一种承载基板及利用该承载基板制作面板的方法
【专利摘要】本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种承载基板及利用该承载基板制作面板的方法，用以解决现有技术中存在的承载基板的分离耗时长且易对产品造成损伤的问题。在本发明实施例中的承载基板的第一基板中设置有若干个过孔，利用承载基板中的过孔以及气体通路连接进出气口，从而，在使用该承载基板时，能够通过抽真空的方式实现承载基板与柔性基底的贴合以及通过送入气体的方式实现承载基板与制作而成的柔性显示面板的分离，整个过程中不需要使用激光照射，因此，避免了现有技术中分离耗时较长的问题，同时，避免柔性显示面板受到激光照射而发生损伤，且节省工艺时长。
【专利说明】
一种承载基板及利用该承载基板制作面板的方法
技术领域
[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种承载基板及利用该承载基板制作面板的方法。
【背景技术】
[0002]目前，OLED柔性显示面板的制作方式一般为:柔性基底通过烧蚀层粘合在承载基板上，然后再依次在柔性基底上形成各膜层，待形成所需的柔性显示面板之后，将柔性显示面板(包括柔性基底以及依次形成在其上的各膜层)与承载基板分离。其中的承载基板为普通的硬质承载基板，可有玻璃、金属等材质构成。
[0003]在上述制作工艺过程中，柔性基底与承载基板的粘合过程较为常规，在将柔性显示面板与承载基板分离时，需要通过激光照射整个柔性显示面板，使得烧蚀层中包含的氢化非晶硅(a_S1:H)释放氢气，才可以实现柔性显示面板和承载基板的分离。然而，考虑到激光照射、分离设备价格昂贵，且需要激光照射，耗能大，耗时长，影响产能，且激光照射容易对柔性显示面板的产品性能造成影响，降低产品良率。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种承载基板及利用该承载基板制作面板的方法，用以解决现有技术中存在的承载基板的分离耗时长且易对产品造成损伤的问题。
[0005]本发明实施例采用以下技术方案:
[0006]—种承载基板，包括:第一基板，与所述第一基板相对设置的第二基板；
[0007]其中，所述第一基板上设置有若干个贯穿所述第一基板的过孔，所述第一基板与所述第二基板之间设置有气体通路，各所述过孔通过所述气体通路相互连通，且所述气体通路通过至少一个进出气口与外界连通。
[0008]通过该方案，利用承载基板中的过孔以及气体通路连接进出气口，从而，在使用该承载基板时，能够通过抽真空的方式实现承载基板与柔性基底的贴合以及通过送入他的方式实现承载基板与制作而成的柔性显示面板的分离，整个过程中不需要使用激光照射，因此，避免了现有技术中贴合、分离耗时较长的问题，同时，避免柔性显示面板受到激光照射而发生损伤。
[0009]可选地，所述过孔的靠近所述第二基板的孔口处的孔径尺寸大于远离所述第二基板的孔口处的孔径尺寸。
[0010]该孔径设计能够实现在贴合时快速抽离气体，同时，还可以在分离时快速送入气体的目的。
[0011]可选地，所述承载基板还包括:
[0012]贯穿于所述过孔且与所述第二基板的表面相抵的填充体，所述填充体的材料允许气体通过。
[0013]该方案中的填充体能够对承载基板起到支撑作用，防止在贴合过程或分离过程中承载基板发生形变。
[0014]可选地，所述填充体具体为沸石分子筛。
[0015]该方案能够阻止外界颗粒物进入柔性基底的贴合面。
[0016]可选地，所述过孔的各个位置处的孔径尺寸相同。
[0017]该方案能够实现在贴合时抽离气体，同时，还可以在分离时送入气体的目的。
[0018]可选地，所述气体通路在所述承载基板上的正投影为以各所述过孔所在位置为网点组成的网格图案。
[0019]该方案能够保证承载基板的过孔与进出气口相通，以便于通过凹槽结构的气体通路实现过孔中气体的抽离或为气孔送入气体的目的，而且，保证承载基板不易发生形变。
