层叠封装及移动终端的利记博彩app
【专利摘要】本发明公开一种层叠封装，包括上封装和上封装，所述下封装包括依次层叠设置的第一基板、第一芯片组以及接合件，所述接合件包括第二基板和多个第一焊球，所述第二基板位于所述第一芯片组背离所述第一基板的一侧，所述第二基板电性连接至所述第一基板，所述多个第一焊球位于所述第二基板背离所述第一芯片组的一侧；所述上封装包括至少两个子上封装，每个所述子上封装均连接所述多个第一焊球，以电性连接至所述下封装。本发明所述层叠封装的体积小。本发明还公开一种移动终端。
【专利说明】
层叠封装及移动终端
技术领域
[0001]本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种层叠封装以及一种应用所述层叠封装的移动终端。
【背景技术】
[0002]在现有移动终端(例如手机)的主板中，所占面积较大的零件封装主要是基带芯片(Base band，BB)、双倍速率同步动态随机存储器(Double Data rate synchronousDynamic Random Access Memory ,DDR SDRAM，简称DDR)以及闪存芯片(Flash)。现有技术中，通常先将基带芯片、双倍速率同步动态随机存储器以及闪存芯片各自单独封装，例如基带芯片采用球栅阵列封装(Ball Grid Array Package，BGA)，双倍速率同步动态随机存储器采用细间距球栅阵列封装(Fine-Pitch Ball Grid Array，FBGA)，闪存芯片采用薄型小尺寸封装(Thin Small Outline Package，TS0P)，再将上述三者平铺封装在主板上，占用很大的主板空间，使得主板体积大，不利于移动终端的小型化、轻薄化设计。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于提供一种小体积的层叠封装以及一种应用所述层叠封装的移动终端。
[0004]为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案:
[0005]—方面，提供一种层叠封装，包括:
[0006]下封装，包括依次层叠设置的第一基板、第一芯片组以及接合件，所述接合件包括第二基板和多个第一焊球，所述第二基板位于所述第一芯片组背离所述第一基板的一侧，所述第二基板电性连接至所述第一基板，所述多个第一焊球位于所述第二基板背离所述第一芯片组的一侧;和
[0007]上封装，包括至少两个子上封装，每个所述子上封装均连接所述多个第一焊球，以电性连接至所述下封装。
[0008]其中，所述第二基板包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘分别布置在所述第二基板的相对的两个表面上，所述多个第一焊球一一对应地连接至所述多个第一焊盘，所述多个第二焊盘电性连接所述第一基板。
[0009]其中，所述多个第二焊盘通过键合线电性连接至所述第一基板。
[0010]其中，所述第一基板包括多个第三焊盘和多个第四焊盘，所述多个第三焊盘和所述多个第四焊盘分别布置在所述第一基板的相对的两个表面上，所述多个第二焊盘电性连接所述多个第三焊盘，所述多个第四焊盘用于电性连接外部电路。
[0011]其中，所述层叠封装还包括多个第二焊球，所述多个第二焊球一一对应地连接所述多个第四焊盘。
[0012]其中，所述第一芯片组包括层叠设置的第一子芯片和第二子芯片，所述第一子芯片位于所述第二子芯片和所述第一基板之间，所述第一子芯片电性连接所述第一基板，所述的第二子芯片电性连接所述第二基板。
[0013]其中，所述第一子芯片通过键合线或者焊球电性连接所述多个所述第三焊盘，所述第二子芯片通过焊球或者直接抵接以电性连接所述第二焊盘。
[0014]其中，所述下封装还包括下密封件，用以包裹所述第一芯片组和所述接合件，所述下密封件开设缺口，用以暴露所述多个第一焊球。
[0015]其中，每个所述子上封装均包括第三基板和位于所述第三基板上方的第二芯片组，所述第三基板包括多个第五焊盘和多个第六焊盘，所述多个第五焊盘和所述多个第六焊盘分别布置在所述第三基板的相对的两个表面上，所述第二芯片组电性连接所述多个第五焊盘，所述多个第六焊盘一一对应地连接至所述多个第一焊球。
[0016]另一方面，还提供一种移动终端，包括如上任一项所述的层叠封装。
[0017]相较于现有技术，本发明具有以下有益效果:
[0018]本发明实施例所述上封装包括至少两个子上封装，每个所述子上封装均通过所述接合件电性连接至所述下封装，也即所述层叠封装集成有至少三组芯片组，集成密度更高，从而减小所述层叠封装的体积。
[0019]同时，当所述层叠封装应用于移动终端时，可减小用于连接所述层叠封装的主板的面积，有效减小所述移动终端的大小尺寸，降低成本。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
