磁性构件的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种磁性构件，尤其是涉及一种具有一组成对呈间隔排列的一第一基板及一第二基板，两基板之间可供以设置有一磁性兀件的磁性构件。
【背景技术】
[0002]通信、传输的电子装置设备中，其内部均由数个主动元件及被动元件所组构而成，所称的被动元件诸如磁性元件、电阻器等，而磁性元件(如变压器、电感器等)，其具有电流导入随即产生磁场的特性，且磁性元件也为现今电子设备中相当重要的元件之一，由于现今电子设备逐渐追求微型化，效能需适当的提升，因此，磁性元件的微型化势在必行，且为使磁性元件于工艺中可较轻易的布设于电路板上，磁性元件亦封装成近似积体电路晶片的形态；请参照美国专利第 US6937454 B2 号 Integrated device providing overcurrentand overvoltage protect1n and common-mode filtering to data bus interface,其主要揭露一种电子元件，包括有一个用于表面粘着且连接到形成总线接口电路的主印刷电路板的基板，又，电子元件还包括有组装于基板上的一共模抑制滤波器及至少一个电路保护元件，其中，基板具有数个连接电极，数个连接电极包含连接至共模抑制滤波器的一滤波电极及连接至电路保护元件的一保护电极，连接电极可供将电子元件以机械连接方式或电性连接方式，连接至主印刷电路板，由前案可知，现有的磁性构件(此称电子元件)的作法虽有效缩小磁性构件整体体积；但是，现有的作法仍有不足之处，请配合参阅图1所示，图中所示为现有的电性构件，如图中的磁性构件10，其主要由一基板101、一磁性元件102所组构而成，其中，磁性元件102电性组设于基板101，由图中可知，当基板101与磁性元件102完成组设后，基板101除电性连接处外，基板101未被利用的面积(如图中所示区块B)，其占整体面积有一定比例，再者，磁性构件10实施时并未使用此区块，是以，若以制造成本为考量时，基板101应可舍去未被利用之区块B，以减少制造基板101时所需的原料量，避免制造原料的浪费，请再参阅图2所示，图中所示为现有的的电性构件的电性连接示意图，如图，使用者欲将磁性构件10设置于一电路板11，通常磁性构件10会先进行上板作业(IRReflow，表面粘着作业)，以使基板101可准确连接于电路板11的一电性连接部111上，但是，上板作业过程中所使用的锡液，往往无法顺利的进入至基板101与电性连接部111之间，致使磁性构件10无法借助锡液凝固后，稳固的粘着于电路板11上，是以，现有的的磁性构件10的结构仍有待改良之处。
【发明内容】
[0003]有鉴于上述问题，本发明者以多年来从事相关产品设计的经验，针对磁性构件的实施方式及其基板的结构，进行相关的分析及研究，其能设计出解决上述问题的磁性构件结构；缘此，本发明主要的目的在于提供一种可以节省基板面积，使制成品体积缩小，并具有易于上板作业的功效的磁性构件。
[0004]为达上述目的，本发明提供的一种磁性构件，可供组设于一电路板上，与该电路板呈电性连接，包括:
一磁性元件，卷绕有一导电线圈，该导电线圈的末端形成一电连接端；
两结构相同的长条状的基板，其单一该基板的端缘破孔后形成一导槽，该导槽填充有一导电金属，该导电金属外露于该基板的端缘，该基板的其中一平面具有一第一电极，该第一电极与该导电金属呈电性连结；以及
两该基板呈间隔设置，以供该磁性元件组设于两该基板之间，该磁性元件的该导电线圈的该电连接端电性连结于该基板的该第一电极，并有一盖体组设于两该基板上方，将该磁性元件盖覆，且两该基板之间填充有一绝缘胶层。
[0005]本发明的一个实施例中，其中，一第二电极电性组设于该基板的另一平面，并与该导电金属形成电性连结。
[0006]本发明的一个实施例中，其中，该磁性元件以平放形态组设于两该基板之间。
[0007]本发明的一个实施例中，其中，该磁性元件以直立状形态组设于两该基板之间。
[0008]本发明磁性构件，其基板端缘因外露的导电金属，而使磁性构件再进行上板作业时，锡液可利用爬锡的原理，有效且快速的附着于第一基板、第二基板及一电路板之间，以将磁性构件稳固于电路板上，同时完成磁性构件与电路板之间的电性连结，确实可达到提供一种可以节省基板面积，使制成品体积缩小，并具有易于上板作业的功效的磁性构件的目的。因此，本发明通过缩小基板整体体积，以有效节省基板的制成成本及体积。
[0009]为使贵审查委员得以清楚了解本发明的目的、技术特征及其实施后之功效，兹以下列说明配合附图进行说明。
【附图说明】
[0010]图1为现有的电性构件。
[0011]图2为现有的电性构件的电性连接示意图。
[0012]图3为本发明的立体外观图。
[0013]图4为本发明的组成示意图(一)。
[0014]图5为本发明的组成示意图(二)。
[0015]图6为本发明的实施流程图。
[0016]图7为本发明的实施示意图(一)。
[0017]图8为本发明的实施示意图(二)。
[0018]图9为本发明的实施示意图(三)。
[0019]图10为本发明的实施示意图(四)。
[0020]图11为本发明的实施示意图(五)。
[0021]图12为本发明的实施示意图(六)。
[0022]图13为本发明的实施示意图(七)。
[0023]图14为本发明的实施示意图(八)。
[0024]图15为本发明的另一实施例。
[0025]图16为本发明的另一实施例的实施示意图。
[0026]图17为本发明的另一实施例(二)。
[0027]【符号说明】 10 磁性构件 101 基板102磁性元件
B区块11 电路板 111 电性连接部
20 磁性构件 201第一基板202 第二基板
203 磁性元件 204第一电极 2031导电线圈 2032电连接端 205 盖体206 导槽
2061导电金属 207 第二电极 21第一基板及第二基板设置于夹具上
22磁性元件电性连接第一基板及第二基板
23将盖体盖覆于第一基板及第二基板
24翻转预制成磁性构件
25绝缘胶层注入于第一基板与第二基板之间
30 夹具 301第一固定模组302第二固定模组
3011注胶部 40电路板401电性连接部
G绝缘胶层T 锡液。
【具体实施方式】
[0028]请参阅图3所示，图中所示为本发明的立体外观图，如图所示，本发明所称的磁性构件20，其主要由一组成对的第一基板201、一第二基板202及一磁性元件203所组构而成，其中，所述的第一基板201及第二基板202为结构相同的长条状的基板，磁性元件203布设两基板(201、202)之间，并与两基板(201、202)呈电性连结，再者，一盖体205盖覆于两基板(201、202)的上方，使磁性元件203被盖覆，且两基板(201、202)侧部端缘呈外露状，以便于未来可经锡焊组装于一电路板上。
[0029]请参阅图4所示，图中所示为本发明的组成示意图(一)，如图,磁性构件20封装时，一第一电极204分别组设于两基板(第一基板201、第二基板202)的其中一平面，又，所述的磁性元件203设置于第一基板201、第二基板202之间，磁性元件203绕设有一导电线圈2031，且导电线圈2031的末端形成一个以上的电连接端2032，其分别与各第一电极204完成电性连接，本图中磁性元件203仅以绕设单一导电线圈2031进行举例，但不以此为限，本发明所使用的磁性元件203亦可同时绕设有多组导电线圈2031，特先陈明；再者，当磁性构件20连接于一电路板形成电力连结(本图尚未绘示)，磁性构