专利名称：组合电插头及具有组合电插头的插头－电缆组件的利记博彩app
技术领域：
本发明的领域本发明总的涉及电气连接件，更具体地说，涉及提供一致的近端串话(“NEXT”)性能和/或TOC(终接开路)性能的多位置组合插头，一致的NEXT性能即具有相同设计的插头的导线对之间的NEXT值基本相同，一致的TOC性能即具有相同设计的插头的导线对之间的TOC值基本相同。TOC性能与电容性近端串话相关，所以与电容性和电感性串话均相关的NEXT性能包含了TOC性能。
依据其结构，按照本发明的组合插头可用作5级、5E级或6级插头。
本发明还涉及组合插头和多导线电缆的组件，该电缆一端被该插头终接，另一端被另一插头或另一电气连接件终接。
本发明的背景现在发展的数据通讯网络可使信息流以更快的传输速率传输给更多的使用者。但是，在多对数据通讯电缆中高速传输的数据更容易串话，这会对传输数据的处理产生不利的影响。当信号能量偶然从一信号对“串”至另一信号对时就会发生串话。信号从一组导线串至或连接至另一组导线的点位可能位于1)传输站的连接件或内部电路中，被称作“近端串话”，2)接收站的连接件或内部电路中，被称作“远端串话”，或者3)互连电缆中。
对于一般被称作组合连接件的FCC(联邦信息协会)部分(part)68.500的亚部F中规定的电讯连接件，近端串话(“NEXT”)特别麻烦。ANSI(美国国家标准协会)的EIA/TIA(电子/电讯工业协会)已公布了用于在网络连接件中进行近端串话隔离的电气规范，以确保连接件本身不会影响一般使用在LAN(局域网)系统中未屏蔽的双绞线(UTP)互连硬件的总体性能。EIA/TIA5级电气规范规定了对于使用在100欧姆未屏蔽双绞线以太网类型的互连件在速度最高至100MHz时的最小近端串话绝缘。
一般的组合插座具有一壳体，该壳体在其内具有尺寸适于接纳一组合插头的一腔体，该腔体设置有多个悬出的弹簧触点，该弹簧触点对应所匹配的组合插头中的相似的多个接触终端。该组合插头接纳离散的、隔离的、绞合的或实心的导体，这些导体位于形成在绝缘壳体中的导体接纳通道或槽中。扁平、叶片状的金属终端被并排插入到壳体中竖直定位的单个槽中，其接触部分延伸至与导体相接合。当插头插入到组合插座中时，插座中的终端的悬出部分接合插头中的相关终端的部分。
当插头处在未接合状态，即当没有电流流过插头时，通过测量未屏蔽双绞导体之间的近端串话损耗，5级插头的特性必须被检验符合ANSI/TIA/EIA-568-A的FCC标准。该测量有时被称作“终接开路”或TOC测试。
在八位置插头中，触点和绞合线在触点面向上时从左到右被编号为1至8，导线4和5形成1号信号对，即它们运作时电气连接在一电路中，导线1和2形成2号信号对，导线3和6形成3号信号对，导线7和8形成4号信号对。在该情况下，对六个不同的双绞导体/线组合进行TOC测试，即信号对的组合为1和2、1和3、1和4、2和3、2和4、以及3和4。
为了进行TOC测试，使用
图1所示的装置。一个100Ω的电阻10与100Ω的测试引线12并联(它们在此连接至宽频的平衡-不平衡转换器14)，通过网络分析器16来测试NEXT。100MHz时测得的NEXT损耗必须在表1所示的范围内。
表1导线对组合100MHz时测试插头的NEXT损耗1和2 ≥55dB1和3 ≥40dB1和4 ≥55dB2和3 ≥45dB2和4 ≥55dB3和4 ≥45dB此外，对于导线对组合1和3,100MHz时测得的NEXT损耗和10MHz时测得的NEXT损耗之间的差别必须是20±0.5dB。对于测试插头的导线对组合1和3的另外的TOC要求包括在100MHz时至少其中一个测试插头的NEXT损耗必须处在≥40.0dB至＜40.5dB的范围内；在100MHz时至少其中一个测试插头的NEXT损耗必须处在≥40.5dB至＜41.5dB的范围内；以及在100MHz时至少其中一个测试插头的NEXT损耗必须处在≥41.5dB的范围内。
传统的组合插头具有在单独的导体接纳通道中用以接纳导体的一个或多个承载杆。承载杆的使用有益于控制插头中的内部导体电容。图2示出对于相同设计的十个八位置组合插头在导线对组合2和4之间测得的TOC值，具体讲，该插头是RJ45插头，它具有终接朗讯科技公司制造的24AWG镀锡的标准UTP电缆的两承载杆。如图2所示，对于具有相同设计的八位置组合插头，插头之间(比较测试插头1和10)的TOC值的变化可高达40dB。该变化部分程度上归因于在插头的主体中、即在插头中的导线接纳通道中未屏蔽双绞(UTP)导体的相对随机布置，这致使导体间的电容稍微变化。
减小插头内部导体电容的一方法是通过偏移相邻的导体。该类型插头的例子揭示在第5,628,627号美国专利(Rohrbaugh等人)中，其中诸导体设置在上下间隔的两平面列中。该偏置的导体有助于降低插头的内部电容，但对于具有相同设计的插头不会导致稳定的TOC值。
对于具有相同设计的插头为了获得一致的TOC值，为稳定RJ45插头中的电容所作的另一尝试中，三个插头20各设置有四个承载杆22(图3)。该插头最初为斯底沃特(stewart)连接件系统公司制造的标准RJ45插头，但改型为具有四个承载杆，且测试时终接一Berk-Tek Lan-Mark-350电缆(除非另外指明，在此描述的所有TOC测试中使用相同的电缆)。固定内部导体电容所使用的四个承载杆处在插头主体的长度内。而后对于每个导线对组合进行TOC测量，以确定TOC值的稳定程度。如图4所示，在使用四个承载杆的三个插头上测得的TOC值对于插头与插头间的变化小于4dB。
对于图4所示的四承载杆插头，尽管插头与插头之间测得的TOC值的变化小于使用两承载杆的标准5级八位置组合插头，但导线对组合1和3并不总是具有符合TIA/EIA-568A要求的TOC值。实际上，在导线对组合1和3之间所测试的三个插头中获得的最低TOC值为39.8dB。但是，对于导线对1和3最小的要求是40dB(见表1)，因此这些改型的插头通不过按照ANSI标准EIA/TIA-568-A的TOC测试。
关于插头的导线对之间的NEXT值(电容性及电感性串话的测量)，已发现相同设计的插头之间的NEXT值的变化至少部分程度上是由于在插头的变形消除体之下的UTP导体的随机布置引起的。即，一般插头中的变形消除体在除去电缆的屏蔽之前且也就是在将导体插入到插头中的定位通道中(即插头的承载杆中)之前与屏蔽的电缆于一位置相接合，因此，UTP导体以任意、随机的方式设置在电缆中的变形消除体之下。还发现由于导体在电缆中的变形消除体之下布置的随机特征，导线对之间的TOC值也会变化。在这点上，图15示出了对本申请受让人制造的RJ45型5级插头的十个不同插头所有导线对组合(例如，导线对1至导线对2被45-12表示)测试的NEXT值和TOC值的结果。测量的NEXT值是“去除夹杂的(de-embedded)”NEXT值，即，测量一匹配插头和插座的串话，减去了插座的串话，因此该结果数值仅是由插头的结构引起的串话。图16是以图15表中的数据为基础、去除夹杂的NEXT值的最大值、最小值和变化值的表。如图16所示，去除夹杂的NEXT值的变化范围(△)是7.1dB至27.6dB。图17是以图15表中的数据为基础、TOC值的最大值、最小值和变化值的表。如图17所示，TOC值的变化范围(△)是5.9dB至20.9dB。因为NEXT和TOC值的变化能够对插头的运作性能产生不利影响，因此减小去除夹杂的NEXT值和TOC值的变化程度将是有益的。
