整齐排列装置及整齐排列方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及整齐排列装置及整齐排列方法。
【背景技术】
[0002]目前，已知有将多个半导体芯片(以下，也简称为芯片)等片状体的间隔扩大，容易将该片状体取出的整齐排列装置(例如参照文献1:日本特开2012 - 204747号公报)。
[0003]但是，在文献I记载那样的现有的整齐排列装置中，通过使贴附有多个芯片的划片膜等粘接片伸长，将各芯片的间隔扩大，故而粘接片的应力对芯片的移动造成影响，不能将各芯片的间隔均等地扩大。但是，由于这样的间隔的差异是极微小的，故而各芯片形成为将间隔均等地扩大的构成，以计算得出的位置(以下，也称为理论上的位置)为基准而利用搬送装置或拾取装置等搬送单元进行搬送，并且搭载在引线框架或基板等被搭载物上。其结果，芯片与被搭载物的相对位置关系发生微妙地偏移，引线接合的连接位置偏移，或芯片与被搭载物的端子彼此的位置偏移，产生其不能够导通的不良情况。另外，这样的课题不仅在半导体装置的制造中产生，例如在精密的机械部件或微细的装饰品等也会产生。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种能够将各片状体的间隔正确地扩大的整齐排列装置及整齐排列方法。
[0005]本发明的整齐排列装置具有:利用保持面可保持多个片状体的保持单元；将抵接单元可插入由所述保持面保持的所述多个片状体之间的间隔单元；使所述抵接单元和所述保持面相对移动并使各片状体在所述保持面上的规定位置以规定的方向整齐排列的整齐排列单元。
[0006]在本发明的整齐排列装置中，优选的是，所述多个片状体贴附在粘接片上，并且具有可将所述多个片状体从所述粘接片转印到所述保持面上的转印单元。
[0007]在本发明的整齐排列装置中，优选的是，所述抵接单元在所述多个片状体之间格子状配置的格子状部件。
[0008]本发明的整齐排列方法包括如下的工序，利用保持面保持多个片状体；将抵接单元插入由所述保持面保持的所述多个片状体之间；使所述抵接单元和所述保持面相对移动，使各片状体在所述保持面上的规定位置以规定的方向整齐排列。
[0009]根据本发明，将抵接单元插入多个片状体之间而能够使该片状体整齐排列，故而不受到粘接片的应力的影响，能够将各片状体的间隔正确地扩大。
[0010]另外，若设置转印单元，则能够将各片状体从由于应力而对各片状体的间隔产生影响的粘接片转印到保持面上，故而能够将各片状体的间隔正确地扩大。
[0011]另外，若将抵接单元形成为格子状部件，则能够在多个片状体的全部之间一次插入格子状部件而使该片状体整齐排列，故而能够提高单位时间的处理能力。
【附图说明】
[0012]图1是本发明第一实施方式的整齐排列装置的侧面图；
[0013]图2A是图1的整齐排列装置的动作说明图；
[0014]图2B是图1的整齐排列装置的动作说明图；
[0015]图2C是图1的整齐排列装置的动作说明图；
[0016]图3是本发明第二实施方式的整齐排列装置的侧面图；
[0017]图4A是图3的整齐排列装置的动作说明图；
[0018]图4B是图3的整齐排列装置的动作说明图；
[0019]图4C是图3的整齐排列装置的动作说明图；
[0020]图4D是图3的整齐排列装置的动作说明图；
[0021]图4E是图3的整齐排列装置的动作说明图。
【具体实施方式】
[0022]以下，基于附图对本发明的各实施方式进行说明。
[0023]另外，对各实施方式中同样的构成，省略详细的说明。
[0024]另外，各实施方式中的X轴、Y轴、Z轴为分别正交的关系，X轴及Y轴设为规定平面内的轴，Z轴设为与所述规定平面正交的轴。另外，在各实施方式中，以与Y轴平行的从图1中跟前侧观察到的情况为基准，在表示方向的情况下，“上”为Z轴的箭头标记方向，“下”为其相反方向，“左”为X轴的箭头标记方向，“右”为其相反方向，“前”为Y轴的箭头标记方向，“后”为其相反方向。
[0025][第一实施方式]
[0026]在图1中，整齐排列装置10具有:利用保持面22A可保持作为多个片状体的芯片CP的保持单元20 ;可将作为抵接单元的刮刀32插入由保持面22A保持的多个芯片CP之间的间隔单元30 ;使刮刀32和保持面22A相对移动，将各芯片CP在保持面22A上的规定位置以规定的方向整齐排列的整齐排列单元40 ;可识别各芯片CP的位置的光学传感器或摄像单元等未图示的检测单元。另外，芯片CP通过将半导体晶片(以下，也简称为晶片)WF切断成格子状而形成。
[0027]保持单元20具有作为驱动设备的转动电动机21、被转动电动机21的输出轴2IA支承且具有能通过减压栗或真空注射器等未图示的减压单元可吸附保持芯片CP的保持面22A的工作台22。
