有机发光显示面板及其检测以及补偿方法
【专利摘要】本发明提供一种有机发光显示面板及其检测以及补偿方法。首先，提供有机发光显示面板，且将有机发光显示面板进行检测步骤，以检测出异常亮区。标记有机发光显示面板的异常亮区的位置。计算异常亮区的亮度值，并将异常亮区的亮度值换算成补偿厚度值。接着，进行有机发光显示面板的补偿程序，以对有机发光显示面板对应异常亮区进行厚度补偿步骤。
【专利说明】
有机发光显示面板及其检测从及补偿方法
技术领域
[0001] 本发明是有关于一种有机发光显示面板及其检测W及补偿方法，且特别是有关于 一种具有厚度补偿步骤的有机发光显示面板的检测W及补偿方法。
【背景技术】
[0002] 随着科技的进步，平面显示器是近年来最受瞩目的显示技术。其中，有机发光显示 面板((Irganic Li曲t血itting Display,OLED)因其自发光、无视角依存、省电、工艺简易、 低成本、低溫度操作范围、高应答速度W及全彩化等优点而具有极大的应用潜力，可望成为 下一代的平面显示器的主流。
[0003] 化抓喷墨涂布技术（Ink Jet Printing, IJP)在化抓的工艺上能够提升材料利用 率W降低工艺成本。具体来说，OLED中的膜层能够借由喷墨涂布技术所形成。为了要区别 OLm)中每一像素电极的区域，在进行喷墨涂布之前需形成多个对应像素结构设置的挡墙结 构(Bank)。一般来说，挡墙结构是利用将含氣的负型光刻胶经过微影蚀刻等工艺所形成。然 而，在曝光的过程中，在光源镜组交界处会有能量与镜组内不均的情况产生，而形成曝光不 均化ens mura)的现象。因此，会导致蚀刻上的底切(undercut)现象产生。换言之，所得到的 挡墙结构会具有倾斜的边缘，影响点片后亮度的差异。
[0004] 目前市场上的显示器是利用IC忍片调整驱动电流，W补偿曝亮度不均的现象。然 而，运样的方法需要花费额外的时间去捜集映像信息W及修正，并且需要另外设计与使用 补偿电路。对于照明产品而言，利用IC的补偿方法会增加巨量的成本。
【发明内容】
[0005] 本发明提供一种有机发光显示面板的检测W及补偿方法，其能在降低成本的前提 下有效地补偿亮度不均现象。
[0006] 本发明提供一种有机发光显示面板的检测W及补偿方法，包括提供一有机发光显 示面板且将有机发光显示面板进行一检测步骤，W检测出一异常亮区。标记有机发光显示 面板的异常亮区的位置。计算异常亮区的亮度值，并将异常亮区的亮度值换算成一补偿厚 度值。进行一有机发光显示面板的补偿程序，W对有机发光显示面板的对应异常亮区进行 一厚度补偿步骤。
[0007] 其中，进行该厚度补偿包括:利用一喷墨工艺形成一补偿厚度改变该有机发光显 示面板的该异常亮区的厚度。
[000引其中，该有机发光显示面板的制造流程包括：
[0009] 形成一第一电极层；
[0010] 于该第一电极层上形成一空穴注入层；
[0011] 于该空穴注入层上形成一空穴传输层；
[0012] 于该空穴传输层上形成一发光层；
[0013] 于该发光层上形成一电子传输层；
[0014] 于该电子传输层上形成一电子注入层；W及
[0015] 于该电子注入层上形成一第二电极层，该空穴注入层、该空穴传输层、该电子传输 层、该电子注入层W及该发光层是使用一喷墨工艺来形成。
[0016] 其中，对所述有机发光显示面板的该异常亮区进行该厚度补偿步骤包括在形成所 述有机发光显示面板的该空穴注入层、该空穴传输层、该电子传输层、该电子注入层或是该 发光层的同时，利用该喷墨工艺于对应该异常亮区进行该厚度补偿步骤。
[0017] 其中，该有机发光显示面板的制造流程包括：
[0018] 形成一第一电极层；
[0019] 于该第一电极层上形成一空穴注入层；
[0020] 于该空穴注入层上形成一空穴传输层；
[0021 ]于该空穴传输层上形成一发光层；
[0022] 于该发光层上形成一电子传输层；
[0023] 于该电子传输层上形成一电子注入层；W及
[0024] 于该电子注入层上形成一第二电极层，其中该空穴注入层、该空穴传输层、该电子 传输层、该电子注入层、该发光层W及该第一电极层是使用一蒸锻工艺来形成。
