一种柔性共形封装结构的利记博彩app
【专利摘要】本发明涉及一种柔性共形封装结构，该封装结构包括若干个芯片、柔性填充材料、柔性互连线路层和保护层，若干个芯片通过柔性填充材料封装，一个芯片封装于另一个芯片侧边，若干个芯片表面布线实现芯片间电互连，形成柔性互连线路层，柔性互连线路层上面设有一层保护层。本发明采用柔性填充材料，可以实现柔性共形封装，满足多样化的需求；采用3D打印等连接技术实现芯片与芯片的快速互连，降低了对装片精度的要求，简化了工序提高了效率。
【专利说明】
一种柔性共形封装结构
技术领域
[0001]本发明属于芯片封装技术领域，尤其是一种柔性共形封装结构。
【背景技术】
[0002]随着电子系统功能的不断扩大，芯片级以及系统级等功能器件的形貌也越来越多样化，此时常规平面封装已经不能满足需求，这就对封装能力提出了更高的要求，曲面封装的需求越来越大，例如LED芯片，当前LED光源中应用较广泛的模式是单颗封装，但其结构复杂、传热通道过长导致的散热困难，由此导致LED光效和寿命等性能均不理想，所以开发集成曲面封装模式成为了趋势。另外，目前可穿戴设备逐渐普及，为贴合人体工学，曲面封装、固定角度封装等多样化的要求会越来越多。
[0003]对于芯片和转接板的互连，传统的方法是采用RDL的方式，但是这种方式对芯片和转接板的对位精度要求非常高，即要求高精度贴装，同时由于塑料封装材料本身随着温度形变的特性，使得器件位置难以控制，以上原因使得RDL的实现难度非常大，随之产生的问题就是生产效率低，可靠性难以保证。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种能满足多样化需求的，采用柔性填充材料，基于3D打印等连接技术的柔性共形封装结构。
[0005 ]为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案:
[0006]本发明一种柔性共形封装结构，该封装结构包括若干个芯片、柔性填充材料、柔性互连线路层和保护层，若干个芯片通过柔性填充材料封装，一个芯片封装于另一个芯片侧边，若干个芯片表面布线实现芯片间电互连，形成柔性互连线路层，柔性互连线路层上面设有一层保护层。
[0007]进一步地，封装结构为柔性、可共形结构。
[0008]进一步地，若干个芯片表面采用包括但不限于3D打印的连接技术制备柔性电信号互连介质，完成芯片间电互连。
[0009]本发明的有益效果:
[0010]1、采用柔性填充材料，可以实现柔性共形封装，满足多样化的需求。
[0011]2、采用3D打印等连接技术实现芯片与芯片的快速互连，降低了对装片精度的要求，简化了工序提高了效率。
【附图说明】
[0012]图1为本发明一种柔性共形封装结构示意图。
[0013]其中，1-芯片，2-柔性填充材料，3-柔性互连线路层，4-保护层。
【具体实施方式】
[0014]本发明所列举的实施例，只是用于帮助理解本发明，不应理解为对本发明保护范围的限定，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明思想的前提下，还可以对本发明进行改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求保护的范围内。
[0015]如图1所示，本发明一种柔性共形封装结构，该封装结构包括若干个芯片1、柔性填充材料2、柔性互连线路层3和保护层4，若干个芯片I通过柔性填充材料2封装，一个芯片I封装于另一个芯片I侧边，若干个芯片I表面采用包括但不限于3D打印的连接技术制备柔性电信号互连介质，完成芯片I间电互连，形成柔性互连线路层3，柔性互连线路层3上面设有一层保护层4;该封装结构为柔性、可共形结构。
[0016]该封装结构的制备方法，包括以下步骤:
[0017](I)将若干个芯片I临时贴装到一个载片上，一个芯片I位于另一个芯片I的侧边，芯片I正面面向载片；
[0018](2)采用一种柔性填充材料2对载片上的芯片I进行封装，然后将载片取下；
[0019](3)通过连接技术(包括但不限于3D打印)在芯片I与芯片I表面进行布线，实现芯片I之间的互连，从而形成柔性互连线路层3;
[0020](4)在柔性互连线路层3上面再制作一层保护层4，从而制成一种柔性、可共形封装结构，如图1所示。
[0021]柔性填充(封装)材料是在发生很大弯曲变形时仍然可以保证材料的有效使用，为了获得柔性共形封装结构，前后基板需具有足够的柔性同时能有效隔绝湿气和氧气(保护层)。柔性封装不仅仅是满足折叠、弯曲的要求，而且要有一定的强度以保证产品的实际应用要求。因此，填充(封装)材料及相应的封装技术成为柔性和强度一并满足的关键。对于这种封装材料，目前研究最多的主要分为超薄玻璃、聚合物和金属箔。3D打印即快速成型技术的一种，几乎可以以更快，更有弹性以及更低成本的造出任何形状的物品，降低了对装片对位精度的要求。
【主权项】
1.一种柔性共形封装结构，其特征在于:所述封装结构包括若干个芯片(I)、柔性填充材料(2)、柔性互连线路层(3)和保护层(4)，若干个芯片(I)通过柔性填充材料(2)封装，一个芯片(I)封装于另一个芯片(I)侧边，若干个芯片(I)表面布线实现芯片(I)间电互连，形成柔性互连线路层(3)，柔性互连线路层(3)上面设有一层保护层(4)。2.根据权利要求1所述的柔性共形封装结构，其特征在于:所述封装结构为柔性、可共形结构。3.根据权利要求1所述的柔性共形封装结构，其特征在于:所述若干个芯片(I)表面采用包括但不限于3D打印的连接技术制备柔性电信号互连介质，完成芯片(I)间电互连。
【文档编号】H01L33/56GK106025050SQ201610403012
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年6月8日
【发明人】明雪飞, 李杨, 吉勇
【申请人】中国电子科技集团公司第五十八研究所