防静电led封装结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种防静电LED封装结构，属于LED封装技术领域。
【背景技术】
[0002]目前，由于LED光源耗电少、寿命长、反应灵敏、不含有毒物质等特点，使得这种节能环保型的新型光源得到了广泛的应用，如背光源、显示屏、汽车灯以及各种照明场所。但其基座存在不易实现防静电集成的问题。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种基板能够防静电并且散热好的防静电LED封装结构。
[0004]本发明解决上述技术问题采取的技术方案是:一种防静电LED封装结构，包括LED芯片、正极片、负极片、透镜和散热基板，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片封装在透镜内，LED芯片与散热基板之间具有导热银胶，散热基板的底面设有绝缘层，绝缘层的底面设有硅基层。
[0005]进一步，所述的透镜的外层覆有增透膜，透镜的底面覆有反射膜。
[0006]采用了上述技术方案后，本发明的散热基板与硅基层之间设置有绝缘层，绝缘层起到防止静电的作用，使得本发明具备防止静电的能力，另外，本发明的增透膜对LED芯片发出的光起加强作用，并且底面的反射膜能够反射发散到透镜底面的光束，使光束比较集中，增加了本发明的出光质量。
【附图说明】
[0007]图1为本发明的防静电LED封装结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。
[0009]如图1所示，一种防静电LED封装结构，包括LED芯片2、正极片7、负极片4、透镜3和散热基板8，LED芯片2分别与正极片7和负极片4电连接，LED芯片2封装在透镜3内，LED芯片2与散热基板8之间具有导热银胶5，散热基板8的底面设有绝缘层9，绝缘层9的底面设有硅基层6。
[0010]透镜3的外层覆有增透膜1，透镜3的底面覆有反射膜10。
[0011]本发明的工作原理如下:
本发明的散热基板8与硅基层6之间设置有绝缘层9，绝缘层9起到防止静电的作用，使得本发明具备防止静电的能力，另外，本发明的增透膜1对LED芯片2发出的光起加强作用，并且底面的反射膜10能够反射发散到透镜3底面的光束，使光束比较集中，增加了本发明的出光质量。
[0012]以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种防静电LED封装结构，包括LED芯片(2 )、正极片(7 )、负极片(4 )、透镜(3 )和散热基板(8)，LED芯片(2)分别与正极片(7)和负极片(4)电连接，LED芯片(2)封装在透镜(3)内，LED芯片(2)与散热基板(8)之间具有导热银胶(5)，其特征在于:散热基板(8)的底面设有绝缘层(9 )，绝缘层(9 )的底面设有硅基层(6 )。2.根据权利要求1所述的一种防静电LED封装结构，其特征在于:所述的透镜(3)的外层覆有增透膜(1)，透镜(3 )的底面覆有反射膜(10 )。
【专利摘要】本发明公开了一种防静电LED封装结构，包括LED芯片、正极片、负极片、透镜和散热基板，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片封装在透镜内，LED芯片与散热基板之间具有导热银胶，散热基板的底面设有绝缘层，绝缘层的底面设有硅基层。本发明的基板能够防静电并且散热好。
【IPC分类】H01L33/58, H01L23/60, H01L33/60
【公开号】CN105390600
【申请号】CN201510784641
【发明人】陈彬
【申请人】光明国际（镇江）电气有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年11月16日