芯片组装机的胶体供料装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及机械自动化领域，特别是涉及一种芯片组装机的胶体供料装置。
【背景技术】
[0002]随着半导体工艺的发展，越来越多的可以实现不同功能的芯片被用于诸如手机和电脑等电子成品，使得人们的生活越来越便利，除了民生、军事电子产业外，能源方面如太阳能产业及照明产业皆与半导体有相当大的关联，半导体工艺制作出的芯片可广泛地利用于上述领域，芯片的合格率直接决定了终端产品的质量，芯片在组装过程中会受到不同的外力作用，容易使芯片应力集中处产生裂痕甚至导致芯片破裂，有鉴于此，有必要对现有的芯片组装机的胶体供料装置予以改进。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种芯片组装机的胶体供料装置，结构紧凑，能够替代工人自动提供胶体，提高生产效率，降低生产成本。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种芯片组装机的胶体供料装置，该芯片组装机的胶体供料装置包括点胶盘、胶体限位装置、点胶盘安装板、点胶盘支架、微型电机、“ L”形电机安装板、驱动带轮、胶体齿形皮带、胶体从动带轮、连接轴和轴承，所述点胶盘安装板下平面设有点胶盘支架，点胶盘安装板下平面连接着“ 形电机安装板上边沿，“ L”形电机安装板下平面安装有微型电机，微型电机的电机轴上安装有驱动带轮，驱动带轮上套有胶体齿形皮带，胶体齿形皮带连接着胶体从动带轮，胶体从动带轮安装于连接轴下端，连接轴中间安装有轴承，轴承插装于点胶盘安装板，连接轴上端插装于点胶盘底部，点胶盘里设有胶水，胶水上方设有胶体限位装置的限位片；
优选的是，所述胶体限位装置还包括限位片安装板、限位滑块、限位滑轨、滑轨安装支架、限位弹簧、限位弹簧支架、千分卡头、千分卡头安装夹和千分卡头连接板，所述限位片固定于限位片安装板上，限位片安装板侧面安装有限位滑块，滑轨安装支架侧面安装有限位滑轨，限位滑块与限位滑轨配合，滑轨安装支架固定于点胶盘安装板上平面，滑轨安装支架侧面连接着限位弹簧支架，限位弹簧支架连接着限位弹簧的一端，限位弹簧的另一端连接着限位片安装板上边沿，限位片安装板侧面安装有千分卡头连接板，千分卡头连接板下端设有千分卡头，千分卡头与千分卡头安装夹固定，千分卡头安装夹固定于点胶盘安装板侧边沿。
[0005]本发明的有益效果是:本发明一种芯片组装机的胶体供料装置，结构紧凑，能够替代工人自动提供胶体，提高生产效率，降低生产成本。
【附图说明】
[0006]图1是本发明芯片组装机的胶体供料装置的第一结构示意图；
图2是本发明芯片组装机的胶体供料装置的第二结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]下面结合附图对本发明较佳实施例进行详细阐述，以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0008]请参阅图1和图2，本发明实施例包括:
一种芯片组装机的胶体供料装置，该芯片组装机的胶体供料装置包括点胶盘331、胶体限位装置332、点胶盘安装板333、点胶盘支架334、微型电机335、“ L”形电机安装板336、驱动带轮337、胶体齿形皮带338、胶体从动带轮339、连接轴3310和轴承3311，所述点胶盘安装板333下平面设有点胶盘支架334，点胶盘安装板333下平面连接着“ L”形电机安装板336上边沿，“ L”形电机安装板336下平面安装有微型电机335，微型电机335的电机轴上安装有驱动带轮337，驱动带轮337上套有胶体齿形皮带338，胶体齿形皮带338连接着胶体从动带轮339，胶体从动带轮339安装于连接轴3310下端，连接轴3310中间安装有轴承3311，轴承3311插装于点胶盘安装板333，连接轴3310上端插装于点胶盘331底部，点胶盘331里设有胶水，胶水上方设有胶体限位装置332的限位片3321 ;
