带有导电膜的基板、其制造方法和聚酰亚胺基板用导电性糊的利记博彩app

带有导电膜的基板、其制造方法和聚酰亚胺基板用导电性糊的利记博彩app
【专利摘要】本发明提供能够在300(℃)以下的低温下烧成，与以往相比导电性和对于聚酰亚胺基板的密合性优异的具备银导电膜的带有导电膜的基板、其制造方法和用于该基板的导电性糊。导电性糊作为银粉末，使用了以相对于银粉末的质量比计为2.3(％)以下的范围附着了包含松香、脂肪酸或胺类的涂布剂的附着涂布剂的银粉末，因此即使在300(℃)以下的低温下实施烧成处理，银粉末的烧结也充分进行，所以可得到高导电性和对于聚酰亚胺基板的高密合性。因此，带有导电膜的基板中，银导电膜和聚酰亚胺基板的构成成分以银导电膜的厚度尺寸以下的范围相互侵入另一方，由此形成的凹凸面成为它们的界面，因此随着接触面积的增大，导电性和密合性提高。
【专利说明】
带有导电膜的基板、其制造方法和聚酰亚胺基板用导电性糊
技术领域
[0001] 本发明涉及在聚酰亚胺基板上具备导电膜的带有导电膜的基板、其制造方法和适 合用于形成其导电膜的导电性糊。
【背景技术】
[0002] 例如，电路基板的配线形成、电子部品的电极形成等所使用的导电性糊，包含导电 性粉末、树脂粘结剂、有机溶剂和根据需要而含有的玻璃料等的无机填料。该导电性糊被大 致分为热固化类型和烧成类型，所述热固化类型能够通过在大致300( °C )以下的低温下实 施热处理而在基板上形成导体膜，所述烧成类型通过在400( °C )以上的温度下实施烧成处 理来形成导体膜。
[0003] 前者的热固化类型中，作为树脂粘结剂使用了热固化树脂，通过热处理使该热固 化树脂固化而形成导电膜。该类型由于处理温度低而具有无需选择基板材质的优点，但导 电性粉末在相互接触的状态下仅由树脂粘结剂固定，而且树脂会残存，因此其难点是电阻 值高，并且耐热性和长期可靠性低。
[0004] 另一方面，后者的烧成类型中，通过烧成处理来烧结导电性粉末本身、或者除此以 外烧结玻璃料由此形成导电膜。该类型在烧掉树脂的同时烧结导电性粉末，因此具有电阻 值低，耐热性和长期可靠性高的优点，但需要进行高温的烧成处理，因此其难点是无法适用 于树脂基板，制造成本也变尚。
[0005] 在先技术文献
[0006] 专利文献1:日本特开2006-310022号公报 [0007] 专利文献2:日本特开2011-252140号公报 [0008] 专利文献3:日本特开2011-065783号公报

【发明内容】

[0009] 另外，作为树脂基板的一种的聚酰亚胺基板的耐热性高且可挠性优异，因此被广 泛应用于便携终端等电子设备的基板。对于聚酰亚胺基板形成配线的主流方法，是压附铜 实施蚀刻处理而形成图案的方法，为了使导体配线低电阻化，曾对采用丝网印刷等以厚膜 形成进行了研讨。如前所述，树脂基板中无法使用烧成类型的导电性糊，因此自以往就在尝 试改善热固化类型的导电性糊，但没有得到足够的导电性。
[0010] 例如，曾提出在包含导电性粉末、溶剂和粘合剂的导电性糊中，该粘合剂包含选自 铝化合物和硅烷偶联剂中的一种或两种以上(参照专利文献1)。该导电性糊通过在200(°c) 实施干燥处理来形成导电膜，但比电阻为2.9Χ10- 5(Ω .cm)~6.1Χ10-5(Ω .cm)左右，停 留在比较高的值。认为铝化合物和硅烷偶联剂会使导电性降低。
