用于电子设备的多层3d天线承载体布置的利记博彩app
【专利说明】用于电子设备的多层3D天线承载体布置
[0001]相关申请案交叉申请
[0002]本发明要求2012年9月18日递交的发明名称为“用于电子设备的多层3D天线承载体布置(Multi Layer 3D Antenna Carrier Arrangement for Electronic Devices)，，的第13/622134号美国非临时专利申请案的在先申请优先权，其以引用方式并入本文本中，如全文再现一般。
[0003]关于由联邦政府赞助
[0004]研究或开发的声明
[0005]不适用。
[0006]参考缩微胶片附录
[0007]不适用。
技术领域
[0008]无
【背景技术】
[0009]在现代无线通信系统中，移动电话、个人数字助理(PDA)、无线路由器、手持平板电脑、笔记本电脑等许多电子设备中都使用天线来发送和接收无线信号。根据应用，天线以各种频带发送和接收无线电波。例如，移动电话可使用天线以850兆赫(MHz)、900MHz、1800MHz和1900MHz等特定蜂窝频率实现与基站的无线通信。无线路由器、蜂窝电话可使用天线以2400MHz和5000MHz等W1-Fi频率进行通信。实际上，如今越来越多的功能(例如，全球定位系统(GPS)、无线局域网(W1-Fi)、蓝牙、蜂窝通信等)正集成到智能手机等单个便携式电子设备中。因此，需要合并到单个设备中的频带的数目在不断增加。另一方面，便携式电子设备的大小是固定的或正在缩减，这样反过来对可容纳一个或多个天线的可用空间施加了严格限制。因此，期望天线设计者能够提供更有效地利用有限天线空间的改进的天线结构。
【发明内容】
[0010]在一项实施例中，本发明包括含多个承载块和多个辐射体的天线，其中每个承载块耦合到至少一个其它承载块，每个辐射体连接到至少一个承载块。
[0011]在另一项实施例中，本发明包括含有多个承载块和一个辐射体的天线，其中每个承载块与至少一个其它承载块耦合，辐射体连接到所述多个承载块中的至少两个承载块。
[0012]在又一项实施例中，本发明包括含有多个天线承载体和至少一个辐射体的天线，其中每个天线承载体以物理方式或化学方式或这两种方式耦合到至少一个其它天线承载体，至少一个福射体连接到所述多个天线承载体中的至少一个天线承载体。
[0013]在又一项实施例中，本发明包括电子通信设备，所述设备包括含有承载体的天线，其中所述承载体包括内部部分和外部部分，内部部分和外部部分都包括至少一个表面和耦合到所述承载体的辐射体，至少一部分所述辐射体延伸到所述内部部分。
[0014]结合附图和权利要求书，可从以下的详细描述中更清楚地理解这些和其它特征。
【附图说明】
[0015]为了更完整地理解本发明，现在参考以下结合附图和详细描述进行的简要描述，其中相同参考标号表不相同部分。
[0016]图1为倒F形天线(IFA)的原型的图。
[0017]图2A至2C为天线承载体的实施例的透视图。
[0018]图3为承载块的实施例的透视图。
[0019]图4为含有承载块和辐射体的天线的实施例的透视图。
[0020]图5A至5C为含有第一承载块、第二承载块和辐射体的天线的实施例的透视图。
[0021]图6A至6G为通过弹簧夹的电耦合方案的实施例的一个或多个零件的透视图。
[0022]图7A至7C为通过螺钉的电耦合方案的实施例的一个或多个零件的透视图。
[0023]图8A至8D为通过弹簧针的电耦合方案的实施例的一个或多个零件的透视图。
[0024]图9A至9C为头旁边右侧(Beside Head Right Side, BHR)用例中测试的原型天线的透视图的图像。
[0025]图1OA和1B为手右边(Hand Right, HR)用例中测试的原型天线的图。
[0026]图1lA至IlE为天线的实施例的一个或多个零件的透视图。
[0027]图12A和12B为含有承载体和至少一个辐射体的天线的实施例的侧视图。
【具体实施方式】