本发明的目的和简要说明本发明的一个目的是提供新颖且改进的组合插头和包括该组合插头的组合插头-电缆组件。
本发明的另一目的是提供新颖且改进的多位置组合的5级、5E级和6级插头，在相同设计的插头之间可提供一致的NEXT和/或TOC值。
本发明的另一目的是提供新颖且改进的多位置组合式5级插头，该插头满足ANSI标准TIA/EIA-568A且具有一致的NEXT和/或TOC值，相同设计的插头之间的NEXT和/或TOC值的偏差一般较佳地为±1.5dB。
本发明的另一目的是提供新颖且改进的能够终接具有不同尺寸电缆护套和导线的不同电缆的插头及由该插头和电缆形成的插头-电缆组件。
简言之，按照本发明，通过提供一种组合插头来获得其中一些目的，该组合插头具有由绝缘材料制造且界定多个导线接纳通道的一壳体，每个通道适于接纳各个导线，导线包含导电材料制造的一芯部和围绕芯部的一绝缘护套，每根导线通过其芯部连接另一导线，因此在使用插头时诸导线运作地连接成对。各种装置设置在壳体中或与壳体相连接，以在两导线接纳通道中的导线之间产生电容，这两个导线接纳通道较佳地为从不同导线对接纳导线的导线接纳通道，即，一个通道接纳形成第一导线对部分的导线，而另一通道接纳形成第二导线对部分的导线。可由导电材料制成的电容产生装置位于导线的绝缘护套的外部，因此它不会影响通过导线芯部的数据传输。通过在导线接纳通道中特定导线之间产生电容，减小了相同设计的插头之间具有这些导线的导线对组合的TOC值的变化。
电容产生装置包括设置在各个导线接纳通道中的少量铜箔和连接铜箔的电气引线。或者，电容产生装置可包括电镀在导线接纳通道中的一导电材料和连接通道的电镀部分的一电气引线。该电气引线可在内部延伸通过壳体的主体。另外，电容产生装置可包括与插头壳体形成一体的金属化的塑料，以界定导线接纳通道。
具有这样插头的组合插头-电缆组件也包括具有多个导线的一电缆，每根导线的一端接纳在插头壳体中的各个通道中，电缆的相反端被类似的插头或其他类型的电连接件终接。
另外可以使用按照本发明的补偿电容的是带有与接触片(插头界面片)一体的固定引线框架的一插头。在该实施例中，所形成的一对或多对引线框架通过在一电路中的连接在彼此间产生电容。导线与连接于引线框架的绝缘错位触点(IDC)的连接可通过将导线固定在IDC的底部设置在导线进入点的附近。
引线框架可设置在单平面列中，在该情况下，电容产生装置包括连接于第一引线框架且在第二引线框架上延伸且与其分隔开的一片导电材料以及夹置在第二引线框架和该片导电材料之间的一绝缘材料基底。如果引线框架设置在两平面列中，那么该电容产生装置可包括连接于一平面列中的一引线框架且在另一平面列中的第二引线框架之上延伸且与其分隔开的一片导电材料以及夹置在第二引线框架和该片导电材料之间的绝缘材料基底。
具有这样插头的组合插头-电缆组件也包括具有多导线的一电缆，导线的一端电气连接于各个IDC。
电缆的相反端被类似的插头或其他类型的电连接件终接。
按照本发明另一实施例的组合插头具有绝缘材料制造的一壳体，该壳体具有位于前端处的多个平行的分隔开的纵向延伸的终端接纳槽和从其后表面延伸至该槽之下一位置的一纵向腔体，该腔体与该槽相通。每个终端接纳槽接纳各个接触终端或接触片，例如一绝缘错位触点。该插头还具有一控制件(management)或承载杆(此后仅指承载杆)，该承载杆插入到腔体中且较佳地与该腔体纵向共同延伸。该承载杆界定了两排基本平行的导线接纳通道。导线接纳通道彼此交错。为了用该插头终接多导线电缆，电缆的电缆护套被纵向切出狭缝，以暴露导线的一段长度。诸导线被插入到可使导线固定保持的承载杆的导线接纳通道中。切去带有狭缝的电缆护套的上部的一部分，使其余部分具有足够的长度以位于承载杆的后部之上，该后部包括插头的变形消除体将被缩紧的位置。相似地，切去带有狭缝的电缆护套的下部的一部分，使其余部分具有足够的长度以位于承载杆的后部之下。带有电缆护套位于其上和其下部分的承载杆被插入到插头壳体的腔体中。终端接纳通道中的接触终端被压进导线中，以刺穿导线的绝缘层且接合其内的金属线。插头上的变形消除体被缩紧，以接合承载杆后部之上的电缆护套且将电缆牢固地固定在插头中。
以此方式，导线位于变形消除体之下的预定位置，由此避免导线在插头中的任何随机布置。其结果是，显著减小了具有相同设计的插头中导线对之间的NEXT和TOC值的变化。
按照本发明另一实施例的组合插头具有一壳体，该壳体界定了多个终端接纳槽、分别与槽相通的导体接纳通道和从壳体的后表面延伸至通道的一纵向腔体，该腔体与通道相通。该插头还具有位于槽中的接触终端和设置在腔体中的一承载杆。该承载杆界定用以接纳电缆导线的导线接纳通道。至少第一和第二导线接纳通道设置在与承载杆的上下表面相平行的第一平面中，至少第三和第四通道设置在与第一平面相平行的第二平面中。第一和第二通道适于接纳使用时运作地形成第一回路部分的电缆的两根导线。在一具体实施例中，诸导线接纳通道位于标为1-8的连续设置的位置，由此位置1和2处的通道适于接纳使用时形成第二回路部分的两根导线，位置4和5处的通道适于接纳使用时形成第三回路部分的两根导线，位置7和8处的通道适于接纳使用时形成第四回路部分的两根导线。因此，第一和第二通道是处在位置3和6的那些通道。如在此的描述，导线对1(位置4和5处的导线所形成)和导线对3(位置3和6处的导线所形成)之间的串话特别是一个问题，因此，在承载杆中位置3和6处的导线与位置4和5处的导线之间的分隔有助于减小这些导线对之间的串话和NEXT性能的改进。
