一种x波段基片集成波导四元阵列天线的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种阵列天线，具体涉及一种X波段基片集成波导四元阵列天线，属于无线通信领域。
【背景技术】
[0002]传统微波平面传输线(如微带线、共面波导、共面线等)可通过PCB工艺制作，精度高而且成本低，而且与有源技术集成十分容易。但是，绝大部分传统微波平面传输线都是半开放结构，在微波高频段的应用中，电磁波的辐射和泄漏现象十分严重。因此，使用传统传输线馈电的阵列天线有插损大、Q值低等缺点。
【发明内容】
[0003]本发明为解决传统微波平面传输线馈电的阵列天线的有插损较大，Q值较低的问题，进而提出一种X波段基片集成波导四元阵列天线。
[0004]本发明为解决上述问题采取的技术方案是:本发明包括介质板、Y形结构、第一天线单元、第二天线单元、第三天线单元和第四天线单元，介质板由上长方形板、中长方形板、下长方形板由上至下依次连接组成，Y形结构的上端与介质板底边的中部连接，第一天线单元、第二天线单元、第三天线单元和第四天线单元沿介质板顶边的长度方向由左至右等间距设置，第一天线单元、第二天线单元、第三天线单元和第四天线单元的正面均印刷有椭圆曲线微带线，介质板的两侧沿其边缘开有若干个第一金属化过孔，上长方形板正面的上部沿长度方向设有第二金属化过孔组和第三金属化过孔组，且第二金属化过孔组位于第一天线单元与第二天线单元之间，第三金属化过孔组位于第三天线单元与第四天线单元之间，上长方形板正面的中部沿长度方向等间距设有四个第四金属化过孔，上长方形板正面的下部沿长度方向设有两个第五金属化过孔，中长方形板的正面沿长度方向等间距依次设有一个第六金属化过孔、一个第八金属化过孔和一个第六金属化过孔，介质板的中部设有第七金属化过孔组，且第七金属化过孔组是若干个金属化过孔组成的倒置T形。
[0005]本发明的有益效果是:本发明与目前由波导功分器或者微带型功分器馈电的Vivald天线阵列相比，由于使用新型的基片集成波导技术，具有易于集成，便于加工，寄生辐射小，功率容量大的优点。本发明工作频带在8.9?10.07GHz范围内，反射系数小于-10dB，在9?1GHz范围内，反射系数小于-14dB ;本发明在频率为9.0GHz时，增益为13.2dB ;本发明在频率为9.5GHz时，增益为12.62dB ;本发明在频率为1GHz时，增益为
12.2dB0
【附图说明】
[0006]图1是本发明的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0007]【具体实施方式】一:结合图1说明本实施方式，本实施方式所述一种X波段基片集成波导四元阵列天线包括介质板1、γ形结构2、第一天线单元3、第二天线单元4、第三天线单元5和第四天线单元6，介质板I由上长方形板1-1、中长方形板1-2、下长方形板1-3由上至下依次连接组成，Y形结构2的上端与介质板I底边的中部连接，第一天线单元3、第二天线单元4、第三天线单元5和第四天线单元6沿介质板I顶边的长度方向由左至右等间距设置，第一天线单元3、第二天线单元4、第三天线单元5和第四天线单元6的正面均印刷有椭圆曲线微带线7，介质板I的两侧沿其边缘开有若干个第一金属化过孔8，上长方形板1-1正面的上部沿长度方向设有第二金属化过孔组9和第三金属化过孔组10，且第二金属化过孔组9位于第一天线单元3与第二天线单元4之间，第三金属化过孔组10位于第三天线单元5与第四天线单元6之间，上长方形板1-1正面的中部沿长度方向等间距设有四个第四金属化过孔11，上长方形板1-1正面的下部沿长度方向设有两个第五金属化过孔12，中长方形板1-2的正面沿长度方向等间距依次设有一个第六金属化过孔13、一个第八金属化过孔15和一个第六金属化过孔13，介质板I的中部设有第七金属化过孔组14，且第七金属化过孔组14是若干个金属化过孔组成的倒置T形。
[0008]本发明的射频信号输入端使用50 Ω同轴线进行馈电。
[0009]【具体实施方式】二:结合图1说明本实施方式，本实施方式所述一种X波段基片集成波导四元阵列天线的介质板I的厚度为1.6mm，介质板I的介电常数为4.5。
[0010]本实施方式的技术效果是:如此设置，这种设计使得该阵列天线可以采用印刷电路板的工艺进行加工制作。其它组成及连接关系与【具体实施方式】一相同。
[0011]【具体实施方式】三:结合图1说明本实施方式，本实施方式所述一种X波段基片集成波导四元阵列天线的第一天线单元3、第二天线单元4、第三天线单元5和第四天线单元6的宽度均为12.8mm，第一天线单元3、第二天线单元4、第三天线单元5和第四天线单元6的宽度均为11.6mm。
[0012]本实施方式的技术效果是:如此设置，这样的设计使得每个天线单元的方向图趋于一致。其它组成及连接关系与【具体实施方式】一相同。