[0020]可选地，所述气体通路在所述承载基板上的正投影覆盖所述过孔在所述承载基板上的正投影。
[0021 ]该方案中的凹槽尺寸能够保证气体的流通。
[0022]可选地，所述过孔的孔径尺寸范围为:Imm-lOOmm。
[0023]一种利用所述的承载基板制作柔性显示面板的方法，包括:
[0024]将柔性基底对位放置在第一基板的远离第二基板的表面；
[0025]利用承载基板的进出气口对所述承载基板进行抽真空处理；
[0026]当在所述柔性基底上完成各膜层的制作，且形成所需的柔性显示面板之后，利用所述承载基板的进出气口为所述承载基板送入气体。
[0027]通过该方案，在使用该承载基板时，能够通过抽真空的方式实现承载基板与柔性基底的贴合以及通过送入气体的方式实现承载基板与制作而成的柔性显示面板的分离，整个过程中不需要使用激光照射，因此，避免了现有技术中贴合、分离耗时较长的问题，同时，避免柔性显示面板受到激光照射而发生损伤。
[0028]可选地，在利用所述承载基板的进出气口为所述承载基板进行抽真空处理时所需的气体压强范围为[-0.3，O)Mpa，以及送入气体时所需的气体压强范围为(O，0.3]Mpa。
[0029]该方案中所使用的气压范围能够保证快速分离且不易发生形变。
【附图说明】
[0030]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031 ]图1为本发明实施例提供的承载基板的结构示意图；
[0032]图2(a)和图2(b)为本发明实施例中过孔的两种主要设计方式；
[0033]图3为本发明实施例中设置有填充体的承载基板的结构示意图；
[0034]图4(a)为本发明实施例提供的承载基板的俯视图；
[0035]图4(b)为沿图4(a)中a-a线切割得到的剖视图；
[0036]图5为利用本发明所涉及的承载基板制作柔性显示面板的方法步骤流程图。
【具体实施方式】
[0037]为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0038]下面通过具体的实施例对本发明所涉及的技术方案进行详细描述，本发明包括但并不限于以下实施例。
[0039]如图1所示，为本发明实施例提供的承载基板的结构示意图，该承载基板主要包括:第一基板11，与第一基板11相对设置的第二基板12;其中，第一基板11上设置有若干个贯穿第一基板11的过孔111，第一基板11与第二基板12之间设置有气体通路L，各过孔111通过气体通路L相互连通，且气体通路L通过至少一个进出气口 13与外界连通。其中，需要说明的是，第一基板11与第二基板12对位贴合在一起，两个基板的边缘呈密封贴合状态，而第一基板11与第二基板12之间设置有连通各过孔111的气体通路L。另外，外界是指承载基板以外的空间范围，其中，外界可具体指承载基板以外的空气，或者与该承载基板连接的物体，例如抽真空栗。
[0040]通过该技术方案，在承载基板中设置若干过孔以及连通该过孔与进出气口的气体通路，从而，在使用该承载基板时，能够通过抽真空的方式实现承载基板与柔性基底的贴合以及通过送入气体的方式实现承载基板与制作而成的柔性显示面板的分离，整个过程中不需要使用激光照射，因此，避免了现有技术中分离耗时较长的问题，同时，避免柔性显示面板受到激光照射而发生损伤。
[0041]可选地，本发明所涉及的过孔可以有如下几种设计:
[0042]设计1:靠近第二基板的孔口处的孔径尺寸大于远离第二基板的孔口处的孔径尺寸。
[0043]具体地，参照图2(a)或图1所示，过孔111的上孔径小，下孔径大，从而，该孔径设计能够实现在贴合时快速抽离气体，同时，还可以在分离时快速送入气体的目的。
[0044]设计2:过孔的各个位置处的孔径尺寸相同。
[0045]具体地，参照图2(b)所示，过孔111的上孔径与下孔径相同，该方案能够实现在贴合时抽离气体，同时，还可以在分离时送入气体的目的。