附图的简要说明结合附图，通过以下的详尽描述，将能够更完全地领会本发明及容易地理解其伴随的优点，在附图中图1是用以在多位置组合插头上进行TOC测试的一装置的示意图；图2示出了在斯底沃特连接件系统公司制造的且具有两承载杆的相同设计的十个八位置RJ45组合插头的导线对组合2和4之间测得的TOC值；图3示出了斯底沃特连接件系统公司制造的、改型为具有四个承载杆的一插头；图4示出了对于图3所示类型的三个插头测得的TOC值；图5是按照本发明处在开放位置的一插头的示意图；图6是图5所示插头的下框架部分在将导线插入到导线接纳通道中之前的俯视图；图7是图5所示按照本发明的插头处在闭合位置的剖视图；图8示出了使用在按照本发明的插头的另一实施例中的一承载杆；图9示出了在具有图8所示承载杆的插头的所有导线对组合之间测得的TOC值的偏差；图10是现有技术插头的剖视图；图11是按照本发明具有引线框架的一插头的另一实施例的剖视图12A是沿图11中的线12A-12A的剖视图；图12B是沿图11中的线12B-12B的剖视图；图12C是沿图11中的线12C-12C的剖视图；图13是按照本发明具有引线框架的一插头的另一实施例的剖视图；图14A是沿图13中的线14A-14A的剖视图；图14B是沿图13中的线14B-14B的剖视图；图14C是沿图13中的线14C-14C的剖视图；图15是在-RJ45型5级插头的十个不同样品的所有导线对组合之间测得的去除夹杂的NEXT值和TOC值的表；图16是以图15的表为基础的NEXT值的最大值、最小值和变化值的表；图17是以图15的表为基础的TOC值的最大值、最小值和变化值的表；图18是按照本发明另一实施例的一插头的分解立体图，该插头可提供减小的NEXT和TOC值的变化；图19是图18所示插头的分解立体图，示出了插入到插头的承载杆中的导体；图20是图18所示插头的另一分解立体图；图21是图18所示插头的壳体的后视图；图22是图18所示插头的承载杆的立体图；图23是图18所示插头的另一分解立体图；图24是图18所示插头终接多导体电缆的示意图；图25是终接的电缆在插入到图18所示插头中之前的示意图；图26是图18所示插头装配后的纵向剖视图；图27是在具有与图18所示插头相似的结构的Cat 5E插头的十二个不同样品的所有导线对组合之间测得的去除夹杂的NEXT值和TOC值的表；图28是以图27的表为基础的NEXT值的最大值、最小值和变化值的表；图29是以图27的表为基础的TOC值的最大值、最小值和变化值的表；图30是按照本发明的另一实施例具有一承载杆的插头的剖视图；图31是图30所示插头的后端在终接导线时的视图32是图31所示承载杆的第一剖视图；以及图33是图31所示承载杆的第二剖视图。
较佳实施例的详尽描述参见附图，在所有的图中相同的标号表示相同或对应的部分，特别是在图5-7中，按照本发明的一多位置组合插头总的被标为28，它包括一插头壳体30，该插头壳体30具有一上框架部分32、一下框架部分34和可转动地将上框架部分32连接于下框架部分34的铰链36，所以上框架部分32围绕铰链36可转动地与下框架部分34相连接。连接插销38设置在上框架部分32中，并且当上框架32围绕铰链36转动时它适于与下框架部分34中的凹口40相接合，以将上框架部分32和下框架部分34固定在一起。
上框架部分32具有在其下表面40上形成的多个平行、分隔开、纵向延伸的终端接纳槽41(图5所示的打开位置)，每一个槽接纳各个接触终端或接触片44。每个接触片44是用导电材料制造的且具有一平坦导电部分46，导电部分46具有一对绝缘穿刺尖端48。
下框架部分34具有多个导线接纳通道50，每一通道用来接纳被插头30终接的多导线电缆54的其中一根导线的未防护导线部分52。如图7所示，每个导线接纳通道50具有一平坦、水平底表面50a、相对的竖立侧表面50b和在底表面50a和侧表面50b之间延伸的倾斜表面50c。不脱离本发明的范围和精神，也可以使用按照本发明的通道50的其他表面形式。相对下框架部分34中的导线接纳通道50来设置上框架部分32中的终端接纳槽41，因此当上框架部分32围绕铰链36转动时，接触片44的尖端48刺穿各个导线接纳通道50中的导线52的绝缘护套52a而与其内的芯部52b相接触。而且，此时插销38接合凹口40，以连接上下框架部分32、34。
上述的插头仅是本发明的一种应用，本发明也可与其他类型插头结合使用。而且，尽管在此的描述总的涉及八位置组合插头，但按照本发明的一插头可以终接具有任何数量导线的电缆的任一端。尽管所示的通道50是单一平面的列，也可以将通道50形成两个或多个平面的列，在该情况下，调节接触片44的尺寸，以确保接触片44的尖端48能够刺穿所有导线的绝缘护套。而且，尽管所示的通道形成在下框架部分34中，也可以在下框架部分中设置一凹口，而使通道形成与下框架部分分开且可插入到下框架部分的凹口中的构件例如承载杆。
按照本发明，插头28具有用来在接纳在一导线接纳通道50中的一信号对的导线形成部分和接纳在另一导线接纳通道50中的另一信号对的导线形成部分之间产生电容的装置56。导线接纳通道中的导线之间的电容的产生或增加提高了相关信号对即通过接纳在导线接纳通道中的导线形成的那些信号对之间的TOC性能，当测量具有相同设计的插头时，使其更为一致。在一个实施例中，电容产生装置56具有导电材料，例如图6和图7所示的铜箔58，铜箔58设置在导线接纳通道50中的位置P3和P5处，分别标为503和505，一电线59连接铜箔58且位于下框架部分34中。铜箔58位于导线接纳通道503和505的底表面50a、侧表面50b和倾斜表面50c之上且直接接合绝缘护套52a，但不接触芯部52b，因此不会影响数据传输。尽管如此，为了获得本发明的优点，铜箔58可以只位于表面50a、50b、50c其中一个之上。在导线接纳通道503和505中的导线之间运作地产生的电容将大约为0.2-0.6皮法，且对于导线组合1和3(通道503中的导线为导线对3，而通道505中的导线为导线对1)相对其插头之间的一致性将改进TOC值。电容的大小取决于尺寸，例如位于每个导线接纳通道503和505中的铜箔58的长度。
尽管在图5至7示出的实施例中导线接纳通道503和505电气连接在一起，以改进导线组合1和3的TOC值，也可通过电气连接在插头中接纳属于不同信号对的导线的任何两个导线接纳通道来获得其他导线组合的TOC值的改进。而且，通过将不只一对导线接纳通道电气连接在一起可获得多个导线组合中的改进。
除了铜箔58，也可以通过有选择地在每个导线接纳通道503和505的一区域电镀上导电材料，并且由一电气引线延伸通过下框架部分而将电镀区域彼此连接。另外，也可以将金属化的塑料并入下框架部分34中，以形成每个导线接纳通道503和505的至少一部分，且将金属化的塑料部分电气连接在一起。
在按照本发明的插头的另一实施例中，该插头具有界定纵向腔体的壳体、位于其内设置接触终端的前端处的终端接纳槽、用以接纳多导线电缆的导线的通道、与各个槽相通的每个通道、一插销和一变形消除体。按照本发明，该插头具有如图8所示的承载杆62，承载杆62设置在纵向腔体中，且具有设置成两平面列的导线接纳通道60，例如上述的第5,628,647号美国专利；以及用以在导线接纳通道中位置P3和P5处、被标为603和605的导线之间产生电容的电容产生装置64。电容产生装置64包括设置在承载杆62的表面上且基本覆盖全部导线接纳通道603和605的薄片66和跨越薄片66之间间隙的薄片68，以由此在承载杆62上形成H形的薄片样式。如上所述，也可以将金属化的塑料设置在承载杆62中。
导线接纳通道60与插头壳体中的通道对齐，因此导线穿过承载杆且进入到插头口壳体中的通道中，由此插头壳体中的通道中的部分被各个接触终端刺穿。另外，也可以将纵向腔体向上延伸至诸槽之下，由此承载杆向上延伸至诸槽之下，且在承载杆中设置开口，以使保持在承载杆中的导线的诸槽中的接触终端能够穿过。
