一种芯片焊接定位工装的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明属于电子制造领域，特别涉及一种在拆卸时不易损伤芯片的芯片焊接定位工装。
【背景技术】
[0002]IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘極双极型晶体管，是由 BJT(Bipolar Junct1n Transistor,双极结型晶体管)和 MOS(metal oxidesemiconductor，绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金氧半场效晶体管)的高输入阻抗和GTR(Giant Transistor，巨型晶体管)的低导通压降两方面的优点。在现代电力电子技术中得到了越来越广泛的应用，在较高频率的大、中功率应用中占据了主导地位。
[0003]IGBT模块封装完成后，模块的整体性能是由芯片控制的，所以IGBT模块封装完成后，芯片的好坏影响到模块的性能。其中芯片焊接是和芯片有直接接触的工艺，所以芯片焊接后的失效也得到了越来越多的重视，而且焊接后的失效是不可逆的。芯片焊接是将芯片和焊料通过工装焊接在覆铜陶瓷基板上。除了焊接工艺，焊接工装的好坏直接影响到芯片的焊接后的失效，甚至模块的可靠性。
[0004]目前主要是采用传统定位方式，将芯片、焊片和DBC放置到工装定位部分里，然后进行焊接。然而，这种定位方式存在的问题是:芯片基础材质为硅，易碎；在焊接过程中，当焊料融化后芯片会有偏移，造成芯片和定位工装之间的硬接触。在焊接完成后，芯片和定位工装紧密接触，需要使用强力进行拆卸，造成芯片碎裂。
[0005]因此，有必要设计一种焊接完成后、拆卸方便且不容易损伤芯片的焊接定位工装。
【发明内容】
[0006]原有工装在焊接完成后会存在芯片和工装之间的硬接触，但是在实际生产中又不可避免的会发生芯片漂移，造成接触。基于这个原因，我们将工装和芯片接触部分变成弹性接触，即使发生了接触也可以通过工具将芯片和工装进行分离，并且不会损伤芯片。
[0007]—种芯片焊接定位工装，包括底座和定位部件，其特征在于:所述定位部件包括定位框和定位弹片；所述定位弹片两端采用柱状的固定条将定位弹片固定；所述定位框为一个多边形，在所述定位框的每一条边上都设置两个向外凸起的凹槽，且同一条边上的两个凹槽之间的距离小于所述定位弹片的长度，所述凹槽用于固定所述定位弹片两端的固定条。
[0008]优选地，所述定位弹片采用弹力较小、在焊接高温下弹性特性不会改变的钢片。
[0009]优选地，所述定位弹片两端的固定条优选为圆柱状，所述定位框上的凹槽形状与所述固定条形状一致。
[0010]优选地，所述定位弹片两端的固定条为铁柱或直接由所述固定弹片两端直接卷制??? 。
[0011]优选地，所述定位弹片中央部分采用硬度较两侧更大的材质，在定位弹片被弯曲时中央部分始终保持平直。
[0012]与现有技术相比，本发明的有益效果:该芯片焊接定位工装与芯片直接接触的部分采用具有一定弹性的材质，区别与传统定位工装中焊接完成后需要强力拆除定位工装的分离方式，仅需使用专用工具使弹性材质进一步压缩，进而使芯片与固定工装直接接触的抵持部分产生间隙并得以分离，在这样的情况下进行定位工装的拆卸，可以避免芯片的损坏；同时在焊接时，由于弹性材料受芯片挤压，其反作用力能将芯片牢牢固定。
【附图说明】
[0013]为了更清晰地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为传统芯片定位工装的正视图；
[0015]图2为传统芯片定位工装的侧视图；
[0016]图3为传统芯片定位工装芯片定位示意图；
[0017]图4为本发明优选实施方式中定位弹片的正视图；
[0018]图5为本发明优选实施方式中定位弹片的侧视图；
[0019]图6为本发明优选实施方式中定位框的正视图；
[0020]图7为本发明优选实施方式中芯片焊接定位工装组装图；
[0021]图8为本发明优选实施方式中芯片焊接定位工装内芯片定位的示意图；
[0022]图9为本发明优选实施方式中芯片焊接定位工装内定位弹片回弹示意图。
[0023]其中:
[0024]1、底座；2、定位框；3、定位弹片；31、固定条；
[0025]4、凹槽；5、芯片。
【具体实施方式】
[0026]目前主要是采用传统定位方式如图1至图3所示，将芯片、焊片和DBC放置到工装定位部分里，然后进行焊接。而芯片基础材质为硅，易碎。在焊接过程中，当焊料融化后芯片会有偏移，造成芯片和定位工装之间的硬接触。在焊接完成后，芯片和定位工装紧密接触，需要使用强力进行拆卸，造成芯片碎裂。
[0027]本发明针对现有技术中的不足，提供了一种芯片焊接定位工装，该定位工装和芯片接触部分采用弹性接触，即使发生了接触也可以通过工具将芯片和工装进行分离，并且不会损伤芯片。