[0013]【具体实施方式】四:结合图1说明本实施方式，本实施方式所述一种X波段基片集成波导四元阵列天线的Y形结构2上部的长度LI为56mm，Y形结构2上部的宽度Wl为17mm，Y形结构2下部的长度L2为85mm，Y形结构2下部的宽度W2为17mm。
[0014]本实施方式的技术效果是:如此设置，这样的设计可以满足阻抗匹配的需要，使得天线满足带宽需求。其它组成及连接关系与【具体实施方式】一相同。
[0015]【具体实施方式】五:结合图1说明本实施方式，本实施方式所述一种X波段基片集成波导四元阵列天线的每个第一金属化过孔8的直径为0.8_，第二金属化过孔组9、第三金属化过孔组10、第七金属化过孔组14的每个金属化过孔的直径为0.8_，每个第四金属化过孔11的直径为0.5mm，每个第五金属化过孔12的直径为0.6mm，每个六金属化过孔13的直径为0.8mm，第八金属化过孔15的直径为0.6mm。
[0016]本实施方式的技术效果是:如此设置，这样设计可以使馈入的功率进行四等分，再分配至每个天线单元。其它组成及连接关系与【具体实施方式】一相同。
【主权项】
1.一种X波段基片集成波导四元阵列天线，其特征在于:所述一种X波段基片集成波导四元阵列天线包括介质板(1)、γ形结构(2)、第一天线单元(3)、第二天线单元(4)、第三天线单元(5)和第四天线单元(6)，介质板(I)由上长方形板(1-1)、中长方形板(1-2)、下长方形板(1-3)由上至下依次连接组成，Y形结构(2)的上端与介质板(I)底边的中部连接，第一天线单元(3)、第二天线单元(4)、第三天线单元(5)和第四天线单元(6)沿介质板(I)顶边的长度方向由左至右等间距设置，第一天线单元(3)、第二天线单元(4)、第三天线单元(5)和第四天线单元(6)的正面均印刷有椭圆曲线微带线(7)，介质板⑴的两侧沿其边缘开有若干个第一金属化过孔(8)，上长方形板(1-1)正面的上部沿长度方向设有第二金属化过孔组(9)和第三金属化过孔组(10)，且第二金属化过孔组(9)位于第一天线单元(3)与第二天线单元(4)之间，第三金属化过孔组(10)位于第三天线单元(5)与第四天线单元(6)之间，上长方形板(1-1)正面的中部沿长度方向等间距设有四个第四金属化过孔(11)，上长方形板(1-1)正面的下部沿长度方向设有两个第五金属化过孔(12)，中长方形板(1-2)的正面沿长度方向等间距依次设有一个第六金属化过孔(13)、一个第八金属化过孔(15)和一个第六金属化过孔(13)，介质板⑴的中部设有第七金属化过孔组(14)，且第七金属化过孔组(14)是若干个金属化过孔组成的倒置T形。
2.根据权利要求1所述一种X波段基片集成波导四元阵列天线，其特征在于:介质板(1)的厚度为1.6mm，介质板⑴的介电常数为4.5。
3.根据权利要求1所述一种X波段基片集成波导四元阵列天线，其特征在于:第一天线单元(3)、第二天线单元(4)、第三天线单元(5)和第四天线单元(6)的宽度均为12.8mm,第一天线单元(3)、第二天线单元(4)、第三天线单元(5)和第四天线单元(6)的宽度均为.11.6mm.
4.根据权利要求1所述一种X波段基片集成波导四元阵列天线，其特征在于:Y形结构(2)上部的长度(LI)为56mm，Y形结构⑵上部的宽度(Wl)为17mm，Y形结构⑵下部的长度(L2)为85mm，Y形结构⑵下部的宽度(W2)为17mm。
5.根据权利要求1所述一种X波段基片集成波导四元阵列天线，其特征在于:每个第一金属化过孔(8)的直径为0.8mm，第二金属化过孔组(9)、第三金属化过孔组(10)、第七金属化过孔组(14)的每个金属化过孔的直径为0.8_，每个第四金属化过孔(11)的直径为0.5mm，每个第五金属化过孔(12)的直径为0.6mm，每个六金属化过孔(13)的直径为.0.8mm，第八金属化过孔(15)的直径为0.6mm。
【专利摘要】一种X波段基片集成波导四元阵列天线，它涉及一种阵列天线，具体涉及一种X波段基片集成波导四元阵列天线。本发明为了解决传统微波平面传输线馈电的阵列天线的有插损较大，Q值较低的问题。本发明包括质板、Y形结构、第一天线单元、第二天线单元、第三天线单元和第四天线单元，介质板由上长方形板、中长方形板、下长方形板由上至下依次连接组成，Y形结构的上端与介质板底边的中部连接，第一天线单元、第二天线单元、第三天线单元和第四天线单元沿介质板顶边的长度方向由左至右等间距设置。本发明用于无线通信领域。
【IPC分类】H01Q21-00, H01Q1-38, H01Q1-36
【公开号】CN104577353
【申请号】CN201510020498
【发明人】李伟, 索莹, 汪立青, 冯强, 苏锋智
【申请人】哈尔滨工业大学
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2015年1月15日