图9示出了以上参考图8描述的一插头(没有采用单个承载杆，而使用了四个较小的相同承载杆)的所有对组合1和2之间的TOC值，该插头终接一Berk-Tek Lan-Mark-350 UTP电缆。测试了六个插头且对每个插头测量其TOC值。偏差也示出在图9中。
对比如图6所示按照本发明的一插头与不带有电容产生装置的一标准现有技术插头(如图10所示)的TOC值，对每种插头进行计算机电子分析仿真。发现现有技术插头的导线组合1和3的TOC值为37.9dB，该值小于按照ANSI标准EIA/TIA-568-A所需的最小值，而按照本发明的插头的相同导线组合的TOC值为44.3dB，大于所需的最小值。
图11-12C示出一插头壳体100的一截面，插头壳体100具有位于标为P1-P8位置的八个引线框架104，每个引线框架104具有一体的插头接触片102。一绝缘错位触点(IDC)106连接于每个引线框架104，并且各个导线例如通过使其定位在IDC106的底部而连接于每个IDC106。一导电材料108连接于位置P3处的引线框架104，且延伸一段长度到达位置P5处的引线框架，从而形成L形(图11)。导电材料108还延伸通过位置P4处的引线框架104的一部分且在此隔开。一绝缘材料基底110设置在导电材料108和至少位置P5处的引线框架104之间(在所示的实施例中也设置在P4处)，因此导电材料108没有电气连接位置P5处的引线框架104。通过该结构，在位置P3和P5处的引线框架104之间产生补偿电容，由此改进在该对组合1和3之间测得的TOC性能。
图13-14C示出一插头壳体120的一截面，该插头壳体120具有位于标为P1-P8位置、设置成两平面列的八个引线框架124，每个引线框架124具有一体的插头接触片122。一IDC126连接于每个引线框架124，并且各个导线连接于每个IDC126。在本实施例中，一导电材料128在下平面中连接于位置P3处的引线框架124，且曲折地延伸通过插头120的主体、在上平面中的越过位置P5处的引线框架124的一段长度且与其分开一定距离。一绝缘材料基底130设置在导电材料128和位置P5处的引线框架124之间，因此导电材料128没有电气连接位置P5处的引线框架124。通过该结构，在位置P3和P5处的引线框架124之间产生补偿电容，由此改进在该对组合1和3之间测得的TOC性能。
参照图5-7和图11-14C描述的插头可用来终接多导线电缆的一端，该电缆的另一端终接于相似的插头或另一组合连接件。由此形成一插头电缆组件。
上述按照本发明的插头的实施例具有一致的TOC性能。但是，当通讯发展时，不论5级、5E级，还是6级的插头具有一致的总NEXT性能是有利的。
按照本发明的插头的第二实施例示出在图18-26中，且具有一致的TOC性能和NEXT性能。在本实施例中，插头140具有绝缘材料制造的壳体142和一承载杆144。壳体142具有标准RJ45插头的尺寸，且具有从下表面148突出的一插销146。壳体142还具有形成在上表面152中壳体142的一前端处的平行、分隔开的纵向延伸终端接纳槽150和从壳体142的后表面156向内延伸至终端接纳槽150下面的一纵向腔体154。腔体154的后部158具有大致矩形的截面，腔体154的前部160被构制成适于接纳承载杆144的前端162，该承载杆144具有被插在其上的插头终接的电缆的导体或导线。承载杆144较佳地沿纵向与腔体154一起伸展。腔体154的后部158从后表面156向内逐渐变细。一变形消除体164从壳体142的上表面152延伸，且具有延伸接近或在腔体154的后部158中延伸的一下表面。
承载杆144是用绝缘材料制造的且具有导线接纳通道166，在所示的实施例中有两排各四个通道。通道166相对彼此错开排列且适于接纳不同尺寸的导线。通道166是开放的以便于容易地插入导线168，且被构制成便于固定保持通道166中的导线168。更具体地说，每个通道166由一纵向延伸的弧形表面170形成，弧形表面170形成了可接纳导线168的一支架(图22)。由此在相邻通道166之间形成凸起171。形成在下排中的通道166之间的凸起171在承载杆144的前边缘之前被截去头部，以在承载杆144的前端172中形成一台阶，其中下排中的通道166被一下表面界定，而上排中的通道166被相反侧表面界定。
承载杆144的前端172的尺寸使其可完全插入到腔体154的前部160中，承载杆144的后端173的尺寸使其可完全插入到腔体154的后部158中。腔体154的前部160提供相对的上下表面174、176，在将承载杆144插入到插头壳体142中时，下排中的导线168沿着上下表面滑动，直到它们顶住腔体154的前端，将承载杆144插入到插头壳体142中时，上排中的导线168沿着相对的侧表面178和上表面180滑动，直到它们顶住腔体154的前端(图26)。上表面176、180具有一狭缝，接触终端穿过该狭缝以刺穿导线168(图26)。
承载杆144的一重要特征就是它具有一“铰链”，以能够相对前部来转动承载杆144的后部。一旦承载杆144插入到腔体154中且其前部固定在腔体154中时，就可实现该运动。更具体地说，承载杆144具有位于凸起171中和边缘145中两侧的对齐狭缝184。狭缝184的存在允许承载杆144的后端173的后部186相对承载杆144的前端172和后端173的前部188产生弯曲。以下讨论必须弯曲的原因。
通过承载杆144，插头壳体142中每根导线168的整个部分定位在精确的预定位置，包括处在变形消除体164之下的位置。以此方式，可避免插头140中导线168任何部分的随机布置。每根导线168被终端182接合的该部分的位置也处在预定的位置。在按照本发明的插头中，至少要求导线位于变形消除体164和终端182之间的部分被固定就位。
为了使电缆190与插头140面对变形消除体连接紧固，如图24-26所示，电缆190的电缆护套192的一部分覆盖在承载杆144的后端173的后部186上。这可通过切开电缆护套192一定距离来获得，该距离至少同导线168需要用插头终接电缆190的长度一样长，而后切去电缆护套192的切口部分，留下足够量的电缆护套192，以在承载杆144的后端的后部186的上面和下面延伸至狭缝184。狭缝184形成在承载杆144上的一位置，因此使变形消除体164处于承载杆144的后端和狭缝184之间。
