专利名称：一种控温的半导体光电特性测试样品架的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种控温的半导体光电特性测试样品架的结构。
现有的半导体光电特性测试样品架只适用于对已在现成半导体封装底座上装配好的样品进行测试，它不仅手续麻烦、耗费器材，对样品造成损伤，而且难以满足在测试中对样品进行控温的要求。
本实用新型的目的是为克服上述现有技术的缺陷，提供一种操作方便、节约器材、对样品无损伤而且能够适应控温要求的测试样品架。
本实用新型的半导体光电特性测试样品架由样品腔、控温基座和温度传感器组成，其中的样品腔包含腔盖和腔体两部分，腔盖上设有穿插光纤或透过光束的穿孔，腔体设有分别与控温基座的加热电阻、测试电极、温度传感器以及外界电源与仪表连接的接线柱；控温基座固定在样品腔中，它以一块高热导率的扁平状热沉为基体，热沉中设有由一侧通向中心的孔道用以插设温度传感器，在热沉的上表面装设一对用以分别连接一对弹性测试电极和测量线并与热沉绝缘的测试电极接线柱，在该一对测试电极接线柱之间的热沉表面粘附绝缘和导热的薄层样品垫片，在热沉的下表面则贴附用绝缘和导热薄片作基片并有两个电源引接端的加热器。
本实用新型对测试样品除按常规要求处理外无需增加其他的额外处理步骤，测试时将样片4放置在热沉上表面的垫片上，将一对测试探针压放在样品4表面的合适位置上。温度传感器经腔体上的接线柱与外接温度传感器的指示器相连，加热器经接线柱与外部的电源、控温装置相连，调节并控制所需的样品测试温度，盖好腔盖、调好光源并经接线柱使测试电极与外接的测试仪器相连，即可进行测量。由此可见，本实用新型的半导体光电样品测试架为半导体样品的测试提供了简便的方法与步骤，节约了器材并满足了控温与测温的要求。
图1为本实用新型一项最佳实施例半导体光电导样品测试架的剖面结构示意图；图2为图1中控温基座背面的绝缘导热薄片及其表面粘附的加热电阻的示意图。
以下结合附图与最佳实施例对本实用新型的半导体光电样品测试架作进一步的具体说明。
参阅图1，本实用新型的一项最佳实施例中，用导热的金属或陶瓷材料加工成包含腔盖(11)和腔体(12)两部分的本实用新型半导体光电导样品测试架的样品腔(10)。在腔盖(11)的正中设置照光的穿孔(13)。腔体(12)设有连通样品腔(10)内外的三对接线柱(14a与14b,15a与15b,16a与16b),为了使样品腔(10)能插入较深的液化气体冷容器内进行低温测量，这三对接线柱安装在一个经接线管(17)与腔体(12)连通的接线座(18)上，其中接线柱14a与14b的内端与控温基座(20)上的一对测试电极接线柱连接，它们的一对外端则与外部的测量装置(未示出)连接；接线柱15a与15b的内端与温度传感器(30)的一对输出端连接，它们的一对外端则与外部的温度指示器(未示出)连接；接线柱16a与16b的内端与控温基座(20)背面的加热电阻(22)的两端连接，而它们的一对外端则与外部的包含电源的控温装置(未示出)连接。控温基座(20)的扁平状热沉(23)是用铝加工成的，它用螺钉固定在腔体(12)上(未示出)。热沉(23)的上表面固定着一对测试电极接线柱(21a,21b)，测试电极接线柱(21a,21b)分别与该两接线柱之间伸展的两根弹性电极探针(24a,24b)的各一端以及与14a和14b一对接线柱分别相连的导线各一端固定连接。在两个测试电极接线柱(21a,21b)之间的热沉(23)上表面粘附一块用云母薄片作成的样品垫片(25)。图2示出贴附在热沉(23)下表面的一块绝缘导热薄片(26)及在其上加工成的加热器(22)的平面俯视图。绝缘导热薄片(26)是用高温塑料制成的。加热器(22)是用镍铬材料在薄片(26)上加工成的曲折状细条加热电阻。薄片(26)是用不干胶紧附在热沉(23)下表面的。温度传感器(30)是用一铂电阻温度计，它从热沉(23)一侧开口的一条孔道(28)插入并固定在热沉(23)的中心。
权利要求1．一种控温的半导体光电特性测试样品架，其特征在于，它包括一个样品腔，所述样品腔包含一个腔体和腔盖，所述腔体设有分别与控温基座的加热电阻、测试电极、温度传器以及外界电源和仪表连接的接线柱，在所述腔盖上则设有用于穿插光纤或透过光束的穿孔；一个控温基座，所述控温基座有一块固定在所述腔体中具有高热导率的扁平状热沉的基体，在所述热沉中设有由一侧通向中心的孔道用于插设温度传感器，在所述热沉的上表面装设一对与所述热沉绝缘的测试电极接线柱以及分别与所述一对测试电极接线柱连接的一对弹性测试电极并在所述一对测试电极接线柱之间的所述热沉表面上粘附一片绝缘和导热的薄层样品垫片，在所述热沉的下表面则贴附一片用绝缘和导热薄片作基片并有两个电源引接端的加热器，所述两个电源引接端有一对电源线分别与所述腔体的所述相应接线柱连接；一个温度传感器，插接在所述热沉的孔道中，所述温度传感器的输出端与所述腔体的所述相应接线柱连接。
2．按照权利要求1所述的测试样品架，其特征在于，所述包含腔体和腔盖的样品腔是用导热的金属或陶瓷材料加工成的。
3．按照权利要求1所述的测试样品架，其特征在于，在所述腔盖上所设的穿孔是设在所述腔盖的正中位置。
4．按照权利要求1所述的测试样品架，其特征在于，所述高热导率的扁平状热沉是用铝加工成的。
5．按照权利要求1所述的测试样品架，其特征在于，所述一对弹性测试电极就是一对弹性测试探针。
6．按照权利要求1所述的测试样品架，其特征在于，在所述一对测试电极接线柱之间的所述热沉表面上粘附的所述绝缘和导热的薄层样品垫片是一块云母薄片。
7．按照权利要求1所述的测试样品架，其特征在于，在所述热沉下表面贴附的一片用绝缘和导热薄片作基片并有两个电源连接端的加热器是一个曲折状的细条镍铬加热电阻。
专利摘要本实用新型公开了一种控温的半导体光电特性测试样品架,它由样品腔、控温基座和温度传感器组成。样品腔包含腔盖和腔体,腔盖上设有用以穿插光纤或透过光束的穿孔,腔体上设有多个接线柱。控温基座固定在样品腔中并以一块高热导率的热沉为基体,温度传感器插设在热沉一侧通向中心的孔道内,热沉上表面有一对装有弹性测试电极的接线柱,其下表面则贴附着带加热器的绝缘导热薄片。此测试样品架使用方便、节约器材并能满足控温要求。
文档编号H01L21/66GK2331083SQ9820167
公开日1999年7月28日 申请日期1998年3月5日 优先权日1998年3月5日
发明者张砚华, 卢励吾 申请人:中国科学院半导体研究所