一种顶针升降装置和反应腔室的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体设备制造领域，一种顶针升降装置和反应腔室。
【背景技术】
[0002]在半导体生产过程中，经常需要用到机械手传输晶片或承载晶片的托盘。为了满足机械手的传输需求，在各类工艺腔室中需要通过顶针穿过基座将晶片或托盘升起或放下，以使得晶片或托盘能够与基座分离，便于机械手进行取放。
[0003]现有的顶针升降装置如图1所示，支撑轴2穿过腔室6的底壁与提升系统I连接，且提升系统I能够带动支撑轴2上下移动，托架3与支撑轴2固定连接，顶针4竖直设置在托架3上。当支撑轴2上下移动时，晶片5能够在顶针4的支撑下上升或下降。
[0004]然而，上述现有的结构中，顶针设置在悬臂结构的托架上，该结构对零件加工精度及装配精度要求较高，且难以调节顶针的垂直度和水平高度。顶针的水平高度直接影响到晶片或托盘传输的准确性，若顶针未在同一水平高度上，则晶片或托盘在被顶针支撑时可能发生倾斜，导致机械手无法准确取放，甚至可能产生误碰撞，导致晶片的损坏。而由于顶针通常是穿过设置在基座上的孔进行上下移动，若顶针的竖直度不够精确，则顶针可能发生偏斜接触到基座，而基座中通常设置有电路结构，顶针接触到基座可能导致对基座中的电路结构造成损害。
【发明内容】
[0005]本发明旨在至少解决上述问题之一。
[0006]为实现上述目的，本发明提供一种顶针升降装置，该顶针升降装置包括托架和顶针，所述托架设置在腔室主体外，所述顶针的下端穿过位于所述腔室主体的底壁上并与所述腔室主体内部相通的竖直引导孔，与所述托架连接，且所述顶针能够在所述竖直引导孔中随所述托架作竖直移动。
[0007]优选地，所述顶针升降装置还包括轴承，所述腔室主体的底壁上设置有通孔，所述轴承固定在所述腔室主体的底壁上，所述竖直引导孔形成在所述轴承中，且所述竖直引导孔与所述通孔相通。
[0008]优选地，所述顶针包括轴部与栓部，所述轴部穿过所述竖直引导孔与所述托架连接，所述栓部固定设置在所述轴部上。
[0009]优选地，所述托架上设置有调节孔，所述轴部的下端部能够穿过所述调节孔竖直移动。
[0010]优选地，所述轴部的下端部设置有螺纹，所述顶针升降装置还包括螺母，所述螺母与所述螺纹配合使得所述轴部的下端穿过所述调节孔竖直移动。
[0011]优选地，所述轴部与所述托架之间设置有弹簧，所述弹簧用于支撑所述轴部，所述螺母设置在所述托架下方。
[0012]优选地，所述轴部位于所述腔室主体内的部分设置有波纹管。
[0013]优选地，所述顶针升降装置还包括升降部件，该升降部件用于驱动所述托架竖直移动。
[0014]优选地，所述顶针升降装置还包括光电传感器，所述光电传感器用于检测所述托架的高度。
[0015]相应地，本发明还提供一种反应腔室，所述反应腔室包括腔室主体，还包括上述本发明所提供的顶针升降装置。
[0016]可见，本发明通过设置穿过腔室底壁的竖直引导孔，能够保证顶针有较好的竖直度，同时，还可以通过在托架上设置调节孔并使顶针下部穿过该调节孔，使得能够调节顶针在水平方向上的高度，从而进一步使得顶针能够水平地支撑托盘或晶片。与现有技术相比，本发明能够使得顶针有较为精确的竖直度，避免了顶针与基座发生接触而对基座的电路结构造成破坏，同时本发明还能够使顶针位于同一水平高度，从而保证顶针支撑托盘或晶片时，托盘或晶片位于水平位置。
[0017]本发明与现有技术相比，降低了零件的复杂性以及加工的精度要求。
【附图说明】
[0018]附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中:
[0019]图1为现有的顶针升降装置结构示意图；
[0020]图2为本发明提供的反应腔结构示例图；
[0021]图3为本发明提供的顶针升降装置结构示例图；
[0022]图4为本发明提供的顶针与托架连接部分结构示例图；
[0023]附图标记说明
[0024]1-提升系统；2_支撑轴；3、30_托架；4、20_顶针；5、11_托盘；6、10-腔室主体；12-腔室底壁；21_栓部；22_轴部；23_波纹管；40_轴承；50_升降部件；51_滑动块；60_螺母；70-弹簧。
【具体实施方式】
[0025]以下结合附图对本发明的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
[0026]本发明提供一种顶针升降装置，如图2至图4所示，该顶针升降装置包括顶针20和托架30。
[0027]托架30设置在腔室主体10外，顶针20的下端穿过位于腔室主体10的底壁并且与腔室主体10内部相通的竖直引导孔，与托架30连接，且顶针20能够在竖直引导孔中随托架30作竖直移动。
[0028]在上述结构中，设置了穿过腔室主体10的底壁的竖直引导孔，且顶针20穿过该竖直引导孔与托架30连接，具体地，可以使顶针20穿过该竖直引导孔时与该竖直引导孔内壁相接触，使得该竖直引导孔能够引导顶针20为竖直地在腔室主体10内随托架30作竖直移动，这样能够使得顶针20有较好的竖直度，避免了顶针20发生倾斜与基座产生接触，同时，顶针20的下端与设置在腔室主体10外的托架30相连接，能够便于从腔室外直接调节顶针20在水平方向上的高度，从而能够进一步保证顶针20支撑托盘11时的水平度。竖直引导孔可以形成在单独的部件上，或者，也可以直接在腔室主体10的底壁上设置通孔以作为竖直引导孔。
[0029]更进一步地，顶针升降装置还可以包括轴承40，该轴承40固定在腔室主体10的底壁外，且轴承40与腔室主体10的底壁上设置的竖直引导孔连通。
[0030]作为另一种可实施方式，若该竖直引导孔形成在轴承40中，则该竖直引导孔与设置在腔室主体10的底壁上的通孔相通。
[0031]具体地，如图3所示，轴承40固定设置在腔室底壁12的外侧，顶针20穿过腔室底壁12上的通孔和轴承40中的竖直引导孔与托架30连接。上述结构中在腔室主体10底壁上固定设置轴承40以形成与通孔相通的竖直引导孔，可以使竖直引导孔具有更好的竖直度以及与顶针20的匹配度，从而能够进一步使得顶针20的竖直度更为精确以保证支撑托盘11时，托盘11为水平状态，且可以使顶针20的竖直移动更加稳定。此外，与腔室主体10相比，轴承40具有较小的尺寸，因此，在轴承40上更容易加工获得所述竖直引导孔。具体地，轴承40可以采用直线轴承的结构实现。
[0032]更进一步地，顶针20包括轴部22和栓部21，其中，轴部22穿过竖直引导孔与托架