为了用插头140终接电缆190，两个相对的纵向狭缝形成在电缆护套192中，以暴露至少如承载杆144的长度一样长的导线168的一段长度。如同传统的方式，通常双绞在电缆中的导线168对应其标号被解开绞合且压进承载杆144中的通道166中。导线168的端部伸出承载杆144的部分被切去以与承载杆144的前端齐平。切去电缆护套192的狭缝部分，使护套仅延伸至狭缝184，如图25所示。具有电缆护套192的狭缝部分的承载杆144沿边侧被插入到壳体142中的腔体154中，直到承载杆144的前端顶住腔体154的前端(图26)。因为腔体154的尺寸适于接纳承载杆144，在承载杆144的下面没有余隙，而在承载杆144之上带有一些余隙，将承载杆144插入到腔体154中时，位于承载杆144之下的电缆192的狭缝部分致使承载杆144的后端173的后部186向上弯曲，其弯曲通过狭缝184来进行(图26)。壳体142中的终端接纳槽150中的终端182(见图24和图26)而后被压进导线168中，以刺穿导线168的绝缘层且接合其内的金属芯部。终端182可预定位在槽150中，因此仅需将它们压进导线168中。
此后，向内推压变形消除体164或将其设定为接合覆盖在承载杆144的后部之上的电缆护套192的狭缝部分，由此固定电缆190与插头140的连接(见图24)。变形消除体164的向内推压致使承载杆144的后端173的后部186对着腔体154的下表面被向下压，由此减小后端173的后部186与后端173的前部188及与前端172之间的角度(比较图26和图24)。由于后部186和腔体154的下表面之间电缆护套的存在，后部186与前部188不处在同一平面。
位于变形消除体164之下的预定位置的导线168的定位减小了具有相同结构的插头之间的NEXT和TOC值的变化。在传统的插头中，导线随机布置在变形消除体之下的位置，当变形消除体被向内压进电缆中时，电缆中的导线保持该随机设置，甚至导线易于增加随机移动。导线的该随机设置导致具有相同设计的插头的NEXT和TOC值不一致。
按照本发明的插头壳体142和承载杆144结构的特别优点是可用插头140终接具有不同厚度护套和不同直径导线的电缆。对于导线，通道166的尺寸设定为等于或大于相对较大直径的导线，所以较小直径的导线也可以定位在其内。对于不同厚度的护套，腔体154的后部158的高度设定为大于承载杆144的高度且为相对较大电缆护套厚度的两倍。由此，带有较薄电缆护套和绝缘护套的电缆可用来围绕承载杆，由此变形消除体将接合电缆护套的上部，且由此固定电缆与插头140的连接。
上述图18-26中的插头可用来终接多导线电缆的一端，该电缆的另一端可用相似的插头或另外的组合连接件终接。由此形成一插头-电缆组件。
参见图27-29，图27示出了具有如图18-26所示相似结构的插头样品的去除夹杂的NEXT和TOC值的图表。测试的插头具有使用在RJ45插头测试中的相同型式的两个承载杆，对RJ45插头测试的结果列在图15-17中(在这些测试中仅使用了一个承载杆，由此电缆由变形消除体接合)。在具有两个承载杆的插头中，第二承载杆放置在第一承载杆附近，传统形式的第一承载杆位于终端接纳槽之下的腔体的前部，因此变形消除体将接合该第二承载杆之上的带有狭缝的电缆护套。尽管与参照图18-26描述的插头的结构不同，相信该结构具有与按照本发明的插头相同的NEXT和TOC性能。
测试的插头终接Berk-Tek Hyper-Grade Cat 5 UTP接线电缆。图28是在十二个不同插头进行测试的去除夹杂的NEXT值的最大值、最小值和变化值。可以看出任何两导线对之间的NEXT值的变化(△)范围是1.36dB至4.94dB。图29是相同插头TOC值的最大值、最小值和变化值。如图29所示，任何两导线对之间的TOC值的变化(△)范围为2.07dB至6.21dB。这些变化值明显小于RJ45插头的变化值，RJ45插头的NEXT和TOC值的测试结果列在图15-17中(如以上的讨论)。
参见图30-33，以下将描述具有一承载杆且呈现改进NEXT性能的组合插头的另一实施例。在该实施例中，插头200具有绝缘材料制造的壳体202和一承载杆204(图30)。壳体202具有从下表面突出的一插销206、形成在上表面中前端处的平行、分隔开、纵向延伸的终端接纳槽208、形成在前端处的导线接纳通道210、以及从后表面向内延伸至通道210的一纵向腔体212。每个通道210与各个槽208相通，而腔体212与所有的通道210相通。腔体212被构制成用来接纳承载杆204。通道210设置成特别的模式，以下将进行描述。
承载杆200形成有设置成特别形式的八个导体接纳通道214，以提供改进的NEXT性能。具体说，两个通道设置在上部、标为R1的基本平坦的一排，六个通道设置在下部、标为R2的基本平坦的一排，由此上排中的通道214处在位置3和6，下排中的通道214处在位置1、2、4、5、7和8(图32)。排R1和R2基本彼此平行，且较佳地与承载杆200的平行上下表面相平行。通道214也较佳地与壳体202中的通道210基本共轴线。
为了终接电缆218，电缆218的一端未设护套，绞合的导线对被分开且插入到承载杆204中的对应通道214的后部。在承载杆204中向前推该导线，直到其一部分从承载杆204的前端伸出。而后将导线切成与承载杆204的前表面齐平，然后将承载杆204插入到壳体202的腔体212中。向前推进该导线，使其一部分进入壳体202中的通道210中。预放置在壳体202的槽208中的接触终端216被向下推入通道210中的导线中，且刺穿其绝缘层以接合导体芯部，由此形成电气连接。壳体202上的一变形消除体220被压入腔体212中的电缆218的一部分中，以将其固定在壳体202上。
一旦电缆218的导线穿在承载杆204上，处在位置3和6的导线以及处在其他位置的那些导线因相互分离可导致串话的减小。
已发现，插头200中的导线对45和36(1和3)的NEXT值为33.69dB，插头200具有承载杆204，承载杆204带有如图32所示设置的通道214，这优于带有传统承载杆的插头中的相同导线对的NEXT值。
图33示出了使用在插头200中的一承载杆的第二剖视图，其被标为204′。承载杆204′和承载杆204之间的主要区别是位置3和6处的通道214距R2排的距离较大，其中位置1、2、4、5、7和8处的通道214被定位成使位置3和6处的导线与位置1、2、4、5、7和8处的导线隔开更远(D2＞D1)。
尽管在承载杆中示出了两排通道，也可以设置多于两排的通道，只要接纳运作地形成一电路对的导线的通道位于同一排中，该排与其他导线所处的各排不同。
已发现，具有带有如图33所示设置的通道214的承载杆204′的插头200中的导线对45和36(1和3)的NEXT值为36.21dB，这优于带有传统承载杆的插头中的相同导线对的NEXT值。而且，还发现导线所处平面之间的分离距离影响NEXT性能。
承载杆中导线接纳通道的定位和如图32和33所示插头中通道的位置可用于在此描述的任何承载杆和插头，也可用于其他多种承载杆和插头。例如，图5-7所示承载杆的导线接纳通道可设置成如图32和33所示的样子。
尽管示出在图32和33中的承载杆具有八个通道，应用上述本发明的原理，也可以使用具有不同数目通道的承载杆。