[0025] 其中，对所述有机发光显示面板的该异常亮区进行该厚度补偿步骤包括在形成所 述有机发光显示面板的该空穴注入层、该空穴传输层、该电子传输层、该电子注入层、该发 光层或该第一电极层的同时，利用该蒸锻工艺于对应该异常亮区进行该厚度补偿步骤。
[0026] 其中，在形成该空穴注入层之前，更包括形成一挡墙结构，W定义出多个单元区 域，且该空穴注入层、该空穴传输层W及该发光层是形成在该挡墙结构所定义的单元区域 内。
[0027] 其中，对所述有机发光显示面板的对应该异常亮区进行该厚度补偿步骤更包括：
[0028] 对所述有机发光显示面板进行该检测步骤；
[0029] 倘若所述有机发光显示面板的该异常亮区仍旧存在，计算所述有机发光显示面板 的该异常亮区的亮度值并且换算成另一补偿厚度值;W及
[0030] 进行再有机发光显示面板的补偿程序，W对所述再有机发光显示面板的对应该异 常亮区进行另一厚度补偿步骤。
[0031] 本发明提供一种有机发光显示面板，其具有多个单元区域于基板上。多个单元区 域包括补偿区域W及未补偿区域。补偿区域具有补偿发光元件层，且补偿发光元件层包括 第一电极层、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、第二电极层W及 补偿厚度。第一电极层设置于基板。空穴注入层设置于第一电极层上。空穴传输层设置于空 穴注入层上。发光层设置于空穴传输层上。电子传输层设置于发光层上。电子注入层设置于 电子传输层上。第二电极层设置于电子注入层上。补偿厚度可选择设置于空穴注入层、空穴 传输层、电子传输层、电子注入层、发光层或第一电极层上。未补偿区域具有发光元件层，且 发光元件层包括第一电极层、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层W 及第二电极层。第一电极层设置于基板。空穴注入层设置于第一电极层上。空穴传输层设置 于空穴注入层上。发光层设置于空穴传输层上。电子传输层设置于发光层上。电子注入层设 置于电子传输层上。第二电极层设置于电子注入层上，且补偿发光元件层厚度大于发光元 件层。
[0032] 其中，该补偿区域与该未补偿区域用W发出相同颜色的色光。
[0033] 基于上述，本发明借由先行检测有机发光显示面板的异常亮区的亮度值，并将其 换算成补偿厚度值W修改后续制造的有机发光显示面板中的膜层厚度，能够有效地补偿亮 度不均现象，W使得整片面板的发光均匀度提升。
[0034] 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式 作详细说明如下。
【附图说明】
[0035] 图1是本发明的有机发光显示面板的检测W及补偿方法的流程图。
[0036] 图2是本发明的有机发光显示面板的剖面示意图。
[0037] 图3是本发明的有机发光显示面板中的主动元件层W及发光元件层的等效电路 图。
[0038] 图4A是图2的有机发光显示面板的区域RO的放大示意图。
[0039] 图4B是本发明一实施例的有机发光显示面板在补偿后的区域Rl放大示意图。
[0040] 图5是本发明另一实施例的有机发光显示面板在补偿后的区域R2放大示意图。
[0041] 图6是本发明再一实施例的有机发光显示面板在补偿后的区域R3放大示意图。
[0042] 图7是本发明又一实施例的有机发光显示面板在补偿后的区域R4放大示意图。
[0043] 图8是本发明另一实施例的有机发光显示面板在补偿后的区域R5放大示意图。
[0044] 图9是本发明再一实施例的有机发光显示面板在补偿后的区域R6放大示意图。
[0045] 图10是本发明再一实施例补偿后的有机发光显示面板的上视示意图。
[0046] 图11是图10的有机发光显示面板沿着A-A'剖线的剖面示意图。
[0047] 其中，附图标记：
[004引 Sl~S5:步骤
[0049] 10:有机发光显示面板
[0050] 100:基板
[0化1] 110:主动元件层
[0052] 120:第一电极层
[0化3] 130、130a:空穴注入层
[0化4] 140、140a:空穴传输层
