电子封装用复合材料热沉组件的利记博彩app
【专利摘要】本发明提出了一种电子封装用复合材料热沉组件，包括金刚石铜复合材料热沉、金属层、绝缘层、风扇和半导体芯片，所述金属层位于所述金刚石铜复合材料热沉下面，并且与所述金刚石铜复合材料热沉一体成型；所述金刚石铜复合材料热沉还与所述风扇连接，所述金刚石铜复合材料热沉外表面还涂覆有所述绝缘层，所述金刚石铜复合材料热沉的上表面凹陷形成凹穴，所述半导体芯片放置在所述凹穴内。该热沉组件散热效果好，延长了热沉组件的使用寿命。
【专利说明】
电子封装用复合材料热沉组件
技术领域
[0001]本发明属于电子封装技术领域，具体涉及一种电子封装用复合材料热沉组件。
【背景技术】
[0002]近年来，随着计算机微处理器(CHJ)逐渐朝小型化、高功能化和高频化的趋势发展，相对地，其单位体积所散出的热量(发热密度)愈来愈高，因此电子散热的问题也愈来愈受到重视。为避免热量累积导致温度过高而损坏微处理器，通常在CPU上加装散热器，并以风扇强制空气对流而增加其热传。如何协调散热器设计参数提升其整体散热效率从而有效降低CPU温度，是目前电子热设计行业所面临的重要关键课题。
[0003]目前电子设备损坏其主要原因是由于其散热问题所致，例如苹果手机散热系统就优先于三星手机，三星手机因为发热问题容易出现卡机、死机等情况，另外安卓系统也会导致发热影响系统运行。电脑、手机CPU散热器，由钨-铜材料、铝合金材料和风扇组成，其散热一旦出现问题就导致CPU烧坏，电脑、手机无法开机。IC的工作温度大概70°C，散热器的温度可达到80°C，散热器周边的温度可达到90°C，如果我们能控制IC跟外界的温度都是70°C，这样就能延长散热器的使用寿命从来延长电子设备的使用寿命。
【发明内容】
[0004]为解决现有热沉组件散热性能差的问题，本发明提出一种电子封装用复合材料热沉组件，该热沉组件散热效果好，延长了热沉组件的使用寿命。
[0005]本发明的技术方案是这样实现的:
[0006]—种电子封装用复合材料热沉组件，包括金刚石铜复合材料热沉、金属层、绝缘层、风扇和半导体芯片，所述金属层位于所述金刚石铜复合材料热沉下面，并且与所述金刚石铜复合材料热沉一体成型；所述金刚石铜复合材料热沉还与所述风扇连接，所述金刚石铜复合材料热沉外表面还涂覆有所述绝缘层，所述金刚石铜复合材料热沉的上表面凹陷形成凹穴，所述半导体芯片放置在所述凹穴内。
[0007]进一步，所述金刚石铜复合材料热沉的材质为金刚石铜复合材料，其热导率2500ff/(m.K)，热膨胀系数为6.4± 1.0 X 10—6m/K，抗弯强度? 450Mpa ；表面粗糙度<1.6。
[0008]进一步，所述凹穴设于所述金刚石铜复合材料热沉的上表面中间位置处。
[0009]本发明的有益效果:
[0010]1、金刚石铜复合材料为具有高导热率、低膨胀系数，机械强度高的复合材料，可快速传递芯片产生的热量，同时与芯片热膨胀系数相匹配，减少热应力，避免因热失配导致芯片破裂损坏、强度下降、耐热冲击性降低，产生封装裂纹、空洞、钝化和离层等各种缺陷，延长了使用寿命，可使得芯片温度降低20%左右。
[0011]2、金刚石铜复合材料热沉与金属层一体成型可减少热阻，有利于散热。
[0012]3、金刚石铜复合材料热沉与风扇直接相连可高效的将芯片热量导出。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本发明电子封装用复合材料热沉组件的结构示意图。
[0015]附图标示:1、金刚石铜复合材料热沉，2、金属层，3、绝缘层，4、风扇，5、半导体芯片。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0017]参照图1，一种电子封装用复合材料热沉组件，包括金刚石铜复合材料热沉1、金属层2、绝缘层3、风扇4和半导体芯片5。金属层2位于金刚石铜复合材料热沉I下面，并且与金刚石铜复合材料热沉I 一体成型。金刚石铜复合材料热沉I还与风扇4连接。金刚石铜复合材料热沉I外表面还涂覆有绝缘层3。金刚石铜复合材料热沉I的上表面的中间凹陷形成凹穴，半导体芯片5放置在凹穴内。金刚石铜复合材料热沉I的材质为金刚石铜复合材料，其热导率? 500ff/(m.K)，热膨胀系数为6.4± I.0 X 10—6m/K，抗弯强度? 450Mpa ；表面粗糙度<1.6。
[0018]金刚石铜复合材料为具有高导热率、低膨胀系数，机械强度高的复合材料，可快速传递芯片产生的热量，同时与芯片热膨胀系数相匹配，减少热应力，避免因热失配导致芯片破裂损坏、强度下降、耐热冲击性降低，产生封装裂纹、空洞、钝化和离层等各种缺陷，延长了使用寿命，可使得芯片温度降低20%左右。
[0019]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电子封装用复合材料热沉组件，其特征在于，包括金刚石铜复合材料热沉、金属层、绝缘层、风扇和半导体芯片，所述金属层位于所述金刚石铜复合材料热沉下面，并且与所述金刚石铜复合材料热沉一体成型；所述金刚石铜复合材料热沉还与所述风扇连接，所述金刚石铜复合材料热沉外表面还涂覆有所述绝缘层，所述金刚石铜复合材料热沉的上表面凹陷形成凹穴，所述半导体芯片放置在所述凹穴内。2.根据权利要求1所述的电子封装用复合材料热沉组件，其特征在于，所述金刚石铜复合材料热沉的材质为金刚石铜复合材料，其热导率之500ff/(m.K)，热膨胀系数为6.4± 1.0X 10—6m/K，抗弯强度? 450Mpa ；表面粗糙度<1.6。3.根据权利要求1或2所述的电子封装用复合材料热沉组件，其特征在于，所述凹穴设于所述金刚石铜复合材料热沉的上表面中间位置处。
【文档编号】H01L23/373GK105870086SQ201610346207
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年5月23日
【发明人】帅和平
【申请人】深圳市瑞世兴科技有限公司