所述胶体限位装置332还包括限位片安装板3322、限位滑块3323、限位滑轨3324、滑轨安装支架3325、限位弹簧3326、限位弹簧支架3327、千分卡头3328、千分卡头安装夹3329和千分卡头连接板33210，所述限位片3321固定于限位片安装板3322上，限位片安装板3322侧面安装有限位滑块3323，滑轨安装支架3325侧面安装有限位滑轨3324，限位滑块3323与限位滑轨3324配合，滑轨安装支架3325固定于点胶盘安装板333上平面，滑轨安装支架3325侧面连接着限位弹簧支架3327，限位弹簧支架3327连接着限位弹簧3326的一端，限位弹簧3326的另一端连接着限位片安装板3322上边沿，限位片安装板3322侧面安装有千分卡头连接板33210，千分卡头连接板33210下端设有千分卡头3328，千分卡头3328与千分卡头安装夹3329固定，千分卡头安装夹3329固定于点胶盘安装板333侧边沿。
[0009]本发明芯片组装机的胶体供料装置，结构紧凑，能够替代工人自动提供胶体，提高生产效率，降低生产成本。
[0010]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种芯片组装机的胶体供料装置，其特征在于:该芯片组装机的胶体供料装置包括点胶盘、胶体限位装置、点胶盘安装板、点胶盘支架、微型电机、“ L”形电机安装板、驱动带轮、胶体齿形皮带、胶体从动带轮、连接轴和轴承，所述点胶盘安装板下平面设有点胶盘支架，点胶盘安装板下平面连接着“ 形电机安装板上边沿，“ 形电机安装板下平面安装有微型电机，微型电机的电机轴上安装有驱动带轮，驱动带轮上套有胶体齿形皮带，胶体齿形皮带连接着胶体从动带轮，胶体从动带轮安装于连接轴下端，连接轴中间安装有轴承，轴承插装于点胶盘安装板，连接轴上端插装于点胶盘底部，点胶盘里设有胶水，胶水上方设有胶体限位装置的限位片。2.根据权利要求1所述的芯片组装机的胶体供料装置，其特征在于:所述胶体限位装置还包括限位片安装板、限位滑块、限位滑轨、滑轨安装支架、限位弹簧、限位弹簧支架、千分卡头、千分卡头安装夹和千分卡头连接板，所述限位片固定于限位片安装板上，限位片安装板侧面安装有限位滑块，滑轨安装支架侧面安装有限位滑轨，限位滑块与限位滑轨配合，滑轨安装支架固定于点胶盘安装板上平面，滑轨安装支架侧面连接着限位弹簧支架，限位弹簧支架连接着限位弹簧的一端，限位弹簧的另一端连接着限位片安装板上边沿，限位片安装板侧面安装有千分卡头连接板，千分卡头连接板下端设有千分卡头，千分卡头与千分卡头安装夹固定，千分卡头安装夹固定于点胶盘安装板侧边沿。
【专利摘要】本发明公开了一种芯片组装机的胶体供料装置，该芯片组装机的胶体供料装置包括点胶盘、胶体限位装置、点胶盘安装板、点胶盘支架、微型电机、“┗”形电机安装板、驱动带轮、胶体齿形皮带、胶体从动带轮、连接轴和轴承，点胶盘安装板下平面连接着“┗”形电机安装板上边沿，“┗”形电机安装板下平面安装有微型电机，微型电机的电机轴上安装有驱动带轮，驱动带轮上套有胶体齿形皮带，胶体齿形皮带连接着胶体从动带轮，胶体从动带轮安装于连接轴下端，连接轴上端插装于点胶盘底部，点胶盘里设有胶水，胶水上方设有胶体限位装置的限位片。通过上述方式，本发明结构紧凑，能够替代工人自动提供胶体，提高生产效率，降低生产成本。
【IPC分类】H01L21/67
【公开号】CN105405790
【申请号】CN201510653273
【发明人】刘俊
【申请人】苏州达恩克精密机械有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年10月12日