[0011] 另外，曾提出一种导电性墨，其包含：振实密度为1.0~10.0(g/cm3)、D50粒径为 0.3~5(μπι)、ΒΕΤ比表面积0.3~5.0(m 2/g)的导电性粒子;数均分子量为10000~300000、羟 值2~300(mgKOH/g)的环氧树脂；以及能够与该环氧树脂中的羟基发生醇交换反应，相对于 100重量份该环氧树脂为0.2~20重量份的金属螯合物(参照专利文献2)。记载了该导电性 墨用于印刷形成高精度的导电性图案，相对于聚酰亚胺基板的密合性优异，但其与上述糊 同样是热固化类型，电阻率高达5.0Χ10- 5(Ω ·_)左右，导电性不充分。
[0012]与此相对，例如曾提出一种烧成类型的导电性糊，其包含由平均一次粒径为50 (nm)以下的金属粒子1的群、平均一次粒径为100 (nm)以上的金属粒子2的群构成的金属粉 末成分;热塑性树脂;和分散介质，金属的质量相对于金属和树脂的合计质量的比例显示94 ~98(% )(参照专利文献3)。根据该导电性糊，在聚酰亚胺基板上以丝网印刷等形成膜，在 200(°C)左右的低温下烧成，可得到兼顾了导电性和密合性的导电膜。
[0013] 但是，上述导电性糊尚未取代铜压附配线，还希望进一步的改善。导电性虽有一定 程度的改善但并不充分，而且需要50(nm)以下的金属微粉末，因此成本高且操作性差。上述 专利文献3中，记载了仅使用平均粒径为100(nm)以上的金属粒子的导电性糊作为导电性低 的比较例，认为这是由于金属粉末的烧结没有充分进行的缘故。为了改善其烧结性，混合了 50(nm)以下的微粉。
[0014] 本发明是以上述状况为背景而完成的，其目的在于提供一种导电性和对于聚酰亚 胺基板的密合性优异的具备银导电膜的带有导电膜的基板、其制造方法、以及能够用于制 造该带有导电膜的基板的聚酰亚胺基板用导电性糊。
[0015] 为了达成该目的，第1发明的主旨在于，一种在聚酰亚胺基板的一面具备包含银作 为导体成分的导电膜的带有导电膜的基板，所述导电膜和所述聚酰亚胺基板的构成成分越 过它们的界面在该导电膜的厚度尺寸以下的范围相互侵入另一方，由此形成的凹凸面成为 其界面。
[0016] 另外，用于达成所述目的的第2发明的主旨在于，一种将含有银作为导体成分的导 电膜形成于聚酰亚胺基板上的带有导电膜的基板的制造方法，包括：（a)将包含银粉末、树 脂粘结剂和有机溶剂的导电性糊在所述聚酰亚胺基板上以预定图案涂布的糊涂布工序，在 所述银粉末的表面附着有包含松香、脂肪酸和胺类之中的至少1种的预定量的涂布剂；和 (b)通过在250~300(°C)的最高温度下实施烧成处理来使银烧结，由所述导电性糊生成导 电膜的烧成工序。
[0017] 另外，用于达成所述目的的第3发明的主旨在于，一种聚酰亚胺基板用导电性糊， 是用于在聚酰亚胺基板上形成导电膜而制造带有导电膜的基板的聚酰亚胺基板用导电性 糊，其包含银粉末、树脂粘结剂和有机溶剂，所述银粉末是附着涂布剂的银粉末，以相对于 该银粉末的质量比计为2.3(%)以下的量在表面附着有包含松香、脂肪酸和胺类之中的至 少1种的涂布剂。
[0018] 根据所述第1发明，对于导电膜和聚酰亚胺基板，它们的构成成分以导电膜的厚度 尺寸以下的范围相互侵入另一方，由此形成的凹凸面成为它们的界面，因此随着接触面积 的增大，导电性和密合性提高。因此，可得到具备具有高导电性和与聚酰亚胺基板的高密合 性的导电膜的带有导电膜的基板。
[0019] 另外，根据所述第2发明，在聚酰亚胺基板上形成导电膜而制造带有导电膜的基板 时，在糊涂布工序中，被涂布的导电性糊作为银粉末，使用了在其表面附着有包含松香、月旨 肪酸或胺类的涂布剂的附着涂布剂的银粉末，因此在烧成工序中，即使在250~300(°C)的 范围内的低温实施烧成处理，烧结也会充分地进行，所以可得到具备具有高导电性和对于 聚酰亚胺基板的高密合性的导电膜的带有导电膜的基板。烧成温度低于250( °C)时，烧结不 充分进行，另一方面，即使超过300(°C)，导电性、密合性也不会特别提高，所以只不过会产 生对聚酰亚胺基板造成过度的热的不良情况。