[0046]可选地，考虑到第一基板与第二基板之间设置有气体通路，因而，为了支撑该承载基板，保持承载基板上表面的平坦度，降低贴覆、分离承载基板时对柔性基底或柔性显示面板造成的形变，基于上述设计I的方案，该承载基板还包括:贯穿于过孔且与第二基板的表面相抵的填充体，该填充体的材料允许气体通过。具体地，参照图3所示，该承载基板中的填充体14(图中网格状填充物)的形状与过孔111的孔径相适配，一方面，该填充体14可以起到支撑的作用，另一方面，该填充体14与过孔111卡配，填充体14的上部分小于下部分，从而，保证分离承载基板时，即送入气体时不至于将该填充体14吹出该过孔111。
[0047]进一步，本发明所涉及的填充体可以形成具体形状且其材料允许气体通过，具体地，该填充体可以为分子筛，例如，本发明以沸石分子筛为例。由于该沸石分子筛可以允许气体通过且能够阻止灰尘等大颗粒物质通过，从而，基于能够实现上述效果的同时，还可以保证制作柔性显示面板的环境的洁净度，减小对柔性显示面板底部的污染。
[0048]本发明实施例中气体通路的类型较为灵活，可选地，气体通路在承载基板上的正投影为以各过孔所在位置为网点组成的网格图案。具体地，参照图4(a)的承载基板的俯视图所示，气体通路L为网格型，相邻过孔111之间通过气体通路L相连通，从而，保证过孔111可以通过气体通路L连通至进出气口 13。同时，结合图4(b)所示的沿图4(a)中a-a线切割得到的剖视图可知，气体通路L在垂直第一基板表面的方向上的高度可以较小，例如，设置为第一基板的厚度的1/5，其实，本发明并不对此进行限定，但是，为了保证第一基板不发生形变，可以将气体通路L的高度设置的稍微小些，具体可以根据实际的面板材质以及尺寸进行选择。
[0049]其实，也可以在过孔所覆盖的区域进行整面凹槽设计，使得气体通路为一面状凹槽结构。然而，过孔的排布方式也是可以任意设置，因此，气体通路的图案可以随着过孔的排布方式进行改变，可以为无规则形状的网状结构。
[0050]进一步，为了保证气体能够在气体通路中顺畅的流通，气体通路在承载基板上的正投影覆盖过孔在承载基板上的正投影。具体地，气体通路L的宽度可以与过孔的孔径尺寸相同。
[0051]需要说明的是，本发明所涉及的进出气口13的位置较为灵活，其可以设置在第一基板11上，也可以设置在第一基板12上，较为优选的方案，该进出气口 13可以设置在如图1所示的第一基板的边缘，或者，设置在第二基板的底部任一位置，只要能够实现与外界连通就可以。同时，气体通路的位置设置也比较灵活，可以设置在第一基板的表面或第二基板的表面，或是第一基板的表面和第二基板的表面均设置有相同的气体通路图案，然后两个组合成所需的气体通路。
[0052]可选地，过孔的孔径尺寸范围为:lmm-100mm。该尺寸范围既可以保证气体顺畅流通，又不会由于过孔孔径过大而导致承载基板发生形变，过孔的孔径的尺寸可根据实际的基板尺寸进行选择。
[0053]可选地，在本发明实施例中，若干个过孔在第一基板中均匀排布，优选以矩阵式排布。
[0054]另外，承载基板包含的若干个过孔，都是相同的过孔。从而，保证贴覆和分离时整个基板的均一性。其中，过孔的截面形状为圆形、矩形、三角形中的一种或多种组合。
[0055]同理，本发明还提供了一种利用上述的任一承载基板制作柔性显示面板的方法，参照如图5所示的方法流程示意图，该方法主要包括以下步骤:
[0056]步骤21:将柔性基底对位放置在第一基板的远离第二基板的表面。
[0057]步骤22:利用承载基板的进出气口对所述承载基板进行抽真空处理。
[0058]步骤23:当在所述柔性基底上完成各膜层的制作，且形成所需的柔性显示面板之后，利用所述承载基板的进出气口为所述承载基板送入气体。