[0化5] 150、150a:发光层
[0化6] 160、160a:电子传输层
[0化7] 170、170a:电子注入层
[0化引 180:第二电极 [0化9] 200:保护层
[0060] 300:挡墙结构
[0061] 0:发光元件层
[0062] X:补偿发光元件层
[0063] U:单元区域
[0064] P:像素结构
[00化]3〇、1?1、1?2、1?3、1?4、1?5:区域
[0066] RO:补偿区域
[0067] Rl:未补偿区域 [006引 SL扫描线
[00例 DL数据线
[0070] T1、T2:主动元件
[0071] CS:电容器
[0072] VDD:电压
[0073] VSS:电压
[0074] h:补偿厚度
[0075] Hl、肥:厚度
【具体实施方式】
[0076] 图1是本发明的有机发光显示面板的检测W及补偿方法的流程图。图2是本发明的 有机发光显示面板10的剖面示意图。请先参照图1，在步骤Sl中，提供有机发光显示面板10。 请参照图2,有机发光显示面板10包括基板100、主动元件层110、第一电极层120、空穴注入 层130、空穴传输层140、发光层150、电子传输层160、电子注入层170、第二电极180、保护层 200W及挡墙结构300。其中，第一电极层120、空穴注入层130、空穴传输层140、发光层150、 电子传输层160、电子注入层170W及第二电极180构成发光元件层0。W下将针对有机发光 显示面板10的制造过程详细作解说。
[0077] 图3是本发明的有机发光显示面板10中的主动元件层now及发光元件层0的等效 电路图。请同时参照图2W及图3,先在基板100上形成主动元件层110。基板100主要是作为 承载有机发光显示装置的组成元件之用。基板100的材质可为玻璃、石英、有机聚合物、塑 料、可晓性塑料或是不透光/反射材料等，本发明不限于此。在本实施例中，为了使发光元件 层0所产生的光可W从基板100透射出，基板100较佳为透明基板，例如是透明玻璃基板或是 透明软质基板。主动元件层110具有多个像素结构P，每一像素结构P包括至少一主动元件 T1、T2。根据本发明的一实施例，主动元件层110更包括多条扫描线化、多条数据线化W及多 条连接至电压V孤的电源线(未绘示）。其中，每一像素结构P与对应的一条扫描线化、对应的 一条数据线化W及对应的一条电源线(未绘示）电性连接。在本实施例中，每一像素结构P包 括第一主动元件Tl、第二主动元件T2W及电容器CS。值得注意的是，在本实施例中，每一像 素结构P是W两个主动元件搭配一个电容器(2T1C)为例来说明，但并非用W限定本发明，本 发明不限每一像素结构P内的主动元件与电容器的个数。
[0078] 在2T1C形式的像素结构中，主动元件Tl具有栅极、源极、漏极W及通道区（未绘 示），且主动元件Tl的源极与数据线化电性连接，栅极与扫描线化电性连接，且漏极与主动 元件T2电性连接。类似地，主动元件T2亦具有栅极、源极、漏极W及通道区（未绘示），且主动 元件T2的栅极是与主动元件Tl的漏极电性连接，主动元件T2的源极是与电源线(未绘示）电 性连接。电容器CS的一电极端是与主动元件T1的漏极电性连接，电容器CS的另一电极端与 主动元件T2的源极W及电源线(未绘示）电性连接。另一方面，至少一主动元件T1、T2电性连 接至发光元件层0，如图3所示。
[0079] 请再次参照图2,在主动元件层110上形成多个挡墙结构300, W在每个挡墙结构 300之间定义出多个对应像素结构P设置于单元区域U内。挡墙结构300例如是利用含氣的负 型光刻胶为材料，并经过微影蚀刻等工艺所形成，但本发明不限于此。其它习知的挡墙结构 的材质或是形成方法也可W被使用在本发明中。
