一种天线装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及无线通信领域，尤其涉及一种天线装置。
【背景技术】
[0002] 随着无线技术的快速发展和广泛应用，使得人们可以随时随地得到可靠的数据通 信服务，给工作和生活带来了极大的便利。无线技术在带来便利的同时，也产生了一些问 题，比如由于无线技术产生的辐射问题。国际医学界的研究就证明了无线终端的辐射会引 起神经衰弱记忆力减退，甚至可能会引发多种严重疾病。因此，一方面，人们在着力提高移 动终端的接收信号强度和质量，另一方面，也在关心移动终端对人体辐射电磁波的危害。
[0003] SAR (Specific Absoption Rate)值即比吸收率，是指生物体单位时间内，单位质 量所吸收或消耗的电磁辐射能量，单位为W/Kg或mW/g。SAR值测试是通过测试设备测量人 体吸收的由移动终端产生的无线电磁波能量。SAR值越小，代表辐射能量被人体吸收的量越 少。目前，越来越多的市场和运营商都对移动终端的SAR值提出了要求，很多移动终端都必 须满足SAR的要求，天线的设计方面也需要更多地关注SAR的指标。
[0004] 在现有技术中，普通移动终端的天线装置通常都是靠降低辐射功率来降低SAR 值。实现方法包括降低有线功率，通过调试天线或者天线匹配降低天线的辐射效率，或者加 吸波材料(其本质也是降低天线的辐射功率)等。这些方法存在不足之处。原因在于都要以 牺牲天线的辐射性能为代价来降低SAR值，因而往往并不能同时满足保证天线辐射功率和 降低SAR值的要求。
[0005] 专利授权公告号为：CN202406152U，公开了一种降低SAR值的手机，包括PCB板、天 线和天线周边的元器件，天线和天线周边的元器件焊接在PCB板上，其中，PCB板上还设置 有用于降低SAR值的吸波贴片，吸波贴片粘附在天线和天线周边元器件之间，将天线和天 线周边元器件隔离。该专利通过在天线周边增加吸波贴片，降低了手机的SAR值，从而降低 了手机对人体的辐射，减少了因手机辐射所诱发疾病的发病率。虽然上述公开的专利技术 方案，通过吸波材料能够降低无线终端的SAR值，减少了辐射，但是这种吸波材料同时也会 吸收天线以电磁波形式向外发送的正常通信信号，干扰正常的数据通信。此外，这种吸波材 料往往价格昂贵，不利于产品的成本控制。
【发明内容】
[0006] 针对以上所述的技术问题，本发明提供了一种天线装置，在有效降低天线装置SAR 值的同时，可以不损失天线的辐射功率，保持无线终端设备的通信质量。
[0007] 具体技术方案如下所示：
[0008] -种天线装置，用于减小在预定频段下的比吸收率值，其中，
[0009] 包括PCB板，天线部件；
[0010]所述天线部件包括天线振子，馈电点；所述天线振子通过所述馈电点与所述PCB板连接；
[0011] 所述PCB板的层地上设有起到缝隙天线作用的效用结构，所述效用结构用于耦合 所述天线振子上的电流；
[0012] 所述效用结构以及所述天线部件位于所述PCB板上馈电点的同侧。
[0013] 优选的，所述效用结构起到缝隙天线作用时，所对应的缝隙天线振子的长度为所 述预定频段下谐振波长的四分之一。
[0014] 优选的，所述效用结构与所述馈电点的最近距离小于所述预定频段下谐振波长的 四分之一。
[0015] 优选的，所述效用结构设置在距离所述PCB板边缘具有预定距离的位置。
[0016] 优选的，所述天线部件为单极子天线或PIFA天线或IFA天线振子或环天线。
[0017] 优选的，所述效用结构的边线平行于所述PCB板的长边。
[0018] 优选的，所述效用结构为于所述PCB板的层地上具有预设形状的盲孔或通孔。
[0019] 优选的，所述预定频段的范围为1850MHz到1910MHz。
[0020] 优选的，所述效用结构的预设形状为正方形。
[0021] 优选的，所述PCB板为单层地层结构或多层地层结构时；所述效用结构设于所述 PCB板地层，形成盲孔。
[0022] 优选的，所述PCB板包括多层地层结构；所述效用结构贯穿所述PCB板形成通孔。
[0023] 本发明的有益效果是：
[0024] 本发明通过在PCB主板上设置效用结构，将天线上的电流耦合到该效用结构上， 从而减弱了天线上的电流，使得该主板上的能量热点被分散均衡，因而能够达到降低SAR 值的效果，并且不会对无线通信产生干扰。同时，本发明还具有生产成本低，PCB板布局紧 凑等优点。
【附图说明】
[0025] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可 以根据这些附图获得其他的附图。
[0026] 图1为本发明一种天线装置的实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027] 下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