[0059]具体地，以承载基板中设置有一个进出气口，且使用一个抽真空栗为例。首先，将待形成柔性显示面板的柔性基底对位放置在承载基板的上表面(是指第一基板的远离第二基板的表面)，然后，将抽真空栗的管口接通至进出气口，并固定(固定方式不限，可以是螺栓固定或卡扣固定)，打开抽真空栗开始对承载基板进行抽真空处理。待柔性基底贴覆在承载基板上之后(具体地，可通过拉力检测柔性基底是否紧紧贴覆在承载基板上)，可以停止抽真空栗工作，在该柔性基底上制作阴极、阳极、发光膜层等，其膜层顺序按照柔性显示面板的规则依次形成。待形成所需的柔性显示面板之后，拆卸抽真空栗的管口，从进出气口为承载基板送入气体。可选地，考虑到气体通路以及进出气口的尺寸都比较小，可以考虑使用专门的气栗为承载基板送入气体，以快速实现柔性显示面板与承载基板的分离。另外，通过实验统计可知，利用该承载基板进行贴覆、分离所需的时间较短，每次贴覆或分离大概只需要1S，而现有的采用激光分离大概需要1-2分钟。
[0060]需要说明的是，在本发明实施例中，承载基板与柔性基底之间贴覆的紧密程度可以通过调整设计过孔孔径、位置以及气体通路图案或者进出气口的气压来实现。
[0061]可选地，针对普通尺寸的柔性基底而言，在利用所述承载基板的进出气口为所述承载基板进行抽真空处理时所需的气体压强范围为[_0.3，0)Mpa，以及送入气体时所需的气体压强范围为(0，0.3]Mpa。
[0062]通过使用本发明所涉及的承载基板制作柔性显示面板，无需使用激光实现承载基板与柔性基底的贴覆以及承载基板与柔性显示面板的分离，这样，就可以避免激光照射对柔性显示面板等产品性能的影响，同时，还可以降低功耗，节省工艺时长，提升工艺效率及产能。
[0063]尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
[0064]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种承载基板，其特征在于，包括:第一基板，与所述第一基板相对设置的第二基板； 其中，所述第一基板上设置有若干个贯穿所述第一基板的过孔，所述第一基板与所述第二基板之间设置有气体通路，各所述过孔通过所述气体通路相互连通，且所述气体通路通过至少一个进出气口与外界连通。2.如权利要求1所述的承载基板，其特征在于，所述过孔的靠近所述第二基板的孔口处的孔径尺寸大于远离所述第二基板的孔口处的孔径尺寸。3.如权利要求2所述的承载基板，其特征在于，所述承载基板还包括: 贯穿于所述过孔且与所述第二基板的表面相抵的填充体，所述填充体的材料允许气体通过。4.如权利要求3所述的承载基板，其特征在于，所述填充体具体为沸石分子筛。5.如权利要求1所述的承载基板，其特征在于，所述过孔的各个位置处的孔径尺寸相同。6.如权利要求1所述的承载基板，其特征在于，所述气体通路在所述承载基板上的正投影为以各所述过孔所在位置为网点组成的网格图案。7.如权利要求6所述的承载基板，其特征在于，所述气体通路在所述承载基板上的正投影覆盖所述过孔在所述承载基板上的正投影。8.如权利要求1-7任一项所述的承载基板，其特征在于，所述过孔的孔径尺寸范围为:Imm-1OOmm09.一种利用权利要求1-8任一项所述的承载基板制作柔性显示面板的方法，其特征在于，包括: 将柔性基底对位放置在第一基板的远离第二基板的表面； 利用承载基板的进出气口对所述承载基板进行抽真空处理； 当在所述柔性基底上完成各膜层的制作，且形成所需的柔性显示面板之后，利用所述承载基板的进出气口为所述承载基板送入气体。10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在利用所述承载基板的进出气口为所述承载基板进行抽真空处理时所需的气体压强范围为[_0.3，0)Mpa，以及送入气体时所需的气体压强范围为(0，0.3]Mpa。
【文档编号】H01L23/12GK106024724SQ201610454638
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年6月21日
【发明人】尹小斌
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 合肥京东方光电科技有限公司