微电阻组件的利记博彩app

文档序号:9617054阅读:509来源:国知局
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【专利说明】
[0001] 本申请是为分案申请再提出分案申请,原申请的申请日为:2009年09月11日;申 请号为:200910170323. 4 ;发明名称为:微电阻组件;
[0002] 分案申请的申请日为:2012年12月25日;申请号为:201210570236.X ;发明名称 为:微电阻组件
技术领域
[0003] 本发明涉及一种电子组件,尤其涉及一种微电阻组件。
【背景技术】
[0004] 随着电子电路技术的持续发展,对于电阻组件的电阻值的稳定度要求日益增高。 传统的芯片电阻组件的电阻温度系数(Temperature Coefficient of Resistance,TCR)等 性能已逐渐无法满足高稳定性的要求,导致其在应用上受到限制。
[0005] 为了提升电阻组件的电阻值的热稳定度,中国台湾发明专利公开号第200830333 号与第200830334号案提出一种微电阻组件。借由将高性能散热体形成于电阻组件本体的 一面,以将电阻组件本体上的热能散发,以达到提升微电阻组件的操作功率的目的。
[0006] 由于电阻组件本体及高性能散热体是利用冲压方式成型,再以压合或黏着方式结 合。而冲压过程中,本体及散热体的表面上会产生毛边或突起,这些毛边或突起于本体及散 热体结合过程中可能刺穿压合或黏着用的胶层(厚度约30 μ m),而造成本体与散热体相接 触而形成短路,导致微电阻组件的电阻值无法达到预设的要求。再者,微电阻组件是采用二 个对称设置于本体的两端的矩形状散热体,故只能将本体两端的热能带走,而无法将本体 温度较高的中心部分的热能带走,故本体上的热能散发效果是有限的,致使可提升的操作 功率受限。