[0020] 再者，含有银粉末作为导体成分的导电性糊，如果不是使用前述的50(nm)以下的 微粉的特殊的糊，通常就不会在300ΓΟ以下的低温下发生烧结。因此，对于聚酰亚胺基板 等的树脂基板，一般使用热固化型糊，但这不过是银粉末在相互接触的状态下利用热固化 树脂固定而已，因此得不到高的导电性。但是，在本发明中，不是由热固化树脂带来的固定， 而是银粉末本身发生烧结。这样的烧结性提高的原因尚不明确，但认为是随着银的烧结的 进行，聚酰亚胺基板的表面和含有银粉末的膜的接触面积增大，附着在银粉末的涂布剂作 为粘着剂或者反应促进剂作用于其接触界面。
[0021] 另外，根据所述第3发明，聚酰亚胺基板用的导电性糊中，银粉末是在按相对于银 粉末的质量比计以2.3(%)以下的范围附着有包含松香、脂肪酸或胺类的涂布剂的附着涂 布剂的银粉末，因此即使在300(°C)以下、优选为270(°C)以下的低温下实施烧成处理，银粉 末的烧结也充分地进行，所以可得到高导电性和对于聚酰亚胺基板的高密合性。再者，涂布 剂只要有一点附着在银粉末上，就可与其量相应地提高银粉末的烧结性，但超过2.3( % )变 得过剩则会在烧成时变得难以烧透，使膜密度降低，导电性降低。
[0022] 在此，优选的是，在所述第1发明中，所述导电膜的银发生了烧结。即，第1发明的带 有导电膜的基板，是使用烧成类型的导电性糊，在聚酰亚胺基板上形成了导电膜的基板。因 此，作为导电膜中的导体成分的银发生了烧结，因此具有高的导电性。
[0023]另外，优选的是，在所述第2发明中，附着在所述银粉末的表面的所述涂布剂，以相 对于该银粉末的质量比计为2.3(%)以下的量。涂布剂只要有一点附着上去即可与该量相 应地改善银粉末的烧结性，但超过2.3( % )变得过剩时在烧成时变得难以烧透，使膜密度降 低，导电性降低。
[0024]另外，优选的是，在所述导电性糊中，所述银粉末的平均粒径为0.5(μπι)以下。银粒 径越大则烧结性越降低，若变为1 (μπι)以上则烧结明显难以进行，电阻值增大。
[0025] 另外，优选的是，所述导电性糊和所述导电膜实质上不含有玻璃。再者，所谓"实质 上不含有玻璃"，是指理想上完全不含有玻璃，但允许在不对烧结性等特性带来影响的程度 含有。
[0026] 另外，优选的是，在所述第2发明和所述第3发明中，所述树脂粘结剂的分解温度在 250(°C)以下，即，在比所述烧成温度低的温度下烧透。如果这样的话，则在形成的导电膜中 有机物、碳化物难以残存，因此可得到导电膜的导电性更高且对于聚酰亚胺基板的密合性 更高的带有导电膜的基板。如果也考虑印刷性和操作性，则优选丙烯酸树脂。例如，可列举 甲基丙烯酸异丁酯的聚合物且平均分子量16万的物质。再者，并不必须使树脂粘结剂的分 解温度低于烧成温度。例如，也可以使用分解温度为300ΓΟ以上的树脂粘结剂。在那样的 情况下，根据本申请发明也可使银粉末的烧结充分进行，因此即使在导电膜中残存有机物、 碳化物，也可与以往相比得到充分高的导电性。
【附图说明】
[0027] 图1是示意性地表示本发明的一实施例的银导电膜形成于聚酰亚胺基板一面的带 有导电膜的基板的截面的图。
[0028] 图2是图1的带有导电膜的基板的导电膜和基板的界面附近的截面照片。
