一种tlp的制成工艺的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种以透明材料作为基板的半导体光源，简称为TLP，是透明电路板在照明领域的一种应用，将半导体发光芯片作为发光光源运用贴片和焊接工艺成型在透明的平面基础材料上，作为一种透明平面发光光源应用到照明领域。
【背景技术】
[0002]目前的平板灯均采用了侧发光光源或者灯条和导光板来实现的.所用的材料为玻纤板或者是铝基板，采用透明基板和发光光源结合的技术障碍难以实现，照明产品的透明化和轻薄化是照明领域的一个发展方向，是照明领域的所追求的目标，TLP的研发，使平面照明产品的透明化变成了一个现实。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种透明的平面发光体，运用透明材料制成基板，包括材料选用，制成工艺，两个部分。
[0004]本发明的目的是这样实现的
[0005]主要基础材料为透明材质，半导体发光芯片。将半导体发光芯片通过定向焊接工艺焊接至透明基板上，然后将保护结构用无影胶工艺和发光体进行贴合(允许使用卡具)，制成成品。
[0006]图1是该种TLP的正面视图。
【主权项】
1.本发明的目的在于提供一种透明的平面发光体。2.运用透明材料制成基板。3.包括材料选用，制成工艺，两个部分。主要基础材料为透明材质，半导体发光芯片。4.将半导体发光芯片通过定向焊接工艺焊接至透明基板上，然后将保护结构用无影胶工艺和发光体进行贴合(允许使用卡具)，制成成品。
【专利摘要】一种TLP的制成工艺。本发明涉及一种以透明材料作为基板的半导体光源，简称为TLP，是透明电路板在照明领域的一种应用，将半导体发光芯片作为发光光源运用贴片和焊接工艺成型在透明的平面基础材料上，作为一种透明平面发光光源应用到照明领域。
【IPC分类】H01L33/48
【公开号】CN104916757
【申请号】CN201510165476
【发明人】李天奇, 苏鹏
【申请人】广州市祺虹电子科技有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年4月9日