发光二极管封装结构的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。
【背景技术】
[0002] 相比于传统的发光源，发光二极管（LightEmittingDiode，LED)具有重量轻、体 积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用。
[0003] 在一般的发光二极管封装结构中，常利用模具成型的方式制作一荧光胶层覆盖在 发光二极管芯片上。然而利用模具成型的方式制作荧光胶层时，在荧光胶层固化后，因为固 化后的荧光胶与金属模具的粘着力高，不易脱落，从而常会导致荧光胶层粘着或残留在成 型模具上。
【发明内容】
[0004] 有鉴于此，有必要提供一种可避免荧光胶层粘着或残留在成型模具上的发光二极 管封装结构的制造方法。
[0005] -种发光二极管封装结构的制造方法，其包括以下几个步骤： 提供一具有多个电极的基板； 将多个发光二极管芯片分别设置于基板上，其中发光二极管芯片以及电极所在的区域 定义为一功能区域； 在基板上设置一成型模具，在成型模具中形成覆盖电极以及发光二极管芯片的荧光胶 层； 对功能区域上的部分荧光胶层进行烘烤固化，使荧光胶层形成一固化区域以及一位于 该固化区域周围的未固化区域，然后移除成型模具； 对荧光胶层进行第二次烘烤，使其全部固化； 切割基板形成多个发光二极管封装结构。
[0006] 上述的发光二极管封装结构的制造方法中，利用成型模具制作一荧光胶层覆盖在 发光二极管芯片以及电极上之后，先对基板的功能区域上的部分荧光胶层进行烘烤固化， 从而使荧光胶层形成一固化区域以及一未固化区域。由于荧光胶层的未固化区域与成型模 具邻接，当移除成型模具后，不会导致荧光胶层粘着或残留在成型模具上。
【附图说明】
[0007] 图1至图12为本发明实施方式中的发光二极管封装结构的制造方法的各步骤示 意图。
[0008] 主要元件符号说明
【主权项】
1. 一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括w下几个步骤： 提供一具有多个电极的基板； 将多个发光二极管芯片分别设置于基板上，其中发光二极管芯片W及电极所在的区域 定义为一功能区域； 在基板上设置一成型模具，在成型模具中形成覆盖电极W及发光二极管芯片的英光胶 层； 对功能区域上的部分英光胶层进行烘烤固化，使英光胶层形成一固化区域W及一位于 该固化区域周围的未固化区域，然后移除成型模具； 对英光胶层进行第二次烘烤，使其全部固化； 切割基板形成多个发光二极管封装结构。
2. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于；所述英光胶层 的固化区域位于所述基板的中部，所述英光胶层的未固化区域与所述成型模具邻接。
3. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于；所述固化区域 为全部英光胶层面积的四分之H。
4. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于；所述成型模具 为一矩形框体，其设置在所述基板的上表面的周缘，所述英光胶层被形成在所述成型模具 与所述基板上表面所围成的区域内。
5. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于；所述英光胶层 为一透明胶体，内部惨入有英光粉。
6. 如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于；所述功能区域 上的部分英光胶层固化后形成第一固化区域，对英光胶层进行第二次烘烤时，所述英光胶 层的未固化区域固化形成第二固化区域，在切割时，沿第一固化区域W及第二固化区域的 边界进行切割。
【专利摘要】一种发光二极管封装结构的制造方法，其包括以下几个步骤：提供一具有多个电极的基板；将多个发光二极管芯片分别设置于基板上，其中发光二极管芯片以及电极所在的区域定义为功能区域；在基板上设置一成型模具，在成型模具中形成覆盖电极以及发光二极管芯片的荧光胶层；对功能区域上的部分荧光胶层进行烘烤固化，使荧光胶层形成一固化区域以及一位于该固化区域周围的未固化区域，然后移除成型模具；对荧光胶层进行第二次烘烤，使其全部固化；切割基板形成多个发光二极管封装结构。本发明的发光二极管封装结构的制造方法不会导致荧光胶层粘着或残留在成型模具上。
【IPC分类】H01L33-62, H01L33-50
【公开号】CN104576903
【申请号】CN201310469247
【发明人】林厚德, 叶辅湘, 张超雄, 陈滨全, 陈隆欣
【申请人】展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月10日