结构或多层结构形成源极28和漏极29中的每一个。
[0060]上述薄膜晶体管TFT可涉及底栅结构，其中栅极25被设置在有源层27下面。然而，本发明的实施方式可包括顶栅结构，其中栅极25被设置在有源层27上面。
[0061]钝化层35被设置在薄膜晶体管TFT上，从而保护薄膜晶体管TFT。钝化层35可由例如硅氧化物(S1X)或硅氮化物(SiNX)的无机绝缘材料形成。如果对钝化层35施加热，则钝化层35可放松。
[0062]第一平坦化层45被设置在钝化层35上，从而将钝化层35的上表面平坦化。例如，第一平坦化层45可由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等形成。如果对第一平坦化层45施加热，则第一平坦化层45可收缩。[〇〇63]上述钝化层35和第一平坦化层45设置有用于暴露漏极29的第一接触孔H1。经由第一接触孔H1，漏极29和第一电极50彼此连接。[〇〇64]第一电极50被设置在第一平坦化层45上。第一电极50与通过第一接触孔H1暴露的漏极29连接。第一电极50可用作薄膜晶体管TFT的阳极。[〇〇65]堤层55被设置在第一电极50上。堤层55可由聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、苯并环丁烯(BCB)等的有机膜形成。如果对堤层55施加热，则堤层55可收缩。[〇〇66]有机发光层60被设置在第一电极50上。有机发光层60可按照空穴注入层、空穴传输层、有机发射层、电子传输层和电子注入层的组合结构形成，但是不限于该示例结构。有机发光层60的结构可改变为本领域技术人员通常已知的各种结构。[0〇67]第二电极65被设置在有机发光层60上。如果第一电极50用作阳极，则第二电极65 用作阴极。[〇〇68]第二平坦化层70被设置在第一平坦化层45和第二电极65上，从而将第二电极65的上表面平坦化并且保护薄膜晶体管TFT和有机发光层60免受外部水分的影响。如果对第二平坦化层70施加热，则第二平坦化层70可收缩。[〇〇69]粘合层75被设置在第二平坦化层70上。第二平坦化层70和封装层80通过粘合层75 彼此粘合。
[0070] 在第一区域的上述元件当中，缓冲层20、栅绝缘层26和钝化层35可包括无机绝缘材料。通常，如果对无机绝缘材料施加热，则无机绝缘材料可放松。在第一区域的上述元件当中，第一平坦化层45和第二平坦化层70以及堤层55可主要包括有机绝缘材料。同样，如所述，如果对有机绝缘材料施加热，则有机绝缘材料可收缩。因此，第一区域设置有通过热放松的层和通过热收缩的层二者。因此，如果施加热，则通过热收缩的元件和通过热放松的元件按照相似的百分比互补地混合在一起，从而可在没有基础基板的情况下防止柔性基板15 变形。[〇〇71] 第二区域可包括缓冲层20、焊盘30、栅绝缘层26、钝化层35和焊盘电极40。[〇〇72]缓冲层20被设置在柔性基板15上，焊盘30被设置在缓冲层20上。焊盘电极40经由第二接触孔H2与焊盘30连接。[〇〇73]缓冲层20、栅绝缘层26和钝化层35从第一区域延伸。因此，相同的标号指代相同或相似的部件，以下将省略对相同部件的详细描述。[〇〇74]在第二区域的上述元件当中，缓冲层20、栅绝缘层26和钝化层35通过热而放松。然而，在第二区域中不存在通过热而收缩的元件。因此，第二区域仅设置有具有恒定变形的元件，从而无法实现如上所述的互补。在此示例中，如果将基础基板从第二区域去除，则第二区域的柔性基板15可能变形。[〇〇75]此外，在根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置中，第二区域可未设置有通过热收缩的元件，但是实施方式不限于此。在第二区域设置有通过热收缩的元件的情况下， 提供热收缩的元件的百分比可能低于通过热放松的元件的百分比，这可能导致柔性基板15 的变形。即，如果第二区域主要设置有通过热收缩的元件或者通过热放松的元件中的任一种类型，则柔性基板15可能变形。
[0076]为了克服与柔性基板15的变形有关的这种问题，在柔性基板15中提供接纳凹槽 15a，并且在接纳凹槽15a中形成防变形层100。与第二区域交叠的防变形层100使得能够支撑与第二区域对应的柔性基板15。防变形层100可由相对坚硬的材料(例如，玻璃)形成，从而可防止柔性基板15弯曲(S卩，变形)。