[0021 ]图1是本发明实施例提供的一种层叠封装的结构示意图。
[0022]图2是本发明实施例提供的一种层叠封装的下封装的结构示意图。
[0023]图3是本发明实施例提供的另一种层叠封装的结构示意图。
[0024]图4是本发明实施例提供的一种层叠封装的子上封装的结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0026]此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0027]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接;可以是机械连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0028]此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“?”表示的数值范围是指将“?”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。
[0029]请参阅图1，本发明实施例提供一种层叠封装(Package on package，Ρ0Ρ) 100，包括层叠设置的上封装I和下封装2。其中，所述下封装2包括依次层叠设置的第一基板21、第一芯片组22以及接合件23。所述接合件23包括第二基板231和多个第一焊球232，所述第二基板231位于所述第一芯片组22与所述多个第一焊球232之间，并且所述第二基板231电性连接至所述第一基板21。所述上封装I包括至少两个子上封装10，每个所述子上封装10均连接所述多个第一焊球232，以电性连接至所述下封装2，此时每个所述上封装I均依次通过所述多个第一焊球232、所述第二基板231电性连接至所述第一基板21。每个所述子上封装10均包括第三基板11和位于所述第三基板11上方的第二芯片组12。
[0030]在本实施例中，所述上封装I包括至少两个子上封装10，每个所述子上封装10均通过所述接合件23电性连接至所述下封装2，也即所述层叠封装100集成有至少三组芯片组，集成密度更高，从而减小所述层叠封装100的体积。
[0031]同时，当所述层叠封装100应用于移动终端时，可减小用于连接所述层叠封装100的主板的面积，有效减小所述移动终端的大小尺寸，降低成本。
[0032]再者，由于所述接合件23形成在所述第一芯片组22背离所述第一基板21的一侧，因此所述第一基板21的接触所述第一芯片组22的面积仅需要略大于所述第一芯片组22即可，也即所述第一基板21的占用的主板的面积(相当于所述下封装2的占用面积)进一步减小，有效减小所述移动终端的大小尺寸，降低成本。
[0033]应当理解的，本实施例中，不同的所述子上封装10的所述第二芯片组12可以是相同的，也可以是不同的。
[0034]举例而言，所述第一芯片组22为基带芯片(Base band，BB)，两个所述第二芯片组12分别为双倍速率同步动态随机存储器(Double Data rate synchronous DynamicRandom Access Memory ,DDR SDRAM，简称DDR)以及闪存芯片(Flash)。当本实施例所述层叠封装100连接至主板时，仅基带芯片的封装(也即所述下封装2)占用主板面积，相较于现有技术，减小了存储器的封装和闪存芯片的封装所占用的主板面积，故而可有效缩小主板面板，进而减小所述移动终端的大小尺寸，降低成本。
[0035]应当理解的，所述第一芯片组22大于所述第二芯片组12。
[0036]进一步地，请一并参阅图1和图2，作为一种可选实施例，所述第二基板231包括多个第一焊盘233和多个第二焊盘234，所述多个第一焊盘233和所述多个第二焊盘234分别布置在所述第二基板231的相对的两个表面上，所述多个第一焊球232—一对应地连接至所述多个第一焊盘233，所述多个第二焊盘234电性连接所述第一基板21。
[0037]应当理解的，所述多个第一焊盘233的数量大于等于所述多个第一焊球232的数量，使得每一个所述第一焊球232均能单独的连接至不同的所述第一焊盘233。
[0038]此外，所述第二基板231还包括电路线(circuit wire)235，所述电路线235用于连接所述多个第一焊盘233与所述多个第二焊盘234。所述电路线235可如图2所示设置，也可采用其他布置方式。
[0039]进一步地，请一并参阅图1和图2，作为一种可选实施例，所述多个第二焊盘234通过键合线(bonding wire)236电性连接至所述第一基板21。当然，在其他实施方式中，所述第二焊盘234也可通过其他方式电性连接至所述第一基板21，例如导电柱等。
