晶圆级封装结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种晶圆级封装结构。
【背景技术】
[0002]随着晶圆级封装芯片尺寸面积缩小，前道圆片表面结构简化，表面再布线结构复杂化、面积增加，需要多层有机物保护圆片，增强平坦化。传统多层有机物结构易产生分层等异常，导致可靠性不足。
【发明内容】
[0003]在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
[0004]本发明提供一种晶圆级封装结构，包括具有导电金属垫的芯片结构，还包括:在所述芯片结构上形成有第一保护层，且所述第一保护层具有露出所述导电金属垫的开口，所述第一保护层的上表面呈波浪面；在所述第一保护层的上表面上形成有第二保护层，所述第二保护层也具有露出所述导电金属垫的开口，所述第二保护层的上表面呈波浪面；在所述第二保护层的上表面形成再布线层；其中，所述第一保护层和所述第二保护层的上的波浪面，具有多凸起部，每相邻的两个凸起部之间形成凹陷部。
[0005]相比于现有技术，第一保护层和第二保护层上表面的凸起部和凹陷部，增大了表面积，增加了各层之间的结合力，有利于整体结构的稳定，解决了整体结构分层的问题，同时提尚了广品可靠性。
【附图说明】
[0006]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0007]图1为本发明晶圆级封装结构的示意图；
[0008]图2为本发明中一种保护层的凸起部和凹陷部的截面示意图；
[0009]图3为本发明中另一种保护层的凸起部和凹陷部的截面示意图。
[0010]附图标记:101-芯片结构；102_导电金属垫；103_第一保护层；201_第二保护层；301-再布线层；401-第三保护层；501-凸点结构。
【具体实施方式】
[0011]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0012]在本发明以下各实施例中，实施例的序号和/或先后顺序仅仅便于描述，不代表实施例的优劣。对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0013]参见图1，本发明提供一种晶圆级封装结构，包括芯片结构101，在芯片结构上具有导电金属垫102，在芯片结构上还形成有第一保护层103，第一保护层103上具有开口，该开口使导电金属垫露出，在第一保护层103的上表面形成第二保护层201，第二保护层201同样具有开口露出导电金属垫的；在第二保护层201的上表面形成再布线层301，且该再布线层301还覆盖于导电金属垫上。这里提及的第一保护层103的上表面，以及第二保护层201的上表面都具有凸起部和凹陷部。即，第一保护层103和第二保护层201的上表面都为非平面，这样能够增加表面积，提高两层的结合能力。
[0014]可选的，凸起部和凹陷部彼此间隔设置。即一个凸起部然后一个凹陷部依次循环，如图2所示，相邻的凸起部和凹陷部可以连接在一起的，也可以是如图3所示的，彼此相离的，应该理解，只要能够增加表面积，提高结合能力，都可以用于本发明。
[0015]可选的，凸起部和凹陷部可以形成波浪面。需要理解，这里波浪面可以是多种结构，以截面为例，凸起部可以为三角形，也可以为梯形、弧形，或者其它形状也可以，只要形成有凸起部，以及相邻的凸起部之间具有凹陷部，就能够起到增加两层结合列的功能。
[0016]在具有多个凸起部和凹陷部时，每个凸起部的结构、形状等特征都可以不同，每个凹陷部也可以不同。
[0017]在一种可选的实施方式中，上述的凸起部和凹陷部的形成，是通过不同波长的光线对保护层曝光形成的。例如在形成第一保护层103后，对第一保护层103的上表面用不同波长的光线曝光，以第一波长的光线对其曝光，形成凸起部的顶部(以下称为顶部)，用第二波长的光线对其曝光，形成凹陷部的底部(以下称为底部)，而采用在第一和第二波长之间波长的管线对其曝光，形成顶部与底部之间的斜面部分。当然，在没有曝光时就保持原来的高度。
[0018]可选的，在再布线层301上形成有第三保护层401 ;第三保护层401上形成有开口，露出所述再布线层301 ;在露出的所述再布线层301上形成凸点结构501。