[0077]另外，防变形层100可由平行于柔性基板15的一侧的结构形成。因此，柔性基板15 的第一区域被暴露。然而，在柔性基板15的第二区域中，防变形层100的一个表面暴露。 [〇〇78]另外，通过将第二区域所对应的柔性基板15的厚度与第二区域所对应的防变形层 100的厚度相加而获得的总厚度可小于第一区域所对应的柔性基板15的厚度。这将稍后参照制造工艺来讨论。在根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置中，即使在柔性基板15 的下表面中设置防变形层100,柔性基板15的厚度也不会增加。另外，通过将第二区域所对应的柔性基板的厚度与第二区域所对应的防变形层100的厚度相加而获得的较小的总厚度使得能够实现比现有技术的柔性显示装置更薄的薄柔性显示装置。[〇〇79]封装层80被设置在粘合层75上。封装层80防止外部水分渗入，从而防止有机发光层60劣化。封装层80可由诸如铜(Cu)和铝(A1)的金属或其合金形成。在示例中，封装层80被设置在显示装置层D的第一区域的整个上表面上，从而在不使用基础基板的情况下支撑柔性基板15。由于通过封装层80支撑第一区域的柔性基板15,所以可一定程度上防止柔性基板15卷曲。
[0080]因此，由于设置在第一区域中的封装层80和设置在第二区域中的防变形层100,根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置的柔性基板15没有在任何方向上卷曲，从而可防止柔性基板15彻底地起皱(S卩，变形)。
[0081]图5是示出根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置的横截面图。[〇〇82]除了防变形层100和方向键“K”以外，图5的柔性显示装置可与上述图4的柔性显示装置相同，由此相同的标号指代相同或相似的部件，并且可省略相同部件的详细描述。 [〇〇83]在图5的示例中，防变形层100可包括第一防变形层100a和第二防变形层100b。 [〇〇84]第二防变形层100b被设置在第一防变形层100a上，方向键“K”被设置在第一防变形层100a与第二防变形层100b之间。
[0085]方向键“K”可由金属形成，并且可用作另一工艺的参考点。例如，当柔性基板15被异物弄脏时，执行修复工艺。对于修复工艺，使用方向键“K”来感测柔性基板15的位置，从而可将异物从柔性基板15去除。
[0086]可通过将方向键“K”应用于图4的柔性显示装置来获得根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置。在这种情况下，可针对修复工艺去除次品，从而改进产率。[〇〇87]图6A至图6E是示出根据本发明的示例实施方式的制造柔性显示装置的方法的横截面图，其涉及制造图5的柔性显示装置的方法。因此，将使用相同的标号来指代相同或相似的部件，并且可省略相同部件的详细描述。[〇〇88]以下，根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置的制造方法将描述如下。
[0089]首先，如图6A所示，在基础基板10上设置牺牲层11，在牺牲层11上设置第一防变形层100a，在第一防变形层100a上设置方向键“K”，并且在方向键“K”上设置第二防变形层 100b。牺牲层11可由诸如非晶硅的硅氧化物或者诸如硅氮化物的绝缘材料形成。
[0090]然后，如图6B所示，将牺牲层11、第一防变形层100a和第二防变形层100b从第一区域去除。设置在第二区域中的牺牲层11、第一防变形层l〇〇a、方向键“K”和第二防变形层 100b被保留在其中。
[0091]如图6C所示，在基础基板10和第二防变形层100b上形成柔性基板15。更详细地讲， 在剩余的第一防变形层l〇〇a和第二防变形层100b的上表面以及去除了牺牲层11和第一防变形层l〇〇a和第二防变形层100b的基础基板10的上表面上形成柔性基板15。然后，在柔性基板15上形成缓冲层20。