[0080] 紧接着，在挡墙结构300所定义出的单元区域U内形成第一电极层120。第一电极层 120的材质可为透明导电材料或是不透明的导电材料，且第一电极层120可W是单层结构或 多层结构。所述透明导电材料包括金属氧化物，诸如铜锡氧化物、铜锋氧化物、侣锡氧化物、 侣锋氧化物、铜错锋氧化物、或其它合适的氧化物(诸如氧化锋）、或者是上述至少二者的堆 找层。所述不透明导电材料包括金属，诸如银、侣、钢、铜或铁，或其它合适的金属。承上述， 第一电极层120与主动元件层110电性连接。换言之，主动元件层110中的第一主动元件Tl或 是第二主动元件T2是借由第一电极层120而与发光元件层0电性连接。在本实施例中，第一 电极层120是作为发光元件层0的阴极，但本发明不限于此。在其它实施例中，第一电极层 120亦可W是发光元件层0的阳极。
[0081] 在形成第一电极层120之后，更包括在第一电极层120上依序形成空穴注入层130、 空穴传输层140W及发光层150。类似于第一电极层120,空穴注入层130、空穴传输层140W 及发光层150也是形成于挡墙结构300所定义出的单元区域U内。空穴注入层130的材料例如 是苯二甲蓝铜、星状芳胺类、聚苯胺、聚乙締二氧嚷吩或其它合适的材料。另一方面，空穴传 输层140的材料例如是=芳香胺类、交叉结构二胺联苯、二胺联苯衍生物或其它合适的材 料。发光层150可为红色有机发光图案、绿色有机发光图案、蓝色有机发光图案或是混合各 频谱的光产生的不同颜色(例如白、橘、紫等)发光图案。承上述，在本实施例中，空穴注入层 130、空穴传输层140W及发光层150都是使用喷墨工艺来形成。然而，本发明不限于此，在其 它实施例中，空穴注入层130、空穴传输层140W及发光层150亦可利用蒸锻制成来形成。
[0082] 接着，在发光层150上依序形成电子传输层160 W及电子注入层170。电子传输层 160的材料例如是恶挫衍生物及其树状物、金属馨合物、挫类化合物、二氮蔥衍生物、含娃杂 环化合物或其它合适的材料。电子注入层170的材料例如是氧化裡、氧化裡棚、娃氧化钟、碳 酸飽、醋酸钢、氣化裡碱或其它合适的材料。在本实施例中，由于电子传输层160W及电子注 入层170是利用蒸锻制成所形成，故并不需要设置于挡墙结构300所定义出的单元区域U内。 换言之，电子传输层160W及电子注入层170可W直接形成在挡墙结构300之上，如图2所示。 然而，本发明不限于此，在其它实施例中，电子传输层160W及电子注入层170亦可利用蒸锻 制成来形成。
[0083] 在形成电子注入层170之后，更包括在电子注入层170上形成第二电极层180。类似 于第一电极层120,第二电极层180的也可W是单层结构或多层结构。除此之外，第二电极层 180的材料可W选自前述第一电极层120的材料。换言之，第二电极层180的材料可W与第一 电极层120相同或不同。值得注意的是，在本实施例中，第二电极层180是连接至电压VSS，且 电压VSS为一接地电位。换言之，如图3所示，发光元件层0是借由第二电极层180而与电压 VSS连接。在本实施例中，第二电极层180是作为发光元件层0的阳极，但本发明不限于此。在 其它实施例中，第二电极层180亦可W是发光元件层0的阴极。
[0084] 在完成第二电极层180之后，本实施例的有机发光显示面板10已大致完成。然而， 本实施例的有机发光显示面板10更可W进一步包括保护层200。保护层200的作用为保护发 光元件层O，故其材料可为有机材料或无机材料。具体来说，保护层200例如是盖板或是其它 封装元件，本发明不限于此。
[0085] 请再次参照图1，在步骤S2中，进行一检测步骤，W检测出有机发光显示面板10是 否具有异常亮区。若有机发光显示面板10并不具有异常亮区，则此有机发光显示面板10可 W被判定为有机发光显示面板成品。若有机发光显示面板10被检测出异常亮区，则进行步 骤S3,将异常亮区的位置标记出。举例来说，请参照图2,若区域RO被检测出具有异常亮区， 则将区域RO标记出。
[0086] 在将区域RO标记出之后，进行步骤S4,计算异常亮区的亮度值并将其换算成一补 偿厚度值。也就是说，针对区域RO的异常亮度值与其它的无异常的区域作比较，并借由回推 的方式计算出一厚度值，W补偿区域RO的亮度值。
