一种晶圆切割分离装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体工艺，尤其涉及一种晶圆切割分离装置。
【背景技术】
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
[0003]现有的晶圆切割装置都只是对晶圆进行切割，后期再采用奇特装置分离，程序复杂，浪费人力财力。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提出一种晶圆切割分离装置，本发明集切割和分离与一体，减少成本，节省时间。
[0005]为解决以上技术问题，本发明公开了一种晶圆切割分离装置，包括晶圆承载平台、L形可伸缩支架、分离底板和切割刀，所述切割刀固定在所述L形可伸缩支架的顶端，所述晶圆承载平台连接在所述L形可伸缩支架的中间，所述晶圆承载平台上覆盖有粘性膜，所述晶圆承载平台上设有若干通孔，所述分离底板可上下移动的安装在所述晶圆承载平台下方，所述分离底板上设有若干小圆柱体，所述若干小圆柱体的半径和位置与所述晶圆承载平台上的若干通孔匹配，所述小圆柱体的高度大于所述通孔的深度。
[0006]进一步的，所述切割刀为锯齿刀。
[0007]进一步的，所述切割刀为钻石刀。
[0008]进一步的，所述粘性膜为胶带。
[0009]进一步的，所述若干通孔按照行列整齐排布。
[0010]进一步的，所述若干小圆柱体按照行列整齐排布
[0011]本发明集切割和分离与一体，减少成本，节省时间。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1是本发明实施例公开的晶圆切割分离装置的结构图；
[0014]图2是图1中晶圆承载平台的立体结构图；
[0015]图3是图1中分离底板的立体结构图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0017]图1是本发明实施例公开的晶圆切割分离装置的结构图，包括晶圆承载平台1、L形可伸缩支架2、分离底板3和切割刀4，切割刀4固定在L形可伸缩支架2的顶端，具体为锯齿刀、钻石刀。晶圆承载平台I连接在L形可伸缩支架2的中间，晶圆承载平台I上覆盖有粘性膜，具体为胶带。分离底板3可上下移动的安装在晶圆承载平台I下方。
[0018]如图2所示，晶圆承载平台I上设有若干通孔101，通孔101按照行列整齐排布。如图3所示，分离底板3上设有若干小圆柱体301，小圆柱体301按照行列整齐排布，小圆柱体301的半径和位置与晶圆承载平台I上的通孔101匹配，小圆柱体301的高度大于通孔101的深度
[0019]本发明在使用时，将待切割晶圆放置在晶圆承载平台I的粘性膜上，再将L形可伸缩支架2放低，采用切割刀4切割待切割晶圆，切割完毕后，将分离底板3向上移动，使小圆柱体301穿过晶圆承载平台I的通孔101抵触粘性膜上的晶圆，通过底下的抵触力量将已切割的晶圆分割为若干晶粒。本发明集切割和分离与一体，减少成本，节省时间。
[0020]以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种晶圆切割分离装置，其特征在于，包括晶圆承载平台、L形可伸缩支架、分离底板和切割刀，所述切割刀固定在所述L形可伸缩支架的顶端，所述晶圆承载平台连接在所述L形可伸缩支架的中间，所述晶圆承载平台上覆盖有粘性膜，所述晶圆承载平台上设有若干通孔，所述分离底板可上下移动的安装在所述晶圆承载平台下方，所述分离底板上设有若干小圆柱体，所述若干小圆柱体的半径和位置与所述晶圆承载平台上的若干通孔匹配，所述小圆柱体的高度大于所述通孔的深度。
2.如权利要求1所述的晶圆切割分离装置，其特征在于，所述切割刀为锯齿刀。
3.如权利要求1所述的晶圆切割分离装置，其特征在于，所述切割刀为钻石刀。
4.如权利要求1所述的晶圆切割分离装置，其特征在于，所述粘性膜为胶带。
5.如权利要求1所述的晶圆切割分离装置，其特征在于，所述若干通孔按照行列整齐排布。
6.如权利要求1所述的晶圆切割分离装置，其特征在于，所述若干小圆柱体按照行列整齐排布。
【专利摘要】本发明公开了一种晶圆切割分离装置，包括晶圆承载平台、L形可伸缩支架、分离底板和切割刀，所述切割刀固定在所述L形可伸缩支架的顶端，所述晶圆承载平台连接在所述L形可伸缩支架的中间，所述晶圆承载平台上覆盖有粘性膜，所述晶圆承载平台上设有若干通孔，所述分离底板可上下移动的安装在所述晶圆承载平台下方，所述分离底板上设有若干小圆柱体，所述若干小圆柱体的半径和位置与所述晶圆承载平台上的若干通孔匹配，所述小圆柱体的高度大于所述通孔的深度。本发明集切割和分离与一体，减少成本，节省时间。
【IPC分类】H01L21-78, H01L21-67
【公开号】CN104576460
【申请号】CN201410852089
【发明人】刘思佳
【申请人】苏州凯锝微电子有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月31日