[0028]间隔单元30具有作为驱动设备的直动电动机31、被直动电动机31的输出轴31A支承的刮刀32。刮刀32设定得比晶片WF的前后方向长度长，该刮刀32的下端部形成为前头尖的形状，为容易插入芯片CP之间的形状。
[0029]整齐排列单元40具有利用滑块41A支承直动电动机31的作为驱动设备的线性电动机41。
[0030]在以上的整齐排列装置10中，对使芯片CP整齐排列的顺序进行说明。
[0031]首先，相对于将各部件配置在初始位置的图1中实线所示状态的整齐排列装置10，操作者或者带式输送机等未图示的搬送单元将单片化为多个芯片CP的晶片WF载置在保持面22A的规定位置。然后，保持单元20驱动未图示的减压单元并利用保持面22A吸附保持各芯片CP。
[0032]接着，基于未图示的检测单元的检测结果，保持单元20驱动转动电动机21，使工作台22旋转，以将在前后方向上排列的多个芯片CP构成的多个芯片列CPl在左右方向上排列。然后，基于未图示的检测单元的检测结果，间隔单元30及整齐排列单元40驱动直动电动机31及线性电动机41，如图1中中央的双点划线所示，将刮刀32插入最左侧的芯片列CPl与从左侧起第二列的芯片列CPl之间。然后，整齐排列单元40驱动线性电动机41，如图1中左侧的双点划线所示，使刮刀32向左方移动而使最左侧的芯片列CPl移动到规定位置。而且，整齐排列单元40通过上述同样的动作，利用刮刀32使左半部分的芯片列CPl从左侧起依次移动到规定位置之后，如图1中右侧的双点划线所示，使右半部分的芯片列CPl从右侧起依次向规定位置移动。由此，如图2A所示，各芯片列CPl保持规定的间隔而在左右方向上整齐排列。
[0033]接着，保持单元20驱动转动电动机21，如图2B所示，使工作台22在与保持面22A平行的面内向逆时针方向旋转规定角度(本实施方式的情况为90度)。而且，间隔单元30及整齐排列单元40利用上述同样的动作使刮刀32移动，如图2B中左侧的双点划线所示，使左半部分的芯片列CP2从左侧起依次移动到左方的规定位置之后，如图2B中右侧的双点划线所示，使右半部分的芯片列CP2从右侧起依次向右方的规定位置移动。由此，如图2C所示，各芯片CP保持规定的间隔在保持面22A上的规定位置以规定的方向整齐排列。
[0034]之后，间隔单元30及整齐排列单元40驱动直动电动机31及线性电动机41，使刮刀32回归初始位置，保持单元20将未图示的减压单元的驱动停止之后，操作者或未图示的搬送单元将各芯片CP搭载在引线框架或基板等被搭载物上。而且，若将全部的芯片CP搭载在被搭载物上，则之后反复进行上述同样的动作。
[0035]根据以上那样的实施方式，能够将刮刀32插入多个芯片CP之间而将该芯片CP整齐排列，故而不受到粘接片的应力的影响，能够正确地扩大各芯片CP的间隔。
[0036][第二实施方式]
[0037]在图3中，整齐排列装置1A具有:保持单元20 ;可将作为抵接单元的格子状部件33插入由保持面22A保持的多个芯片CP之间的间隔单元30A ;使格子状部件33和保持面22A相对移动，使各芯片CP在保持面22A上的规定位置以规定的方向整齐排列的整齐排列单元40A ;可将多个芯片CP从粘接片AS转印到保持面22A上的转印单元50 ;可识别各芯片CP的位置的光学传感器或撮像单元等未图示的检测单元。另外，各芯片CP以贴附在粘接片AS上的状态作为一体物WK而形成。
[0038]间隔单元30A具有直动电动机31、被直动电动机31的输出轴31A支承的格子状部件33。格子状部件33具有基板33A、在基板33A的下表面33B格子状形成的格子部33C，能够在多个芯片CP的全部之间一次插入格子部33C。格子部33C的下端部形成前头细的形状，为容易插入芯片CP之间的形状。
[0039]整齐排列单元40A具有作为驱动设备的线性电动机43、被线性电动机43的滑块43A支承且由滑块44A支承直动电动机31的作为驱动设备的线性电动机44。
[0040]转印单元50具有作为驱动设备的线性电动机51、经由支架51B支承在线性电动机51的滑块5IA上的直动电动机52、被直动电动机52的输出轴52A支承且通过减压栗或真空注射器等未图示的减压单元可吸附保持粘接片AS的吸附垫53、作为驱动设备的线性电动机54、被线性电动机54的滑块54A支承的作为驱动设备的直动电动机55、被直动电动机55的输出轴55A支承的剥离板56。
[0041]在以上的整齐排列装置1A中，对使芯片CP整齐排列的顺序进行说明。
[0042]首先，相对于将各部件配置在初始位置的图3所示状态的整齐排列装置10A，操作者或带式输送机等未图示的搬送单元以粘接片AS为上侧而将一体物WK载置在保持面22A的规定位置。接着，转印单元50驱动线性电动机51、54及直动电动机52、55，使吸附垫53及剥离板56移动到图4A中实线所示