粘接带粘贴装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及将粘接带粘贴到切割前的晶片和包围晶片的框架的粘接带粘贴装置。
【背景技术】
[0002]在正面形成有IC等器件的圆盘状的晶片例如通过具备能够旋转的圆形的切削刀具的切削装置、或具备激光照射用的加工头的激光加工装置而被切割，从而分割成与各器件对应的多个芯片。
[0003]在切割晶片时，预先将粘接带粘贴在晶片的背面，并且将包围晶片的环状的框架固定在粘接带的外周部分。由此，能够防止切割后的芯片的分散而维持操作性。
[0004]为了将晶片和框架粘贴到粘接带，例如使用了将与晶片和框架对应的大小的圆形的粘接带配置在剥离片上而成的带体。该带体在卷绕成卷筒状的状态下设置于对粘接带进行粘贴的粘接带粘贴装置的送出辊(例如，参照专利文献I)。
[0005]上述的粘接带粘贴装置具备剥离板，该剥离板使被送出辊送出的带体的剥离片成锐角折回。通过利用该剥离板只使支承粘接带的剥离片折回，能够将剥离片从粘接带剥离，从而将粘接带粘贴到晶片和框架。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献1:日本特开2007 - 158037号公报
[0008]可是，在上述的粘接带粘贴装置中，通过对粘接带施加与送出方向平行的方向的张力，使得粘接带无褶皱地粘贴于晶片或者框架。
[0009]然而，近年来，随着晶片的大型化，粘接带也面积变大，即便是使用施加与送出方向平行的方向的张力的上述粘接带粘贴装置，仍产生了无法充分抑制粘贴时的褶皱的产生这样的问题。
【发明内容】
[0010]本发明正是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于，提供一种能够抑制粘贴时的褶皱的产生而与使用的粘接带的大小无关的粘接带粘贴装置。
[0011]根据本发明，提供一种粘接带粘贴装置，其借助粘接带而使晶片和环状框架成为一体，所述粘接带粘贴装置的特征在于，其至少具有:卡盘工作台，其具有在环状框架围绕晶片的状态下保持晶片和该环状框架的保持面；带送出部，其具有比该环状框架的直径长的宽度，并且，在粘接面粘贴有保护该粘接面的剥离片的粘接带以卷绕成卷筒状的状态设置于该带送出部，该带送出部将该粘接带以该剥离片侧成为下侧的朝向送出；片剥离部，其从自该带送出部送出的该粘接带将该剥离片剥离；剥离片卷绕部，其卷绕被该片剥离部剥离的该剥离片；第I张力施加构件，其由多个辊构成，所述第I张力施加构件将剥离了该剥离片的该粘接带的该粘接面定位成与该卡盘工作台的保持面平行地对置，并且对该粘接带施加沿着该粘接带的输送方向的张力；第2张力施加构件，其由一对粘接带夹持部构成，所述一对粘接带夹持部隔着该卡盘工作台配设在该粘接带的宽度方向两侧并夹持该粘接带的外缘部，所述第2张力施加构件对被该第I张力施加构件施加了张力的该粘接带，在与该粘接带的输送方向正交且与该卡盘工作台的保持面平行的方向上施加张力；按压辊，其一边按压被该第I张力施加构件和该第2张力施加构件在正交的2个方向上施加了张力的该粘接带的该粘接面的相反侧的面一边移动，将该粘接带粘贴到保持于该卡盘工作台的保持面的晶片和该环状框架上；带切割器，其沿该环状框架切断粘贴于晶片和该环状框架的该粘接带；以及带卷绕部，其将利用该带切割器切断了粘贴于晶片和该环状框架的部分后的该粘接带卷绕起来。
[0012]在本发明中，优选的是，所述粘接带粘贴装置具有使该卡盘工作台在与该保持面垂直的方向上移动的卡盘工作台定位构件，在该按压辊将该粘接带粘贴到保持于该卡盘工作台的晶片和该环状框架上之前，该卡盘工作台定位构件将该卡盘工作台定位在该粘接带附近的带粘贴位置，并且，在该粘接带被粘贴到保持于该卡盘工作台的晶片和该环状框架上、该带切割器沿该环状框架切断该粘接带之后，该卡盘工作台定位构件将该卡盘工作台定位在该带粘贴位置的下方的待机位置。