[0028] 本发明公开了一种天线装置，用于减小在预定频段下的比吸收率值。在一种具体 实施例中，上述的预定工作频段范围为1850MHz到1910MHz。图1为本发明一种天线装置的 一种实施例的结构示意图。其中，包括PCB板1，以及天线部件。在一种【具体实施方式】中，天 线部件包括天线振子2,馈电点3。如图1所示，PCB板1通过馈电点3连接的天线振子2， 馈电点3用于向天线振子2进行馈电。还包括设置在PCB板1上的效用结构4。效用结构 4设置在PCB板1的层地上，起到缝隙天线的作用。因此，效用结构4能够用于耦合天线振 子2上的电流；效用结构4以及天线振子2位于PCB板1上馈电点3的同侧。效用结构4 为具有预设形状的结构。
[0029] 本发明的技术原理是：在PCB板1上增加效用结构4,通过效用结构4起到缝隙天 线的作用，该起到缝隙天线作用的效用结构4可以耦合天线振子2上高电流的一部分，从而 减弱了天线振子2上的电流。另一方面，由于效用结构4具有一定的形状和面积，因此就能 够将PCB板1上的电流分散在效用结构4的边缘，以达到减弱PCB板1上电流的目的，从而 使得本技术方案可以从上述的两个方面起到降低SAR值的作用。相反，如果主板上没有效 用结构4,那么绝大部分电流都会在天线振子2和PCB板1上，造成PCB板1上的能量热点 过于集中而产生较大辐射量。由于SAR值是近场的能量吸收，而天线的辐射效率是远场的 辐射能量指标，因而通过设计PCB板1上的能量分布可以在有效降低SAR值的同时，也不影 响天线的辐射效率。
[0030] 在一种【具体实施方式】中，位于PCB板1上的起到缝隙天线作用的效用结构4,其 所对应的缝隙天线振子的长度可设为约四分之一波长上下，以达到耦合天线振子2上电流
【主权项】
1. 一种天线装置，用于减小在预定频段下的比吸收率值，其特征在于， 包括PCB板，天线部件； 所述天线部件包括天线振子，馈电点；所述天线振子通过所述馈电点与所述PCB板连 接； 所述PCB板的层地上设有起到缝隙天线作用的效用结构，所述效用结构用于禪合所述 天线振子上的电流； 所述效用结构W及所述天线部件位于所述PCB板上馈电点的同侧。
2. 如权利要求1所述的天线装置，其特征在于， 所述效用结构起到缝隙天线作用时，所对应的缝隙天线振子的长度为所述预定频段下 谐振波长的四分之一。
3. 如权利要求1所述的天线装置，其特征在于， 所述效用结构与所述馈电点的最近距离小于所述预定频段下谐振波长的四分之一。
4. 如权利要求1所述的天线装置，其特征在于， 所述效用结构设置在距离所述PCB板边缘具有预定距离的位置。
5. 如权利要求1所述的天线装置，其特征在于， 所述天线部件为单极子天线或PIFA天线或IFA天线振子或环天线。
6. 如权利要求1所述的天线装置，其特征在于， 所述效用结构的边线平行于所述PCB板的长边。
7. 如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述效用结构为于所述PCB板的层地上 具有预设形状的盲孔或通孔。
8. 如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述预定频段的范围为1850MHz到 1910MHz。
9. 如权利要求7所述的天线装置，其特征在于，所述效用结构的预设形状为正方形。
10. 如权利要求7所述的天线装置，其特征在于， 所述PCB板为单层地层结构或多层地层结构时； 所述效用结构设于所述PCB板地层，形成盲孔。
11. 如权利要求7所述的天线装置，其特征在于， 所述PCB板包括多层地层结构； 所述效用结构贯穿所述PCB板形成通孔。
【专利摘要】本发明公开了一种天线装置，属于无线通信领域，用于减小在特定频段下的比吸收率值，其中，包括PCB板，天线部件；所述天线部件包括天线振子，馈电点；所述天线振子通过所述馈电点与所述PCB板连接；所述PCB板的层地上设有起到缝隙天线作用的效用结构，所述效用结构用于耦合所述天线振子上的电流；所述效用结构以及所述天线部件位于所述PCB板上馈电点的同侧。本发明的有益效果是：本发明通过在PCB主板上设置效用结构，将天线上的电流耦合到该效用结构上，从而减弱了天线上的电流，使得该主板上的能量热点分散均衡，因而达到降低SAR值的效果，并且不会对无线通信产生干扰；本发明还具有生产成本低，PCB板布局紧凑等优点。
【IPC分类】H01Q1-22, H04B1-38
【公开号】CN104716416
【申请号】CN201310687383
【发明人】倪蓓, 孙忠平, 刘入忠, 施武林
【申请人】展讯通信（上海）有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2013年12月13日