一种晶圆切割装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体工艺，尤其涉及一种晶圆切割装置。
【背景技术】
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
[0003]现有的晶圆切割装置都只是对晶圆进行切割，后期再采用奇特装置分离，程序复杂，浪费人力财力。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提出一种晶圆切割装置，本发明集切割和分离与一体，减少成本，节省时间。
[0005]为解决以上技术问题，本发明公开了一种晶圆切割装置，包括晶圆承载平台、L形可伸缩支架、晶圆固定框架、滚轮和切割刀，所述切割刀固定在所述L形可伸缩支架的顶端，所述晶圆承载平台连接在所述L形可伸缩支架的中间位置，所述晶圆承载平台上覆盖有粘性膜，所述晶圆固定框架设置于所述晶圆承载平台上，用以固定待切割晶圆，所述滚轮安装于所述晶圆承载平台一侧，用以在使用所述切割刀切割待切割晶圆后对待切割晶圆实施压力，从而将待切割晶圆分割为若干晶粒。
[0006]进一步的，所述切割刀为锯齿刀。
[0007]进一步的，所述切割刀为钻石刀。
[0008]进一步的，所述粘性膜为胶带。
[0009]进一步的，所述晶圆固定框架可拆卸的设置于所述晶圆承载平台上。
[0010]进一步的，所述滚轮可拆卸的安装于所述晶圆承载平台一侧。
[0011]进一步的，所述滚轮可以与所述晶圆承载平台之间的连接轴为中心360度旋转。
[0012]本发明集切割和分离与一体，减少成本，节省时间。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本发明实施例公开的晶圆切割装置的主视图。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0016]图1是本发明实施例公开的晶圆切割装置的主视图，包括晶圆承载平台1、L形可伸缩支架2、晶圆固定框架3、滚轮4和切割刀5，切割刀5固定在L形可伸缩支架2的顶端，晶圆承载平台I连接在L形可伸缩支架2的中间位置，晶圆承载平台I上覆盖有粘性膜，粘性膜具体为胶带。晶圆固定框架3设置于晶圆承载平台I上，具体是可拆卸的设置于晶圆承载平台I上，用以固定待切割晶圆，滚轮4安装于晶圆承载平台I 一侧，具体是可拆卸的安装于晶圆承载平台I 一侧，并且可以与晶圆承载平台I之间的连接轴为中心360度旋转。用以在使用切割刀5切割待切割晶圆后对待切割晶圆实施压力，从而将待切割晶圆分割为若干晶粒。其中，切割刀5为锯齿刀，钻石刀。
[0017]本发明在使用时，将待切割晶圆放置晶圆承载平台I上，采用晶圆固定框架3进行固定，再将L形可伸缩支架2放低，采用切割刀5切割待切割晶圆，切割完毕后，拆卸掉晶圆固定框架3，采用滚轮4实施压力，从而将待切割晶圆分割为若干晶粒。
[0018]本发明集切割和分离与一体，减少成本，节省时间。
[0019]以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种晶圆切割装置，其特征在于，包括晶圆承载平台、L形可伸缩支架、晶圆固定框架、滚轮和切割刀，所述切割刀固定在所述L形可伸缩支架的顶端，所述晶圆承载平台连接在所述L形可伸缩支架的中间位置，所述晶圆承载平台上覆盖有粘性膜，所述晶圆固定框架设置于所述晶圆承载平台上，用以固定待切割晶圆，所述滚轮安装于所述晶圆承载平台一侧，用以在使用所述切割刀切割待切割晶圆后对待切割晶圆实施压力，从而将待切割晶圆分割为若干晶粒。
2.如权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述切割刀为锯齿刀。
3.如权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述切割刀为钻石刀。
4.如权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述粘性膜为胶带。
5.如权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述晶圆固定框架可拆卸的设置于所述晶圆承载平台上。
6.如权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述滚轮可拆卸的安装于所述晶圆承载平台一侧。
7.如权利要求1所述的晶圆切割装置，其特征在于，所述滚轮可以与所述晶圆承载平台之间的连接轴为中心360度旋转。
【专利摘要】本发明公开了一种晶圆切割装置，包括晶圆承载平台、L形可伸缩支架、晶圆固定框架、滚轮和切割刀，所述切割刀固定在所述L形可伸缩支架的顶端，所述晶圆承载平台连接在所述L形可伸缩支架的中间位置，所述晶圆承载平台上覆盖有粘性膜，所述晶圆固定框架设置于所述晶圆承载平台上，用以固定待切割晶圆，所述滚轮安装于所述晶圆承载平台一侧，用以在使用所述切割刀切割待切割晶圆后对待切割晶圆实施压力，从而将待切割晶圆分割为若干晶粒。本发明集切割和分离与一体，减少成本，节省时间。
【IPC分类】B28D5-04, H01L21-78
【公开号】CN104576531
【申请号】CN201410851915
【发明人】刘思佳
【申请人】苏州凯锝微电子有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月31日