[0087] 在计算出补偿厚度值之后，进行有机发光显示面板的补偿程序，W对有机发光显 示面板的对应异常亮区进行厚度补偿，如步骤S5所示。W下将详细叙述步骤S5的具体流程。 [00 88]图4A是图2的有机发光显不面板10的区域RO的放大不意图。图4B是本发明一实施 例的有机发光显示面板在补偿后的区域Rl放大示意图。请同时参照图4AW及图4B。在本实 施例中，有机发光显示面板的检测W及补偿程与有机发光显示面板10的检测W及补偿流程 相似，因此相同的元件W相同的符号表示且不再重复说明。两者之间的差异在于，在有机发 光显示面板的检测W及补偿流程中，由于已经事先取得异常亮区所要进行补偿的厚度值， 故在形成空穴注入层130a的步骤中，可W利用喷墨工艺或蒸锻工艺来改变异常亮区内空穴 注入层130a的厚度，W形成补偿发光元件层X。具体来说，有机发光显示面板的区域Rl中的 空穴注入层130a具有补偿厚度h，故其厚度相较于有机发光显示面板10的区域RO中的空穴 注入层130较厚，如图4A W及图4B所示。
[0089] 在本实施例中，借由先行检测有机发光显示面板的异常亮区的亮度值，并将其换 算成补偿厚度值W修改后续制造的有机发光显示面板中的膜层厚度，能够有效地补偿亮度 不均匀的现象，W使得整片面板的发光均匀度提升。
[0090] 图5是本发明另一实施例的有机发光显示面板在补偿后的区域R2放大示意图。图5 的实施例与图4A-4B的实施例相似，因此，相同的元件W相同的符号表示且不再重复说明。 图5与图4A-4B两实施例的差异在于，在本实施例中，是利用喷墨工艺或蒸锻工艺来改变异 常亮区内空穴传输层HOa的厚度，W形成补偿发光元件层X。换言之，有机发光显示面板的 区域R2中的空穴传输层140a具有补偿厚度h，故其厚度相较于有机发光显示面板10的区域 RO中的空穴传输层140a较厚，如图4A W及图5所示。
[0091] 图6是本发明另一实施例的有机发光显示面板在补偿后的区域R3放大示意图。图6 的实施例与图4A-4B的实施例相似，因此相同的元件W相同的符号表示且不再重复说明。图 6与图4A-4B两实施例的差异在于，在本实施例中，是利用喷墨工艺或蒸锻工艺来改变异常 亮区内发光层150a的厚度，W形成补偿发光元件层X。换言之，有机发光显示面板的区域R3 中的发光层150a具有补偿厚度h，故其厚度相较于有机发光显示面板10的区域RO中的发光 层150较厚，如图4AW及图6所示。举例而言，相同颜色的发光层150厚度约落在300 J矣(A)左 右，厚度变化在10% (±5%)左右属工艺误差，厚度值约285埃CA：)~345.±矣(：乂)。如果相同 颜色的发光层150厚度变化大于10% (±5%)，例如厚度值约小于285埃(A)或大于 345埃CA)就为因补偿厚度值而造成的差异。然而上述厚度变化因应不同材料，会有不同 的厚度变化，因此不W此为限。
[0092] 图7是本发明另一实施例的有机发光显示面板在补偿后的区域R4放大示意图。图7 的实施例与图4A-4B的实施例相似，因此相同的元件W相同的符号表示且不再重复说明。图 7与图4A-4B两实施例的差异在于，在本实施例中，是利用喷墨工艺或蒸锻工艺来改变异常 亮区内电子传输层160a的厚度，W形成补偿发光元件层X。换言之，有机发光显示面板的区 域R4中的电子传输层160a具有补偿厚度h，故其厚度相较于有机发光显示面板10的区域RO 中的电子传输层160较厚，如图4A W及图7所示。
[0093] 图8是本发明另一实施例的有机发光显示面板在补偿后的区域R5放大示意图。图8 的实施例与图4A-4B的实施例相似，因此相同的元件W相同的符号表示且不再重复说明。图 8与图4A-4B两实施例的差异在于，在本实施例中，是利用喷墨工艺或蒸锻工艺来改变异常 亮区内电子注入层170a的厚度，W形成补偿发光元件层X。换言之，有机发光显示面板的区 域R5中的电子注入层170a具有补偿厚度h，故其厚度相较于有机发光显示面板10的区域RO 中的电子注入层170较厚，如图4A W及图8所示。
[0094] 图9是本发明再一实施例的有机发光显示面板在补偿后的区域R6放大示意图。图8 的实施例与图4A-4B的实施例相似，因此相同的元件W相同的符号表示且不再重复说明。图 9与图4A-4B两实施例的差异在于，在本实施例中，是利用蒸锻工艺来改变异常亮区内第一 电极层120a的厚度，W形成补偿发光元件层X。换言之，有机发光显示面板的区域R6中的第 一电极层120a具有补偿厚度h，故其厚度相较于有机发光显示面板10的区域RO中的电子注 入层170较厚，如图4A W及图9所示。