显然，根据上述讨论，本发明可以进行各种改型和变化。因此，应理解到，根据上述讨论本发明的其他实施例也是可行的。例如，对于图18-26中的实施例，需指出所公开的单个承载杆仅是确保导线处在变形消除体之下预定位置的一种方式。用以将导线保持在变形消除体之下的预定固定位置的其他方式也应视为处在本发明的范围和精神之内。而且，与插头壳体的腔体大致共同延伸的承载杆是一较佳实施例。为了获得本发明的某些优点，承载杆应当至少相对变形消除体延伸，由此固定定位在承载杆上的导线，将其位置设定在变形消除体之下，以避免插头中导线的随机组织。在此，承载杆不是必须与插头中的腔体共同延伸。
权利要求
1．一种组合插头，它包括具有终端接纳槽和多个通道的一插头壳体，每个所述通道适于接纳各个导线，由此每根导线电气连接另一导线，在使用插头的过程中使导线连接成对，设置在所述槽中且适于电气接合接纳在所述通道中的导线的接触终端，以及设置在所述壳体中的电容产生装置，用以在被接纳在第一所述通道中的形成第一导线对的导线形成部分和被接纳在第二所述通道中的形成第二导线对的另一导线形成部分之间产生电容。
2．如权利要求1所述的插头，其特征在于所述电容产生装置包括设置在所述第一和第二通道的各个通道中的一片导电材料和在内部连接所述导电材料片的一电气引线。
3．如权利要求2所述的插头，其特征在于所述导电材料包括仅设置在所述第一和第二通道的一部分中的少量铜箔。
4．如权利要求1所述的插头，其特征在于所述壳体界定了标为1至8的八个连续设置的通道，所述第一和第二通道是标为3和5的那些通道。
5．如权利要求1所述的插头，其特征在于所述壳体包括一上框架部分、一下框架部分以及将所述上框架部分连接于所述下框架部分的一铰链，用以使所述上框架部分可转动地与所述下框架部分相连。
6．如权利要求1所述的插头，其特征在于还包括设置在所述壳体中的一承载杆，所述通道界定在所述承载杆中，所述电容产生装置包括设置在邻近每个所述第一和第二通道的所述承载杆的表面上的一片导电材料，以及连接所述导电材料片的一电气引线。
7．如权利要求6所述的插头，其特征在于所述导电材料片和所述电气引线包括一片铜箔。
8．如权利要求6所述的插头，其特征在于所述通道设置在两平面列中且交错布置。
9．一种组合插头-电缆组件，它包括具有第一和第二端的一多导线电缆，以及终接所述电缆各个端的至少一个插头，每个所述至少一个插头包括具有多个终端接纳槽和多个通道的一插头壳体，所述电缆的所述导线的一端分别设置在每个所述通道中，由此每个所述导线电气连接于另一所述导线，使所述导线运作地连接成对，设置在所述槽中且适于电气接合所述导线的接触终端，以及设置在所述壳体中的电容产生装置，用以在被接纳在第一所述通道中的形成第一导线对的导线形成部分和被接纳在第二所述通道中的形成第二导线对的另一导线形成部分之间产生电容。
10．如权利要求9所述的组件，其特征在于所述至少一个插头包括用以分别终接所述电缆的第一和第二端的第一和第二插头。
11．如权利要求9所述的组件，其特征在于所述电容产生装置包括设置在所述第一和第二通道的各个通道中的一片导电材料和在内部连接所述导电材料片的一电气引线。
12．如权利要求11所述的组件，其特征在于所述导电材料包括仅设置在所述第一和第二通道的一部分中的少量铜箔。
13．如权利要求9所述的组件，其特征在于所述壳体界定了标为1至8的八个连续设置的通道，所述第一和第二通道是标为3和5的那些通道。
14．如权利要求9所述的组件，其特征在于所述壳体包括一上框架部分、一下框架部分以及将所述上框架部分连接于所述下框架部分的一铰链，用以使所述上框架部分可转动地与所述下框架部分相连，还包括设置在所述壳体中的一承载杆，所述通道界定在所述承载杆中，所述电容产生装置包括设置在邻近每个所述第一和第二通道的所述承载杆的表面上的一片导电材料，以及连接所述导电材料片的一电气引线。
15．一种组合插头，它包括一插头壳体，设置在所述壳体中的多个引线框架，每个所述引线框架具有一接触片，诸绝缘错位触点，每个所述绝缘错位触点连接于各个所述引线框架，且适于接触被插头终接的电缆的各个导线，由此每根导线电气连接于另一导线，在使用插头时使导线运作地连接成对，以及电容产生装置，用以在与第一导线对的导线形成部分相联系的第一所述引线框架和与第二导线对的导线形成部分相联系的第二所述引线框架之间产生电容。
16．如权利要求15所述的插头，其特征在于所述引线框架设置在单一平面列中。
17．如权利要求16所述的插头，其特征在于所述电容产生装置包括连接于所述第一引线框架且在所述第二引线框架之上延伸且与其分隔开的一片导电材料，以及夹置在所述第二引线框架和所述导电材料片之间的一绝缘材料基底。
18．如权利要求15所述的插头，其特征在于所述引线框架设置在第一和第二平面列中。
19．如权利要求18所述的插头，其特征在于所述第一引线框架设置在所述第一平面列中，所述第二引线框架设置在所述第二平面列中，所述电容产生装置包括连接于所述第一引线框架且在所述第二引线框架之上延伸且与其分隔开的一片导电材料，以及夹置在所述第二引线框架和所述导电材料片之间的一绝缘材料基底。
20．一种组合插头电缆组件，它包括具有第一和第二端的一多导线电缆，以及终接所述电缆各个端的至少一个插头，每个所述至少一个插头包括一插头壳体，设置在所述壳体中的多个引线框架，每个所述引线框架具有一接触终端，设置在所述壳体中的绝缘错位触点，每个所述绝缘错位触点连接于各个所述引线框架和所述电缆的各个所述导线，由此每根所述导线电气连接另一所述导线，使所述导线运作地连接成对，以及电容产生装置，用以在连接于所述第一导线对的所述导线形成部分的第一引线框架和连接于所述第二导线对的另一导线形成部分的第二引线框架之间产生电容。
21．如权利要求20所述的组件，其特征在于所述至少一个插头包括用以分别终接所述电缆的第一和第二端的第一和第二插头。
22．如权利要求20所述的组件，其特征在于所述引线框架设置在单一平面列中，所述电容产生装置包括连接于所述第一引线框架且在所述第二引线框架之上延伸且与其分隔开的一片导电材料，以及夹置在所述第二引线框架和所述导电材料片之间的一绝缘材料基底。
23．如权利要求20所述的组件，其特征在于所述引线框架设置在第一和第二平面列中，所述第一引线框架设置在所述第一平面列中，而所述第二引线框架设置在所述第二平面列中，所述电容产生装置包括连接于所述第一引线框架且在所述第二引线框架之上延伸且与其分隔开的一片导电材料，以及夹置在所述第二引线框架和所述导电材料片之间的一绝缘材料基底。
24．用以终接多导线电缆的一种组合插头，它包括界定了多个终端接纳槽和一纵向腔体的一壳体，该纵向腔体从所述壳体的后表面延伸至所述槽之下的一个位置且与所述槽相通，所述壳体具有用以接合电缆且将电缆固定于所述壳体的一变形消除体，设置在所述槽中的接触终端，以及界定用以接纳电缆的导线的多个导线接纳通道的一承载杆，所述承载杆设置在与所述变形消除体相对的所述腔体中，电缆的导线至少在与所述变形消除体相对的一位置固定就位。