[0019]在一种可选的实施方式中，第二保护层201完全覆盖于第一保护层的上表面；再布线层301覆盖于第二保护层201上表面的部分区域；第三保护层401形成于所述再布线层301的上表面，以及形成于从所述再布线层301露出的第二保护层的上表面上。这样，可以保证第三保护层401的牢靠性，其通过与第二保护层的波浪面结合，从而更不以分层。
[0020]可选的，凸点结构501与所述导电金属垫在水平方向上彼此位置错开。
[0021]在一种可选的实施方式中，第一保护层、第二保护层和第三保护层401为为聚酰亚胺保护层。在芯片结构、第一保护层、第二保护层、第三保护层和所述凸点结构外周，包裹有树脂保护层，并且凸点结构的顶部从所述树脂保护层露出。
[0022]最后应说明的是:虽然以上已经详细说明了本发明及其优点，但是应当理解在不超出由所附的权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下可以进行各种改变、替代和变换。而且，本发明的范围不仅限于说明书所描述的过程、设备、手段、方法和步骤的具体实施例。本领域内的普通技术人员从本发明的公开内容将容易理解，根据本发明可以使用执行与在此所述的相应实施例基本相同的功能或者获得与其基本相同的结果的、现有和将来要被开发的过程、设备、手段、方法或者步骤。因此，所附的权利要求旨在在它们的范围内包括这样的过程、设备、手段、方法或者步骤。
【主权项】
1.一种晶圆级封装结构，包括具有导电金属垫的芯片结构，其特征在于，还包括: 在所述芯片结构上形成有第一保护层，且所述第一保护层具有露出所述导电金属垫的开口，所述第一保护层的上表面具有凸起部，和凹陷部； 在所述第一保护层的上表面上形成有第二保护层，所述第二保护层也具有露出所述导电金属垫的开口，所述第二保护层的上表面具有凸起部，和凹陷部； 在所述第二保护层的上表面形成再布线层，且所述再布线层还覆盖于露出的所述导电金属垫。2.根据权利要求1所述的晶圆级封装结构，其特征在于， 所述凸起部和所述凹陷部彼此间隔设置。3.根据权利要求1所述的晶圆级封装结构，其特征在于， 所述凸起部和所述凹陷部形成波浪面。4.根据权利要求1-3任一项所述的晶圆级封装结构，其特征在于， 所述第一保护层的所述凸起部和所述凹陷部、所述第二保护层的凸起部和凹陷部，均由不同波长的光线曝光而形成。5.根据权利要求1-3任一项所述的晶圆级封装结构，其特征在于， 在所述再布线层上形成有第三保护层； 所述第三保护层上形成有开口，露出所述再布线层； 在露出的所述再布线层上形成凸点结构。6.根据权利要求5所述的晶圆级封装结构，其特征在于， 所述第二保护层完全覆盖于所述第一保护层的上表面； 所述再布线层覆盖于第二保护层上表面的部分区域； 所述第三保护层形成于所述再布线层的上表面，以及形成于从所述再布线层露出的第二保护层的上表面上。7.根据权利要求5所述的晶圆级封装结构，其特征在于， 所述凸点结构与所述导电金属垫在水平方向上彼此位置错开。8.根据权利要求6或7所述的晶圆级封装结构，其特征在于， 所述第一保护层、第二保护层和第三保护层为聚酰亚胺保护层。9.根据权利要求6或7所述的晶圆级封装结构，其特征在于， 所述芯片结构、所述第一保护层、所述第二保护层、所述第三保护层和所述凸点结构外周，包裹有树脂保护层，并且所述凸点结构的顶部从所述树脂保护层露出。
【专利摘要】本发明涉及一种晶圆级封装结构，包括具有导电金属垫的芯片结构，还包括：在所述芯片结构上形成有第一保护层，且所述第一保护层具有露出所述导电金属垫的开口，所述第一保护层的上表面具有凸起部，和凹陷部；在所述第一保护层的上表面上形成有第二保护层，所述第二保护层也具有露出所述导电金属垫的开口，所述第二保护层的上表面具有凸起部，和凹陷部；在所述第二保护层的上表面形成再布线层，且所述再布线层还覆盖于露出的所述导电金属垫。第一保护层和第二保护层上行的凸起部和凹陷部，增大了表面积，增加了各层之间的结合力，有利于整体结构的稳定，解决了整体结构分层的问题，同时提高了产品可靠性。
【IPC分类】H01L23/31, H01L23/482
【公开号】CN104900608
【申请号】CN201510260509
【发明人】高国华, 郭飞
【申请人】南通富士通微电子股份有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年5月20日