[0029] 图3是将图2的截面的一部分放大表示的照片。
[0030]图4是比较例的带有导电膜的基板的导电膜和基板的界面附近的截面照片。
[0031] 图5是将图4的截面的一部分放大表示的照片。
[0032] 图6是按烧成温度表示本发明的一实施例的带有导电膜的基板的导电膜的截面形 状的图。
[0033]图7是本发明的一实施例的带有导电膜的基板的导电膜表面的SEM照片。
[0034] 附图标记说明
[0035] 10:银导电膜、12:聚酰亚胺基板、14:带有导电膜的基板
【具体实施方式】
[0036] 以下，参照附图对本发明的一实施例进行详细说明。再者，在以下的实施例中图被 适当简化或变形，各部分的尺寸比和形状等不一定准确描绘。
[0037] 图1是表示本发明的银导电膜10形成于聚酰亚胺基板12的一面的带有导电膜的基 板14的截面的图。该配线基板在各种电子设备等中，作为具有可挠性的内部配线基板、连接 可动部分的端子与固定部分的端子的挠性配线基板等被使用。银导电膜10仅由例如具备 1.0~8.0(μπι)左右的厚度尺寸的银构成，具备在聚酰亚胺基板12发生变形时，随之发生变 形的柔软性。
[0038] 上述带有导电膜的基板14,例如准备包含银粉末、树脂粘结剂和有机溶剂的导电 性糊，在聚酰亚胺基板12上采用丝网印刷、凹版印刷、胶印或者喷墨印刷等适当的印刷方法 形成膜，并实施烧成处理由此生成银导电膜10来制造。上述银粉末作为在表面附着有预定 量的涂布剂的附着涂布剂的银粉末进行添加。涂布剂是松香、脂肪酸、胺类中的任一种。作 为脂肪酸可列举例如，硬脂酸、月桂酸、油酸、亚油酸、癸酸等。另外，作为胺类，可列举例如 十二胺。
[0039] 这样的附着涂布剂的银粉末如下地制成。作为银粉末，使用由一般的湿式法调制 出的市售品。准备了平均粒径为〇·〇7(μπ?)、0·10(μπ?)、0·5(μπ?)、0·8(μπ?)、0·9(μπ?)、1·0(μπ?)、 1.4(μπι)、3(μπι)的球状粉末。将其在例如烧杯中分别取约100(g)，再追加异丙醇约1000(ml) 并充分搅拌。将其放置一晚，接着，废弃上清部。再投入异丙醇约l〇〇〇(ml)中，搅拌后，放置 一晚。将该洗涤操作反复进行3~5次。由此，将附着在银粉末上的有机物充分除去。
[0040] 接着，使涂布剂溶解于异丙醇中。以下，以使用松香作为涂布剂的情况为例进行说 明。作为松香原料，例如，使用荒川化学工业制的脂松香醫，将其取1.0~2.5(g)，添加到500 (ml)的异丙醇中进行搅拌。接着，将结束了上述的洗涤操作的银粉的上清液废弃，向其中添 加溶解了松香的异丙醇并充分搅拌。接着，将该混合物移送到茄形烧瓶中，使用蒸发器利用 55(°C)~60(°C)的温水进行加温同时使其减压，由此使异丙醇气化。将这样得到的银粉置 于托盘上，放置一晚。其后，使用200筛孔的滤网实施筛选，由此准备了在表面附着有松香的 银粉粒子。
[0041] 再者，附着了的松香量，对得到的银粉利用TG-DTA以l〇rC/min)的升温速度升温 直到900(°C)进行测定来求得。即，以TG的50(°C)的质量和400(°C)的质量之差作为附着松 香量。松香附着量通过使添加的脂松香WW的量变化来进行调整。例如，粒径0.1 (μπι)的银粉 的情况下，相对于脂松香(8111111'〇8；[11)量1.2(8)、1.7(8)、2.2(8)，松香量为1.0(%)、1.6 (%)、2.0(%) 0
