电子设备的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种电子设备，包括开设有按键孔的壳体，其中，所述电子设备还包括：按键结构，在所述按键孔处与所述壳体密封连接，所述按键结构包括在接收预定方向的按压力时产生变形、至少部分朝所述预定方向移动的第一状态，其中所述预定方向为朝向所述壳体的内部的方向。所设置按键结构具有接收按压力时产生变形的特性，利用这一特性，按键结构与壳体固定连接，且封闭按键孔，在实现按键功能的同时，保证按键结构最佳防水性。
【专利说明】
电子设备
技术领域
[0001]本发明涉及电子设备技术领域，尤其是指一种电子设备。
【背景技术】
[0002]现有技术的电子设备中，防水效果是评价电子设备性能的必要条件之一。如图1所示为现有技术一种按键结构与手机壳体之间连接关系的示意图。在手机中，该种按键结构设置于侧面壳体上，为侧按键，如电源键或音量键。该种按键包括键帽I和与键帽I连接的硅胶层2，键帽I与硅胶层2相连接为一体设置在手机壳体3的开孔4中，在手机壳体3的内部，所述硅胶层2的相对应位置设置有按键开关5。键帽I与硅胶层2相组合的一体结构能够在开孔4中移动，通过硅胶层2接触并挤压按键开关实现按键的按压输入功能。为保证按键结构的防水性能，键帽I在手机壳体3的内部设置有突出、抵压在手机壳体3上的边缘6，以阻挡水进入手机的内部。
[0003]然而，由于该种结构中，手机壳体3与键帽I之间存在缝隙，防水性能并不佳。甚至在一些超薄的电子设备中，为追求更加小的厚度，受空间上的限制，更有一些按键结构牺牲掉了防水设计结构，如取消图1中的边缘6，使按键结构的厚度更小。
[0004]因此，有必要对现有技术的按键结构进行改进，以达到最佳的防水效果。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种电子设备，用以解决现有技术的按键结构防水性能不佳的问题。
[0006]本发明实施例所提供电子设备，包括开设有按键孔的壳体，其中，所述电子设备还包括:
[0007]按键结构，在所述按键孔处与所述壳体密封连接，所述按键结构包括在接收预定方向的按压力时产生变形、至少部分朝所述预定方向移动的第一状态，其中所述预定方向为朝向所述壳体的内部的方向。
[0008]本发明具体实施例所述电子设备具有以下有益效果:
[0009]本发明具体实施例所述电子设备，所设置按键结构具有接收按压力时产生变形的特性，利用这一特性，按键结构与壳体固定连接，且封闭按键孔，在实现按键功能的同时，保证按键结构最佳防水性。
【附图说明】
[0010]图1表示现有技术一种侧按键结构与手机壳体之间连接关系的示意图；
[0011 ]图2表示本发明实施例一所述电子设备的结构示意图；
[0012]图3表示本发明实放例二所述电子设备的结构示意图；
[0013]图4表不本发明实施例三所述电子设备的结构不意图。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显示，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0015]为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及附图进行详细描述。
[0016]本发明实施例所述电子设备，包括开设有按键孔的壳体，其中，所述电子设备还包括:
[0017]按键结构，在所述按键孔处与所述壳体密封连接，所述按键结构包括在接收预定方向的按压力时产生变形，至少部分朝所述预定方向移动的第一状态，其中所述预定方向为朝向所述壳体的内部的方向。
[0018]相较于现有技术电子设备上的按键结构，在按压过程中相对于壳体相对移动实现与壳体内部的触控点接触移动的方式，本发明具体实施例所述电子设备中，所设置按键结构具有接收按压力时产生变形的特性，利用这一特性，按键结构与壳体固定连接，且封闭按键孔，在实现按键功能的同时，保证按键结构的最佳防水性。
[0019]进一步地，所述电子设备还包括:
[0020]设置于壳体内部的电路主板，其中电路主板上设置有与按键孔的位置对应的接触开关;其中按键结构处于第一状态时，与接触开关接触连接，用于触发与接触开关连接的电路，实现相应的触控操作功能。
[0021]此外，本发明实施例所述电子设备的按键结构还包括:撤销朝向壳体内部的按压力时能够恢复变形，与接触开关脱离连接的第二状态。
[0022]本发明实施例所述电子设备，按键结构具备上述的第一状态和第二状态，能够在被按压时变形与电路主板上的接触开关接触，实现触控操作;在未被按压时与电路主板上的接触开关分尚，避免接触开关的误触发。
[0023]实施例一
[0024]图2为本发明所提供实施例一所述电子设备的结构示意图。在实施例一中，按键结构包括弹性片体，利用弹性片体的可变形性，在第一状态和第二状态之间动作，保证按键结构的按压功能，且弹性片体能够与电子设备的壳体上的按键孔密封连接，达到最佳的防水性能。
[0025]具体地，参阅图2，电子设备包括开设有按键孔11的壳体10，其中，所述电子设备还包括:
[0026]按键结构，包括弹性片体20，封闭按键孔11且与壳体10固定连接。弹性片体20能够在接收预定方向的按压力时产生变形，至少部分朝预定方向移动，为第一状态，其中预定方向为朝向壳体10的内部的方向，也即在壳体10的外部朝内部按压弹性片体20时，弹性片体20产生变形，部分结构变形朝壳体10的内部移动；
[0027]电路主板30，设置于壳体10的内部，该电路主板30上设置有与按键孔11的位置对应的接触开关31;当弹性片体20处于第一状态时，能够与接触开关31接触连接，以触发与接触开关31连接的电路。
[0028]进一步地，弹性片体20还能够当撤消上述按压力时恢复变形，与接触开关31脱离连接，为第二状态。如图2所示，当弹性片体20处于自然状态时，也即未受到按压力时，处于与接触开关31脱离连接的状态。
[0029]另外，实施例一中，参阅图2所示，壳体10的厚度小于外表面到电路主板30之间的距离，壳体10包括延伸至电路主板30的支撑部分32，该支撑部分32围绕按键孔11设置，且与电路主板30相接触，用于起到支撑壳体作用，避免当弹性片体20被按压时，壳体10产生变形。另外，该支撑部分32与壳体10可以为如图2所示的一体连接结构形式，也可以为两部分结构，通过焊接方式连接。
[0030]基于上述的设置结构，弹性片体20、电路主板30与壳体10组合形成一按压空间，其中接触开关31设置于按压空间中。
[0031]进一步参阅图2，实施例一中，按键孔11为台阶孔，内部包括台阶面111，弹性片体20在按键孔11的内部与台阶面111固定连接。
[0032]另外，实施例一中，弹性片体20采用具有一定韧性的金属材料制成，如可以选用不锈钢或者洋白铜材料，弹性片体20与壳体10之间的连接则可以为采用焊接方式。通过弹性片体20与台阶面111处的固定连接，两者之间不存在间隙，保证外部水气无法进入至壳体10的内部。
[0033]较佳地，如图2所示，弹性片体20的截面为朝预定方向的相反方向(也即朝壳体10的外部方向)弯曲的弧形，这样保证具有一定朝壳体10的内部弯曲的变形量。为避免按键结构对电子设备的外观影响，较佳地，在不影响按压操作的情况下，弹性片体20设置于按键孔11的内部，或者稍凸出于壳体10的外表面。另一方面，为满足电子设备的外观需求，弹性片体20的外表面可根据配向需要进行PVD(Physical Vapor Deposit1n，物理气相沉积)着色工艺处理或者进行喷涂着色工艺处理。
[0034]此外，弹性片体20靠近壳体10的内部的表面上设置有硅胶接触点40，接触开关31上设置有凸出的接触点311，当用手按压弹性片体20时，弹性片体20带动硅胶接触点40向壳体10的内部移动，硅胶接触点40与接触开关31上的接触点311相接触时，实现按键开关的功會K。
[0035]上述结构的按键结构可以为电子设备上的电源键或者音量调节键，设置于壳体的正面、背面或者侧面。
[0036]本发明实施例一所述电子设备，为满足弹性片体20的可变形特性，较佳地，弹性片体的厚度为0.05mm至0.2mm，相较于现有技术的按键结构，厚度大大降低，因此采用实施一所述按键结构，可以满足电子设备的超薄化要求，而且保证电子设备的较佳防水性能。
[0037]实施例二
[0038]图3为本发明所提供实施二所述电子设备的结构示意图。与实施例一相同，在实施例二中，按键结构包括弹性片体，同样利用弹性片体的可变形性，在第一状态和第二状态之间动作，保证按键结构的按压功能，且弹性片体能够与电子设备的壳体上的按键孔密封连接，达到最佳的防水性能。
[0039]另外，与实施例一相同，电子设备包括开设有按键孔11的壳体10、形成按键结构的弹性片体20和设置于壳体10的内部的电路主板30。
[0040]其中，弹性片体20用于实现按键功能的动作过程与实施例一相同，在此不再赘述。与实施例一不同，实施例二中，弹性片体20采用PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)材料制成，且覆盖于壳体10的外表面，包括与壳体10的外表面固定连接的第一部分21和对应按键孔11的第二部分22。通过该种整个覆盖的方式，实现按键孔11的密封，保证按键结构的防水性能。
[0041]具体地，弹性片体20相对于壳体20采用上述设置方式且采用PET材料制成时，可以通过頂L(In Molding Label，模内镶件注塑)的方式设置于壳体20上。
[0042]进一步，实施例二中，参阅图3所示，壳体10的厚度等于外表面电路主板30之间的距离，通过整个壳体10起到支撑作用，避免当弹性片体20被按压时，壳体10产生变形。基于此设置结构，弹性片体20、电路主板30与壳体10组合形成一按压空间，其中接触开关31设置于按压空间中。当然，在按键孔11处，壳体10的结构形式并不限于为图3所示，也可以采用实施例一中图2所示结构。
[0043]此外，如图3所示，实施例二中，与实施例一相同，为满足电子设备的超薄化要求，且弹性片体20具有可变形特性，弹性片体的厚度为0.05mm至0.2mm，且截面为朝预定方向的相反方向(也即朝壳体10的外部方向)弯曲的弧形，稍凸出于壳体10的外表面。
[0044]此外，弹性片体20靠近壳体10的内部的表面上设置有硅胶接触点40，接触开关31上设置有凸出的接触点311，当用手按压弹性片体20时，弹性片体20带动硅胶接触点40向壳体10的内部移动，硅胶接触点40与接触开关31上的接触点311相接触时，实现按键开关的功會K。