[0013]并且，在本发明中，优选的是，该第I张力施加构件具有:配设在该卡盘工作台与该片剥离部之间的第I驱动辊；以及配设在该卡盘工作台与该带卷绕部之间的第2驱动辊，通过使该第I驱动棍和该第2驱动棍彼此向正向旋转,而从该带送出部送出该粘接带,接着通过停止该第I驱动辊和该第2驱动辊，该粘接带的送出停止，通过在该粘接带的送出停止之后使该第2驱动辊向正向旋转并且使该第I驱动辊向与正向相反的方向旋转，而在该卡盘工作台的上方对该粘接带施加沿着粘接带的输送方向的张力。
[0014]并且，在本发明中，优选的是，该粘接带夹持部具有:第I夹持体，其在下表面具有夹持该粘接带的大致矩形的夹持面；以及第2夹持体，其在上表面具有夹持该粘接带的大致矩形的夹持面，该第I夹持体的夹持面的长轴和该第2夹持体的夹持面的长轴被配设成与该粘接带的外缘部平行，该长轴的长度形成为比保持于该卡盘工作台的环状框架的直径长、且比该第I驱动辊与该第2驱动辊之间的距离短，该第I夹持体和该第2夹持体构成为通过相对地上下移动来夹持该粘接带。
[0015]并且，在本发明中，优选的是，该第2张力施加构件具有夹持部定位构件，所述夹持部定位构件将隔着该卡盘工作台配设在该粘接带的宽度方向两侧的一对该粘接带夹持部定位在夹持该粘接带的外缘部的夹持位置、和从该夹持位置向该粘接带的宽度方向外侧离开的相离位置，在该一对粘接带夹持部分别在该粘接带的宽度方向两侧夹持该粘接带的外缘部的状态下，该夹持部定位构件使该粘接带夹持部从夹持位置朝向相离位置移动，从而对该粘接带在与该粘接带的输送方向正交且与该卡盘工作台的该保持面平行的方向上施加张力。
[0016]发明效果
[0017]本发明的粘接带粘贴装置在对粘接带施加沿着输送方向的张力的第I张力施加构件的基础上，还具备在与卡盘工作台的保持面平行且与输送方向正交的方向上施加张力的第2张力施加构件，因此，能够抑制粘贴时的褶皱的产生而与使用的粘接带的大小无关。
【附图说明】
[0018]图1是示意性示出粘接带粘贴装置的结构的立体图。
[0019]图2是示意性示出粘接带粘贴装置的结构的局部剖视侧视图。
[0020]图3是示意性示出粘接带粘贴装置的结构的图。
[0021]图4是示意性示出在粘接带粘贴装置中粘贴粘接带的晶片等的结构的立体图。
[0022]图5是示意性示出对粘接带施加张力的样子的侧视图。
[0023]图6是示意性示出粘接带被剪切成圆形的样子的局部剖视侧视图。
[0024]图7是示意性示出贴片机的结构的俯视图。
[0025]图8是示意性示出晶片加工系统的结构的俯视图。
[0026]标号说明
[0027]2:粘接带粘贴装置；
[0028]4:基座；
[0029]6:送出辊(带送出部)；
[0030]8:剥离辊(片剥离部)；
[0031]8a:辊；
[0032]8b:辊；
[0033]10:剥离片卷绕辊(剥离片卷绕部)；
[0034]12:第I驱动辊；
[0035]14:第I从动辊；
[0036]16:第2驱动辊；
[0037]18:第2从动辊；
[0038]20:粘接带卷绕棍(带卷绕部);
[0039]22:卡盘工作台；
[0040]24:卡盘工作台移动机构(卡盘工作台定位构件)；
[0041]26:气缸壳体；
[0042]28:活塞杆；
[0043]30a:水平移动机构(夹持部定位构件);
[0044]30b:水平移动机构(夹持部定位构件)；
[0045]32a:气缸壳体；
[0046]32b:气缸壳体；
[0047]34a:活塞杆；
[0048]34b:活塞杆；
[0049]36a:移动工作台；
[0050]36b:移动工作台；
[0051]38a:垂直移动机构；
[0052]38b:垂直移动机构；
[0053]40a:气缸壳体；
[0054]40b:气缸壳体；
[0055]42a:活塞杆；
[0056]42b:活塞杆；
[0057]44a:粘接带夹持机构(粘接带夹持部)；
[0058]44b:粘接带夹持机构(粘接带夹持部);
[0059]46a:第I夹持体；
[0060]46b:第I夹持体；
[0061]48a:第2夹持体；
[0062]48b:第2夹持体；
[0063]50a:引导部件；
[0064]50b:引导部件；
[0065]52:按压辊；
[0066]54:切割组件；
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