[0042]如上所述，准备附着松香的银粉，将树脂粘结剂和有机溶剂利用搅拌机等混合。作 为树脂粘结剂，使用例如丙烯酸树脂(三菱3レ制EMB-002)，作为有机溶剂，使用例如 甲醇。将它们调制预定量，使用三辊磨机进行分散处理使其糊化，由此得到导电性糊。上述 丙烯酸树脂在250( °C )以下被烧透(燃无抜疗? )，是将丝网印刷性和处理性考虑在内的平 均分子量16万左右的甲基丙烯酸异丁酯。糊调制时，为了使印刷性为同等程度，例如，25 (°C)_20(rpm)时的粘度调整为 180~200(Pa · s)。
[0043] 使用这样准备好的导电性糊，向聚酰亚胺基板实施厚膜丝网印刷。印刷制版为 SUS400制。另外，设定印刷条件以使印刷膜的宽度尺寸成为500(μπι)。干燥后，通过在250~ 300(°C)的范围内的温度下实施烧成处理，树脂粘结剂被烧透并且银粉末烧结，得到所述银 导电膜10。
[0044] 根据本实施例，如上所述作为银粉末使用附着有松香、脂肪酸或者胺类的附着涂 布剂的银粉末，因此即使在上述那样的250~270(°C)的低温下银粉末的烧结也充分地进 行，所以可得到例如具有片电阻值为2~8(πιΩ/Π )左右的高导电性、以及高密合性的导电 膜10存在于聚酰亚胺基板12上的带有导电膜的基板14。
[0045] 图2是上述带有导电膜的基板14的导电膜10和聚酰亚胺基板12的界面附近的截面 的SEM像，图3是将其一部分进一步放大了的SEM像。图2的占上一半左右的淡色部分是导电 膜10,位于其下侧的浓色部分是聚酰亚胺基板12。如该SEM像所展现地，导电膜10被充分烧 结直到晶界消失的程度。而且，在导电膜10与基板12的界面形成有凹凸，如图3中将该边界 部分放大表示的那样，成为银和聚酰亚胺彼此侵入另一方的区域的状态。
[0046] 在此，对将糊组成和膜形成条件进行各种变更而评价了的试验结果进行说明。下 述的表1归纳了对涂布剂的有无和种类、银粒径进行了研讨的结果。在表1中，No. 1、Νο. 2、 No.6、Νο. 13是比较例，其他是实施例。另外，"组成"栏以质量百分率示出导电性糊的组成， 银量为68~75( % )，玻璃量为0~2( % )，树脂粘结剂量为5~6( % )，有机溶剂量为20~24 (% )的范围。"树脂/银"是树脂量相对于银的百分率。另外，在"材料"栏中，"银粒径"表示用 于各糊的涂布剂附着前的银粉末的粒径，"添加剂种类"表示作为银粉末的涂布剂使用的材 料名，"附着量"将附着了的涂布剂量如上所述地利用TG-DTA测定出的结果以相对于银粉末 的百分率表示。另外，"玻璃"栏是添加到糊中的玻璃粉末的组成系。另外，在"试验条件?结 果"栏中，"印刷版"是筛孔尺寸，"印刷厚度"是印刷·干燥后的膜厚。另外，"处理温度"是烧 成处理的最高保持温度，按各处理温度示出试验结果。"烧成厚度"是烧成后的膜厚，"电阻 值"是烧成后使用数字万用表基于一般的2端子法以端子间隔lO(cm)、线宽500(μπι)测定了 的膜状导体的电阻值。另外，"片电阻(πιΩ/口)"是由上述电阻值通过下式算出的烧成后的 片电阻值。再者，换算厚度为1〇(μπι)。
[0047] 片电阻值(πιΩ /□)=测定电阻值（Ω ) X (导体宽度(mm)/导体长度(mm)) X (导体 厚度(μπι)/换算厚度(Mi))
[0049] 另外，"胶带强度"是在烧成后，向形成于聚酰亚胺基板上的银导电膜的表面用手 指按压透明胶带（二テパレ制CT-15153P)使其附着，剥离胶带通过目视观察剥离了的胶带 面上附着的银导电膜的样子并进行判定。在按压的胶带的大致整个面上完全没有附着银导 电膜，并且在聚酰亚胺基板上形成的银导电膜也原样残留的设为"〇"，在按压的胶带上附 着银导电膜的一部分，并且在聚酰亚胺基板上形成的银导电膜的一部分没有残留的设为 "Λ"，在按压的胶带上附着银导电膜的90(%)以上，并且在聚酰亚胺基板上形成的银导电 膜的90(%)以上没有残留的设为"X"，评价了上述3个阶段。
