专利名称：固定装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是一种固定装置，尤其是指一种与电路板固接可适当固持与电路板电性连接的芯片模块的固定装置。
为提高电脑中央处理器等芯片模块的功能并配合电脑体积的缩减，目前已将不同功能的芯片及中央处理器模块组合化并共同组接在电子装置主电路板上的设计，现有设计之一是将模块组合化的盒状中央处理器以直立方式设置在主电路板上，这种组接方式须借一卡缘连接器来完成两者间电性连接，然而，该卡缘连接器与中央处理器模块的组接仅是在其一侧，若稍有外力施加，便可能使中央处理器产生旋转力矩而无法稳定固持在卡缘连接器上，进而使其电讯传输变得不稳定。因此，为使芯片模块能稳定地组固在电路板上，通常在芯片模块上加设一固定装置。如
图1所示，这些现有固定装置包括框架5及连接装置6，该框架5包括围设在卡缘连接器周缘的底框51和自底框两端延伸在中央处理器模块两侧的侧框52，另外在底框51与侧框52垂直交接处各朝相对两旁侧延伸设有底座53，这些底座上设有上下贯通的开孔531，在该底座53顶侧设有一侧具缺口的承孔532。连接装置设有呈套筒状且具中央螺孔的螺座61，该螺座61平放于开孔531上且安装在该承孔532中。连接装置还设有螺栓62，其可压入塑胶垫片63的通孔631，再由电路板7下方通过电路板7上所预设的通孔71，并穿过开孔531且与螺座61锁合，这样，便可使框架5与电路板7相固接以实现固持中央处理器模块的功能。然而，这些固定装置的结构比较繁琐、零组件比较多且组装关系复杂，不利于节省加工时间及简化制造流程，而且，其采用的特制螺座和螺栓难以一次加工制成，使该固定装置不易制造且制造成本昂贵。
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、组装便捷，有利于简化加工流程的固定装置。
本实用新型的目的是这样实现的本实用新型固定装置包括框架及连接装置，框架设置在芯片模块与电路板电性接合位置的旁侧，其至少有一部分延伸至电路板并抵靠其上，其特征在于连接装置至少分设为两个部分而分别由电路板的两侧将电路板及框架靠接于电路板的部分夹持在一起，该两部分在夹持电路及框架时，是借其中一部分撑开另一部分而固持其中的方式而产生夹固力。
依上述特征，该连接装置包括有底座及锁件，在底座上面设有至少两连成一体的套接件，底座靠接在电路板的一侧，其可借连成一体的套接件分别通过电路板上预设的通孔并靠在电路板上，且穿过固持芯片模块用的框架的开孔以自开孔另一侧露出其中央所设的穿孔，而锁件可通过直接锁入的方式锁固在套接件的穿孔中，借此即可有效将固定装置锁固于电路板上而使其发挥固持芯片模块的功效。
与现有技术相比较，本实用新型的优点在于其结构精简，同时能供直接性组装而使组装迅速简便，此外，其组成零附件均不需特殊加工制造，这使得固定装置生产制造容易实施，且能有效降低制造成本。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是现有固定装置与电路板组装的立体分解图。
图2是本实用新型与电路板组装的立体分解图。
图3是本实用新型与电路板组装的局部剖视图。
图4是本实用新型的连接装置第二实施例的立体图。
图5是本实用新型第二实施例与电路板组装的局部剖视图。
先请参阅图2，固定装置包含底座1、锁件2及框架3等构造。该底座1将两个套接件11一体相连，该套接件11略呈套筒状，且其内开设有贯通的穿孔12。锁件2具有一头部21和一外围具有螺纹的尖锥部22，该头部21略呈圆盘状，而尖锥部22则略呈圆锥状，其尺寸较大一端与该头部21相连接。该框架3为一体成型，它由底框31及自底框向同侧延伸而出的两侧框32所组成，两侧框32一并与底框31垂直相接并彼此相距一定距离，使中央处理器模块(未图示)可紧密地装设在侧框与侧框间所形成的间距空间中，该底框31开设有长向槽311以收容并电性连接中央处理器模块至电路板的卡缘连接器(未图示)，该底框31与侧框32垂直接设处各向两侧凸设有固定部33，而该固定部33上设有一开孔331。
