一种带有传输装置的ic芯片真空吸装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种真空吸装置，尤其涉及一种带有传输装置的IC芯片真空吸装置。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，由于电子芯片体积极小，在使用前需要通过环氧酯包胶，但是在包胶前需要通过点胶，在点胶完成后需要将芯片放置在胶体中固定，目前将芯片放置在液体胶中是通过人工用镊子夹钳放置在里头，由于芯片极小，手工夹持效率极低，实有必要设计一种带有传输装置的IC芯片真空吸装置。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于:提供一种带有传输装置的IC芯片真空吸装置，来解决手工夹持芯片效率极低的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种带有传输装置的IC芯片真空吸装置，包括支撑架，包括支撑座、第一气缸、真空发生器、第二气缸、推杆、真空吸头、传输电机、传输轮、传输皮带、点胶模定位座，点胶模、芯片装料模，所述的支撑座位于支撑架顶部中心处，二者活动相连，所述的第一气缸位于支撑座顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的真空发生器位于支撑座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的第二气缸位于支撑座右端中心上侧，二者螺纹相连，所述的推杆位于第二气缸左端中心处，其第一气缸、第二气缸螺纹相连，所述的真空吸头位于第一气缸下端中心处，其与真空发生器气管相连，与第一气缸螺纹相连，所述的传输电机位于支撑架左侧面前端上侧，二者螺纹相连，所述的传输轮位于支撑架前端上侧，二者活动相连，所述的传输皮带位于传输轮外侧，二者活动相连，所述的点胶模定位座位于传输皮带顶部中心处，二者活动相连，所述的点胶模位于点胶模定位座顶部中心处，二者活动相连，所述的芯片装料模位于点胶模定位座左端中心处，其与传输皮带活动相连。
[0005]进一步，所述的支撑座前端上侧还设有导轨，二者螺纹相连。
[0006]进一步，所述的第一气缸背面中心处还设有滑轨，其与支撑座活动相连，与第一气缸螺纹相连。
[0007]进一步，所述的导轨左侧中心处还设有左限位块，其与支撑座螺纹相连。
[0008]进一步，所述的导轨右侧中心处还设有右限位块，其与支撑座螺纹相连。
[0009]进一步，所述的传输轮内部中心处还设有旋转轴，其与支撑架活动相连，与传输电机、传输轮螺纹相连。
[0010]与现有技术相比，将点好胶的点胶模放置在点胶模定位座中，IC芯片事先放置在芯片装料模中，传输电机通过传输轮带动传输皮带转动，从而传送点胶模定位座到支撑架顶部中心处，第二气缸通过推杆推动第一气缸左右移动，第一气缸推送真空吸头到芯片装料模上端，真空发生器对真空吸头产出真空，将IC芯片吸起，再通过第一气缸、第二气缸、推杆的作用下，将IC芯片输送至点胶模上端，第一气缸推动真空吸头下降，将芯片放置在点胶模中，从而达到自动加工，提高了生产效率。
【附图说明】
[0011]图1是装置的的主视图
[0012]图2是装置的左视图
[0013]图3是装置的局部视图
[0014]支撑架 I支撑座2
[0015]第一气缸 3真空发生器4
[0016]第二气缸 5推杆6
[0017]真空吸头 7传输电机8
[0018]传输轮 9传输皮带10
[0019]点胶模定位座11点胶模12
[0020]芯片装料器 13导轨201
[0021]左限位块 202右限位块203
[0022]滑轨 301旋转轴901
[0023]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明。
【具体实施方式】
[0024]在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
[0025]如图1、图2、图3所示，包括支撑架1，支撑座2、第一气缸3、真空发生器4、第二气缸5、推杆6、真空吸头7、传输电机8、传输轮9、传输皮带10，点胶模定位座11，点胶模12、芯片装料模13，所述的支撑座2位于支撑架I顶部中心处，二者活动相连，所述的第一气缸3位于支撑座2顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的真空发生器4位于支撑座2顶部中心处，二者螺纹相连，所述的第二气缸5位于支撑座2右端中心上侧，二者螺纹相连，所述的推杆6位于第二气缸5左端中心处，其第一气缸3、第二气缸5螺纹相连，所述的真空吸头7位于第一气缸3下端中心处，其与真空发生器4气管相连，与第一气缸3螺纹相连，所述的传输电机8位于支撑架I左侧面前端上侧，二者螺纹相连，所述的传输轮9位于支撑架I前端上侧，二