一种单层或多层tcob的制成工艺以及应用
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种透明电路板上封装LED芯片的产品，简称为TC0B，将LED芯片在透明电路板上进行封装，它是基于透明电路板、固晶的平面技术加精确的点胶技术而研制出来的一种新工艺。
【背景技术】
[0002]COB作为一种LED的技术发展得到了广泛的应用，然而是基于传统的电路板PCB发展技术。而将COB应用于TCB，是创新型的尝试，对材料和贴合焊接、封装、固晶、点胶都提出了更高的要求。TCOB是一种透明的LED应用方案。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种基于COB的透明LED显示屏或者照明方案，将LED芯片在透明电路板上进行封装，是基于固晶的平面技术加精确的点胶技术而研制出来的一种全新的LED新工艺，主要解决的问题是TCB和COB之间的支持方案。包括了制成TCOB的生产工艺，数据传输两个个部分。
[0004]本发明的目的是这样实现的
主要基础材料为TCB (—种透明电路板)，LED芯片，1C。将IC等电子元器件贴在TCB上，然后将LED芯片封装在TCB基面，随后在基面和芯片之间建立导电连接，随后点胶固封，成为一款透明的COB模组。
【附图说明】
[0005]图1是主视图；
图2是#1』面图:标注I是透明电路板，标注2是LED芯片。
【主权项】
1.一种透明电路板上封装LED芯片的产品，简称为TCOB ;其特征在于，所述的TCOB是LED芯片在透明电路板封装而成的一款透明COB模组。2.根据权利要求1所述的TCOB，其特征在于所述的透明COB模组主要基础材料为TCB(一种透明电路板)，LED芯片，1C。3.根据权利要求1和2所述的TC0B，其特征在于所述的透明COB模组是将IC等电子元器件贴在TCB (—种透明电路板)上，将LED芯片封装在TCB基面；然后在基面和芯片之间建立导电连接，点胶固封。
【专利摘要】一种透明电路板上封装LED芯片，简称为TCOB。所述TCOB包括透明电路板（1）和LED芯片（2）。本发明在于提供一种基于COB的透明LED显示屏及照明方案，将LED芯片在透明电路板上进行封装，它是基于透明电路板、固晶的平面技术加精确的点胶技术而研制出来的一种新工艺；主要解决的问题是TCB和COB之间的技术方案。TCOB是一种透明的LED应用方案。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/48, H01L33/52
【公开号】CN105118911
【申请号】CN201510535859
【发明人】李天奇, 李泽雅
【申请人】李天奇
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月28日