[0040]进一步地，请一并参阅图1和图2，作为一种可选实施例，所述第一基板21包括多个第三焊盘211和多个第四焊盘212，所述多个第三焊盘211和所述多个第四焊盘212分别布置在所述第一基板21的相对的两个表面上，所述多个第二焊盘234电性连接所述多个第三焊盘211，所述多个第四焊盘212用于电性连接外部电路。
[0041]此外，所述第一基板21还包括电路线(circuit wire)213，所述电路线213用于连接所述多个第三焊盘211与所述多个第四焊盘212。所述电路线213可如图2所示设置，也可采用其他布置方式。
[0042]进一步地，请一并参阅图1和图2，作为一种可选实施例，所述层叠封装100还包括多个第二焊球24，所述多个第二焊球24—一对应地连接所述多个第四焊盘212。也即，所述多个第二焊球24用以使所述多个第四焊盘212连接至外部电路(例如移动终端的主板电路等)，当然，也可采用其他形式的连接端子，例如导电柱等。
[0043]应当理解的，所述多个第四焊盘212的数量大于等于所述多个第二焊球24的数量，使得每一个所述第二焊球24均能单独的连接至不同的所述第四焊盘212。
[0044]进一步地，请一并参阅图1和图2，作为一种可选实施例，所述第一芯片组22通过粘合剂25安装在所述基板上，并且通过键合线(236、237)电性连接所述多个第三焊盘211。
[0045]进一步地，请参阅图3，作为另一种可选实施例，所述第一芯片组22通过焊球26倒装连接至所述多个第三焊盘211，简化了所述下封装2的结构，且减少了所述下封装2的制备工序，降低成本。
[0046]进一步地，请一并参阅图1和图2，作为一种可选实施例，所述第一芯片组22包括层叠设置的第一子芯片221和第二子芯片222，所述第一子芯片221位于所述第二子芯片222和所述第一基板21之间，所述第一子芯片221电性连接所述第一基板21，所述的第二子芯片222电性连接所述第二基板231。
[0047]可选的，如图1和图2所示，所述第一子芯片221通过粘合剂25安装至所述第一基板21，并通过键合线237电性连接所述多个第三焊盘211。或者，如图3所示，所述第一子芯片221通过焊球26倒装至所述第一基板21，且所述焊球26电性连接所述多个第三焊盘211。
[0048]可选的，如图1和图2所示，所述第二子芯片222通过粘合剂27安装至所述第一子芯片221背离所述第一基板21的表面上，并且通过焊球(图中未示出)或者直接抵接的方式电性连接所述第二焊盘234。
[0049]进一步地，请一并参阅图1和图2，作为一种可选实施例，所述下封装2还包括下密封件29，用以包裹所述第一芯片组22和所述接合件23。同时，所述下密封件29开设缺口 291，用以暴露所述多个第一焊球232，以使所述下封装2得以连接所述上封装I。所述下密封件29可用于支撑所述接合件23，并且保护所述第一芯片组22和键合线(236、237)。优选的，所述下密封件29的上表面与所述多个第一焊球232的最高点大致平齐，使得所述下密封件29可用于支撑所述上封装I，减少或避免所述第二基板231发生形变，进而保护所述第一芯片组22。
[0050]可选的，所述下密封件29包括环氧模制化合物(epoxy molding compound)。
[0051]进一步地，请一并参阅图1和图4，作为一种可选实施例，每个所述子上封装10的所述第三基板11包括多个第五焊盘111和多个第六焊盘112，所述多个第五焊盘111和所述多个第六焊盘112分别布置在所述第三基板11的相对的两个表面上，所述第二芯片组12电性连接所述多个第五焊盘111，所述多个第六焊盘112—一对应地连接至所述多个第一焊球232，使得所述子上封装10连接所述下封装2。
[°°52] 此外，所述第三基板11还包括电路线(circuit wire)113，所述电路线113用于连接所述多个第五焊盘111与所述多个第六焊盘112。所述电路线113可如图4所示设置，也可采用其他布置方式。
[0053]可选的，所述第二芯片组12可仅包括一个芯片，也可以包括至少两个层叠设置的子芯片。所述第二芯片组12通过粘合剂121安装在所述基板上，并且通过键合线(122、123)电性连接所述多个第五焊盘111。或者，所述第二芯片组12通过焊球倒装连接至所述多个第五焊盘111，简化了所述子上封装10的结构，且减少了所述子上封装10的制备工序，降低成本。
[0054]进一步地，请一并参阅图1和图4，作为一种可选实施例，每个所述子上封装10均包括上密封件13，用以包裹所述第二芯片组12和所述键合线(122、123)，此时所述第六焊盘112处于暴露状态。所述上密封件13可用于保护所述第二芯片组12和键合线(122、123)。
[0055]进一步地，作为一种可选实施例，所述上密封件13的材料与所述下密封件29的材料相同，用以减少所述层叠封装100的物料种类，降低成本。
