一种适用于高密板的连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及服务器主板领域，具体涉及一种适用于高密板的连接器。
【背景技术】
[0002]伴随着云计算时代的到来，服务器的发展迅速崛起，在服务器的设计中，信号速率越来越高，高速信号对主板的空间设计需求也在不断提升。同时，应客户需求，设计质量和研发周期的要求，对研发人员来说都是巨大的挑战。尤其是在高速差分线设计中，layout(英文全称为layout，中文翻译为布局)设计人员会经常在走线空间和等长绕线中浪费了大量的研发时间。
[0003]在高速串行链路设计中，通常会使用AC耦合电容提供直流偏压，也就是滤除信号的直流分量。对于理想的电容，它可以放置在通道的任何地方，但是实际应用的电容是有寄生电感存在的。因此，在信号完整性方面，电容的存在实际上是一个阻抗不连续点，而连接器的焊盘和过孔也是阻抗不连续点。为了保证阻抗不连续点的集中性，通常将AC电容靠近放置连接器位置。同时，AC耦合电容还可以提供过电压保护，也是通常靠近连接器放置的另一个原因。但是，随着高速信号线的增加，连接器的体积也在增加，且连接器出线处高速线空间密集，增加AC耦合电容的同时，使得空间更加紧张。而且，在layout设计中，电容前后的高速线要做等长设计，同时也增加layout的设计时间。
【发明内容】
[0004]本发明的技术任务是针对以上不足，提供一种适用于高密板的连接器，来解决高密板空间受限、高速信号线绕线的问题。
[0005]本发明的技术任务是按以下方式实现的:
一种适用于高密板的连接器，所述连接器内设置有AC耦合电容，所述AC耦合电容封装在连接器的接头内。
[0006]所述AC耦合电容的电容值小于等于0.1UF。
[0007]所述AC耦合电容在连接器中的封装尺寸小于0402封装尺寸。
[0008]本发明的一种适用于高密板的连接器与现有技术相比具有以下优点:将原来放在板卡上面的AC耦合电容放在高速连接器内部，可以大大节省了板内空间。同时，减少了高速线的绕线时间，缩短开发周期。
【附图说明】
[0009]下面结合附图对本发明进一步说明。
[0010]附图1为一种适用于高密板的连接器的结构示意图；
图中:1、连接器，2、AC耦合电容安装位置。
【具体实施方式】
[0011]参照说明书附图和具体实施例对本发明的一种适用于高密板的连接器作以下详细地说明。
[0012]实施例:
本发明的一种适用于高密板的连接器，连接器1内设置有AC耦合电容，AC耦合电容封装在连接器的接头2内。AC耦合电容的电容值小于等于0.1UF，且AC耦合电容在连接器中的封装尺寸小于0402封装尺寸。
[0013]连接器安装完成后，测试连接器的性能参数，确定信号链路质量
通过上面【具体实施方式】，所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解，本发明并不限于上述的【具体实施方式】。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。除说明书所述的技术特征夕卜，均为本专业技术人员的已知技术。
【主权项】
1.一种适用于高密板的连接器，其特征在于所述连接器内设置有AC耦合电容，所述AC耦合电容封装在连接器的接头内。2.根据权利要求1所述的一种适用于高密板的连接器，其特征在于所述AC耦合电容的电容值小于等于0.1UF。3.根据权利要求1所述的一种适用于高密板的连接器，其特征在于所述AC耦合电容在连接器中的封装尺寸小于0402封装尺寸。
【专利摘要】本发明公开了一种适用于高密板的连接器，属于服务器主板领域，本要解决的技术问题为高密板空间受限、高速信号线绕线，采用的技术方案为连接器内设置有AC耦合电容，所述AC耦合电容封装在连接器的接头内。本发明的连接器大大节省了板内空间，同时，减少了高速线的绕线时间，缩短开发周期。
【IPC分类】H01R13/66
【公开号】CN105337112
【申请号】CN201510909195
【发明人】李永翠, 武宁
【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年12月9日