Qfn封装框架结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体为一种QFN(Quad FlatΝο-leadPackage,方形扁平无引脚封装)封装框架结构。
【背景技术】
[0002]QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装)是一种无引线封装,见图1，其呈矩形，塑封体I的中央有一个面积裸露的焊盘2用来导热；围绕导热焊盘2的封装外围实现电气连接的导电焊盘3，现有技术中导热焊盘2和导电焊盘3均为矩形。现有的QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装)引线框架存在以下缺点:
(1)导热焊盘为方形或矩形不利于屏蔽高频信号，干扰信号易积存在导热焊盘四角；
(2)焊接时容易造成焊锡膏的外溢，锡膏会残余在导热焊盘的四角，由于真个封装体的体积很小，四角的溢料易导致导热焊盘和导电焊盘的短路，相邻导电焊盘的边角溢料也会造成桥接，使导电焊盘之间短路，降低了产品的合格率。
【发明内容】
[0003]针对上述问题,本实用型提供一种QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装)封装框架结构，可提高导热焊盘的抗干扰性和对高频信号屏蔽能力，并且可提高封装产品的合格率。
[0004]这种QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装)封装框架结构,其技术方案为:其包括塑封体，塑封体为正方形，底面中部为导热焊盘，所述导热焊盘外围排布有导电焊盘，其特征在于:所述导热焊盘为圆形，所述导电焊盘的形状是圆形。
[0005]采用本发明结构后，原来矩形导热焊盘变为现在的圆形导热焊盘，并确保圆形导热焊盘面积不小于原来的矩形焊盘的面积，确保了芯片的散热，圆形导热焊盘确保了良好的抗干扰性；圆形的导电焊盘使得焊接时焊锡膏不会溢出，进而确保了不会因为溢料造成的相邻导电焊盘之间桥接，从而导致短路。
【附图说明】
[0006]图1为现有的QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装)封装框架结构的结构示意图主视图；
图2为本发明的QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装)封装框架结构的结构示意框图主视图。
【具体实施方式】
[0007]见图2，其包括塑料体1，塑料体I为正方形，塑料体I的底面中部为圆形导热焊盘2，圆形导热焊盘2的外围布有圆形导电焊盘3。
[0008]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装)封装框架结构,其包括塑封体，塑封体为正方形，底面中部为导热焊盘，所述导热焊盘外围排布有导电焊盘，其特征在于:所述导热焊盘为圆形，所述导电焊盘的形状是圆形。
【专利摘要】本发明提供一种QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)封装框架结构，可提高导热焊盘的抗干扰性和对高频信号屏蔽能力，并且可提高封装产品的合格率。其包括塑封体，塑封体为正方形，底面中部为导热焊盘，所述导热焊盘外围排布有导电焊盘，其特征在于：所述导热焊盘为圆形，所述导电焊盘的形状是圆形。
【IPC分类】H01L23-495
【公开号】CN104681527
【申请号】CN201310638052
【发明人】郑若彤, 翁博元, 程玉华
【申请人】上海北京大学微电子研究院
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年12月3日