[0056]进一步地，请参阅图1，作为一种可选实施例，所述层叠封装100还包括密封件3，用以密封所述上封装I和所述下封装2，同时暴露出所述第一基板21，使得所述层叠封装100形成一个完整的封装体。所述密封件3同时填充在任意相邻的所述子上封装10之间以及所有所述子上封装10与所述第二基板231之间(此时所述多个第一焊球232被所述密封件3所包裹)，用以包裹所有所述子上封装1，起到保护和支撑作用。
[0057]请一并参阅图1、图2以及图3，本实施例所述层叠封装100，可采用如下方法制备形成:
[0058]Stepl:提供第一基板21，在所述第一基板21上依次形成第一芯片组22、第二基板231以及多个第一焊球232，设置多条键合线(236,237),使得所述第二基板231以及所述第一芯片组22均电性连接所述第一基板21;
[0059]Step2:提供第三基板11，在所述第三基板11上形成第二芯片组12，设置多条键合线(122、123)，使得所述第二芯片组12电性连接所述第三基板11 ；
[0060]Step3:分别塑封所述第一芯片组22以及所述第二芯片组12，以分别形成下封装2以及子上封装10，所述下封装2暴露出多个第一焊球232，所述子上封装10暴露出第三基板11;
[0061]Step4:安装两个所述子上封装10至所述下封装2，使每个所述子上封装10的第三基板11均连接所述多个第一焊球232，以形成半封装件；
[0062]Step5:塑封所述半封装件，暴露出所述第一基板21，以形成层叠封装100。
[0063]应当理解的，步骤Stepl和步骤Step2的前后顺序可对调。
[0064]本发明实施例还提供一种移动终端，包括如前述任一实施例所述的层叠封装100(如图1至图4所示)。所述移动终端还包括用于连接所述层叠封装100的主板。在本实施例中，由于所述层叠封装100集成有至少三组芯片组，集成密度更高，体积小，故而所述主板的面积，有效减小所述移动终端的大小尺寸，降低成本。
[0065]所述移动终端指可以在移动中使用的计算机设备，包括但不限于手机、笔记本、平板电脑、POS机、车载电脑、相机等。
[0066]以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种层叠封装，其特征在于，包括: 下封装，包括依次层叠设置的第一基板、第一芯片组以及接合件，所述接合件包括第二基板和多个第一焊球，所述第二基板位于所述第一芯片组背离所述第一基板的一侧，所述第二基板电性连接至所述第一基板，所述多个第一焊球位于所述第二基板背离所述第一芯片组的一侧;和 上封装，包括至少两个子上封装，每个所述子上封装均连接所述多个第一焊球，以电性连接至所述下封装。2.如权利要求1所述的层叠封装，其特征在于，所述第二基板包括多个第一焊盘和多个第二焊盘，所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘分别布置在所述第二基板的相对的两个表面上，所述多个第一焊球一一对应地连接至所述多个第一焊盘，所述多个第二焊盘电性连接所述第一基板。3.如权利要求2所述的层叠封装，其特征在于，所述多个第二焊盘通过键合线电性连接至所述第一基板。4.如权利要求2所述的层叠封装，其特征在于，所述第一基板包括多个第三焊盘和多个第四焊盘，所述多个第三焊盘和所述多个第四焊盘分别布置在所述第一基板的相对的两个表面上，所述多个第二焊盘电性连接所述多个第三焊盘，所述多个第四焊盘用于电性连接外部电路。5.如权利要求4所述的层叠封装，其特征在于，所述层叠封装还包括多个第二焊球，所述多个第二焊球一一对应地连接所述多个第四焊盘。6.如权利要求4所述的层叠封装，其特征在于，所述第一芯片组包括层叠设置的第一子芯片和第二子芯片，所述第一子芯片位于所述第二子芯片和所述第一基板之间，所述第一子芯片电性连接所述第一基板，所述的第二子芯片电性连接所述第二基板。7.如权利要求6所述的层叠封装，其特征在于，所述第一子芯片通过键合线或者焊球电性连接所述多个所述第三焊盘，所述第二子芯片通过焊球或者直接抵接以电性连接所述第二焊盘。8.如权利要求1所述的层叠封装，其特征在于，所述下封装还包括下密封件，用以包裹所述第一芯片组和所述接合件，所述下密封件开设缺口，用以暴露所述多个第一焊球。9.如权利要求1所述的层叠封装，其特征在于，每个所述子上封装均包括第三基板和位于所述第三基板上方的第二芯片组，所述第三基板包括多个第五焊盘和多个第六焊盘，所述多个第五焊盘和所述多个第六焊盘分别布置在所述第三基板的相对的两个表面上，所述第二芯片组电性连接所述多个第五焊盘，所述多个第六焊盘一一对应地连接至所述多个第一焊球。10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1?9任一项所述的层叠封装。
【文档编号】H01L23/492GK105845642SQ201610355581
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年5月26日
【发明人】陈娟
【申请人】武汉华星光电技术有限公司