[0028]最初应理解，尽管下文提供一个或多个实施例的说明性实施方案，但可使用任意数目的当前已知或现有的技术来实施所公开的系统和/或方法。本发明决不应限于下文所说明的所述说明性实施方案、图式和技术，包含本文所说明并描述的示范性设计和实施方案，而是可以在所附权利要求书的范围以及其均等物的完整范围内修改。绘图不一定是按比例绘制。实施例的某些特征以按比例扩大或以示意形式示出，且为清楚简明起见可不示出常规元件的一些细节。
[0029]在需要无线通信的电子设备中，天线可结合无线收发器一起用于发送和接收电磁波。在使用中，天线可包括至少一个辐射体和天线承载体。辐射体可采取导电材料的薄膜形式，例如铜、银、金和其它类似的金属。此外，辐射体可路由为(或形成呈)某个几何图形的一个或多个辐射体分支(或轨迹)。天线可利用从辐射体生成的谐振电流以发送和/或接收无线信号。此外，天线接收的和/或从天线输出的无线信号可通过将辐射体连接到馈线来实施，馈线可连接到收发器。天线承载体可由非导电材料制成并用作该辐射体的支撑基板或平台。在使用中，天线承载体可包括一个或多个承载块。
[0030]可通过辐射体分支的几何形状(例如，长度)等多个参数确定天线的运行频带。例如，较长的辐射体分支可导致较低的频带，而较短的辐射体分支可导致较高的频带。图1示出了倒F形天线(IFA) 100的原型的图，该天线包括由天线承载体130支撑的第一天线分支I1和第二天线分支120。出于图示的目的，两个分支的近似路线轨迹以黑色虚线标记。如图1所示，第一天线分支110具有相对较短的长度，因此可以较高(例如，1800MHz或1900MHz)频带运行。第二天线120具有相对较长的长度，因此可以较低(例如，700MHz、850MHz或900MHz)频带运行。
[0031]实际上，辐射体分支可位于天线承载体130的表面上，天线承载体130可用作辐射体的支撑平台。为了满足消费者对于集成至单个便携式电子设备的更多功能(或特征)的需求，便携式电子设备的一个或更多天线可能需要并入不断增加的频带。在天线的设计中，例如通过路由天线承载体表面上更多的不同长度的辐射体分支可以获取更多频带。目前，仅天线承载体(例如，图1中的天线承载体130)的外(或外部)表面可用于形成辐射体分支。因此，可能存在与天线承载体的当前设计相关的潜在限制或问题。由于更多的辐射分支可覆盖有限天线空间(或体积)内的大表面区域，所以天线承载体的总表面区域可能不足以包含所有需要的频带。由于如今的便携式电子设备在集成更多功能的同时其大小日益缩减，尽管所允许的天线空间已经很小，但可以进一步减小。此外，电子设备的积极工业设计(ID)可采用天线承载体上的特殊特征，例如圆形光滑表面(例如，图1中的天线承载体130)，这可以更加减少总表面区域。
[0032]本文所揭示的是包含一个或多个天线承载块的天线，这些天线承载块使给定天线空间的使用更有效。所揭示的天线的一个或多个承载块可具有任意合适的三维(3D)形状并且以一种方式耦合，使得与常规天线承载体相比，所揭示的天线的整体表面区域增加。承载块可支撑一个或多个辐射体，辐射体可在承载块的任意表面上路由，从而增加可以集成至天线的频带数目。在实施例中，第一承载块可包括顶面(或面)、与顶面具有不同的区域的底面以及顶面和底面之间一个或多个中间层(或表面)。此外，第二承载块可包括弧形凸面和符合ID规格的凹面。第一承载块和第二承载块可以任意相对位置耦合以实现给定天线空间的有效使用。一个或多个辐射体可在第一承载块和/或第二承载块的任意面(表面或层)上路由。因此，如本文所揭示的天线可以更加有效地利用有限天线空间，这样会导致天线体积小型化和/或更多频带的并入。在实施例中，所揭示的天线还可包括单块承载体和辐射体。该承载体可以是相对复杂的承载体，包括内部部分和外部部分，且部分辐射体可覆盖内部部分。此外，根据应用，某些频带的辐射体分支可在承载块的特定区域上路由，从而可以为特定用例优化天线性能。本文所用的“顶”、“底”、“前”、“后”、“左”和“右”或任意其它表示相对位置的术语是相对于所