一种双色温led封装结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及LED制造领域，具体而言，涉及一种双色温LED封装结构。
【背景技术】
[0002]双色温LED主要应用于照明和手持设备闪光灯领域，尤其是应用于智能手机闪光灯领域。用于闪光灯的双色温LED多采用一只暖白色和一只高亮度冷白色的LED配合使用，达到双色温LED的效果，相比单个LED，拍的照片色彩更鲜艳更逼真。
[0003]现有技术中，在对双色温LED进行封装制造时，一般分别对每只LED进行封装，然后再对每只LED设计布线并连接。由于双色温LED中两只LED之间的间距分布会对照片效果产生很大影响，这样的话，在对两只单独的LED进行布线设计时，需考虑布线对两只LED之间间距的影响，考虑的因素增多，增大了布线的难度。
【发明内容】
[0004]本发明旨在提供一种双色温LED封装结构，以解决现有技术中双色温LED安装时需调整间距，布线难度较大的问题。
[0005]为实现上述目的，本发明提供了一种双色温LED封装结构，包括:基板;第一LED，第一 LED固定设置在基板的第一安装部上，且第一 LED具有使第一 LED发出第一光线的第一透光层；以及第二LED，第二LED固定设置在基板的第二安装部上，且第二LED具有使第二LED发出第二光线的第二透光层。
[0006]进一步地，第一 LED包括由第一透光层所覆盖的第一 LED芯片，第二 LED包括由第二透光层所覆盖的第二 LED芯片;其中，第一 LED芯片和第二 LED芯片均为蓝色LED芯片，第一透光层和第二透光层分别由含有不同荧光粉的环氧树脂高温固化而成。
[0007]进一步地，第一LED芯片和第二 LED芯片以粘接的方式固定在基板的一侧。
[0008]进一步地，基板包括导热板和绝缘层，其中，绝缘层设置在导热板两侧，并与导热板固定。
[0009]进一步地，导热板为金属板，绝缘层为塑料。
[0010]进一步地，基板上开有引线孔，引线孔壁面设置有绝缘层。
[0011 ]进一步地，还包括焊接在第一 LED芯片和第二 LED芯片两极的金线。
[0012]进一步地，还包括导电层，导电层用于连接金线与引线孔的第一端。
[0013]进一步地，在引线孔的第二端通过电镀或者溅射形成元件焊盘，引线孔的第二端与引线孔的第一端通过导电层连通。
[0014]进一步地，还包括设置在基板上并覆盖第一LED、第二 LED、金线以及导电层的绝缘保护层。
[0015]在本发明的双色温LED封装结构中，能发出不同光线的两只LED分别固定在基座上的第一安装部和第二安装部，与基座固定为一体，两只LED之间的间距一定，从而在布线时，无需再考虑布线会对两只LED芯片之间的间距产生影响，降低了布线的难度。
【附图说明】
[0016]构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0017]图1是根据本发明实施例中的双色温LED封装结构的俯视示意图；
[0018]图2是根据本发明实施例中的双色温LED封装结构的正视示意图；
[0019]图3是根据本发明实施例中的双色温LED封装结构的侧视示意图。
[0020]其中，上述附图中的标记为:
[0021 ] 10、基板；11、导热板；13、绝缘层；15、引线孔;20、第一LED; 21、第一透光层;23、第一 LED芯片;30、第二 LED; 31、第二透光层;33、第二 LED芯片;50、金线;60、导电层;70、绝缘保护层;80、管脚。
【具体实施方式】
[0022]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
[0023]如图1和图2所示，根据本发明实施例中的双色温LED封装结构包括:基板10;第一LED20，第一 LED20固定设置在基板10的第一安装部上，且第一 LED20具有使第一 LED20发出第一光线的第一透光层21;以及第二LED30，第二LED30固定设置在基板10的第二安装部上，且第二LED30具有使第二LED30发出第二光线的第二透光层31。其中，需说明的是，第一光线和第二光线之间的色温值不同。
[0024]在本发明的双色温LED封装结构中，能发出不同光线的两只LED分别固定在基座上的第一安装部和第二安装部，与基座固定为一体，两只LED之间的间距一定，从而在布线时，无需再考虑布线会对两只LED芯片之间的间距产生影响，降低了布线的难度。
[0025]具体地，第一 LED还包括由第一透光层21所覆盖的第一 LED芯片23，第二 LED包括由第二透光层31所覆盖的第二LED芯片33，其中，第一LED芯片23和第二LED芯片33均为蓝色LED芯片，发出相同的光线，第一透光层21和第二透光层31分别由含有不同含量的焚光粉的环氧树脂高温固化而成。同一光线经过含有不同含量荧光粉的透光层，光线的色温会发生变化，从而产生具有不同色温的第一光线和第二光线，实现双色温的效果。可以理解的是，可以采用其他种类的LED芯片和与之对应的含有不同荧光粉的透光层实现不同色温的效果。而蓝色LED芯片为常见LED芯片，采用上述方案可以降低成本。
[0026]优选地，第一LED芯片23和第二 LED芯片33以粘接的方式固定在基板10的一侧。由于LED芯片的体积较小，采用粘接的方式方便快捷。
[0027]优选地，如图2所示，本发明实施例中的基板10包括导热板11和绝缘层13，其中，绝缘层13设置在导热板11两侧，并与导热板11固定。由于LED芯片在工作时温度较高，通过在用于固定LED芯片的基板10上设置导热板11，从而可以将LED芯片工作时产生的高温散发，降低LED芯片工作时的温度，提高LED芯片的使用寿命。通过设置绝缘层13，可以防止设置在基板10上的发生短路。