[00%]在图5至图9的实施例中，皆是借由先行检测有机发光显示面板的异常亮区的亮度 值，并将其换算成补偿厚度值W修改后续制造的有机发光显示面板中的膜层厚度，能够有 效地补偿Lens mura现象，W使得整片面板的发光均匀度提升。然而，本发明可应用于修补 显示面板具有异常亮区(mura)，不限于Lens mura。
[0096] 请再次参考图1，在执行步骤S5并对有机发光显示面板的对应异常亮区进行厚度 补偿步骤后，再次执行步骤S2, W判断有机发光显示面板是否还具有异常亮区。若有机发光 显示面板并不具有异常亮区，则此有机发光显示面板可W判定为有机发光显示面板成品。 若此有机发光显示面板被检测出异常亮区，则再进行一次步骤S3~S5。换言之，再度计算有 机发光显示面板的异常亮区的亮度值并且换算成另一补偿厚度值，并进行再有机发光显示 面的补偿程序，W对再有机发光显示面板的对应异常亮区进行另一厚度补偿步骤。值得注 意的是，步骤S2至步骤S5是重复进行直到后续的有机发光显示面板在步骤S2中不会被检测 出异常亮区且被判定为有机发光显示面板成品为止。
[0097] 当一个有机发光显示面板被判定为有机发光显示面板成品之后，后续的有机发光 显示面板能够依照此有机发光显示面板成品的制造参数进行批次制造，并在批次制造后再 找一个有机发光显示面板抽样W确保质量即可。换言之，当得到成品参数之后，只要从之后 的批次制造中抽样进行检测，而不需要使得每一有机发光显示面板皆经过上述检测W及补 偿步骤，W节省成本。倘若抽样的有机发光显示面板并不具有异常亮区，则继续沿用之前的 工艺参数制造下一批有机发光显示面板。另一方面，倘若抽样的有机发光显示面板具有异 常亮区，则再次进行上述步骤Sl至步骤S5,直到后续的有机发光显示面板能被判定为有机 发光显示面板成品为止。
[0098] 请参考图10与图11。图10是本发明再一实施例补偿后的有机发光显示面板10的上 视示意图。图11是图10的有机发光显示面板A-A'剖线的剖面示意图。有机发光显示面板10 具有基板IOOW及设置于基板100对向侧的保护层200。基板10上具有多个单元区域U，分别 用W发出不同的颜色。举例而言，单元区域U包括发出红光(R)的单元区域U、绿光(G)的单元 区域U与蓝光(B)的单元区域U。于本实施例中发出红光(R)的单元区域U为具有一补偿区域 R0。如补偿区域RO相邻周围发出红光(R)的单元区域U未进行补偿步骤，则有机发光显示面 板10的A-A'剖面补偿区域RO的补偿发光元件层X整体厚度Hl相较于未补偿区域Rl的发光元 件层0整体厚度肥较厚，即补偿发光元件层X整体厚度化〉发光元件层0整体厚度肥。
[0099] 综上所述，本发明借由先行检测有机发光显示面板的异常亮区的亮度值，并将其 换算成补偿厚度值W修改后续制造的有机发光显示面板中的膜层厚度，能够有效地补偿亮 度不均匀的现象，W使得整片面板的发光均匀度提升。其補偿步骤会造成有机发光显示面 板，异常亮区与正常亮区所发出相同颜色的发光元件具有不同厚度值。
[0100] 当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟 悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但运些相应的改变和变形 都应属于本发明权利要求的保护范围。
【主权项】