[0092]在这种情况下，将柔性基板15的上表面平坦化。因此，可将牺牲层11、第一防变形层100a和第二防变形层100b顺序地堆叠在接纳凹槽15a中；或者可将牺牲层11、第一防变形层100a、方向键“K”和第二防变形层100b顺序地堆叠在接纳凹槽15a中。因此，与第二区域对应的柔性基板15、牺牲层11、第一防变形层100a和第二防变形层100b的总厚度可与第一区域所对应的柔性基板15的厚度相同。另外，与第二区域对应的柔性基板15、牺牲层11、第一防变形层l〇〇a、方向键“K”和第二防变形层100b的总厚度可与第一区域所对应的柔性基板 15的厚度相同。[〇〇93]然后，如图6D所示，在缓冲层20的第一区域上形成薄膜晶体管TFT，并且在缓冲层 20的第二区域上形成焊盘部分P。在薄膜晶体管TFT上，存在钝化层35、第一平坦化层45、第一电极50、堤层55、有机发光层60、第二电极65、第二平坦化层70和粘合层75。[〇〇94]形成薄膜晶体管TFT的工艺可包括在缓冲层20上形成栅绝缘层26,在栅绝缘层26 上形成有源层27，并且在有源层27上形成源极28和漏极29。[〇〇95]形成薄膜晶体管TFT的工艺可通过本领域技术人员通常已知的各种方法来执行。 [〇〇96]在薄膜晶体管TFT上形成钝化层35之后，在钝化层35和第一平坦化层45中形成用于暴露薄膜晶体管TFT的漏极29的第一接触孔H1，并且形成第一电极50以经由第一接触孔 H1与漏极29连接。然后，在第一电极50的一侧形成堤层55,并且在第一电极50上形成有机发光层60和第二电极65。在第一平坦化层45和第二电极65上形成第二平坦化层70,并且在第二平坦化层70上形成粘合层75。[〇〇97]对于在第一区域中形成薄膜晶体管TFT的栅极25的工艺，在第二区域中形成焊盘 30。对于在第一区域中形成栅绝缘层26和钝化层35的工艺，栅绝缘层26和钝化层35延伸到第二区域。形成用于暴露焊盘30的第二接触孔H2,并且在焊盘30上形成焊盘电极40。[〇〇98]然后，在粘合层75上形成封装层80,并且去除基础基板10。在这种情况下，去除与第一区域对应的基础基板10的方法可不同于去除与第二区域对应的基础基板10的方法。 [0099 ]例如，去除与第一区域对应的基础基板10的方法通过利用来自基础基板10的下侧的激光照射柔性基板15来执行。当利用激光照射柔性基板15时，柔性基板15与基础基板10 之间的界面可被燃烧，从而基础基板10和柔性基板15彼此分离。
[0100]另外，去除与第二区域对应的基础基板10的方法这样执行:利用来自基础基板10 的下侧的激光来照射牺牲层11，从而使基础基板10和牺牲层11彼此分离。当利用激光照射牺牲层11时，分布于牺牲层11中的氢燃烧，牺牲层11消失，由此将基础基板10分离，因此仅第一防变形层l〇〇a被保留。
[0101]如图6E中通过示例所示，当基础基板10和柔性基板15彼此分离时，仅第一防变形层100a和第二防变形层100b可被保留在柔性基板15的下表面中。
[0102]因此，通过将第二区域所对应的柔性基板15的厚度与第二区域所对应的防变形层100的厚度相加而获得的总厚度可小于第一区域所对应的柔性基板15的厚度。例如，通过将第二区域所对应的柔性基板15的厚度与第二区域所对应的防变形层100的厚度相加而获得的总厚度小了与牺牲层11的厚度相等的预定值。因此，即使在柔性基板15的下表面中设置防变形层100,在根据本发明的柔性显示装置中柔性基板15的厚度也没有增加。另外，通过将第二区域所对应的柔性基板15的厚度与第二区域所对应的防变形层100的厚度相加而获得的较小的总厚度允许实现比现有技术的柔性显示装置更薄的薄柔性显示装置。
[0103]图6E示出方向键“K”。然而，可通过划片工艺去除方向键“K”。在这种示例中，去除了方向键“K”的柔性显示装置的结构可与图4所示的柔性显示装置的结构相同。
[0104]图7是示出根据本发明的示例实施方式的柔性显示装置的横截面图。[〇1〇5]在根据图7的示例的柔性显示装置中，基板S的一侧与接合部分400连接，基板S的另一侧与辊500连接，同时按照要卷在辊500上的形状设置。壳体510被设置为围绕辊500,留有预定空间以便于基板S卷在辑500上。
[0106]图7的柔性显示装置包括设置在基板S的未与接合部分400连接的另一侧的辊500， 但是实施方式不限于此。接合部分400可在按照要随基板S—起卷的形状设置的同时附接到辊 500。