再请参阅图2和图3，本实用新型与电路板组装时，套接件11由电路板4下面通过该电路板4上预设的通孔41而伸入电路板另一侧，并在电路板4另一侧对应位置上放置框架3且使该框架3固定部31的开孔331嵌套在该套接件11上。套接件11通常由塑胶材质制成，其能适当垫置于电路板侧以保护电路板4上的电路。而锁件2的尖锥部22则由上面旋入套接件11的穿孔12内，该套接件11由于与底座1相连而不致因锁件2的转动而跟着旋转以致无法旋紧。尖锥部22旋入时可将套接件11向外顶出，且通过尖锥部22上的螺纹与套接件11内壁啮合所产生的干涉力使底座1和锁件2紧密连接，进而使整个固定装置固接在电路板4上。
又请参阅图4和图5，如图所示为本实用新型的第二实施例，在本实施例中底座8的套接件81包含有与底座8相连的套栓811及连接于其顶缘的衬套头812，该衬套头812为两相对并分开且外侧具凸缘的弹性部分，而套接件81内开设有贯通的穿孔82。锁件9设有呈椎柱状的干涉部93，其膨大端凸设有圆盘状的头部91，而其相对另一端则一体设有倒扣94，该倒扣94中央设有开口941，以使该倒扣94具有弹性并使锁件9能够压扣入底座8。套接件91由电路板4下侧穿过该电路板4上预设的通孔41，并在电路板4上面放置框架3，该框架3固定座33的开孔331嵌套在该套接件81上并借衬套头812抵止在开孔331孔缘，然后将锁件9由上面穿伸过套接件81的穿孔82，通过锁件9的干涉部93与底座8的套接件81的接触挤压而产生向外胀开套接件91的压力，此压力可使锁件9底端的倒扣94扣止在底座8穿孔82的底面，从而既稳固又方便地将固定装置与电路板4扣接在一起。
权利要求1.一种固定装置，用以将芯片模块固定于电路板上，包括框架及连接装置，框架设置在芯片模块与电路板电性连接的接合位置的旁侧，其至少有部分延伸至电路板并抵靠其上，而连接装置由电路板两侧将电路板及框架靠接在电路板的部分夹持在一起，其特征是连接装置包括有底座及锁件，在底座上面设有至少两个连成一体的套接件，该等套接件呈套筒状，且其内开设有贯通的并供锁件锁入的穿孔，而锁件直接插入底座并使底座撑开。
2.如权利要求1所述的固定装置，其特征是连接装置的锁件为周侧具有螺纹的尖锥部，该尖锥部略呈圆锥状，且较膨大的一端设有圆盘状的头部。
3.如权利要求1所述的固定装置，其特征是连接装置的底座上所设的套接件包括有与底座相连的套栓及连接于其顶缘的衬套头，该衬套头为两相对分开且外侧具凸缘的弹性结构。
4.如权利要求3所述的固定装置，其特征是连接装置的锁件设有呈锥柱状的干涉部，其膨大端凸设有圆盘状的头部，而其相对另一端则一体设有倒扣，该倒扣中央设有开口并具有弹性。
专利摘要一种固定装置,用以固定电性连接至电路板上的芯片模块以确保讯号传输的稳定性,包括框架及连接装置,该连接装置包括有底座及锁件,在底座上面设有至少两个连成一体的套接件。底座靠接在电路板的一侧,而其上连成一体的套接件分别通过电路板上预设的通孔及固持芯片模块用的框架上的开孔,而自开孔另一侧露出其中央所设的穿孔。锁件则直接锁固在套接件的穿孔中,借此将固定装置锁固在电路板上,以利其发挥固持芯片模块的功效。
文档编号H01R13/73GK2360995SQ9922546
公开日2000年1月26日 申请日期1999年1月15日 优先权日1999年1月15日
发明者司明伦 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司