25．如权利要求24所述的插头，其特征在于所述承载杆具有设置在所述承载杆的前部和所述承载杆的后部之间的横向狭缝，所述承载杆的后部相对该承载杆的所述前部可以弯曲变形。
26．如权利要求24所述的插头，其特征在于所述承载杆被构制成形成有至少两个所述通道的两平行排，所述通道彼此交错。
27．如权利要求24所述的插头，其特征在于所述承载杆被构制成所述通道延伸至与所述槽相对的一个位置。
28．如权利要求24所述的插头，其特征在于所述承载杆装有铰链，以使所述承载杆的后部能够相对所述承载杆的前部转动。
29．如权利要求28所述的插头，其特征在于所述承载杆的所述后部与所述变形消除体相对设置，推压所述变形消除体将导致所述承载杆的所述后部相对所述承载杆的前部转动。
30．一种用于终接具有不同尺寸的各种多导线电缆的组合插头，它包括界定了多个终端接纳槽和一纵向腔体的一壳体，该纵向腔体从所述壳体的后表面延伸至所述槽之下的一个位置且与所述槽相通，所述壳体具有用以接合电缆且将电缆固定于所述壳体的一变形消除体，设置在所述槽中的接触终端，以及界定用以接纳电缆的导线的多个导线接纳通道的一承载杆，所述承载杆具有相对所述腔体的一尺寸，使所述承载杆的后部可在所述腔体内活动，所述承载杆装有铰链，使所述承载杆的后部可相对所述承载杆的前部转动。
31．如权利要求30所述的插头，其特征在于所述承载杆与所述变形消除体相对地设置在所述腔体中，电缆的导线至少在与所述变形消除体相对的位置被固定就位。
32．如权利要求30所述的插头，其特征在于所述承载杆具有设置在所述承载杆的前部和所述承载杆的后部之间的横向狭缝。
33．如权利要求30所述的插头，其特征在于所述承载杆被构制成至少两个所述通道形成两平行排，所述通道彼此交错。
34．一种组合插头-电缆组件，它包括具有电缆护套的一多导线电缆，以及终接所述电缆的各个端的至少一个插头，所述至少一个插头中的每一个都包括界定了多个终端接纳槽和一纵向腔体的一壳体，该纵向腔体从所述壳体的后表面延伸至所述槽之下的一个位置且与所述槽相通，所述壳体具有一变形消除体，设置在所述腔体中且界定了多个导线接纳通道的一承载杆，所述电缆的每根所述导线的一端设置在各个所述通道中，所述承载杆的一部分与所述变形消除体相对设置，所述电缆的所述电缆护套用来覆盖与所述变形消除体相对的所述承载杆的所述部分，以及位于所述槽中且与设置在所述通道中的所述电缆的所述导线相接合的接触终端，所述变形消除体在一位置与所述电缆相接合，在该位置所述电缆的所述电缆护套覆盖所述承载杆，使所述变形消除体将所述电缆固定于所述壳体，所述电缆的所述导线在所述位置被固定就位。
35．如权利要求34所述的组件，其特征在于所述至少一个插头包括分别终接所述电缆的第一端和第二端的第一和第二插头。
36．如权利要求34所述的组件，其特征在于所述承载杆具有设置在所述承载杆的前部和所述承载杆的后部之间的横向狭缝，因此所述承载杆的所述后部相对该承载杆的所述前部可以弯曲变形。
37．如权利要求34所述的组件，其特征在于所述承载杆被构制成形成有至少两个所述通道的两平行排，所述通道彼此交错。
38．如权利要求34所述的组件，其特征在于所述承载杆被构制成使所述通道延伸至与所述槽相对的一位置。
39．如权利要求34所述的组件，其特征在于所述电缆具有电缆护套，所述电缆护套的一部分位于所述承载杆的后部之上，所述电缆护套的另一部分位于所述承载杆的所述后部之下，所述承载杆的所述后部与所述变形消除体相对设置，所述变形消除体接合位于所述承载杆的所述后部之上的所述电缆护套的所述部分。
40．如权利要求34所述的组件，其特征在于所述承载杆装有铰链，使所述承载杆的后部可相对所述承载杆的前部转动。
41．如权利要求40所述的组件，其特征在于所述承载杆的所述后部与所述变形消除体相对设置，所述变形消除体的推压致使所述承载杆的所述后部相对所述承载杆的所述前部转动。
42．用插头终接多导线电缆的一种方法，包括以下步骤将电缆的电缆护套纵向切开，以暴露导线的一段长度，该长度至少等于适于进入插头壳体的腔体中的一承载杆的长度，将导线插入到承载杆中的通道中，从电缆去除切出狭缝的电缆护套的一部分，使电缆护套的其余部分位于承载杆的后部的上面和下面，将承载杆插入到插头壳体中的腔体中，使导线与插头的壳体中的终端接纳槽对齐，电缆护套位于承载杆的后部之上的部分延伸超过插头的壳体的变形消除体，推压设置在槽中的终端，使之与导线相接合，以及此后缩紧变形消除体以接合电缆护套位于承载杆后部之上的部分，由此将电缆固定于插头的壳体。
43．如权利要求42所述的方法，其特征在于导线被插入到承载杆中的通道中，每根导线的一部分伸出承载杆的前边缘，还包括下面的步骤去除伸出承载杆前边缘的导线部分。
44．如权利要求42所述的方法，其特征在于带有狭缝的电缆护套位于承载杆之下的部分伸出变形消除体。
45．一种用于终接具有导线的一电缆的组合插头，它包括一壳体，它界定了多个终端接纳槽、分别与各个所述槽相通的诸导线接纳通道、以及从所述壳体的后表面延伸至所述通道且与所述通道相通的一纵向腔体，位于所述槽中的接触终端，以及设置在所述腔体中且界定用以接纳电缆导线的多个导线接纳通道的一承载杆，所述承载杆具有平坦的平行上下表面，至少所述导线接纳通道的第一和第二通道设置在平行于所述承载杆的所述上下表面的第一平面中，至少所述通道的第三和第四通道设置在平行于所述第一平面的第二平面中，所述第一和第二通道适于接纳电缆的两根导线，这两根导线在使用时运作地形成第一回路部分。
46．如权利要求45所述的插头，其特征在于所述第三和第四通道位于所述第一和第二通道之间的里面，所述承载杆还包括位于所述第三和第四导线接纳通道旁边且处在所述第三和第四通道的外侧的另外两个所述导线接纳通道。
47．如权利要求46所述的插头，其特征在于除所述第一和第二通道之外，所述承载杆中的所有所述导线接纳通道设置在所述第二平面中。
48．如权利要求45所述的插头，其特征在于所述导线接纳通道位于标为1-8的连续设置的位置，位于位置1和2的所述通道适于接纳在使用时形成第二回路部分的两根导线，位于位置4和5的所述通道适于接纳在使用时形成第三回路部分的两根导线，位于位置7和8的所述通道适于接纳在使用时形成第四回路部分的两根导线，所述第一和第二通道是位于位置3和6的那些通道。
49．一种用于终接具有导线的一电缆的组合插头，它包括一壳体，它界定了多个终端接纳槽、分别与各个所述槽相通的诸导线接纳通道、以及从所述壳体的后表面延伸至所述通道且与所述通道相通的一纵向腔体，位于所述槽中的接触终端，以及设置在所述腔体中且界定用以接纳电缆导线的多个导线接纳通道的一承载杆，至少第一和第二所述导线接纳通道设置在第一平面中，至少第三和第四所述通道设置在平行于所述第一平面的第二平面中，所述第三和第四通道沿垂直于所述壳体纵向的所述壳体的横向设置在所述第一和第二通道之间，所述第一和第二通道适于接纳电缆的两根导线，这两根导线在使用时可运作地形成了第一回路部分。