【发明内容】

[0007] 本发明的一目的,在于提供一种微电阻组件,其电阻值具有较佳的热稳定度以及 散热效果。
[0008] 为达上述目的,本发明提供一微电阻组件,包含一电阻本体,具有一第一端部、相 反于该第一端部的一第二端部及位于该第一端部及该第二端部间的一中央部位;一第一保 护层,设置于该电阻本体的部分的中央部位上;一第一导热层,由该第一端部往该中央部位 延伸至该第一保护层上,并具有一第一导热部及一连接于该第一导热部的一第二导热部, 该第一保护层设于该第一导热部与该电阻本体之间形成电性绝缘,该第二导热部与该第一 端部电性连接;二电极层,分别包覆该电阻本体的该第一端部及该第二端部,且其中一电极 层与该第一导热层的该第二导热部电性连接;以及一第二导热层,且该电阻本体具有一第 一表面及相对于该第一表面的一第二表面,该第一导热层及该第二导热层分别设置于该第 一表面及该第二表面上
[0009] 本发明的功效在于,借由将导热层的第一导热层及第二导热层分别设置于电阻本 体的第一表面及第二表面上,可增加每一导热层的面积,使散热面积增大,借以更有效降低 微电阻组件的温度,使微电阻组件的热稳定性提升,而有较准确的量测结果。且每一导热层 的面积的增加,不会发生导热层间相接触而形成短路的问题。
[0010] 以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
【附图说明】
[0011] 图1为本发明微电阻组件的一示意图;
[0012] 图2为该微电阻组件的一剖视图;
[0013] 图3为该微电阻组件的一示意图;
[0014] 图4为该微电阻组件的电阻片的一俯视示意图;
[0015] 图5为该微电阻组件的另一实施方式的一俯视示意图;
[0016] 图6为该微电阻组件的另一实施方式的一俯视示意图;
[0017] 图7为该微电阻组件的另一实施方式的一剖视图;
[0018] 图8为该微电阻组件的另一实施方式的一剖视图;
[0019] 图9为该微电阻组件的另一实施方式的一剖视图;
[0020] 图10为该微电阻组件的另一实施方式的一剖视图;
[0021] 图11为该微电阻组件的另一实施方式的一剖视图。
[0022] 其中,附图标记
[0023] 微电阻组件30 电阻本体31
[0024] 第一保护层32 导热层33
[0025] 第二保护层34 电极层35
[0026] 第一端部311 第二端部312
[0027] 中央部位313 第一表面314
[0028] 第二表面315 侧面316
[0029] 通孔317 第一方向X
[0030] 第二方向Y 中心线L
[0031] 第一导热层33a 第二导热层33b
[0032] 间隙d、dl 第一导热部331
[0033] 第二导热部332 内金属层333
[0034] 第一导热层33a' 第二导热层33b'
[0035] 第一导热部331' 第一导热层33a"
[0036] 第一导热部331" 第二导热层33b"
[0037] 第一导热部331" 第二导热部332"
[0038] 电阻本体31' 绝缘片31a
[0039] 金属层31b 电阻本体31"
[0040] 金属层31b' 导热层33'
[0041] 导热层33" 第一导热层33a"'
[0042] 导热层33"' 第二导热层33b"'
【具体实施方式】
[0043] 有关本发明的技术内容及详细说明,配合图式说明如下:
[0044] 参阅图1及图2,本发明的第一较佳实施例的微电阻组件30包含一电阻本体31、 一第一保护层32、至少一导热层33、一第二保护层34,以及二电极层35。
[0045] 参阅图3,电阻本体31为一金属片并具有一第一端部311、相反于第一端部311的 一第二端部312与位于第一端部311与第二端部312间的一中央部位313。电阻本体31并 具有一第一表面314、相对于第一表面314的第二表面315及连接第一表面314及第二表面 315的多个侧面316。在本实施例中,电阻本体31的中央部位313具有多个贯穿第一表面 314及第二表面315的通孔317,使中央部位313形成一来回多次弯折的形状,但不以此为 限,通孔317可利用冲压工艺形成。参阅图4,本实施例中,电阻本体31的第一表面314上 定义一相垂直的第一方向X(例如为电阻本体31的长度方向)及第二方向Y(例如为电阻 本体31的宽度方向),及一平行第二方向Y且通过第一表面314的几何中心的中心线L。
[0046] 参阅图2及图3,第一保护层32设置于电阻本体31的部分的中央部位313上并 暴露出第一端部311及第二端部312。本实施例中,第一保护层32包覆电阻本体31的中 央部位313的第一表面314、第二表面315及侧面316上,并填入通孔317内。第一保护层 32为绝缘材质并以干膜(dry film)工艺制作。干膜包括聚酯膜(Polyester)、光阻干膜 (Photo-resist Dry Film)及聚乙稀膜(Polyethylene)。第一保护层32的厚度约为50~ 150 μπι,且为固体并具有热传导系数约为0. 2~0. 5WAm · K)。
[0047] 导热层33设置于部分的电阻本体31及部分的第一保护层32上。在本实施例中, 参阅图2及图4,导热层33的数量为二个且对称设置于电阻本体31的第一表面314上,导 热层33包含一由第一端部311往中央部位313延伸至第一保护层32上的第一导热层33a, 以及一由第二端部312往中央部位313延伸至第一保护层32上的第二导热层33b,使第一 保护层32设于导热层33a、33b与电阻本体31的中央部位313之间形成电性绝缘。第一导 热层33a与第二导热层33b之间具有一预定宽度的间隙d。第一导热层33a与第二导热层 33b于电阻本体31的第一表面314的投射为矩形。
[0048] 参阅图2,每一导热层33 (例如第一导热层33a或第二导热层33b)包括一第一导 热部331及一连接于第一导热部331的第二导热部332,第一导热部331覆盖于电阻本体 31的部分的中央部位313及部分的第一保护层32上,第二导热部332覆盖且直接电性连接 于第一端部311或第二端部312上,使第二导热部332作为电阻本体31的内部电极。本实 施例中,第一导热部331的宽度大致等于第二导热部332的宽度,且第一导热部331的宽度 方向(即第二方向Y)平行于间隙d的长度方向,第一导热部331的长度方向(即第一方向 X)平行于间隙d的宽度方向。
[0049] 第一导热部331与第二导热部332 -体成型为一外金属层,且每一导热层33还包 含一内金属层333。内金属层333的厚度小于外金属层的厚度,内金属层333的厚度约为 2~3 μπι。内金属层333设置于第一保护层32上,且位于第一导热部331与第一保护层 32之间。导热层33是以沉积方式形成,于本实施例中,内金属层333为溅镀等气相沉积法 所形成,而外金属层则为电镀法所形成。详细地说,内金属层333的材质可为锰(Μη)、镍铜 (Ni-Cu)合金、镍络(Ni-Cu)合金,外金属层的材质可为铜(Cu)。值得注意的是,当外金属 层与第一保护层32的附着性不佳时,可利用内金属层333的设置增加附着性,反之,则可省 略内金属层333的设置。
[0050] 参阅图2,第二保护层34设置于部分的导热层33上并覆盖电阻本体31的中央部 位313而暴露出第一端部311及第二端部312,
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