具有用于半导体元件的跨接元件的载体模块的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于至少一个半导体元件的载体模块，具有:被动和/或主动冷却的载体，该载体具有正极载体触点和负极载体触点；用于跨接设置在载体上的至少一个半导体元件的装置，所述装置包括具有至少一个跨接元件的至少一个第一印刷电路板组成，其中，第一印刷电路板上设有至少一个与正极载体触点导电连接的正极触点和至少一个与负极载体触点导电连接的负极触点，并且跨接元件与第一印刷电路板的正极触点和负极触点导电连接。
【背景技术】
[0002]半导体元件、例如激光二极管目前在材料加工和接合技术中都有广泛的应用。出于功率调节的原因或为提高输出功率，这里通常将多个半导体元件串联成一个总系统。但如通常已知的那样，对于串联电路存在的缺点是，一个半导体元件失灵时会出现总系统的中断并使例如使用激光设备的制造过程中断。因此，就是说如果在一个半导体元件中出现高阻故障，要设置半导体元件的跨接件。
[0003]EP I 576 704 BI为此介绍了一种一个或多个半导体元件或继电器形式的跨接元件，它们与一个激光二极管并联，以便在激光二极管失灵的情况下电跨接该激光二极管。激光二极管和所述一个或多个所属的跨接元件安装在构造成散热片的共同载体上。其中记载，首先安装的跨接元件的粘结剂、例如硬焊料具有比随后安装的激光二极管的粘结剂、例如软焊料高的熔点。这样避免了在激光二极管的安装过程中损坏跨接元件与共同散热片的连接。
[0004]缺点是，没有考虑跨接元件可能发生的故障并且发生故障的情况下必须更换包括激光二极管和跨接元件的整个载体。由于直接材料锁合地安装在散热片上和不同粘结剂的配置及其不同的熔点，不能简单地取下和/或更换跨接元件。
[0005]DE 103 29 082 Al记载了一种电串联元件，例如二极管激光器，所述串联元件与跨接元件并联，以便在高阻故障的情况下能够跨接二极管激光器。为了跨接二极管激光器，提出其触发机构可以具有化学或物理性质的一系列不同的开关触点。例如提到了使用熔丝，所述由于强烈升温而被破坏并使用于跨接二极管激光器的触点闭合。也考虑使用反应性材料，所述由于强烈升温而相应地膨胀并使触点闭合。通过闭合前面所述的触点，相应地跨接高阻故障的二极管激光器并防止可能的总系统发生已经说明的中断。
[0006]缺点在于，所给出的不可逆的实施方案不能实现跨接的复位。跨接单元的触发必然导致必须更换触发机构。因此，特别是在可能的误触发的情况下，会生不必要的维修费用。此外需要注意的是，该装置没有相应的冷却装置，为所设置的元件是以热过载的原理为基础的。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于，提供一种用于半导体元件的载体模块，所述载体模块具有用于跨接半导体元件的可以简单补充和/或更换的装置，其中，用于跨接半导体元件的装置应受到充分的冷却。
[0008]所述目的根据本发明这样来实现，即第一印刷电路板导热和可松开地与载体连接。这使得可以在充分利用载体的冷却作用情况下导出固定在第一印刷电路板上的跨接元件可能产生的热量。由于第一印刷电路板与载体可松开连接，可以简单更换用于跨接的装置或简单地给载体补充这种装置。
[0009]根据本发明一种有利的实施形式设定，跨接元件与第一印刷电路板导热连接。这使得跨接元件可以将由于损耗功率产生的热量传递到第一印刷电路板上。由此防止在跨接元件上出现可能的积热。
[0010]此外有利的是，第一印刷电路板的正极触点通过至少一个导电和导热的第一间隔元件与正极载体触点连接和/或第一印刷电路板的负极触点通过至少一个导电和导热的第二间隔元件与负极载体触点连接。这使得可以通过第一印刷电路板的一个触点与至少一个载体触点之间本来就必要的电连接部也建立热接触。因此，通过所述或各所述间隔元件，不仅传输电流和电压，而且也将热量从跨接元件或从印刷电路板传递给受到冷却的载体。因为通过所使用的间隔元件由此一次完成两项任务，实现了载体模块的一种经济和简单的结构。
[0011]有利地设定，第一印刷电路板处于载体平面图的外部轮廓的内部。由此确保例如多个载体模块能够侧向彼此贴靠地设置，而各自的第一印刷电路板不会相互妨碍。此外，由此通常在半导体元件的前面和/或旁边进行的光学元件的设置不会受到第一印刷电路板的不利影响。相同情况也适用于可能的通常设置在载体模块背面上的接头或装置。因此明显简化了用于跨接半导体元件的装置的事后补充或更换。
[0012]有利地设定，跨接元件由场效应晶体管(FET)构成。这使得半导体元件的跨接可以通过能简单开关的、能大件数提供并因此成本低廉的元件实现，其中，半导体元件的跨接由于FET的可开关性还是可逆的。由于对于跨接元件利用了简单和节约成本的标准工艺，例如不必操作未封装的半导体芯片。安装也大大简化并因此降低了成本，因为这里例如不需要净化空间环境。对于半导体元件或所使用的电源，针对变换条件的可变换性或可适配性由于所采用的跨接元件的高度可获得性同样得到简化。
[0013]有利地设定，跨接元件构造成SMD元件。这种SMD元件使得可以实现用于跨接设置在载体上的至少一个半导体元件的装置的特别经济和紧凑的结构。这里，补充装备或故障跨接元件的更换由于采用标准工艺也特别简单和经济。
[0014]一个有利的实施形式设定，第一印刷电路板上具有用于所述至少一个跨接元件的控制单元和控制单元与跨接元件之间用于传输控制信号的连接部。控制电子装置可以使通过跨接元件使跨接主动复位。由此可以简单地消除或检查错误，例如对半导体元件的跨接可能的误触发。
[0015]一个有利的实施形式设定，用于所述至少一个跨接元件的控制单元设置在第二印刷电路板上。因为第一印刷电路板由于跨接元件上的转换功率导致的升温而受到较高的热负荷，所以有利的是，控制单元分开设置。由此控制单元不会受到可能导致其损坏的不必要的升温。
[0016]有利地设定，第二印刷电路板通过至少一个次级间隔元件与第一印刷电路板可松开连接。这使得例如可以与跨接元件隔开间距地设置在第一印刷电路板的上方设置第二印刷电路板。
[0017]另一个有利的实施形式设定，第二印刷电路板处于载体平面图的外部轮廓的内部。由此得到的优点与已经针对第一印刷电路板说明的优点类似。以与第一印刷电路板上相同的方式，由此确保了，例如多个载体模块可以在侧向彼此贴靠地相连，而各自的印刷电路板不会相互妨碍。
【附图说明】
[0018]下面参照图1至6对本发明进行详细说明，这些附图示例性地、示意性和非限制性地示出本发明有利的实施形式。其中:
[0019]图1示出包括用于可逆地跨接半导体元件的装置的载体模块；
[0020]图2示出包括用于可逆地跨接半导体元件的装置的载体模块的一种实施方案；
[0021]图3示出图2中所示装置的俯视图；
[0022]图4示出图1至3中所示装置的一种有利的实施方案；
[0023]图5示出图4中所示装置的另一种方案；
[0024]图6示出具有多个根据本发明的载体模块的串联电路。
【具体实施方式】
[0025]正