具缩减厚度的晶片卡封装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于晶片的封装结构，尤其是一种具缩减厚度的晶片卡封装装置。
【背景技术】
[0002]如图1所示，现有的S頂卡，或辅助S頂卡(即俗称的卡贴)封装结构主要包含下列元件:
一基板10丨;该基板10丨为软板所构成。
[0003]一上漆层20 ’覆盖在该基板10 ’的上方。
[0004]一下漆层30 '覆盖在该基板10 '的下方；该下漆层30 '的中央处形成篓空空间31 1 。
[0005]一晶片50';其上方延伸出数根柱状的金属接点51 '。
[0006]数根导电柱40'位于该基板10'的下方，而每一导电柱40 '的一端外露到该下漆层30'的篓空空间31'中，该导电柱40'主要为铜导体，且外层镀上一层金属所构成；导电柱40'的一端结合该金属接点51 '，较佳的以锡膏将该导电柱40 '与该金属接点51 '焊接在一起。
[0007]该导电柱40'可连接外接导电线80'而与外部的其他信号接点相连接，而将晶片50'的讯号，从该晶片50'、该导电柱40'及该导电线80'而传送到外部的接点，或者是装外部接点处的讯号传送入该晶片50 '中。
[0008]在一般制程中，该基板10 ;的厚度为50Mm，该上漆层20 ;及该下漆层30 ;的厚度各为15Pm，该晶片50 ’的厚度约为lOOMm，该导电柱40 ’的厚度约为50Pm，该金属接点51 '的长度约为lOMm，所以由图1中，可以计算出本装置的整体厚度约为15Pm +50Mm +50Mm+10Mm+100Mm?230Mm。大致约为200Mm。此厚度够宽因此影响到以后的安装空间。
[0009]所以在制程中希望提出一种崭新的，以解决先前技术上的缺陷。
【发明内容】
[0010]所以本发明的目的是为解决上述现有技术上的问题，本发明中提出一种具缩减厚度的晶片卡封装装置，其能减少整体的厚度。
[0011]为达到上述目的本发明中提出一种具缩减厚度的晶片卡封装装置，其包含下列元件:一基板；该基板为软板所构成；该基板的中央处篓空形成一篓空空间；使得该基板的上方及下方相连通；一上漆层覆盖在该基板的上方；该上漆层的中央处也形成篓空空间；其篓空的位置对应该基板的篓空空间；一下漆层覆盖在该基板的下方；该下漆层的中央处也形成篓空空间；其篓空的位置对应该基板的篓空空间；一晶片；其上方延伸出数根柱状的金属接点；数根导电柱埋入该基板中，而每一导电柱的一端外露于该基板而延伸到基板的中央篓空空间；一篓空空间的包覆层，充填于该上漆层的篓空空间、该基板的篓空空间、该下漆层的篓空空间，且上下延伸而包覆该晶片的下半部，以固定该晶片、该金属接点以及该导电柱的外露端，因此可以加强整体的结构强度；其中该导电柱连接外接导电线而与外部的其他信号接点相连接，而将晶片的讯号，从该晶片、该导电柱及该导电线而传送到外部的接点，或者是将外部接点处的讯号传送入该晶片中。
[0012]本发明具缩减厚度的晶片卡封装装置，利用将软板及下漆层篓空的方式，并且将导电柱埋入软板篓空处的最上端，然后将晶片及对应的接点焊接到该导电柱上。而使得该晶片深入该软板及该下漆层的篓空处，所以减少了整体的厚度。
[0013]由下文的说明可更进一步了解本发明的特征及其优点，阅读时并请参考附图。
【附图说明】
[0014]图1显示现有技术的晶片卡封装结构剖面图。
[0015]图2显示本发明的晶片卡封装装置分解图。
[0016]图3显示本发明的晶片卡封装装置俯视立体图。
[0017]图4显示本发明的晶片卡封装装置仰视立体图。
[0018]图5显示本发明的晶片卡封装装置剖面图。
【具体实施方式】
[0019]兹谨就本发明的结构组成，及所能产生的功效与优点，配合图式，举本发明的一较佳实施例详细说明如下。
[0020]请参考图2至图5所示，显示本发明的具缩减厚度的晶片卡封装装置，该晶片卡如SIM卡，或辅助S頂卡(即俗称的卡贴)，该结构包含下列元件:
一基板10 (如图2所示);该基板10为软板所构成；该基板10的中央处篓空形成一篓空空间11 (如图2所示)；因此使得该基板10的上方及下方相连通；
一上漆层20(如图2所示)覆盖在该基板10的上方；该上漆层20的中央处也形成篓空空间21 (如图2所示);其篓空的位置对应该基板10的篓空空间11 ;较佳者该上漆层20的篓空空间21的面积大于该基板10的篓空空间11，而且涵盖该基板10的篓空空间11。
[0021]一下漆层30 (如图2所示)覆盖在该基板10的下方；该下漆层30的中央处也形成篓空空间31 (如图2所示);其篓空的位置对应该基板10的篓空空间31 ;较佳者该下漆层30的篓空空间31的面积大于该基板10的篓空空间11，而且涵盖该基板10的篓空空间11。
[0022]一晶片50 (如图2所示)；其上方延伸出数根柱状的金属接点51 (如图2所示)。
[0023]数根导电柱40 (如图2所)埋入该基板10中，而每一导电柱40的一端外露于该基板10而延伸到基板的中央篓空空间11，该导电柱40主要为铜导体，且外层镀上一层金属所构成；导电柱40的一端结合该金属接点51,较佳者以直接热压的方式将该导电柱40与该金属接点51接合在一起。较佳者该导电柱40的位置位于该基板10的最顶端，但是本发明中该导电柱40的位置并不受限于此一结构，凡是该导电柱40埋入该基板10的结构均落入本发明的权利范围内。
[0024]一篓空空间的包覆层60 (如图3及图4所示)，其中该篓空空间的包覆层60的材料如环氧树脂(Epoxy)，用于充填该上漆层20的篓空空间21、该基板10的篓空空间11、该下漆层30的篓空空间31，且上下延伸而包覆该晶片50的下半部，因此可以固定该晶片50、该金属接点51以及该导电柱40的外露端，因此可以加强整体的结构强度。
[0025]本发明中该导电柱40可连接外接导电线而与外部的其他信号接点相连接，而将晶片50的讯号，从该晶片50、该导电柱40及该导电线而传送到外部的接点，或者是将外部接点处的讯号传送入该晶片50中。
[0026]图5中显示在左侧的导电柱