[0045]实施例三
[0046]图4为本发明所提供实施三所述电子设备的结构示意图。在实施例三中，按键结构包括位于中心的按触部分23和设置于按触部分23边缘的连接部分24，其中按触部分23和连接部分24—体连接，可以采用韧性材料制成，如均采用PET材料制成。
[0047]实施例三中，如图4所示，按触部分23与连接部分24相结合覆盖于壳体10的按键孔11上，按触部分23的直径小于按键孔11的直径，伸入进按键孔11中。连接部分24可以通过ML方式覆盖于壳体1的外表面，与壳体1固定连接，保证按键孔11的密封。另外，连接部分24的厚度较小，如为0.05mm至0.2mm，具有较高的弹性变形量，而按触部分23的厚度可以远远大于连接部分24的厚度。
[0048]在壳体10内部，与壳体10相连接设置有电路主板30，电路主板30上对应按键孔11的位置设置有接触开关31，而按触部分23靠近电路主板30的端面上设置有硅胶接触点40。当朝向壳体10内部的按压力作用于按触部分23上时，利用连接部分24的可变形性，按触部分23向靠近接触开关31的方向移动，当硅胶接触点40与接触开关31接触时，实现按键开关的功能(第一状态)。当作用于按触部分23上的作用力消失时，连接部分24恢复至变形前的状态，带动按触部分24朝远尚接触开关31的方向移动，与接触开关31相分尚(第二状态)。
[0049]基于以上的结构，当按键结构采用厚度不同的两部分构成时，同样能够实现按键的功能，且保证有效的防水性能。
[0050]本发明上述实施例一至三所述电子设备，可以为手机、电脑或者平板电脑等。
[0051]本发明实施例所述电子设备，按键结构与壳体固定连接，且封闭按键孔，在实现按键功能的同时，保证按键结构最佳防水性。此外，按键结构可以为弹性片体形式，能够应用于超薄化需求的电子设备中，满足超薄化电子设备中按键结构的防水设计需求。
[0052]需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
[0053]尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
[0054]还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
[0055]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电子设备，包括开设有按键孔的壳体，其特征在于，所述电子设备还包括: 按键结构，在所述按键孔处与所述壳体密封连接，所述按键结构包括在接收预定方向的按压力时产生变形、至少部分朝所述预定方向移动的第一状态，其中所述预定方向为朝向所述壳体的内部的方向。2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述按键结构包括弹性片体，且所述弹性片体的截面为朝所述预定方向的相反方向弯曲的弧形。3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述弹性片体覆盖于所述壳体的外表面，包括与所述壳体的外表面固定连接的第一部分和对应所述按键孔的第二部分。4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述按键孔为台阶孔，内部包括台阶面，所述弹性片体与所述台阶面固定连接。5.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述弹性片体与所述壳体通过焊接、粘接、注塑或热压为一体的方式连接。6.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述弹性片体采用金属材料或者聚对苯二甲酸乙二醇酯PET材料制成。7.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述弹性片体的厚度为0.08mm至0.15mm08.如权利要求1至7任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括: 设置于所述壳体内部的电路主板，所述电路主板上设置有与所述按键孔的位置对应的接触开关;其中所述按键结构处于所述第一状态时，与所述接触开关接触连接。9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述按键结构还包括:撤消所述按压力时恢复变形，与所述接触开关脱离连接的第二状态。10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述壳体与所述电路主板连接，所述按键结构、所述电路主板与所述壳体组合为一按压空间，所述接触开关设置于所述按压空间中。
【文档编号】H04M1/02GK105957759SQ201610378311
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年5月31日
【发明人】龙江
【申请人】维沃移动通信有限公司