[0050] 在上述的表1中，如比较例No. I、No. 2所示，使用无涂布剂的银粉末时，在聚酰亚胺 基板上不烧结，因此结果片电阻值高，胶带强度也低。尤其是使用了粒径为?(μπ〇的银粉末 的No.l，即使在270(°C)烧成片电阻值也为32.3(!11〇/口），是显著高的值。另外，比较例 No. 13使用了作为涂布剂附着有十二硫醇的银粉末，但得不到烧结性的改善效果，即使在 270(°C)烧成片电阻值也为65.1(πιΩ/Π )，仍为高的值，也得不到胶带强度。
[0051 ]与此相对，实施例No. 3~No . 5、No. 7~No . 12中，将作为涂布剂的松香、硬脂酸、月 桂酸、油酸、亚油酸、癸酸、十二胺分别以相对于银的质量比为0.16~2.3(%)的范围进行了 附着，但全都通过在250~270(°C )下实施烧成处理，很好地烧结，片电阻值为2.4~6.7(m Ω/口），能够得到高的导电性。另外，胶带强度也全都为"〇"的结果。再者，No.3、No.4除了 全都使用松香，且银粒径为0.1(μπι)、0.07(μπι)的不同点以外同样地进行了评价，结果是粒 径大的No.3的导电性优异一些。认为是微粉的银粉末的表面积大，因此需要增多涂布剂量。 再者，No.6是除了在糊中添加了 2(%)的玻璃粉末以外与No.3同样的条件，结果虽然得到充 分的导电性，但得不到胶带强度。银导电膜本身发生了烧结，但玻璃有可能阻碍了与聚酰亚 胺基板的密合性。
[0052]再者，图4、图5是在上述实施例No. 7中，烧成温度为230( °C )的情况的截面照片，分 别对应于所述图2、图3。烧成温度在230(°C)时过低，因此难以进行烧结，银导电膜10与聚酰 亚胺基板12的界面也为平坦状态。因此，片电阻值高，并且也得不到胶带强度。
[0053] 另外，下述的表2归纳了进一步变更条件进行评价的结果，No. 14~No. 16是对银粉 末的粒径进行了研讨的结果。使用了粒径为0.5~1 (μπι)的银粉末的No . 14、No. 15中，在250 ~270(°C)的烧成温度下片电阻值为3.5~5.4(πιΩ/〇)，得到高导电性，同时胶带强度也为 "〇"，但使用了粒径为3(μπ〇的银粉末的No. 16中，与它们相比成为导电性差的结果。尤其是 在250ΓΟ的烧成温度片电阻值高达10.5(πιΩ/Π )，胶带强度也为"X"。但是，如果在270 (°C)烧成，则胶带强度充分变高，同时片电阻值也为7.1 (m Ω/□)，虽然高，但改善到能够使 用的程度。
[0054] 表 2
[0056]另外，No. 17~No. 19中，使糊中的树脂粘结剂量以相对于银的质量比在12.9~4.3 (% )的范围变化。在任一条件下，在250~270(°C )的烧成都能够得到片电阻值为2.7~5.4 (πιΩ/口）的高导电性、以及"〇"评价的高胶带强度。糊中的树脂量被允许在比较宽的范围。 [0057]另外，No . 20、No. 21中，变更糊中的树脂粘结剂进行了评价，No . 20中，使用了分解 温度高的丙烯酸树脂(例如，分解温度为300(°C)左右的三菱3 ^制的EMB-398)，No. 21 中，使用了乙基纤维素（例如，分解温度为450(°C )左右的夕''夕^^力少制的EC-45)，任一个 都能够在250~270(°C)的烧成温度得到片电阻值为2.3~2.8(πιΩ/〇)的高导电性以及高 胶带强度。再者，认为上述2种的分解温度高，因此在烧成后的银导电膜10内作为有机物或 者碳化物会残存至少一部分，但根据上述评价结果，即使在这样的高分解温度下也完全没 有问题，可知即使树脂粘结剂完全烧透也没有关系。