[0028]具体地，导热板11为金属板，绝缘层13为塑料，金属板和塑料容易获取，有利于节省成本。
[0029]优选地，如图3所示，在基板10上开有引线孔15，在引线孔15内壁面镀有绝缘层13，以避免短路情况的发生。
[0030]一般地，如图3所示，本发明实施例的双色温LED封装结构还包括焊接在第一LED芯片23和第二 LED芯片33两极的金线50。金线50—般较细，从而可以方便的连接到体积很小的LED芯片上面，用于实现对LED芯片的供电。
[0031]优选地，本发明实施例的双色温LED封装结构还包括导电层60，导电层60用于连接金线50与引线孔15的第一端，用于与对LED芯片供电的线路连接。
[0032]在一备选实施例中，不再额外设置导电层60，而是直接用金线50连接至引线孔15的第一端，其中，金线50采用高温固化后的环氧树脂保护。
[0033]优选地，在引线孔15的第二端通过电镀或者溅射形成元件焊盘，用于与管脚80配合，引线孔15的第一端与引线孔15的第二端之间通过导电层连通。可以理解的是，引线孔15的第一端与引线孔15的第二端之间也可以是通过用金属将引线孔15填充实现连通。其中，导电层和金属可以采用铜、铝、镍、金等一种或几种。
[0034]优选地，本发明实施例的双色温LED封装结构还包括设置在基板10并覆盖第一LED20、第二 LED30、金线50以及导电层60的绝缘保护层70。绝缘保护层70可以是采用透明材质将第一 LED20、第二 LED30、金线50以及导电层60完全覆盖，也可以是在第一 LED20、第二LED30上方留有光线通过的开口。这样的话，通过增加绝缘保护层70，一方面可以避免双色温LED封装结构中的元件漏电，另一方面对这些元件提供了保护，提高了双色温LED封装结构的寿命。
[0035]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种双色温LED封装结构，其特征在于，包括: 基板(10)； 第一LED( 20)，所述第一LED(20)固定设置在所述基板(10)的第一安装部上，且所述第一LED(20)具有使所述第一LED(20)发出第一光线的第一透光层(21);以及 第二LED( 30)，所述第二LED(30)固定设置在所述基板(10)的第二安装部上，且所述第二LED(30)具有使所述第二 LED(30)发出第二光线的第二透光层(31)。2.根据权利要求1所述的双色温LED封装结构，其特征在于， 所述第一 LED包括由所述第一透光层(21)所覆盖的第一 LED芯片(23)，所述第二 LED包括由所述第二透光层(31)所覆盖的第二 LED芯片(33); 其中，所述第一LED芯片(23)和所述第二LED芯片(33)均为蓝色LED芯片，所述第一透光层(21)和所述第二透光层(31)分别由含有不同荧光粉的环氧树脂高温固化而成。3.根据权利要求2所述的双色温LED封装结构，其特征在于，所述第一LED芯片(23)和所述第二 LED芯片(33)以粘接的方式固定在所述基板(10)的一侧。4.根据权利要求1所述的双色温LED封装结构，其特征在于，所述基板(10)包括导热板(11)和绝缘层(13)，其中，所述绝缘层(13)设置在所述导热板(11)两侧，并与所述导热板(11)固定。5.根据权利要求4所述的双色温LED封装结构，其特征在于，所述导热板(II)为金属板，所述绝缘层(13)为塑料。6.根据权利要求4所述的双色温LED封装结构，其特征在于，所述基板(10)上开有引线孔(15)，所述引线孔(15)内壁面设置有所述绝缘层(13)。7.根据权利要求6所述的双色温LED封装结构，其特征在于，还包括焊接在所述第一LED芯片(23)和所述第二 LED芯片(33)两极的金线(50)。8.根据权利要求7所述的双色温LED封装结构，其特征在于，还包括导电层(60)，所述导电层(60)用于连接所述金线(50)与所述引线孔(15)的第一端。9.根据权利要求8所述的双色温LED封装结构，其特征在于，在所述引线孔(15)的第二端通过电镀或者溅射形成元件焊盘，所述引线孔(15)的第二端与所述引线孔(15)的第一端通过所述导电层(60)连通。10.根据权利要求1至9中任一项所述的双色温LED封装结构，其特征在于，所述双色温LED封装结构还包括设置在所述基板(10)上并覆盖所述第一 LED (20)、第二 LED (30)、金线(50)以及导电层(60)的绝缘保护层(70)。
【专利摘要】本发明提供了一种双色温LED封装结构。根据本发明的双色温LED封装结构包括：基板(10)；第一LED(20)，第一LED(20)固定设置在基板(10)的第一安装部上，且第一LED(20)具有使第一LED(20)发出第一光线的第一透光层(21)；以及第二LED(30)，第二LED(30)固定设置在基板(10)的第二安装部上，且第二LED(30)具有使第二LED(30)发出第二光线的第二透光层(31)。在本发明的双色温LED封装结构中，能发出不同光线的两只LED分别固定在基座上的第一安装部和第二安装部，与基座固定为一体，两只LED之间的间距一定，从而在布线时，无需再考虑布线会对两只LED芯片之间的间距产生影响，降低了布线的难度。
【IPC分类】H01L25/13, H01L33/48
【公开号】CN105529325
【申请号】CN201610031783
【发明人】徐彭飞, 唐晓晖, 王思义, 刘臻, 苏文益, 杨萍
【申请人】珠海格力电器股份有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2016年1月15日