晶片冷却托盘的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及晶片加工领域，特别是涉及一种晶片冷却托盘。
【背景技术】
[0002]随着电子科技发展，硅晶片被大量运用，硅半导体集成电路制作所用的硅晶片需要通过二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅而成。
[0003]而在加工硅晶片过程中需要使用到晶片托盘用于运载和冷却加工完成的晶片，但目前使用的晶片盒，取放晶片不方便，冷却效果差，阻碍生产流程过程中晶片的运载管理，且不能连续运用于晶片的生产和清洗作业，降低了工作效率。
【发明内容】
[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种晶片冷却托盘，能够冷却托载晶片，同时便于运输，夹放拿取方便，极大提高冷却效率。
[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种晶片冷却托盘，包括托盘本体和设置于该托盘本体上的多个晶片冷却台，所述晶片冷却台凸起设置于所述托盘本体上，所述晶片冷却台由三片弧形片环形拼接组成，所述晶片冷却台呈倒置型圆台体，所述弧形片底部固定于所述托盘本体上，所述弧形片之间留有间隔空隙缝，所述弧形片外侧面上设有透气孔。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述托盘本体中央还开设有一开孔，所述托盘本体外侧环形面上可安装设置环形挡板。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述晶片冷却台上端敞口设置。
[0008]在本发明一个较佳实施例中，所述晶片冷却台上端端面大于底部端面。
[0009]在本发明一个较佳实施例中，所述间隔空隙缝间距为10mm-20mm。
[0010]在本发明一个较佳实施例中，所述弧形片为瓷质片。
[0011]本发明的有益效果是:本发明能够冷却托载晶片，同时便于运输，夹放拿取方便，极大提高冷却效率。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
图1是本发明晶片冷却托盘一较佳实施例的结构示意图；
图2是所示晶片冷却台一较佳实施例的结构示意图；
附图中各部件的标记如下:1、托盘本体；2、晶片冷却台；3、弧形片；4、间隔空隙缝；5、透气孔；6、开孔；7、环形挡板。
【具体实施方式】
[0013]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0014]请参阅图1和图2，本发明实施例包括:
一种晶片冷却托盘，包括托盘本体I和设置于该托盘本体上的多个晶片冷却台2，所述晶片冷却台2凸起设置于所述托盘本体I上，所述晶片冷却台2由三片弧形片3环形拼接组成，所述晶片冷却台2呈倒置型圆台体，所述弧形片3底部固定于所述托盘本体I上，所述弧形片3之间留有间隔空隙缝4，所述弧形片3外侧面上设有透气孔5。
[0015]另外，所述托盘本体I中央还开设有一开孔6，所述托盘本体I外侧环形面上可安装设置环形挡板7。
[0016]另外，所述晶片冷却台2上端敞口设置。
[0017]另外，所述晶片冷却台2上端端面大于底部端面。
[0018]另外，所述间隔空隙缝4间距为10mm-20mm。
[0019]另外，所述弧形片3为瓷质片。
[0020]本发明的工作原理为将晶片冷却台2凸起设置于托盘本体I上，晶片冷却台2上端敞口设置，晶片冷却台2由三片弧形片3环形拼接组成，晶片冷却台2呈倒置型圆台体，晶片冷却台2上端端面大于底部端面，弧形片3底部固定于托盘本体I上，弧形片3之间留有间隔空隙缝4，弧形片3外侧面上设有透气孔5，托盘本体I中央还开设有一开孔6，托盘本体I外侧环形面上可安装设置环形挡板7，晶片在加工完成后随意投入到晶片冷却台2上，由于晶片冷却台2呈倒置型圆台体，圆形晶片会自动调整稳定的落到晶片冷却台2内，然后自然冷却或者通过从开孔6输出冷气进行加速冷却，冷却完毕后，通过爪手从间隔空隙缝4伸入而夹取晶片。
[0021]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种晶片冷却托盘，包括托盘本体和设置于该托盘本体上的多个晶片冷却台，其特征在于，所述晶片冷却台凸起设置于所述托盘本体上，所述晶片冷却台由三片弧形片环形拼接组成，所述晶片冷却台呈倒置型圆台体，所述弧形片底部固定于所述托盘本体上，所述弧形片之间留有间隔空隙缝，所述弧形片外侧面上设有透气孔。
2.根据权利要求1所述的晶片冷却托盘，其特征在于，所述托盘本体中央还开设有一开孔，所述托盘本体外侧环形面上可安装设置环形挡板。
3.根据权利要求1所述的晶片冷却托盘，其特征在于，所述晶片冷却台上端敞口设置。
4.根据权利要求1所述的晶片冷却托盘，其特征在于，所述晶片冷却台上端端面大于底部端面。
5.根据权利要求1所述的晶片冷却托盘，其特征在于，所述间隔空隙缝间距为10mm-20mmo
6.根据权利要求1所述的晶片冷却托盘，其特征在于，所述弧形片为瓷质片。
【专利摘要】本发明公开了一种晶片冷却托盘，包括托盘本体和设置于该托盘本体上的多个晶片冷却台，所述晶片冷却台凸起设置于所述托盘本体上，所述晶片冷却台由三片弧形片环形拼接组成，所述晶片冷却台呈倒置型圆台体，所述弧形片底部固定于所述托盘本体上，所述弧形片之间留有间隔空隙缝，所述弧形片外侧面上设有透气孔。通过上述方式，本发明能够冷却托载晶片，同时便于运输，夹放拿取方便，极大提高冷却效率。
【IPC分类】H01L21-673
【公开号】CN104576466
【申请号】CN201410785479
【发明人】黄根友
【申请人】无锡科诺达电子有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月18日