50．如权利要求49所述的插头，其特征在于所述承载杆具有平坦且平行的上下表面，所述第一和第二平面与所述承载杆的所述上下表面相平行。
51．如权利要求49所述的插头，其特征在于所述承载杆还包括位于所述第三和第四导线接纳通道旁边且处在所述第三和第四通道的外侧的另外两个所述导线接纳通道。
52．如权利要求51所述的插头，其特征在于除所述第一和第二通道之外，所述承载杆中的所有所述导线接纳通道设置在所述第二平面中。
53．如权利要求49所述的插头，其特征在于所述导线接纳通道位于标为1-8的连续设置的位置，位于位置1和2的所述通道适于接纳在使用时形成第二回路部分的两根导线，位于位置4和5的所述通道适于接纳在使用时形成第三回路部分的两根导线，位于位置7和8的所述通道适于接纳在使用时形成第四回路部分的两根导线，所述第一和第二通道是位于位置3和6的那些通道。
54．一种电缆-插头组件，它包括具有第一和第二端的一多导线电缆，以及终接所述电缆各个端的至少一个插头，每一个所述至少一个插头包括一壳体，它界定了位于前端的多个终端接纳槽、分别与各个所述槽相通的诸导线接纳通道、以及从所述壳体的后表面延伸至所述通道且与所述通道相通的一纵向腔体，位于所述槽中的接触终端，以及设置在所述腔体中且界定多个导线接纳通道的一承载杆，所述电缆的各个所述导线的一端设置在各个所述通道中，所述承载杆具有平坦的平行上下表面，至少所述导线接纳通道的第一和第二通道设置在平行于所述承载杆的所述上下表面的第一平面中，至少所述通道的第三和第四通道设置在平行于所述第一平面的第二平面中，使用时可运作地形成第一回路部分的所述电缆的两根所述导线设置在所述第一和第二通道中。
55．如权利要求54所述的组件，其特征在于所述至少一个插头包括分别终接所述电缆的第一和第二端的第一和第二插头。
56．如权利要求54所述的组件，其特征在于所述第三和第四通道位于所述第一和第二通道之间的里面，所述承载杆还包括位于所述第三和第四导线接纳通道旁边且处在所述第三和第四通道的外侧的另外两个所述导线接纳通道。
57．如权利要求54所述的组件，其特征在于除所述第一和第二通道之外，所述承载杆中的所有所述导线接纳通道设置在所述第二平面中。
58．如权利要求54所述的组件，其特征在于所述导线接纳通道位于标为1-8的连续设置的位置，位于位置1和2的所述通道适于接纳在使用时形成第二回路部分的两根导线，位于位置4和5的所述通道适于接纳在使用时形成第三回路部分的两根导线，位于位置7和8的所述通道适于接纳在使用时形成第四回路部分的两根导线，所述第一和第二通道是位于位置3和6的那些通道。
59．一种电缆-插头组件，它包括具有第一和第二端的一多导线电缆，以及终接所述电缆各个端的至少一个插头，每一个所述至少一个插头包括一壳体，它界定了多个终端接纳槽、分别与各个所述槽相通的诸导线接纳通道、以及从所述壳体的后表面延伸至所述通道且与所述通道相通的一纵向腔体，位于所述槽中的接触终端，以及设置在所述腔体中且界定用以接纳电缆导线的多个导线接纳通道的一承载杆，每根所述导线的一端分别设置在各个所述通道中，至少第一和第二所述导线接纳通道设置在第一平面中，至少第三和第四所述通道设置在平行于所述第一平面的第二平面中，所述第三和第四通道沿垂直于所述壳体纵向的所述壳体的横向设置在所述第一和第二通道之间，使用时可运作地形成第一回路部分的所述电缆的两根所述导线设置在所述第一和第二通道中。
60．如权利要求59所述的组件，其特征在于所述至少一个插头包括分别终接所述电缆的第一和第二端的第一和第二插头。
61．如权利要求59所述的组件，其特征在于所述第三和第四通道位于所述第一和第二通道之间的里面，所述承载杆还包括位于所述第三和第四导线接纳通道边侧且处在所述第三和第四通道的外侧的另外两个所述导线接纳通道。
62．如权利要求61所述的组件，其特征在于除所述第一和第二通道之外，所述承载杆中的所有所述导线接纳通道设置在所述第二平面中。
63．如权利要求59所述的组件，其特征在于所述导线接纳通道位于标为1-8的连续设置的位置，位于位置1和2的所述通道适于接纳在使用时形成第二回路部分的两根导线，位于位置4和5的所述通道适于接纳在使用时形成第三回路部分的两根导线，位于位置7和8的所述通道适于接纳在使用时形成第四回路部分的两根导线，所述第一和第二通道是位于位置3和6的那些通道。
全文摘要
提供一致的终接开路(TOC)性能的组合插头(28)具有一插头壳体(30),该插头壳体(30)界定了通道(50)和设置在内部的导电材料(58),或者界定了两个通道(50)且彼此电气理解,以在接纳在通道(50)中的导线(52)之间产生电容。其间产主电容的通道(50)接纳来自不同导线对的导线。对于具有相同设计的插头,提供一致的去除夹杂的近端串话(NEXT)性能和TOC值的组合插头具有一壳体(142),壳体(142)界定了终端接纳槽(150)和从壳体(142)的后表面延伸至槽(150)之下一位置且与其相通的一纵向腔体(154)。壳体(142)具有与电缆(190)相接合且将电缆(190)固定于壳体(142)的一变形消除体(164)。插头(140)还具有设置在槽(150)中的接触终端(182)和界定用以接纳电缆(190)的导线(168)的导线接纳通道(166)的一承载杆(144),承载杆(144)设置在与变形消除体(164)相对的腔体(154)中,使电缆(190)的导线(168)至少固定在与变形消除体(164)相对的位置,承载杆(144)较佳地装有铰链,因此其后部(186)可相对其前部(188)转动。承载杆(144)中的通道(166)的尺寸与插头壳体(142)中的腔体(154)的大小相结合,使得插头(140)可用来终接各种尺寸的电缆。提供改进的近端串话(NEXT)性能的组合插头(200)具有一壳体(202),壳体(202)界定了多个终端接纳槽(208)、分别与槽(208)相通的导线接纳通道(210)和从壳体(202)的一后表面延伸至通道(210)且与通道(210)相通的一纵向腔体(212)。插头(200)具有位于槽(208)中的接触终端(216)和设置在腔体(212)中的一承载杆(204)。承载杆(204)界定了用以接纳电缆导线的导线接纳通道(214)。至少第一和第二导线接纳通道(214)设置在与承载杆(204)的上下表面平行的第一平面中,至少第三和第四通道(214)设置在与第一平面平行的第二平面中。第一和第二通道(214)适于接纳使用时运作地形成第一回路部分的电缆的两根导线。
文档编号H01R4/24GK1305652SQ99805829
公开日2001年7月25日 申请日期1999年3月19日 优先权日1998年3月20日
发明者R·马罗韦斯克, R·科拉尼托尼, R·洛卡泰 申请人:斯图尔脱联接体系股份有限公司