[0058]另外，No. 22~No. 24中，改变糊中的树脂粘结剂与有机溶剂的比例，同时将印刷版 变为#400、#250、#165，使印刷厚度在3.2~10.1化111)之间变化。如果印刷厚度变厚，则有烧 结性稍微变差的倾向，在250~270(°C)的烧成温度下，印刷厚度为3.2(μπι)的Νο.22、5.8(μ m)的No. 23中，得到了片电阻值为2.7~3.7(πιΩ/〇)、胶带强度为"〇"的良好结果，相对于 此，印刷厚度为1〇·1(μπι)的如.24中，在250(°〇胶带强度为1"。但是』〇.24也在270(°(：) 充分烧结，得到片电阻值为4.8(πιΩ/Π )，胶带强度为"?"的、比Νο.22、Νο.23稍差但为良好 的结果。另外，对于这些No. 22~No.24的试料，即使在300(°C)的烧成温度进行评价，片电阻 值为2.4~2.5(m Ω/□)、胶带强度为"〇"，能够确认全都得到良好的结果。
[0059]另外，No. 25中，没有向银粉末附着涂布剂，而是将其添加到糊中，在250( °C )的烧 成温度，片电阻值为332(πιΩ/Π )、明显很大，得不到导电性，胶带强度也为"X"。能够确认 为了改善聚酰亚胺基板上的银粉末的烧结性，使涂布剂附着于银粉末的处理是必要的。
[0060] 在此，在上述的实施例中，对评价了烧成后的银导电膜10的表面形状的结果进行 说明。图6是银导电膜10的截面形状图。该截面形状使用东京精密制的SURFCOM 480Α，扫描 速度1.5(mm/sec)，倍率为10Κ，截断值为0.8(mm)，在其宽度方向上将形成了的500(μπι)宽度 的配线图案横切进行测定。在图6中，纵向是银导电膜10的厚度方向，横向是其宽度方向，中 央部的产生了凹凸的部分是银导电膜10,其两侧的平坦部分是聚酰亚胺基板12。另外，温度 是各评价试料的烧成温度，在250 (°C )、270(°C )的情况测定了所述实施例No. 3，在300 (°C) 的情况测定了所述实施例No. 22的试料。再者，325(°C)的试料使用了与它们同样的导电性 糊，该测定数据没有记载在所述表1、表2中。
[0061] 如上述测定结果的截面形状所示，通过在250~300(°C)的温度范围实施烧成处理 而形成银导电膜10,如所述图2、图3所示，银导电膜10和聚酰亚胺基板12的构成成分相互侵 入另一方形成凹凸形状的界面，其结果，银导电膜10的表面如图6所示，成为凹凸剧烈的截 面形状。该凹凸的大小如比例尺所示，为银导电膜10的厚度尺寸以下，即2(μπι)左右。
[0062]相对于此，在325(°C)烧成的情况下，聚酰亚胺基板12被银导电膜10显著侵蚀，形 成银导电膜10的膜厚尺寸以上的深度的凹部。此时，推定在银导电膜10侧，聚酰亚胺基板12 的构成成分大致遍及膜厚方向全体地侵入，片电阻值也变高。这样，可明确在烧成温度325 (°C)下发生聚酰亚胺基板12破碎等不良情况，从而无法使用，因此省略在所述表1、表2中的 记载。
[0063] 再者，图7是银导电膜10的表面SEM照片。如该照片所示，在银导电膜10的表面产生 了许多小孔。认为在所述图6中出现的凹凸是由这样的孔引起的，但在考虑膜厚、构成成分 的侵入深度时，由该孔引起的凹凸被忽视。
