一种led倒装晶片的固晶方法
【技术领域】
[0001]本发明属于LED封装技术领域，具体涉及一种LED倒装晶片的固晶方法。
【背景技术】
[0002]LED (发光二极管)灯具有寿命长、省电的特点，越来越广泛地应用于照明领域。
[0003]LED晶片是利用半导体材料制成，晶片核心为PN结，在PN结两端施加相应电压时，能够向外部发出光亮。随着对LED光源功率要求的不断提升，LED晶片的面积越来越大，倒装晶片(Flip chip)因其有效发光面积大等优点应用也越来越广，但现LED陶瓷封装产品逐步会采用更小的倒装晶片来封装，这就对现有的固晶机用点胶头的点胶方式提出了挑战。由于底板平整度、机台精度等不可抗拒的原因，导致每次点胶量的大小不同，时多时少，胶量多的时候导致多胶影响晶片表面沾胶，胶量少的时候影响晶片底部焊接面不全。为了解决上述问题，提出了共晶技术，即使用高温焊接的原理使晶片直接焊在陶瓷底板上，但此工艺需要采用专门的共晶机台，而且这样的固晶工艺需要在晶片底部制作合金层，导致固晶过程工艺复杂，生产成本高，效率低。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是提供一种LED的固晶方法，解决现有技术中LED倒装晶片固晶良率低、工艺复杂及生产成本高的问题。
[0005]为了解决本发明的技术问题，本发明提供一种LED倒装晶片的固晶方法，包括将助焊剂涂覆在打磨机的柔性打磨头上，打磨头在底板上高速打磨，形成均匀的助焊剂层，该方法还包括在所述助焊剂层上点固晶胶，将LED倒装晶片固定放置于所述固晶胶上，采用加热设备按照预定的温度曲线加热至助焊剂挥发，冷却，完成固晶。
[0006]优选地，所述助焊剂为有机酸助焊剂。
[0007]优选地，所述助焊剂层的厚度为10?100微米。
[0008]优选地，所述加热设备为回流焊机或加热平台。
[0009]优选地，所述底板为陶瓷基板或铝基板。
[0010]本发明的有益效果:
本发明提供一种LED倒装芯片的固晶方法，利用打磨机先在封装底板上形成一层很薄的助焊剂层，避免了固晶过程中的胶量不均匀问题，对于多晶产品(如一个灯有lOOpcsFlip chip晶片)就可以大大缩小点胶时间，提高生产效率，降低成本。
【附图说明】
[0011]图1为本发明实施例的固晶流程示意图。其中:(a)为形成助焊剂层后的示意图，(b)为放置晶片后的不意图，(C)为加热后的不意图。
【具体实施方式】
[0012]本发明提供一种LED倒装芯片的固晶方法，参阅图1。用酒精清洗陶瓷底板1，将有机酸助焊剂涂覆在打磨机的柔性打磨头上，打磨头在陶瓷底板I上高速打磨，形成均匀的助焊剂层2，用自动固晶机将固晶胶3点到助焊剂层2上，将LED倒装晶片4放在固晶胶3上，选用具有编程功能，精确控温的回流焊机按照所要求的曲线对模组进行加热，使固晶胶固化，助焊剂挥发，冷却，即实现了 LED倒装芯片的固晶。
[0013]以上所述，仅为本发明中的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本发明所揭露的技术范围内，可轻易想到的变换或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
【主权项】
1.一种LED倒装晶片的固晶方法，其特征在于包括如下步骤: 将助焊剂涂覆在打磨机的柔性打磨头上，打磨头在底板上高速打磨，形成均匀的助焊剂层； 在所述助焊剂层上点固晶胶； 将LED倒装晶片固定放置于所述固晶胶上，采用加热设备按照预定的温度曲线加热至助焊剂挥发，冷却，完成固晶。
2.根据权利要求1所述的一种LED倒装晶片的固晶方法，其特征在于所述助焊剂为有机酸助焊剂。
3.根据权利要求1所述的一种LED倒装晶片的固晶方法，其特征在于所述助焊剂层的厚度为?(Γιοο微米。
4.根据权利要求1所述的一种LED倒装晶片的固晶方法，其特征在于所述加热设备为回流焊机或加热平台。
5.根据权利要求1所述的一种LED倒装晶片的固晶方法，其特征在于所述底板为陶瓷基板或铝基板。
【专利摘要】本发明提供一种LED倒装晶片的固晶方法，包括将助焊剂涂覆在打磨机的柔性打磨头上，打磨头在底板上高速打磨，形成均匀的助焊剂层，还包括在所述助焊剂层上点固晶胶，将LED倒装晶片固定放置于所述固晶胶上，采用加热设备按照预定的温度曲线加热至助焊剂挥发，冷却，完成固晶。避免了固晶过程中的胶量不均匀问题，对于多晶产品可以大大缩小点胶时间，提高生产效率，降低成本。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-62
【公开号】CN104752596
【申请号】CN201310741396
【发明人】张智聪
【申请人】江西省晶瑞光电有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2013年12月30日