[0107]根据本发明的实施方式，可防止在将基础基板从其取出时柔性显示装置变形。另夕卜，可通过防止有缺陷的柔性显示装置来改进产率。
[0108]对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可对本发明进行各种修改和变化。因此，本发明旨在覆盖对本发明的这些修改和变化， 只要它们落入所附权利要求书及其等同物的范围内。
[0109]相关申请的交叉引用
[0110]本申请要求2015年4月30日提交的韩国专利申请N0.102015-0061994的权益，其通过引用并入，如同在本文中充分阐述一样。
【主权项】
1.一种柔性显示装置，该柔性显示装置包括: 柔性基板； 在所述柔性基板的第一表面上的显示装置层； 在所述柔性基板的第二表面中的接纳凹槽；以及 在所述柔性基板的所述第二表面上的所述接纳凹槽中的防变形层。2.根据权利要求1所述的柔性显示装置，其中， 所述显示装置层包括第一区域和第二区域， 所述第一区域的热变形水平低于所述第二区域，并且 所述防变形层与所述第二区域交叠。3.根据权利要求2所述的柔性显示装置，其中: 所述第一区域对应于具有通过热收缩的层以及通过热放松的层的区域，并且 所述第二区域对应于具有通过热收缩的层或者通过热放松的层的区域。4.根据权利要求2所述的柔性显示装置，其中，与所述第一区域对应的所述柔性基板的厚度大于与所述第二区域对应的所述柔性基板的厚度。5.根据权利要求4所述的柔性显示装置，其中，通过将与所述第二区域对应的所述柔性基板的厚度以及与所述第二区域对应的所述防变形层的厚度相加而获得的总厚度小于与所述第一区域对应的所述柔性基板的厚度。6.根据权利要求1所述的柔性显示装置，其中，所述防变形层包括与所述柔性基板的一侧平行的结构。7.根据权利要求2所述的柔性显示装置，其中，所述柔性基板的所述第二表面在所述第一区域中暴露，并且所述防变形层的第一表面在所述第二区域中暴露。8.根据权利要求2所述的柔性显示装置，其中，所述第一区域对应于显示区域，所述第二区域对应于在所述显示区域周边的非显示区域。9.根据权利要求8所述的柔性显示装置，其中，所述第二区域对应于与所述非显示区域中的焊盘部分交叠的区域。10.根据权利要求1所述的柔性显示装置，该柔性显示装置还包括在所述柔性基板的一侧的辊，其中，所述柔性基板被配置为被卷在所述辊上。11.根据权利要求1所述的柔性显示装置，其中，所述防变形层包括第一防变形层和第二防变形层，方向键介于所述第一防变形层与所述第二防变形层之间。12.—种制造柔性显示装置的方法，该方法包括以下步骤: 在基础基板上形成牺牲层； 在所述牺牲层上形成防变形层； 将所述牺牲层和所述防变形层部分地从所述基础基板去除； 在剩余的防变形层的上表面上以及去除了所述牺牲层和所述防变形层的所述基础基板的上表面上形成柔性基板； 在所述柔性基板上形成显示装置层；以及 去除所述基础基板。13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述显示装置层被形成为包括第一区域和第二区域，所述第一区域的热变形水平低于所述第二区域，并且所述防变形层与所述第二区域交叠。14.根据权利要求12所述的方法，其中，去除所述基础基板的步骤包括: 通过利用激光照射所述柔性基板来将与第一区域对应的所述基础基板与所述柔性基板分离；以及 通过利用所述激光照射所述牺牲层来将与第二区域对应的所述基础基板与所述柔性基板分呙。15.根据权利要求12所述的方法，其中，在所述牺牲层上形成所述防变形层的步骤包括: 在所述牺牲层上形成第一防变形层并且在所述第一防变形层上形成第二防变形层；以及 在所述第一防变形层与所述第二防变形层之间形成方向键，其中，在形成所述第一防变形层之后和形成所述第二防变形层之前形成所述方向键。16.根据权利要求15所述的方法，该方法还包括以下步骤: 在去除所述基础基板之后去除与所述方向键对应的区域。
【文档编号】H01L51/52GK106098723SQ201511036142
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2015年12月29日
【发明人】权会容, 李美凛
【申请人】乐金显示有限公司