[0064]如以上说明那样，根据本实施例，银导电膜10和聚酰亚胺基板12,它们的构成成分 在银导电膜10的厚度尺寸以下的范围相互侵入另一方，由此形成的凹凸面成为它们的界 面，所以随着接触面积的增大，导电性和密合性提高。因此，可得到具有高导电性和与聚酰 亚胺基板12的高密合性的具备银导电膜10的带有导电膜的基板14。
[0065]另外，根据本实施例，在将银导电膜10形成于聚酰亚胺基板12上制造带有导电膜 的基板14时，在糊涂布工序中，被涂布的导电性糊作为银粉末，使用了包含松香、脂肪酸或 胺类的涂布剂附着于表面的附着涂布剂的银粉末，因此在烧成工序中，即使在250~300 (°C)的范围内的低温下实施烧成处理，烧结也充分进行，所以可得到具有高导电性和对聚 酰亚胺基板12的高密合性的具备银导电膜10的带有导电膜的基板14。
[0066]另外，根据本实施例，导电性糊作为银粉末，使用了以相对于银粉末的质量比为 2.3(%)以下的范围附着了包含松香、脂肪酸或胺类的涂布剂的附着涂布剂的银粉末，因此 即使在300ΓΟ以下的低温下实施烧成处理，银粉末的烧结也充分进行，所以可得到高导电 性和对于聚酰亚胺基板12的高密合性。
[0067]以上，参照附图详细地说明了本发明，但本发明在其他方式下也能够实施，在不脱 离其主旨的范围可加以各种变更。
【主权项】
1. 一种带有导电膜的基板，是在聚酰亚胺基板的一面具备含有银作为导体成分的导电 膜的带有导电膜的基板，其特征在于， 所述导电膜和所述聚酰亚胺基板的构成成分越过它们的界面在该导电膜的厚度尺寸 以下的范围相互侵入另一方，由此形成的凹凸面成为其界面。2. 根据权利要求1所述的带有导电膜的基板，所述导电膜是银发生了烧结的导电膜。3. -种带有导电膜的基板的制造方法，是将含有银作为导体成分的导电膜形成于聚酰 亚胺基板上的带有导电膜的基板的制造方法，其特征在于，包括： 将包含银粉末、树脂粘结剂和有机溶剂的导电性糊在所述聚酰亚胺基板上以预定图案 涂布的糊涂布工序，所述银粉末的表面附着有包含松香、脂肪酸和胺类之中的至少1种的预 定量的涂布剂;和 通过在250~300Γ的最高温度下实施烧成处理来使银烧结，由所述导电性糊生成导电 膜的烧成工序。4. 根据权利要求3所述的带有导电膜的基板的制造方法，在所述银粉末的表面附着的 所述涂布剂，以相对于该银粉末的质量比计为2.3%以下的量。5. -种聚酰亚胺基板用导电性糊，其特征在于，是用于在聚酰亚胺基板上形成导电膜 而制造带有导电膜的基板的聚酰亚胺基板用导电性糊，其包含银粉末、树脂粘结剂和有机 溶剂， 所述银粉末是附着涂布剂的银粉末，以相对于该银粉末的质量比计为2.3%以下的量 在表面附着有包含松香、脂肪酸和胺类之中的至少1种的涂布剂。6. 根据权利要求5所述的聚酰亚胺基板用导电性糊，所述银粉末的平均粒径为0.5μπι以 下。
【文档编号】H01B1/22GK106057292SQ201610204778
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年4月5日 公开号201610204778.3, CN 106057292 A, CN 106057292A, CN 201610204778, CN-A-106057292, CN106057292 A, CN106057292A, CN201610204778, CN201610204778.3
【发明人】酒井章宏, 中山和尊, 沼口穰
【申请人】株式会社则武