1. 一种有机发光显示面板的检测以及补偿方法，其特征在于，包括： 进行一检测程序，包括检测一有机发光显示面板是否具有一异常亮区； 当检测出该有机发光显示面板具有该异常亮区时，标记该异常亮区于该有机发光显示 面板上的位置，并准备进行一补偿程序，或未检测出该有机发光显示面板具有该异常亮区 时，不进行该补偿程序;其中 该补偿程序包括:计算该异常亮区的亮度值，并将该异常亮区的亮度值换算成一补偿 厚度值； 依据该补偿厚度值对该有机发光显示面板的该异常亮区进行一厚度补偿；以及 重新进行该检测程序。2. 根据权利要求1所述的有机发光显示面板的检测以及补偿方法，其特征在于，进行该 厚度补偿包括:利用一喷墨工艺形成一补偿厚度改变该有机发光显示面板的该异常亮区的 厚度。3. 根据权利要求1所述的有机发光显示面板的检测以及补偿方法，其特征在于，该有机 发光显示面板的制造流程包括： 形成一第一电极层； 于该第一电极层上形成一空穴注入层； 于该空穴注入层上形成一空穴传输层； 于该空穴传输层上形成一发光层； 于该发光层上形成一电子传输层； 于该电子传输层上形成一电子注入层；以及 于该电子注入层上形成一第二电极层，该空穴注入层、该空穴传输层、该电子传输层、 该电子注入层以及该发光层是使用一喷墨工艺来形成。4. 根据权利要求3所述的有机发光显示面板的检测以及补偿方法，其特征在于，对所述 有机发光显示面板的该异常亮区进行该厚度补偿步骤包括在形成所述有机发光显示面板 的该空穴注入层、该空穴传输层、该电子传输层、该电子注入层或是该发光层的同时，利用 该喷墨工艺于对应该异常亮区进行该厚度补偿步骤。5. 根据权利要求1所述的有机发光显示面板的检测以及补偿方法，其特征在于，该有机 发光显示面板的制造流程包括： 形成一第一电极层； 于该第一电极层上形成一空穴注入层； 于该空穴注入层上形成一空穴传输层； 于该空穴传输层上形成一发光层； 于该发光层上形成一电子传输层； 于该电子传输层上形成一电子注入层；以及 于该电子注入层上形成一第二电极层，其中该空穴注入层、该空穴传输层、该电子传输 层、该电子注入层、该发光层以及该第一电极层是使用一蒸镀工艺来形成。6. 根据权利要求5所述的有机发光显示面板的检测以及补偿方法，其特征在于，对所述 有机发光显示面板的该异常亮区进行该厚度补偿步骤包括在形成所述有机发光显示面板 的该空穴注入层、该空穴传输层、该电子传输层、该电子注入层、该发光层或该第一电极层 的同时，利用该蒸镀工艺于对应该异常亮区进行该厚度补偿步骤。7. 根据权利要求3或5所述的有机发光显示面板的检测以及补偿方法，其特征在于，在 形成该空穴注入层之前，更包括形成一挡墙结构，以定义出多个单元区域，且该空穴注入 层、该空穴传输层以及该发光层是形成在该挡墙结构所定义的单元区域内。8. 根据权利要求1所述的有机发光显示面板的检测以及补偿方法，其特征在于，对所述 有机发光显示面板的对应该异常亮区进行该厚度补偿步骤更包括： 对所述有机发光显示面板进行该检测步骤； 倘若所述有机发光显示面板的该异常亮区仍旧存在，计算所述有机发光显示面板的该 异常亮区的亮度值并且换算成另一补偿厚度值;以及 进行再有机发光显示面板的补偿程序，以对所述再有机发光显示面板的对应该异常亮 区进行另一厚度补偿步骤。9. 一种有机发光显示面板，其特征在于，具有多个单元区域于一基板上，该多个单元区 域包括： 一补偿区域，具有一补偿发光元件层，该补偿发光元件层包括： 一第一电极层，设置于该基板； 一空穴注入层，设置于该第一电极层上； 一空穴传输层，设置于该空穴注入层上； 一发光层，设置于该空穴传输层上； 一电子传输层，设置于该发光层上； 一电子注入层，设置于该电子传输层上； 一第二电极层，设置于该电子注入层上；以及 一补偿厚度可选择设置于该空穴注入层、该空穴传输层、该电子传输层、该电子注入 层、该发光层或该第一电极层上；以及 一未补偿区域，具有一发光元件层，该发光元件层包括： 一第一电极层，设置于该基板； 一空穴注入层，设置于该第一电极层上； 一空穴传输层，设置于该空穴注入层上； 一发光层，设置于该空穴传输层上； 一电子传输层，设置于该发光层上； 一电子注入层，设置于该电子传输层上；以及 一第二电极层，设置于该电子注入层上，其中该补偿发光元件层厚度大于该发光元件 层。10. 根据权利要求9所述的有机发光显示面板，其特征在于，该补偿区域与该未补偿区 域用以发出相同颜色的色光。
【文档编号】H01L51/56GK105845843SQ201610227153
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年4月13日
【发明人】陈建铨
【申请人】友达光电股份有限公司