者活动相连，所述的传输皮带10位于传输轮9外侧，二者活动相连，所述的点胶模定位座11位于传输皮带10顶部中心处，二者活动相连，所述的点胶模12位于点胶模定位座11顶部中心处，二者活动相连，所述的芯片装料模13位于点胶模定位座11左端中心处，其与传输皮带10活动相连，所述的支撑座2前端上侧还设有导轨201，二者螺纹相连，所述的第一气缸3背面中心处还设有滑轨301，其与支撑座2活动相连，与第一气缸3螺纹相连，所述的导轨201左侧中心处还设有左限位块202，其与支撑座2螺纹相连，所述的导轨201右侧中心处还设有右限位块203，其与支撑座2螺纹相连，所述的传输轮9内部中心处还设有旋转轴901，其与支撑架I活动相连，与传输电机8、传输轮9螺纹相连。其中支撑架1、支撑座2、点胶模定位座8是组成该装置的支撑固定机构，导轨201与滑轨301组成滑动机构，是的第一气缸3在支撑座2上滑动更顺畅、左限位块202、右限位块203是对第一气缸3定位作用，使得第一气缸3贴靠到左限位块时刚好在芯片装料模13上端中心处，贴靠在右限位块203时，刚好在点胶模12上端中心处。该装置是将点好胶的点胶模12放置在点胶模定位座11中，IC芯片事先放置在芯片装料模13中，传输电机8通过旋转轴901带动传输轮9转动，从而带动传输皮带10转动，将点胶模定位座11传送真空吸头7底部中心处，第二气缸5通过推杆6推动第一气缸3左右移动，第一气缸3推送真空吸头7到芯片装料模上端，真空发生器4对真空吸头产出真空，将IC芯片吸起，再通过第一气缸3、第二气缸5、推杆6的作用下，将IC芯片输送至点胶模12上端，第一气缸3推动真空吸头7下降，将芯片放置在点胶模12中，从而达到自动加工，提高了生产效率。
[0026]本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种带有传输装置的IC芯片真空吸装置，包括支撑架，其特征在于包括支撑座、第一气缸、真空发生器、第二气缸、推杆、真空吸头、传输电机、传输轮、传输皮带、点胶模定位座，点胶模、芯片装料模，所述的支撑座位于支撑架顶部中心处，二者活动相连，所述的第一气缸位于支撑座顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的真空发生器位于支撑座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的第二气缸位于支撑座右端中心上侧，二者螺纹相连，所述的推杆位于第二气缸左端中心处，其第一气缸、第二气缸螺纹相连，所述的真空吸头位于第一气缸下端中心处，其与真空发生器气管相连，与第一气缸螺纹相连，所述的传输电机位于支撑架左侧面前端上侧，二者螺纹相连，所述的传输轮位于支撑架前端上侧，二者活动相连，所述的传输皮带位于传输轮外侧，二者活动相连，所述的点胶模定位座位于传输皮带顶部中心处，二者活动相连，所述的点胶模位于点胶模定位座顶部中心处，二者活动相连，所述的芯片装料模位于点胶模定位座左端中心处，其与传输皮带活动相连。
2.如权利要求1所述的一种带有传输装置的IC芯片真空吸装置，其特征在于所述的支撑座前端上侧还设有导轨，二者螺纹相连。
3.如权利要求2所述的一种带有传输装置的IC芯片真空吸装置，其特征在于所述的第一气缸背面中心处还设有滑轨，其与支撑座活动相连，与第一气缸螺纹相连。
4.如权利要求3所述的一种带有传输装置的IC芯片真空吸装置，其特征在于所述的导轨左侧中心处还设有左限位块，其与支撑座螺纹相连。
5.如权利要求4所述的一种带有传输装置的IC芯片真空吸装置，其特征在于所述的导轨右侧中心处还设有右限位块，其与支撑座螺纹相连。
6.如权利要求5所述的一种带有传输装置的IC芯片真空吸装置，其特征在于所述的传输轮内部中心处还设有旋转轴，其与支撑架活动相连，与传输电机、传输轮螺纹相连。
【专利摘要】本发明公开了一种带有传输装置的IC芯片真空吸装置，包括支撑架、支撑座、第一气缸、真空发生器、第二气缸、推杆、真空吸头、传输电机、传输轮、传输皮带、点胶模定位座，点胶模、芯片装料模，将点好胶的点胶模放置在点胶模定位座中，IC芯片事先放置在芯片装料模中，传输电机通过传输轮带动传输皮带转动，从而传送点胶模定位座到支撑架顶部中心处，第二气缸通过推杆推动第一气缸左右移动，第一气缸推送真空吸头到芯片装料模上端，真空发生器对真空吸头产出真空，将IC芯片吸起，通过第一气缸、第二气缸、推杆的作用下，将IC芯片输送至点胶模上端，第一气缸推动真空吸头下降，将芯片放置在点胶模中，从而达到自动加工，提高了生产效率。
【IPC分类】H01L21-677, H01L21-683
【公开号】CN104701230
【申请号】CN201510007667
【发明人】陈友兵, 徐和平, 宋越
【申请人】池州睿成微电子有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年1月7日