[0028]下面将通过【具体实施方式】对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0029]根据本发明的目的提出的一种不需用强力拆除的芯片焊接定位工装。如图4至图8所示，本发明实施例中的芯片焊接定位工装，包括底座I和定位部件。其中，定位部件包括定位框2和定位弹片3。该定位弹片3引入了弹性部分，优选地，该弹性部分使用弹力较小的钢片，这样既可以保证弹性，也可以保证在焊接高温下弹性部分的特性不会改变。定位弹片3的两端采用柱状的固定条31将定位弹片3固定，优选地，定位弹片3两端的固定条31优选为圆柱状的铁柱，便于以任意角度插入上述定位框2中。作为本发明的另一种实施方式，该固定条31可以由所述固定弹片3的两端直接卷制而成，同样形成圆柱状，便于以任意角度插入上述定位框2中。
[0030]如图6所示，上述定位框2为一个多边形，可根据芯片的形状决定定位框2的形状，由于芯片多为方形，因此本发明实施例中优选为方形的定位框2。如图6所示，在上述定位框2的每一条边上都设置两个向外凸起的凹槽4，凹槽4用于固定所述定位弹片3两端的固定条31，且同一条边上的两个凹槽4之间的距离小于所述定位弹片3的长度，这样可以使弹性部分有一定的弯曲，然后将弹性部分安装到工装上，如图7所示，保证让该定位工装和芯片5接触部分是弹性的，而不是硬性接触。将定位工装组装完成后，将芯片5放入工装内，如图8所示。
[0031]作为本发明的又一种优选实施方式，由于芯片5的边缘一般较为平整，因此定位弹片3的中央部分可采用硬度较两侧更大的材质，在定位弹片3被弯曲时中央部分始终保持平直，即定位弹片3的两侧弯曲，中间保持平面以增加定位弹片3与芯片5之间的接触面积、更好贴合芯片5，只要保证弹性部分有空间可以回弹即可。
[0032]在芯片焊接完成后，需要将定位工装和芯片进行分离。在遇到芯片和工装紧密接触的情况时，原有工装需要用强力使芯片和工装分离，当拆卸完成后，造成芯片破损；但是本发明中的芯片焊接定位工装在芯片和工装紧密接触情况下，可以将弹性部分使用工具进行回弹，使芯片和工装弹性接触部分进行分离，再进行拆卸，从而避免了芯片损坏。弹性部分回弹示意图如图9所示。
[0033]与现有技术相比，本发明具有以下优点:
[0034](I)该芯片焊接定位工装与芯片直接接触的部分采用具有一定弹性的材质，区别与传统定位工装中焊接完成后需要强力拆除定位工装的分离方式，仅需使用专用工具使弹性材质进一步回弹，进而使芯片与固定工装直接接触的抵持部分产生间隙并得以分离，在这样的情况下进行定位工装的拆卸，可以避免芯片的损坏。
[0035](2)同时在焊接时，由于弹性材料受芯片挤压，其反作用力能将芯片牢牢固定。
[0036]对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0037]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种芯片焊接定位工装，包括底座和定位部件，其特征在于:所述定位部件包括定位框和定位弹片；所述定位弹片两端采用柱状的固定条将定位弹片固定；所述定位框为一个多边形，在所述定位框的每一条边上都设置两个向外凸起的凹槽，且同一条边上的两个凹槽之间的距离小于所述定位弹片的长度，所述凹槽用于固定所述定位弹片两端的固定条。2.根据权利要求1所述的芯片焊接定位工装，其特征在于:所述定位弹片采用弹力较小、在焊接高温下弹性特性不会改变的钢片。3.根据权利要求1所述的芯片焊接定位工装，其特征在于:所述定位弹片两端的固定条优选为圆柱状，所述定位框上的凹槽形状与所述固定条形状一致。4.根据权利要求1所述的芯片焊接定位工装，其特征在于:所述定位弹片两端的固定条为铁柱或直接由所述固定弹片两端直接卷制而成。5.根据权利要求1所述的芯片焊接定位工装，其特征在于:所述定位弹片中央部分采用硬度较两侧更大的材质，在定位弹片被弯曲时中央部分始终保持平直。
【专利摘要】本发明公开了一种芯片焊接定位工装，包括底座和定位部件，所述定位部件包括定位框和定位弹片；所述定位弹片两端采用柱状的固定条将定位弹片固定；所述定位框为一个多边形，在所述定位框的每一条边上都设置两个向外凸起的凹槽，且同一条边上的两个凹槽之间的距离小于所述定位弹片的长度，所述凹槽用于固定所述定位弹片两端的固定条。本发明芯片焊接定位工装将工装和芯片接触部分变成弹性接触，工装和芯片发生接触后可通过工具将芯片和工装进行分离，并且不会损伤芯片。
【IPC分类】H01L21/68, H01L21/60
【公开号】CN105632988
【申请号】CN201410625225
【发明人】梁杰
【申请人】西安永电电气有限责任公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2014年11月7日